行的。具体而言，LD 11的阴极焊垫Illt被引线接合到IC 23的接地焊垫23a。IC23将输出焊垫23b放置在两个接地焊垫23a之间，IC 23的另一接地焊垫23a被引线接合到芯片焊垫31b的额外区域，该额外区域通过背部金属Illg和半导体基板Illa与LD 11的阴极电连接。也就是说，LD 11的背部金属Illg在IC 23中接地并且与LD 11的阴极Illh连接。然而，因为子安装台31由绝缘材料制成，确切而言由氮化铝(AlN)制成，所以芯片焊垫31b与用于机壳接地线的壳体2电隔离。如上所述，子安装台31顶部上的芯片焊垫31b通过在子安装台31侧面中延伸的互连电路与设置在子安装台31背面中的背部金属电连接。另外，即使子安装台31的背部金属与设置在载体32中的金属焊垫连接，载体32上的焊垫也能够与壳体2电隔离，因为载体32由绝缘材料制成，在本实施例中由AlN制成。也就是说，LD 11的阴极Illh与壳体2的机壳接地线电隔离。此外，如上所述，在LD 11与IC 23之间，与IC 23中的地线连接的两根接合线B3将接合线B4放置在这两根接合线B3之间，这模拟了微带线，从而抑制在接合线B4上传播的信号的质量的劣化。
[0036]在图6所示的并联驱动电路中，通过电感器12提供的电流在晶体管SW-Tr与LD11之间被分流。该电流作为脉动流在接合线B3中流动，这会引起电磁干扰(EMI)噪声。因此，要考虑到安装在LD隔壁的另一 LD 11可能会受到EMI噪声的影响，这通常称为通道之间的串扰。在本发明的发射器光学模块I中，LD 11的阴极Illh在IC 23中接地，并且作为接地焊垫的芯片焊垫31b独立于相邻的芯片焊垫31b。即使子安装台31上安装有两个LD11，芯片焊垫31b也独立于相应的LD 11，并且子安装台31的背部金属也独立于各自的LDIlo此外，设置在载体32上的金属焊垫被划分成用于子安装台31的各个背部金属。因此，LD 11在IC 23中独立地接地。芯片焊垫31b (即，独立接地焊垫)的这种布置可以有效地抑制相邻信号通道之间的串扰。
[0037]当用于相应LD的芯片焊垫31b在子安装台31中具有相同的图案时，S卩，彼此不进行区分时，在一个LD 11中引起的接地噪声会对子安装台31上的其他LD 11的运行造成影响。当LD 11的阴极周围的互连电路形成为足够短时，可以基本上忽略接地噪声。然而，实际上，到阴极的互连电路具有相当大的长度，因此必然应当考虑LD 11之间的串扰。具体而言，LD 11由含有超过1GHz的高频分量的相应信号驱动，可能不能避免穿过地线的串扰。
[0038]因此，本实施例的发射器光学模块1、用于LD 11的信号地线在相应LD周围被物理隔离，并且连接至IC 23来驱动LD 11。信号地线的这种布置可以有效地抑制信号通道之间的串扰。
[0039]图7是用于安装LD的载体32的透视图。载体32设置有用于在上面安装子安装台31的四个图案32d。一侧的两个图案32d安装子安装台31，而另一侧的其他两个图案32d安装另一子安装台31。子安装台31的面向载体32的背面设置有与图案32d对应的两个背部金属。子安装台31通过焊接固定在载体32上。然而，过量的焊料有时会渗出，从而从金属图案32d延伸到相邻图案。因此，载体32在两个图案32d之间设置有凹槽32c，以防止过剩的焊料渗出到相邻图案并隔离图案。另外，载体32在安装透镜16a、16b的区域之间设置有其它凹槽32a。这些凹槽32a还可以吸收过剩的树脂。
[0040]图8放大了根据本发明变型例的LD 11周围的部分。图8所示的实例设置有将LD11上的阴极焊垫Illt连接至IC 23上的接地焊垫23a的重复接合线B3和将芯片焊垫31b的额外区域连接至IC 23上的接地焊垫23a的其他接合线B3。重复接合线B3可以降低其阻抗，以使接地电位和LD 11的运行稳定。另外，可以进一步有效地降低同一子安装台31上的LD 11之间的串扰。
[0041]出于说明和描述的目的提供了本发明的具体实施例的前述描述。实施例并非旨在将本发明限制于所公开的确切形式，显然，根据上述教导许多修改和变化是可能的。选择和描述实施例是为了最好地解释本发明及其实际应用，从而使本领域技术人员能够根据所设想的具体用途最好地利用本发明的各种实施例和各种修改。目的在于通过所附权利要求书及其等同内容限定本发明的范围。
【主权项】
1.一种用于输出波长多路复用光信号的发射器光学模块，包括: 两个以上的激光二极管，其均具有阴极和阳极，并且通过使驱动电流从所述阳极流动到所述阴极来发射光信号； 多个子安装台，其均设置有用于在上面独立地安装至少两个激光二极管的至少两个芯片焊垫和用于将驱动电流独立地提供至所述至少两个激光二极管的至少两个焊盘，所述芯片焊垫和所述焊盘在所述子安装台上是独立的； 两个以上的驱动器，其均与所述激光二极管对应，并且内部具有相应的信号地线，所述驱动器包括相应的开关晶体管，所述开关晶体管对提供至所述激光二极管的所述阳极的驱动电流进行分流；以及 壳体，其将所述激光二极管、所述子安装台和所述驱动器包围在内部，所述壳体设置有机壳接地线， 其中，所述激光二极管的所述阴极被独立地引线接合到相应驱动器中的信号地线，而不连接至所述机壳接地线。2.根据权利要求1所述的发射器光学模块， 其中，每个所述激光二极管具有顶面和背面，所述顶面上设置有所述阳极和所述阴极，所述背面设置有背部金属，所述背部金属面向并且接触所述子安装台上的与所述激光二极管对应但不与所述激光二极管内的所述阳极和所述阴极连接的所述芯片焊垫，并且 各个所述芯片焊垫独立地引线接合到与安装在所述芯片焊垫上的所述激光二极管对应的各个信号地线。3.根据权利要求2所述的发射器光学模块， 其中，所述激光二极管的每个所述阴极通过两根以上的接合线引线接合到与所述激光二极管对应的所述驱动器中的信号地线。4.根据权利要求1所述的发射器光学模块， 其中，每个所述芯片焊垫通过两根以上的接合线引线接合到与所述激光二极管对应的所述驱动器中的信号地线。5.根据权利要求2所述的发射器光学模块， 其中，所述激光二极管的每个所述阳极通过接合线引线接合到与所述激光二极管对应的每个所述驱动器，并且 将所述激光二极管的所述阳极连接至与所述激光二极管对应的所述驱动器的接合线设置在如下两根接合线之间:将所述激光二极管的所述阴极连接至与所述激光二极管对应的所述驱动器中的信号地线的接合线以及将所述子安装台上的所述芯片焊垫连接至与所述激光二极管对应的所述驱动器中的信号地线的另一接合线。6.根据权利要求1所述的发射器光学模块， 还包括电感器，驱动电流通过所述电感器被提供至相应的激光二极管， 其中，所述驱动器被集成在同一半导体器件中，并且 所述电感器安装在所述半导体器件上，使得所述电感器与所述半导体器件之间放置有间隔件，并且通过在所述电感器与所述子安装台上的焊盘之间延伸的接合线和将所述焊盘连接至所述激光二极管的所述阳极的其他接合线，每个所述电感器与所述激光二极管的相应阳极连接。7.根据权利要求6所述的发射器光学模块， 其中，所述激光二极管中的至少一个激光二极管包括具有伸长的圆形形状的所述阳极，所述伸长的圆形形状具有用于延伸至所述驱动器的接合线的区域和用于延伸至所述子安装台上的所述焊盘的另一接合线的剩余区域。
【专利摘要】本发明公开了一种发射器光学模块，该发射器光学模块内部配备有两个以上的激光二极管(LD)。LD安装在与驱动电路独立的同一子安装台上并且以并联驱动模式由驱动电路驱动。LD的阴极独立地(即，与相邻LD的地线隔离)连接至驱动电路中的地线，但与机壳接地线隔离。
【IPC分类】G02B6/42
【公开号】CN105589140
【申请号】CN201510745398
【发明人】佐藤俊介, 佐伯智哉, 黑川宗高
【申请人】住友电气工业株式会社
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年11月5日
【公告号】US20160134388