一种单面耦合封装的光分路器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种平面光波导光分路器，特别是涉及一种单面耦合封装的光分路器。
【背景技术】
[0002]随着“三网融合”、“光进铜退”、“宽带中国，，等一系列规划的推进和实施，光纤通信网络建设正迎来新的高峰，相关产业得到快速发展。光分路器作为无源光网络中的核心器件，其作用是实现光功率的分配。目前主流的光分路器主要基于两种技术形式:熔融拉锥型和平面光波导型。平面光波导型光分路器由于其具有器件尺寸小，重复性好，适合于大规模生产等特点越来越占据主导地位。对于平面光波导型光分路器模块而言，其耦合封装的成本占据整个分路器成本的一半以上。如何进一步降低耦合封装成本具有非常重要的意义。
[0003]对于1 XN的光分路器模块来讲，其通常由1根入射端单模光纤、一个1 XN光分路器芯片以及1 XN单模光纤阵列耦合封装而成，其封装过程是首先将入射端单模光纤与1 XN光分路器芯片的输入波导耦合对准，再将1XN光分路器芯片的N根输出波导与1XN单模光纤阵列对准耦合，整个过程包含多个步骤，因此引入较高的耦合封装成本。因此，如何实现平面光波导型光分路器的低成本耦合封装是一个重要挑战。
【发明内容】
[0004]为了解决【背景技术】中存在的问题，本发明目的在于提供一种单面耦合封装的光分路器。
[0005 ]本发明采用的技术方案是:
[0006]—种单面親合封装的光分路器，其特征在于包括至少一根输入波导1，至少两根分支波导2，至少两根弯曲波导3，至少两根输出波导4;且输入波导1，分支波导2，弯曲波导3，输出波导4依次耦合连接。
[0007]所述的输入波导1，分支波导2，弯曲波导3，输出波导4均为基于二氧化硅材料的单模波导。
[0008]所述的至少两根弯曲波导3，由两段90度弯曲及一段S型弯曲构成，实现180度转向。
[0009]所述的至少一根输入波导1及至少两根输出波导4在封装耦合时与同一个光纤阵列实现耦合封装。
[0010]所述的至少两根输出波导4与至少一根输入波导1之间的间距以及输出波导4之间的间距为127微米或250微米的正整数倍。
[0011]所述的单面耦合封装的光分路器整个芯片结构的左端面进行了光学级抛光处理，且角度是82±0.3度。
[0012]本发明具有的有益效果是:
[0013]1、本发明具有结构简单、设计方便，将输入波导、输出波导同时连接在同一个光纤阵列上，因此避免使用输入单模光纤，节省了成本。
[0014]2、采用本发明的结构，平面光波导分路器仅需要进行单面研磨抛光。
[0015]3、采用本发明的结构，耦合时仅需要对一个端面进行对准耦合，大大提高了效率。
【附图说明】
[0016]图1是本发明的结构示意图；
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0018]本发明具体实施的技术方案是:
[0019]如图1所示，给出了我们提出的单面耦合封装的光分路器的结构示意图。图示的是单面耦合封装的1分2光分路器。光从输入波导1输入后经分支波导2均匀分成两路，通过弯曲波导3连接后更改传播方向从2根输出波导4反向输出，实现1分2功分作用。输入波导1，分支波导2，弯曲波导3，输出波导4均采用基于二氧化硅材料的掩埋型弱限制单模波导，其折射率差为0.75%，芯区尺寸为6微米X6微米，从而获得与光纤的低损耗连接。
[0020]采用图1所示的结构，输入波导1和输出波导4将位于同一个端面，输入波导1与两根输出波导4之间的间距分别为127微米，以与光纤阵列的间距匹配。最终将整个芯片结构的左端面进行光学级抛光处理，且角度是82±0.3度，最终封装耦合时与同一个光纤阵列实现耦合封装。
[0021 ]以上实例给出的是1 X 2光分路器的实现方案，应当指出，本专利提出的方案同样适用于1XN的光分路器。
[0022]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种单面耦合封装的光分路器，其特征在于，包括至少一根输入波导，至少两根分支波导，至少两根弯曲波导，至少两根输出波导;且输入波导，分支波导，弯曲波导，输出波导依次耦合连接。2.根据权利要求1所述的一种单面耦合封装的光分路器，其特征在于，所述的输入波导，分支波导，弯曲波导，输出波导均为基于二氧化硅材料的单模波导。3.根据权利要求1所述的一种单面耦合封装的光分路器，其特征在于，所述的至少两根弯曲波导，由两段90度弯曲及一段S型弯曲构成，实现180度转向。4.根据权利要求1所述的一种单面耦合封装的光分路器，其特征在于，所述的至少一根输入波导及至少两根输出波导在封装親合时与同一个光纤阵列实现親合封装。5.根据权利要求1所述的一种单面耦合封装的光分路器，其特征在于，所述的至少两根输出波导与输入波导之间的间距以及输出波导之间的间距为127微米或250微米的正整数倍。6.根据权利要求1所述的一种单面耦合封装的光分路器，其特征在于，所述的单面耦合封装的光分路器整个芯片结构的左端面进行了光学级抛光处理，且角度是82±0.3度。
【专利摘要】本发明公开了一种单面耦合封装的光分路器，包含一个至少一根输入波导，至少两根分支波导，至少两根弯曲波导，至少两根输出波导组成的平面光波导的集成光分路器芯片。通过弯曲波导，可以使得输出波导与输入波导处于芯片的同一侧。本发明具有工艺简单、只需单面研磨的优点，在耦合封装时只需要单面对准，大大提高了耦合封装的效率。
【IPC分类】G02B6/25, G02B6/24
【公开号】CN105467519
【申请号】CN201610084343
【发明人】时尧成, 戴道锌, 刘勇, 童严
【申请人】苏州天步光电技术有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2016年2月4日