双摄像头模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及摄像头模组技术领域，特别是涉及一种双摄像头模组。
【背景技术】
[0002]目前，手机、笔记本电脑、平板电脑等电子装置正在兴起采用双摄像模组同时拍摄相同物体的新技术，两个摄像模组分别拍摄的图像可以合成三维图像，也可相互补偿以获取高清的二维图像。
[0003]传统双摄像头模组包含两个独立的安装于同一电路板上的摄像头模组。每个摄像头模组包括一镜头单元、一个作为驱动器并承载对应镜头单元的音圈电机、一个用于采集所拍摄到的图像信息的图像传感器及两个摄像模组共用的用于传递信号的电路板。每个音圈电机的主要部件为线圈、磁体及弹片，在通电情况下，线圈中产生电流，从而感生出一定强度的磁场，在磁体产生的磁场和线圈电流感生磁场的综合作用下，通电线圈受安培力，力的方向沿光轴方向，从而改变镜头与图像传感器之间的距离，进而实现调焦功能，拍摄图像。
[0004]然而，采用上述结构的双摄像头模组时，两个摄像头模组中的音圈电机会相互产生磁性干扰，降低图像拍摄质量。
【发明内容】
[0005]基于此，有必要针对上述问题，提供一种可以有效避免产生磁性干扰的双摄像头模组。
[0006]一种双摄像头板组，包括:
[0007]一电路板，包括一安装面；
[0008]两个影像感测器，间隔分布于所述安装面上，且与所述电路板电连接；
[0009]一底座，为中空状，设置于所述安装面上，两个所述影像感测器收容于所述底座内；
[0010]一壳体，为中空状且两端开放的结构，其底部设置于所述底座上，所述壳体内形成有间隔分布的第一容置空间、第二容置空间及第三容置空间，所述第一容置空间与所述第三容置空间分别位于所述第二容置空间两侧，所述第一容置空间及所述第三容置空间贯穿所述壳体的顶部；
[0011]一驱动机构，包括第一载体、第二载体、第三载体、上弹片、下弹片、磁体及线圈，所述第一载体收容于所述第一容置空间内，所述第二载体收容于所述第二容置空间内，所述第三载体收容于所述第三容置空间内，所述第一载体与所述第二载体、所述第三载体与所述第二载体通过连杆相连接，所述第二载体呈圆柱状，所述第二载体的上表面及下表面分别卡持于所述上弹片及所述下弹片上，所述线圈绕设于所述第二载体的外缘，且所述线圈与所述电路板电连接，所述磁体设置于所述壳体上，收容于所述第二容置空间，所述磁体围绕所述线圈并与所述线圈间隔相对；及
[0012]两个镜头单元，分别设置于所述第一载体及所述第三载体上。
[0013]在其中一个实施例中，每一镜头单元包括镜片单元及镜筒，所述镜片单元设置于所述镜筒内，两个所述镜筒分别设置于所述第一载体及所述第三载体上。
[0014]在其中一个实施例中，所述第一载体及所述第三载体上设置有内螺纹，所述镜筒上设置有外螺纹，所述镜筒与所述第一载体及所述第三载体通过所述内螺纹与所述外螺纹相配合。
[0015]在其中一个实施例中，所述第一载体、第二载体、第三载体及连杆一体成型设置。
[0016]在其中一个实施例中，还包括滤光片，所述滤光片设置于所述底座上且位于所述镜头单元与所述影像感测器之间。
[0017]在其中一个实施例中，所述底座的内侧壁上凹陷有凹槽，所述滤光片插设于所述凹槽内；
[0018]或者所述底座的内侧壁突出形成有凸起，所述滤光片设置于所述凸起上。
[0019]在其中一个实施例中，所述电路板为柔性电路板，还设置有加强板，所述加强板设置于所述柔性电路板与所述安装面相背的表面；
[0020]或者所述电路板为硬质电路板。
[0021]在其中一个实施例中，所述上弹片上开设有第一通孔，所述下弹片上开设有第二通孔，所述第二载体的两端分别卡持于所述第一通孔内及所述第二通孔内。
[0022]在其中一个实施例中，磁体的数量为四个，四个所述磁体均匀分布于所述第二容置空间的四个角落。
[0023]在其中一个实施例中，还包括连接器，所述连接器设置于所述电路板的延伸端。
[0024]上述双摄像头模组至少具有以下优点:
[0025]线圈通过电路板通电时，由于线圈在磁体产生的磁场中受到安培力作用，使得绕有线圈的第二载体能够沿光轴方向上/下运动，由于第二载体通过连杆与第一载体、第三载体相连接，因此可以通过第二载体同时带动第一载体及第三载体上/下运动，从而带动设置于第一载体及第三载体上的镜头单元上/下运动，改变镜头单元与影像感测器之间的距离，实现对焦功能。由于采用了一个驱动机构来同时驱动两个镜头单元，因此可以有效降低磁性干扰，提高了画面质量。而且两个镜头单元同时随第二载体的运动而运动，解决了两个镜头单元运动不一致的问题，提高了画面精度。
【附图说明】
[0026]图1为一实施方式中的双摄像头模组的俯视图；
[0027]图2为图1所示双摄像头模组的剖视图。
【具体实施方式】
[0028]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
[0029]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0030]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0031]请一并参阅图1及图2，为一实施方式中的双摄像头模组10，该双摄像头模组10可以应用于例如数字相机、数字影像记录器、手机、智能型手机、监视器及其它具有照相功能的电子产品中。该双摄像头模组10包括一电路板100、两个影像感测器200、一底座300、一壳体400、一驱动机构500、两个镜头单元600、一滤光片700及连接器(图未示)。
[0032]电路板100包括一安装面110。具体地，电路板100可以为柔性电路板或者硬质电路板。当电路板100选择柔性电路板时，还可以设置以加强板，加强板设置于柔性电路板与安装面110相背的表面，用于对柔性电路板起平整及加强作用。
[0033]两个影像感测器200间隔分布于安装面110上，且与电路板100电连接。具体地，影像感测器200可以采用互补金属氧化物半导体(CMOS，Complementary Metal OxideSemiconductor)影像感测器或者电荷親合元件(CO)，Charge-coupled Device)影像感测器。
[0034]底座300为中空状，底座300的底部设置于安装面110上，两个影像感测器200收容于底座300内。
[0035]壳体400为中空状且两端开放的结构，其底部设置于底座300上。壳体400内形成有间隔分布的第一容置空间410、第二容置空间420及第三容置空间430，第一容置空间410与第三容置空间430分别位于第二容置空间420两侧。第一容置空间410、第二容置空间420及第三容置空间430可以大致为矩形。第一容置空间410及第三容置空间430贯穿壳体400的顶部。也即是说，壳体400的顶部对应于第一容置空间410和第三容置空间430的部分开设有通孔，通孔连通第一容置空间410与外部、连通第三容置空间430与外部。该通孔可以为圆形，以与镜头单元600的形状相匹配。
[0036]驱动机构500包括第一载体510、第二载体520、第三载体530、上弹片540、下弹片550、磁体560及线圈570。第一载体510收容于第一容置空间410内，第二载体520收容于第二容置空间420内，第三载体530