专利名称：用于微波炉的磁控管及其形成方法
技术领域：
本发明总体涉及到一种用于微波炉的磁控管，尤其是，涉及到一种用于微波炉的磁控管的阳极，它允许磁控管具有最佳的性能，同时使阳极的制造过程简化并且阳极的装配容易进行。
背景技术：
通常，用于微波炉的磁控管是一种高频振荡管，其基本频率为2450MHz。磁控管包括一个阴极和一个阳极，同轴布置以形成一个电场，以及一副电极片，在阴极和阳极的上下形成磁场。
阳极100的结构在下面详细描述。如图1所示，阳极100包括一个阳极筒110，多个叶片120，径向布置在阳极筒110里以形成一个共振腔，多个带环130，使多个叶片120彼此电力连接，以及一个天线140，连接到多个叶片120中的一个以辐射微波。上面描述的部件零件的装配精度大大影响着磁控管的性能。磁控管的阳极100是通过下面描述的传统的制造方法制造的。
阳极筒110，多个叶片120，带环130，以及天线140是分别形成的。阳极筒110是通过切割和处理一个管状材料来形成的，带环切口121形成在每个叶片120里以固定带环130，并且天线切口122形成在多个叶片120中的一个里以固定天线140。
而且，带环130和天线140由一种铜焊材料铜焊以连接到叶片120。
部件零件安装在一个装配夹具上。阳极筒110，多个叶片120，带环130，以及天线140使用装配夹具固定在预定位置。丝状的铜焊材料是由预定位置提供的以使丝状的铜焊材料插入到多个叶片120与阳极筒110之间。
固定部件零件的装配夹具被放置在一个铜焊炉里并且被加热到超过800C以使铜焊材料熔化并且部件零件彼此连接到一起。
然而，制造磁控管的阳极100的传统方法的问题在于必须执行复杂的铜焊过程以铜焊部件零件，其中要使用丝状的铜焊材料并且带环130和天线140必须分别用铜焊材料电镀。而且，当丝状的铜焊材料没有充分插入到连接部分时，会导致铜焊缺陷。
发明内容
相应地，本发明的一个方面是提供一种用于微波路的磁控管，它有一个阳极以允许其制造过程简化，允许磁控管有一个最佳的性能，并且防止由于不充分的铜焊材料所引起的铜焊缺陷插入到阳极。
本发明的另外的方面和/或优点会在随后的描述中部分地陈述，并且有一些因描述而显而易见，或者可以从本发明的应用中了解到。
上述和/或其它方面是通过提供一种用于微波炉的磁控管来实现的，所述磁控管包括一个阳极筒，多个板状的叶片，沿着阳极筒的内表面径向布置，一个或多个带环，使多个叶片彼此电力连接，一个天线，连接到多个叶片中的一个以辐射由叶片产生的微波，其中每个叶片都由铜焊材料电镀以铜焊到阳极筒，带环以及天线中的一个或多个，并且铜焊材料的电镀厚度在大约2.25m到8m的范围内。
铜焊材料可以电镀或覆盖在多个叶片的整个表面和连接部分中的一个上，阳极筒，带环以及天线被铜焊到所述连接部分。
铜焊材料含有72±2％重量的银，其余都是铜。
每个叶片都可以由铜焊材料电镀或覆盖以铜焊到阳极筒，带环，以及天线中的一个或多个，并且铜焊材料可以有一个预定的电镀厚度以防止铜焊后的不足或过量。
通过下面结合附图对优选实施例的说明，本发明的这些和/或其它的方面和优点就会变得很明显并且更易于理解，其中图1是示出用于微波炉的磁控管的普通阳极结构的透视图；图2是示出根据本发明的一个实施例的用于微波炉的磁控管的阳极结构的透视图；图3是示出根据本发明的实施例的根据电镀在磁控管的阳极上的铜焊材料的电镀厚度的铜焊程度的图形。
具体实施例方式
现在要详细描述本发明的实施例，在附图中阐述了其例子，其中相同的标号表示相同的元件。
如图2所示，根据本发明的磁控管的阳极200包括一个阳极筒或圆筒10；多个板状的叶片20，沿着阳极筒10的内表面径向布置；一个或多个带环30，使多个板状的叶片20彼此电力连接；以及一个天线40，连接到多个板状的叶片20中的一个以辐射微波。
阳极筒10，多个板状的叶片20，带环30，以及天线40通常是由无氧铜材料制成。多个板状叶片20是矩形的板状，带环切口21形成在每个叶片20的顶部和底部以固定带环30，并且天线切口22形成在一个叶片20里以固定天线40。总共提供了4个带环30，第一对带环30放置在每个叶片20的顶部，第二对带环30放置在每个叶片20的底部。每对带环30都有一个直径较小的内带环31和直径较大的外带环32。每对带环30的内带环31和外带环32通过带环切口21交替地连接到多个板状叶片20。
而且，每个板状叶片20都由铜焊材料电镀以通过铜焊连接到阳极筒10，带环30以及天线40。铜焊材料是一种合金，它含有大约72％重量的银，其余都是铜。铜焊材料会电镀在每个叶片20的整个表面上，或者每个叶片20与阳极200的其它部件零件连接的连接部分。
制造磁控管的阳极200的方法在下面描述。
此方法有几个操作，包括单独形成部件零件，在每个叶片20上电镀铜焊材料，将部件零件安装在装配夹具上，将安装了部件零件的装配夹具放进铜焊炉里，加热装配夹具，以及将成品从装配夹具里分离出来。
部件零件是单独形成的。一个管状材料被切割并处理以形成阳极筒10。以矩形的板状形成多个叶片20，带环切口21形成于每个叶片20的顶部和底部以固定带环30，并且天线切口22形成于一个叶片20里以固定天线40。带环30包括直径较小的内带环31以及直径较大的外带环32。而且，天线40被形成以固定到一个叶片20上。
每个叶片20由铜焊材料电镀或由铜焊材料覆盖。铜焊材料用于将每个叶片20连接到阳极筒10，带环30，以及天线40。
部件零件，它们是阳极筒10，多个叶片20，带环30以及天线40，使用装配夹具固定在预定位置。
安装了部件零件的装配夹具被放进铜焊炉里并加热到超过800 C，以使电镀或覆盖在每个叶片20上的铜焊材料熔化，因而，每个叶片20附着于阳极筒10，带环30，以及天线40的连接部分。
在制造磁控管的阳极200的方法里，铜焊材料仅电镀或覆盖在叶片20上。因而，制造过程被简化并且装配阳极200所需的设备和时间被缩短，这是因为铜焊材料不需电镀在带环30和天线40上。
而且，防止了在使用传统的丝状铜焊材料时，所述铜焊材料没有充分插入到连接部分，所产生的铜焊缺陷。
下文中，根据电镀在每个叶片20上的铜焊材料的电镀厚度以使磁控管的操作达到最佳性能的铜焊程度参照图3详细描述。
图3是示出根据铜焊材料的电镀厚度的铜焊程度的图形。X轴表示电镀厚度，而Y轴表示根据电镀厚度的铜焊程度。点划线表示最佳的铜焊程度。两个点线，分别位于点划线的上面和下面，表示铜焊程度的公差极限。
如图3所示，获得最佳铜焊程度的铜焊厚度大约是4到6m，并且铜焊厚度的公差极限大约是2.25m和8m。如果电镀厚度小于2.25m，会由于铜焊材料不足而产生一种现象，也即必须被铜焊的部件零件没有被铜焊。如果电镀厚度大于8m，铜焊材料过量了，因此铜焊后剩下的铜焊材料保留在部件零件的表面上，并因而对表面精度及磁控管的性能产生负面影响。
由上面的描述显而易见，提供了一种磁控管，其中铜焊材料仅电镀或覆盖在叶片上而不是在所有的部件零件上，以铜焊阳极的部件零件，因而简化了制造过程。而且，制造时间和设备成本也降低了。而且，也防止了由于插入到叶片与阳极筒之间的铜焊材料不足而引起的铜焊缺陷。
而且，当铜焊材料的电镀厚度保持在大约4m到6m的范围内时，能获得最佳的铜焊程度并且磁控管的性能可靠性也提高了。
尽管示出和描述了本发明的一个实施例，但在不偏离本发明的原理和精神，权利要求和其等同原则所限定的范围的情况下，可以对此实施例做出修改，这对本领域的普通技术人员来说是显而易见的。
权利要求
1.一种用于微波炉的磁控管，包括阳极筒；多个板状的叶片，沿着阳极筒的内表面径向布置；一个或多个带环，使多个叶片彼此电连接；以及天线，连接到多个叶片中的一个以辐射由叶片产生的微波；其中每个叶片都由铜焊材料镀或覆盖，其镀或覆盖厚度大约是2.25m到8m，以铜焊到阳极筒，一个或多个带环以及天线中的一个或多个。
2.权利要求1所述的磁控管，其中每个叶片由铜焊材料完全镀或覆盖。
3.权利要求1所述的磁控管，其中铜焊材料被镀或覆盖在每个叶片的连接部分，阳极筒，一个或多个带环，以及天线被铜焊到所述连接部分。
4.权利要求1所述的磁控管，其中铜焊材料包含72±2％重量的银，其余部分都是铜。
5.权利要求1所述的磁控管，其中铜焊材料的镀或覆盖厚度大约是4m到6m。
6.一种用于微波炉的磁控管，包括阳极筒；多个板状的叶片，沿着阳极筒的内表面径向布置；一个或多个带环，使多个叶片彼此电连接；以及天线，安装到多个叶片中的一个以辐射由叶片产生的微波；其中每个叶片都由铜焊材料镀或覆盖，具有预定的镀或覆盖厚度以防止其不足或过量，以铜焊到阳极筒，一个或多个带环以及天线中的一个或多个。
7.一种用于微波炉的磁控管，包括阳极筒；多个叶片，在阳极筒的内部沿径向布置，每个叶片都由铜焊材料镀或覆盖，其镀或覆盖厚度大约是2.25m到8m；一个或多个环，与多个叶片连接，并使多个叶片彼此电连接；以及天线，连接到多个叶片中的一个并辐射由多个叶片产生的微波，其中每个叶片都铜焊到阳极筒，一个或多个环以及天线中的一个或多个。
8.权利要求7所述的磁控管，其中每个叶片由铜焊材料完全镀或覆盖。
9.权利要求7所述的磁控管，其中铜焊材料被镀或覆盖在每个叶片的连接部分，阳极筒，一个或多个环，以及天线被铜焊到所述连接部分。
10.权利要求7所述的磁控管，其中铜焊材料所包含的银与铜的重量比大约在2.3到2.9之间。
11.权利要求7所述的磁控管，其中铜焊材料包含大约70％到74％重量的银。
12.权利要求7所述的磁控管，其中铜焊材料的镀或覆盖厚度大约是4m到6m。
13.权利要求7所述的磁控管，其中每个叶片都形成矩形的板状并且包括第一对环切口，形成于每个叶片的顶部以将第一对环固定到每个叶片；第二对环切口，形成于每个叶片的底部以将第二对环固定到每个叶片；以及天线切口，形成于一个叶片上以将天线固定到所述一个叶片上。
14.一种用于微波炉的磁控管，包括阳极筒；多个叶片，在阳极筒的内部沿径向布置，每个叶片都由铜焊材料镀或覆盖，具有预定的镀或覆盖厚度以防止铜焊材料的不足或过量；一个或多个环，与多个叶片连接，并使多个叶片彼此电连接；以及天线，连接到多个叶片中的一个并辐射由多个叶片产生的微波，其中每个叶片都铜焊到阳极筒，一个或多个环以及天线中的一个或多个。
15.一种形成用于微波炉的磁控管的方法，磁控管包括阳极筒；多个板状的叶片，沿着阳极筒的内表面径向布置；一个或多个环，使多个叶片彼此电连接；以及天线，安装到多个叶片中的一个以辐射由叶片产生的微波，此方法包括用具有大约2.25m到8m的预定镀或覆盖深度的铜焊材料铜焊阳极筒，一个或多个带环，以及天线中的一个或多个。
16.一种形成用于微波炉的磁控管的方法，包括连同具有大约2.25m到8m的镀或覆盖深度的铜焊材料一起形成多个叶片；提供一个或多个环，阳极筒，以及天线；以及通过将阳极筒内部的多个叶片铜焊到一个或多个环以及将叶片中的一个铜焊到天线形成磁控管。
17.权利要求16所述的方法，其中多个叶片的形成包括用铜焊材料完全镀或覆盖每个叶片。
18.权利要求16所述的方法，其中多个叶片的形成包括仅镀或覆盖每个叶片的连接部分，阳极筒，一个或多个带环，以及天线被铜焊到所述连接部分。
全文摘要
用于微波炉的磁控管及其形成方法，磁控管包括一个阳极筒，多个板状的叶片，沿着阳极筒的内表面径向布置，一个或多个带环，使多个板状的叶片彼此电力连接，一个天线，连接到多个叶片中的一个以辐射由多个叶片产生的微波。每个叶片都由铜焊材料电镀以铜焊到阳极筒，一个或多个带环以及天线中的一个或多个，并且铜焊材料的电镀厚度大约是2.25m到8m。具有阳极的磁控管允许阳极的制造过程被简化以降低制造时间和设备成本。而且，阳极防止了铜焊缺陷，并允许磁控管具有最佳的性能。
文档编号H01J23/16GK1595591SQ200410028750
公开日2005年3月16日 申请日期2004年3月15日 优先权日2003年9月9日
发明者梁承哲 申请人:三星电子株式会社