专利名称：Led多芯片功率杯节能灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种照明灯，具体的说是一种LED多芯片功率杯节能灯。
发光二极管以其耗电省、寿命长、安全环保而受到消费者的青睐。在LED灯的制作中，对于功率很小的LED灯，其所占用的空间以及灯的散热问题并不重要，因而可以不必考虑。但是，随着LED灯功率不断增大，这些问题就显得极其重要和突出。对于制作较大功率的LED灯，如果采用单只的发光二极管进行组装，则势必占用很大的空间，且焊点众多，给生产、使用带来不便，且影响美观；如果用LED芯片在基板上(如铝基板)组装，芯片可排列很紧凑，因而大幅度地节约了空间。但是，随着LED芯片密度的增大而芯片数量的增多，LED芯片的发热问题将会越来越突出。
本实用新型的目的在于提供一种占用空间较小的，克服了LED芯片散热问题的较大功率的LED功率灯，即LED多芯片功率杯节能灯。
为此，本实用新型提出的技术解决方案是一种LED多芯片功率杯节能灯，有一个碗状的灯杯，灯杯的底部为平面，该平面用以承载LED芯片，由于芯片面积很小，因而可以密集的预制置若干LED芯片在杯底，而灯杯又作为LED芯片的散热器。本方案由于较好的解决了LED多芯片的散热问题，宜于制作较大功率的LED灯，故这种灯杯我们称为LED多芯片功率杯。
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明。
附
图1是本实用新型结构示意图，也是本实用新型的一个实施例。在附
图1中，碗状灯杯A由杯体1和杯脚2构成，其中杯体1由墙体1a和杯底1b所构成，杯底1b的上表面为平面，该平面用以承载LED芯片，例如在铝基板3上预置大量的LED芯片D，芯片焊接完，经检测合格后，用透明树脂胶将芯片及其焊接引线封装，再将铝基板3与杯底1b紧密的贴在一起，以便于传热；用导线将铝基板上LED芯片的引出端穿过1b到杯脚2的空腔内；控制LED芯片正常工作的控制电路4则放于杯脚2与杯底1b所形成的空腔内，控制电路4的一端与LED芯片引出端相连，另一端与灯头即电源相连。灯杯的作用主要有三个其一，承载LED芯片；其二，作为大量的LED芯片的散热器，为此，灯杯是由散热性能良好的金属材料制成；其三，起到良好的反光、聚光作用，为此，灯杯的杯体1的内表面制作时光洁度要求很高，并可电镀反光层或者作其它旨在增强反光效果的表面处理，同时，铝基板3的正面可涂一簿层电路板反射膜。
对于LED芯片正、负极引出端都在同一个面上的芯片，前面叙述的用以预置LED芯片的铝基板3也可以不用。这是本实用新型的又一个实施例。其方案就是将LED芯片直接预置在杯底1b的内表面，芯片间直接进行焊接。焊接完毕检验合格后将LED芯片及芯片焊接引线用透明树脂胶进行封装。
需要说明的是本实用新型所说的灯杯，在构造上其杯体1和杯脚2可整体制作也可以分别制作；同样杯体1的墙体1a和杯底1b可整体制作也可分别制作。杯体的几何形状可多种多样，例如其横截面可为圆形、正多边形等。
本实用新型由于大量芯片的散热问题得以较好的解决，因此，适宜于制作较大的功率的LED灯即所称的LED多芯片功率杯节能灯。
权利要求1.一种LED多芯片功率杯节能灯，包括灯杯(A)、多个LED芯片(D)、控制电路(4)等，灯杯(A)由导热性能良好的金属材料制成，灯杯(A)的底部(1b)的上表面为平面，其特征在于底部(1b)的上表面与LED芯片(D)紧贴。
2.根据权利要求1所述的LED多芯片功率杯节能灯，其特征在于LED芯片(D)是预置在铝基板印制电路板(3)上，电路板(3)与杯底(1b)的上表面紧固。
3.根据权利要求1所述的LED多芯片功率杯节能灯，其特征在于LED芯片(D)是直接预置在杯底(1b)的上表面上。
4.根据权利要求1所述的节能灯，其特征在于杯体(1)的内表面电镀有反光层。
5.如权利要求2所述的节能灯，其特征在于杯体(1)的内表面电镀有反光层，印制电路板(3)的正面有一簿层电路板反射膜。
专利摘要本实用新型公开了一种LED多芯片功率杯节能灯，有一个LED多芯片功率杯(A)，杯A由杯体(1)和杯脚(2)构成，杯体(1)的底部(lb)的内表面为平面，在该平面上或者紧贴铝基板印制电路板，印制电路板上预置LED芯片(D)，或者直接在该平面上预置LED芯片(D)。在底部(lb)和杯脚(2)之间所形成的空间，用以焊固电子元器件(4)，并与灯头电连接，杯脚(2)与灯头紧固。杯体(l)的内表面光洁度较高，并进行了增强反光性的表面处理，铝基板印制电路板的正面有一簿层电路板反射膜。本实用新型由于LED芯片与散热器直接接触，散热性能良好，适宜于制作较大功率的LED照明灯。
文档编号F21V7/22GK2781168SQ20052003315
公开日2006年5月17日 申请日期2005年2月2日 优先权日2005年2月2日
发明者舒斌 申请人:重庆万道光电科技有限公司