置，并由平放式转换成垂直式放置，所述光波分复用/解复用的组件结构可有效的减小封装空间，使得产品微型化。
[0033]结合本实用新型实施例，存在一种优选的实现方案，其中，所述射频过渡块5上用于和所述ro阵列芯片6贴合的面，以及用于和直流过渡块4贴合的面均镀金。上述镀金连接方式可以改善ro阵列芯片6的散热。
[0034]在具体使用环境中，所述射频过渡块5为所述ro阵列芯片6提供偏置电压和高频调制信号。
[0035]结合本实用新型实施例，存在一种优选的实现方案，其中，所述射频过渡块5和所述直流过渡块4的外壳均采用氮化铝材料。
[0036]结合本实用新型实施例，存在一种优选的实现方案，其中，所述ro阵列芯片6金属管壳I对应管脚之间采用金丝键合的方式进行连接。
[0037]结合本实用新型实施例，存在一种优选的实现方案，其中，所述射频过渡块上用于镀金的面上设有至少一个凹形槽。
[0038]结合本实用新型实施例，存在一种优选的实现方案，其中，所述ro阵列芯片的封装结构还包括热沉的钨铜，所述热沉的钨铜设于所述金属管壳底面上，所述钨铜上方固定有直流过度块4和波分复用/解复用组件2，所述的ro阵列(array)芯片(6)和波分复用/解复用组件(2)采用无源对准技术由钨铜热沉方式固定，
[0039]结合本实用新型实施例，存在一种优选的实现方案，其中，所述直流过度块4和波分复用/解复用组件2均采用紫外胶粘接技术固定于钨铜热沉上。
[0040]结合本实用新型实施例，存在一种优选的实现方案，如图3所示，其中，所述平面光波导集成波分复用芯片的输出波导(121，122，123，124……)与所述光探测器芯片阵列光敏面(21，22，23，24……)具有相同的通道数和通道间隔。
[0041]在具体使用中，所述光纤组件与所述波分复用/解复用单元位于同一直线上，以使得光路可通过。如图4所示，光路部分采用的是芯片直接对准波分复用/解复用单元在到光纤组件的结构，从光纤组件通过的多路光信号λ?、λ2、λ3、λ 4经过波分复用/解复用器的公共端口 14解复用到λ?，λ 2，λ 3，λ 4四个端口，再通过H)芯片对应4个通道(121/122/123/124)进行接收，从而实现从光信号到电信号的转换。
[0042]平面光波导集成波分复用/解复用芯片能在芯片级上实现波长的复用/解复用功能，用它来取代空间光学滤光片，不仅避免了繁杂的空间光学装配，更提高光路可靠性与稳定性。另一方面将光波导集成波分复用芯片的输出端面加工成斜8°能有效的减小反射，PDarray芯片和波分复用/解复用组件通过特定的精度使其采用无源对准技术固定于钨铜热沉上。
[0043]综上所述，用平面光波导集成波分复用/解复用结构代替现有的滤光片波分复用/解复用结构不仅解决现有方案器件所面临的封装空间大、工艺复杂、可靠性的问题，同时通过特性设计采用无源对准技术取代原有方案有源对准技术，使得器件实现可批量生产化。
[0044]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种光波分复用/解复用的封装组件，其特征在于，组件包括金属壳体(I)、波分复用/解复用组件(2)、光纤组件(3)、直流过渡块(4)、射频过渡块(5)和ro阵列芯片(6)，具体的: 所述波分复用/解复用组件(2)、直流过渡块(4)、所述射频过渡块(5)和所述H)阵列芯片(6)设置在所述金属管壳(I)内； 所述直流过渡块(4)与所述射频过渡块(5)以相对于金属壳体底面以前后关系连接； 所述光纤组件(3)设与金属管壳的外壁上，并与所述波分复用/解复用组件(2)连通；所述H)阵列芯片(6)与射频过渡块(5)通过溅射有金锡焊料实现贴合，其中，所述射频过渡块和所述H)阵列芯片相对于金属壳体底面以垂直方式固定。2.根据权利要求1所述的光波分复用/解复用的封装组件，其特征在于:所述射频过渡块(5)上用于和所述H)阵列芯片(6)贴合的面，以及用于和直流过渡块(4)贴合的面均镀金。3.根据权利要求1或2所述的光波分复用/解复用的封装组件，其特征在于，所述射频过渡块(5)和所述直流过渡块(4)的外壳均采用氮化铝材料。4.根据权利要求1所述的光波分复用/解复用的封装组件，其特征在于，所述H)阵列芯片(6)金属管壳(I)对应管脚之间采用金丝键合的方式进行连接。5.根据权利要求1所述的光波分复用/解复用的封装组件，其特征在于:所述射频过渡块上用于镀金的面上设有至少一个凹形槽。6.根据权利要求1所述的光波分复用/解复用的封装组件，其特征在于:所述ro阵列芯片的封装结构还包括热沉的钨铜，所述热沉的钨铜设于所述金属管壳底面上，所述钨铜上方固定有直流过度块(4)和波分复用/解复用组件(2)。7.根据权利要求6所述的光波分复用/解复用的封装组件，其特征在于，所述直流过度块(4)和波分复用/解复用组件(2)均采用紫外胶粘接技术固定于钨铜热沉上。8.根据权利要求1所述的光波分复用/解复用的封装组件，其特征在于，所述ro阵列芯片(6)和波分复用/解复用组件(2)之间采用无源对准技术由钨铜热沉方式固定。
【专利摘要】本实用新型涉及光通信领域，提出了一种光波分复用/解复用的封装组件，组件包括金属壳体、波分复用/解复用组件、光纤组件、直流过渡块、射频过渡块和PD阵列芯片，具体的：波分复用/解复用组件、直流过渡块、射频过渡块和PD阵列芯片设置在金属管壳内；直流过渡块与射频过渡块以相对于金属壳体底面以前后关系连接；光纤组件设与金属管壳的外壁上，并与波分复用/解复用组件连通；PD阵列芯片与射频过渡块通过溅射有金锡焊料实现贴合，其中，射频过渡块和PD阵列芯片相对于金属壳体底面以垂直方式固定。本实用新型实施例所述光波分复用/解复用的组件结构可有效的减小封装空间，使得产品微型化。
【IPC分类】G02B6/42, G02B6/293
【公开号】CN205176331
【申请号】CN201520774577
【发明人】成璇璇, 董旭光, 翟宇佳, 朱虎, 李凤, 马卫东
【申请人】武汉电信器件有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年10月8日