Led发光面板的制作方法

文档序号:2930946阅读:287来源:国知局
专利名称:Led发光面板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯,特别是一种散热效果好的LED发 光面板。
背景技术
目前,LED发光面板由于具有工作电压低、发光效率高、稳定性 好、抗冲击,耐振动等优点,被广泛应用于信号指示、屋内外照明、 车灯等领域,而LED发光面板在工作中将绝大部分的电能转化成了 光能。现在有的LED发光面板其基板采用玻璃纤维等材料制作而成, 这些基板板散热性能以及耐高温性能较差,如果热能不能及时有效 地散去,将导致器件芯片温度过高,引发一系列恶果,如加速灌封材 料老化,加速芯片光衰,同时由于大量的热积累,热应力会使LED芯片 损坏,从而导致LED器件寿命縮短,散热问题已成为LED芯片装封中 的关键。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种散热效果好, 使用可靠的LED发光面板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是
LED发光面板,包括基板和固晶与其上的LED发光芯片,所述基
板是金属基板,基板一表面覆盖有绝缘层,绝缘层上镀有导电线路
层,所述LED发光芯片与线路层连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述线路层上覆盖有绝缘漆层,绝缘漆层设置有电源接点;所述基板设置有灯杯,所述LED发光芯 片固晶于灯杯内;所述线路层是镀金线路层;所述基板是铝合金基 板;所述的绝缘层是环氧树脂材料绝缘层;所述的绝缘漆层是白色 增色绝缘漆。
本实用新型的有益效果是本实用新型的基板是金属基板,基 板固晶有LED发光芯片,基板一表面覆盖有绝缘层,绝缘层上镀有 导电线路层,由于金属的导热性能比传统的玻璃纤维等基板好,LED 发光芯片工作中产生的热量能及时散发掉,延长了 LED发光芯片的 使用寿命,降低了使用成本,可广泛应用于信号指示、屋内外照明、 车灯等领域。以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。


图1是本实用新型实施例的一种发光片示意图2是
图1的剖视图3是本实用新型实施例的另一种发光片示意图4是图3的剖视图。
具体实施方式
参照
图1、图2, LED发光面板,包括基板5和固晶与其上的LED 发光芯片8,其特征在于所述基板5是金属基板,基板5 —表面覆盖 有绝缘层4,绝缘层4上镀有导电线路层3,所述LED发光芯片8与 线路层3连接,由于金属的导热性能比传统的玻璃纤维等基板好,LED发光芯片工作中产生的热量能及时散发掉,延长了LED发光芯片的使用寿命,降低了使用成本,可广泛应用于信号指示、屋内外照 明、车灯等领域。
作为本实用新型的进一步改进,所述线路层3是镀金线路层, 其电阻率小,具有良好的导电性;所述基板5是铝合金基板,散热 性能好,而且质量轻,可防止热变形等优点,所述的绝缘层4是环 氧树脂材料绝缘层;所述的绝缘漆层2是白色增色绝缘漆,起到一 定的增光作用,基板5设置有灯杯9,所述LED发光芯片8固晶于灯 杯内,增强了LED发光芯片的发光效果。
为了保护线路层3,在线路层3上覆盖有绝缘漆层2,绝缘漆层 2留有LED芯片透光孔和电源接点7,也可以在上述的LED发光面板 上设置有保护层1或保护罩等,参照图3、图4,可在面板上设置铝 合金保护面板6,保护面板6设置有透光窗口 10,保护面板6和基 板5粘在一起,在透光窗口 10灌封有硅胶保护层11,可以很好的保 护绝缘漆层2和LED发光芯片8。
权利要求1、LED发光面板,包括基板(5)和固晶与其上的LED发光芯片(8),其特征在于所述基板(5)是金属基板,基板(5)一表面覆盖有绝缘层(4),绝缘层(4)上镀有导电线路层(3),所述LED发光芯片(8)与线路层(3)连接。
2、 根据权利要求1所述的LED发光面板,其特征在于所述线路层(3)上覆盖有绝缘漆层(2),绝缘漆层(2)设置有电源接点(7)。
3、 根据权利要求1所述的LED发光面板,其特征在于所述基板(5) 设置有灯杯(9),所述LED发光芯片(8)固晶于灯杯内。
4、 根据权利要求1或3所述的LED发光面板,其特征在于所述线路层(3)是镀金线路层。
5、 根据权利要求1所述的LED发光面板,其特征在于所述基板(5)是铝合金基板。
6、 根据权利要求1所述的LED发光面板,其特征在于所述的绝缘层(4)是环氧树脂材料绝缘层。
7、 根据权利要求2所述的LED发光面板,其特征在于所述的绝缘漆层(2)是白色增色绝缘漆。
专利摘要本实用新型公开了一种LED发光面板。包括金属基板和固晶与其上的LED发光芯片,基板一表面覆盖有绝缘层,绝缘层上镀有导电线路层,LED发光芯片与线路层连接,由于金属的导热性能比传统的玻璃纤维等基板好,LED发光芯片工作中产生的热量能及时散发掉,延长了LED发光芯片的使用寿命,降低了使用成本,可广泛应用于信号指示、屋内外照明、车灯等领域。
文档编号F21V29/00GK201181703SQ20072006200
公开日2009年1月14日 申请日期2007年12月24日 优先权日2007年12月24日
发明者蓝国贤 申请人:蓝国贤
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1