而减小了从DC引脚19b、19d、19f、19h、19j和191流经布线的信号之间的串扰。
[0028]然而要注意的是，如果连接在下面的行中的DC引脚19b、19d、19f、19h、19j和191与DC电极19b-l、19d-l、19f-l、19h-l、19j-l和191-1之间的所有布线都形成在FPC 19的后表面上，则在FPC 19的左端部(光输出侧)会出现布线交叉。鉴于此，FPC 19设置有用于连接在其前表面上的布线与其后表面上的布线之间的通孔Tl至T5。根据需要将布线改变到相反表面上。在图2中例示的示例中，形成例如从DC引脚19d在后表面上形成的布线，以便经由通孔T4 一次转移至前表面并借助于通孔T2再次返回到后表面。这防止了连接在DC引脚19d与DC电极19d-l之间的布线与FPC19的后表面上的连接在DC引脚19f和19h与DC电极19f-l和19h-l之间的布线交叉。因此，防止出现布线之间的短路。
[0029]图3是沿图2的线A-A’截取的截面图。如图3所示，在DC引脚19b的两侧上在前表面和后表面上交替形成绕过DC引脚19a的左侧的布线Wl至W5。与当仅在一个表面上设置布线时相比，这增大了相邻前表面布线Wl与W2之间的间距和后表面布线W3至W5中的相邻布线之间的间距。因此，如上所述，减小了 FPC 19上的布线之间的串扰。
[0030]根据第一修改实施方式的光模块10，减小了用于在向左方向上引导来自下面的行中的DC引脚19b、19d、19f、19h、19j和191的布线的FPC 19的下面部件中的空间。因此，不再需要采取诸如在向下方向上扩大FPC 19或将DC引脚19a至191布置在更高的位置处的措施，从而使得能够实现光模块10尺寸的减小。此外，如图2所示，由于DC电极19a-l至191-1的布置与DC引脚19a至191的布置一致，因此保持了与相关的DC电极布置的兼容性。
[0031]要注意的是，由于绕过了用于作为输出源的DC引脚19a至191的布线，因此在根据第一修改实施方式的光模块10中，FPC 19的左端部比封装11的输出侧接口端部更向左突出，因为。然而，由于FPC 19的左端突出部分位于与输出侧光纤Fl平行的位置(未用空间)处，因此当安装时，FPC 19将不会干扰其它接口。换句话说，光模块10能够在通过有效利用封装11中的有限空间来抑制DC信号与RF信号之间的串扰的同时实现其尺寸的减小。
[0032]第二修改实施方式
[0033]接下来将描述第二修改实施方式。除了在FPC 19上包括电源线以外，根据第二修改实施方式的光模块具有与根据上述实施方式的光模块10的配置相似的配置。因此，在第二修改实施方式中，将用相同的附图标记来表示与上述实施方式的组件相同的组件，并且将省略对其的详细描述。
[0034]图4A是例示了根据第二修改实施方式的光模块10的配置的俯视图。如图4A所示，FPC 19设置有与上述12个DC引脚19a至191平行的TEC引脚19m和19n。TEC引脚19m和19η是用于从外部向安装在封装11中的温度调节TEC 17供应电力的引脚。图4Β是例示了根据第二修改实施方式的光模块10的配置的侧视图。如图4Β所示，分别连接在TEC引脚19m和19η与TEC电极19m_l和19n_l之间的电源线Pl和P2形成在FPC 19的前表面上。要注意的是，电源线Pl和P2可以形成在FPC 19的后表面(更靠近封装11的表面)上。
[0035]电源线Pl和P2具有根据待流过电源线Pl和P2的电流的量和镀层厚度的线宽(例如，比布线Wl至W5的宽度更大的宽度)。电源线Pl和P2的宽度例如约为300至500 μ m，而其它布线的宽度例如约为100 μm。然而要注意的是，电源线Pl和P2在借助于通孔布线方面具有难度，尤其当其电流量大时。因此，希望电源线Pl和P2仅形成在FPC 19的一个表面(例如，前表面)上。
[0036]要注意的是，由于电源线Pl和P2设置在FPC 19的右端部部分中，因此在根据第二修改实施方式的光模块10中，存在对流经电源线Pl和P2的电流与RF信号之间的串扰的关注。然而，与RF信号对DC信号的干扰相比，RF信号对电流的干扰小。因此，限制了上述串扰的产生。
[0037]应用示例
[0038]采用上述光模块10的光调制器可以被有效地应用于例如发射器，因为这样的光调制器能够同时实现串扰减小和高可安装性。图5是例示了其中安装了根据上述实施方式和修改实施方式中的任一个的光模块10的发射器100的配置的图。如图5所不，发射器100包括数据生成电路101、光调制器102和光纤103。此外，数据生成电路101包括驱动器101a，并且光调制器102包括LD (激光二极管)102a。这些组件单向或双向地彼此连接，以使得能够输入和输出各种信号或数据。由数据生成电路101生成的数据通过光调制器102从电信号转换成光信号。这些数据随后通过用作传输介质的光纤103被发送到装置外部。
[0039]具体地，光模块10能够被有效地应用于能够使用FPC 19将DC引脚连接到大量DC电极的光调制器。这种光调制器的示例可以包括I/Q(同相/正交)光调制器、偏振复用光调制器、ITXA、ICR、光发射器和接收器集成装置等。要注意的是，光模块10可以被应用于接收器，而不限于发射器。
[0040]在根据上述实施方式和修改实施方式中的任一个的光模块10中，RF引脚18a至18d.DC引脚19a至191以及TEC引脚19m和19η被布置在封装11的相同侧面上，以减小其安装面积。然而要注意的是，RF引脚18a至18d、DC引脚19a至191以及TEC引脚19m和19η可以例如被布置在不同的表面上(诸如在左侧表面和右侧表面上)。此外，其上布置有DC引脚19a至191以及TEC引脚19m和19η的基板可以是例如PCB，而不限于FPC0
[0041]此外，在根据上述实施方式和修改实施方式的光模块10中，DC引脚19a至191被布置在FPC 19上的上面部件和下面部件的两行中。然而，行的数量可以是三个或更多个，而不限于两个。例如，当DC引脚19a至191形成三行时，形成来自第二行(中间部件)和第三行(最下面部件)中的DC引脚的布线，以绕过在第一行(最上面部件)中的最左侧端部上的DC引脚的左侧。这进一步减少了 FPC 19的水平宽度，从而使得能够实现光模块10尺寸的进一步减小。
[0042]此外，根据第二修改实施方式的光模块10具有布线，使得DC电极19a_l至191-1的布置与DC引脚19a至191的布置一致。然而，并不必需使得上述布置彼此一致(按顺序布置)，因为只要在FPC 19的前表面和后表面上交替形成下面行中的布线，尺寸减小就是可能的。
[0043]此外，在以上所述的描述中，已经分别针对本实施方式和修改实施方式描述了各自的配置和操作。然而，根据上述实施方式和修改实施方式的光模块10各个还可以具有其它修改实施方式的组件特性。此外，本实施方式和修改实施方式的组合能够采取任何配置(诸如三个或更多个实施方式的组合，而不限于两个实施方式)。例如，根据上述实施方式的光模块10可以在FPC 19的前表面上具有根据第二修改实施方式的TEC引脚19m和19η、电源线Pl和Ρ2以及TEC电极19m-l和19n_l。此外，单个光模块10可以在可兼容的范围内具有在上述实施方式以及第一修改实施方式和第二修改实施方式中描述的所有组件。
[0044]根据本申请中所讨论的光模块的一个方面，能够抑制串扰。
【主权项】
1.一种光模块，所述光模块包括: 基板； 第一端子； 多个第二端子，其在所述基板上； 多个第三端子，其被布置成比所述基板上的所述多个第二端子更靠近电极；以及 多个布线，其从所述多个第二端子延伸穿过与所述第一端子相对的侧面并到达所述电极。2.根据权利要求1所述的光模块，其中，所述多个布线被形成为绕过所述多个第三端子当中的离所述第一端子最远的第三端子。3.根据权利要求1所述的光模块，其中 所述第一端子是用于射频RF信号的输入端子，并且 所述多个第二端子和所述多个第三端子是用于直流DC信号的输入端子。4.根据权利要求1所述的光模块，其中，所述多个布线交替形成在所述基板的前表面和后表面上。5.根据权利要求1所述的光模块，所述光模块还包括第四端子，所述第四端子在所述基板上并位于所述第一端子与所述多个第二端子之间。6.根据权利要求5所述的光模块，其中，来自所述第四端子的布线被形成为具有比所述多个布线的宽度更大的宽度。
【专利摘要】一种光模块包括RF引脚、在FPC上的下面行中的多个DC引脚、在上面行中的多个DC引脚、以及多个布线。在上面行中的多个DC引脚被布置成比FPC上的下面行中的多个DC引脚更靠近DC电极。多个布线从下面行中的多个DC引脚延伸穿过与RF引脚相对的侧面并到达DC电极。
【IPC分类】G02F1/03
【公开号】CN104898307
【申请号】CN201510088805
【发明人】杉山昌树
【申请人】富士通光器件株式会社
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年2月26日
【公告号】US20150253593