一种PLC分路器芯片封装结构的制作方法

本实用新型涉及PLC分路器芯片耦合封装技术领域，尤其涉及一种PLC分路器芯片封装结构。

背景技术：

PLC分路器的封装过程包括耦合对准和粘接等操作。PLC分路器芯片与光纤阵列的耦合对准有手工和自动两种，它们依赖的硬件主要有六维精密微调架、光源、功率计、显微观测系统等。但不管手工或自动方式，在耦合时封装厂都是针对单个芯片进行耦合，然后进行粘接。采用这种封装方法通常一个熟练工人，一天12小时的工作只能封装120-130个芯片，封装效率低，人工成本高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于通过一种PLC分路器芯片封装结构，来解决以上背景技术部分提到的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种PLC分路器芯片封装结构，其包括PLC分路器芯片组、输入光纤阵列及输出光纤阵列；其中，所述PLC分路器芯片组由光波导晶圆切成的若干PLC分路器芯片组成；所述输入光纤阵列、输出光纤阵列的数量与PLC分路器芯片组的数量相同，输入光纤阵列、输出光纤阵列与PLC分路器芯片一一对应；所述PLC分路器芯片组安装在波导架上；所述输入光纤阵列的一端连接激光光源，另一端安装在安装精密调整架上；所述输出光纤阵列连接双通道功率计的探测接口。

特别地，所述PLC分路器芯片组包括10-30个PLC分路器芯片。

本实用新型提出的PLC分路器芯片封装结构在进行封装时只要对准PLC分路器芯片组中任一芯片，整组芯片都将同时对准，显著提高了耦合封装的效率，节省了人力成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的PLC分路器芯片封装结构侧视结构图；

图2为本实用新型实施例提供的PLC分路器芯片封装结构俯视结构图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参照图1和图2所示，本实施例中PLC分路器芯片封装结构具体包括PLC分路器芯片组101、输入光纤阵列102及输出光纤阵列103；所述PLC分路器芯片组101由光波导晶圆切成的若干PLC分路器芯片104组成；所述输入光纤阵列102、输出光纤阵列103的数量与PLC分路器芯片组101的数量相同，输入光纤阵列102、输出光纤阵列103与PLC分路器芯片104一一对应；所述PLC分路器芯片组101安装在波导架上；所述输入光纤阵列101的一端连接激光光源，另一端安装在安装精密调整架上；所述输出光纤阵列103连接双通道功率计的探测接口。考虑到实际封装效果，所述PLC分路器芯片组101包括10-30个PLC分路器芯片104。所述PLC分路器芯片组101外部设置有外壳105。本实施例提出的PLC分路器芯片封装结构的基本封装过程如下：一、将光波导晶圆切成以10-30个PLC分路器芯片104为一组的长条形PLC分路器芯片组101；二、将PLC分路器芯片组101放入研磨机中研磨两端端面，并抛光；三、同时准备好与每组PLC分路器芯片组101数量相同的输入光纤阵列102和输出光纤阵列103；四、然后将每组输入光纤阵列102、PLC分路器芯片组101、输出光纤阵列103同时放在耦合调试架上；由于以上组件都是固定尺寸设计，故只要对准其中一个PLC分路器芯片104，PLC分路器芯片组101中的其它芯片则自动对准；五、粘接后再对每组PLC分路器芯片组101进行切割分离。

本实用新型的技术方案在进行封装时只要对准PLC分路器芯片组中任一芯片，整组芯片都将同时对准，显著提高了耦合封装的效率，节省了人力成本。例如，原来每个工人每天生产封装120-130个芯片，若PLC分路器芯片组中包括10个PLC分路器芯片，则封装速度将提高到每人每天生产1200-1300个，效率提高了10倍以上

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。