专利名称：一种采用水晶玻璃封装的led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明设备领域。
背景技术：
能源短缺是当今世界的热门话题，在照明行业中，LED发光二极管因为它 的高效、节能、环保、长寿命等多种优点，是取代能耗高，寿命短的传统照明 的首选。现有的LED包括芯片和荧光粉，都是采用环氧树脂封装固定。其有如 下缺陷1、环氧树脂在日常工作中，受环境的影响，譬如阳光、紫外线等，环 氧树脂容易慢慢变得混浊，从而影响LED在工作时的发光效率；2、环氧树脂 的熔点比较低，而LED在工作时会产生一定的温度，所以在日积月累的工作中， 环氧树脂会受到温度的影响，从而发黄，影响LED的发光效率；3、环氧树脂 的透明度在80%，光的利用率不高，LED的发光效率低。
发明内容
本实用新型的发明目的是为了克服现有LED存在的不足，提供一种发光效 率高的LED。
为了实现上述发明目的，本实用新型采用了以下的技术方案 一种采用水晶玻璃封装的LED，包括基板和基板上的LED,基板上设有碗 形槽，LED设在碗形槽内；LED包括芯片和荧光粉，芯片固定在碗形槽的底面 上，荧光粉涂设在芯片上方；碗形槽顶端的基板上设有水晶玻璃块，水晶玻璃 块将碗形槽封闭。
作为优选，所述的基板是铝基板，其上带有铜箔线路板，芯片通过金线与 铜箔线路板连接，芯片通过铝基板散热，铜箔线路板不仅导电，还能通过连接芯片的金线散发一部分热量，散热速度非常快。
按本实用新型的技术方案设计的一种采用水晶玻璃封装的LED,采用水晶玻 璃块代替传统的环氧树脂封装具有以下的优点
1、 水晶玻璃块的分子结构决定了其工作中不会受环境的影响，长时间工作 也能保持稳定的发光效率。
2、 水晶玻璃块的熔点高，散热效率比环氧树脂好，不会影响LED在工作 时的状态，环氧树脂的耐温在17(TC，水晶膜可达145(TC。
3、 水晶玻璃块自身具有反光的效果，加上其透明度极高，这样，LED芯片 在工作时产生的光能最大限度的发射出去，加上水晶玻璃块的反射作用，使得 光的利用率更高，极大的提高了 LED的发光效率，环氧树脂的透明度在80%左 右，水晶玻璃块可达95%。
综上所述，采用水晶玻璃封装的LED可以增强LED整体的发光亮度和提高 发光效率，还具有结构简单、使用寿命长的优点。
图l:本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图1本实用新型做进一步描述。
如图1所示的一种采用水晶玻璃封装的LED，包括基板1和基板1上的LED， 所述的基板1是铝基板，其上带有铜箔线路板。铝基板上设有碗形槽3， LED 设在碗形槽3内，LED包括芯片5和荧光粉6，芯片5固定在碗形槽3的底面 上，芯片5通过金线7与铜箔线路板2连接。荧光粉6涂设在芯片5上方。碗 形槽3的顶端设有水晶玻璃块4，水晶玻璃块4为光学玻璃，其粘接固定在铝基 板上，水晶玻璃块4将碗形槽3封闭。上述实施例仅为本实用新型的较佳实施方式，如水晶玻璃块4也可以粘接 固定在铝基板上的铜箔线路板2上，凡依本实用新型申请专利范围所作的均等 变化与修饰，皆应属本实用新型专利的涵盖范围。
权利要求1、一种采用水晶玻璃封装的LED，包括基板(1)和基板(1)上的LED，基板(1)上设有碗形槽(3)，LED设在碗形槽(3)内；LED包括芯片(5)和荧光粉(6)，芯片(5)固定在碗形槽(3)的底面上，荧光粉(6)涂设在芯片(5)上方；其特征在于碗形槽(3)顶端的基板(1)上设有水晶玻璃块(4)，水晶玻璃块(4)将碗形槽(3)封闭。
2、 根据权利要求1所述的一种采用水晶玻璃封装的LED，其特征在于所述的 基板(1)是铝基板，其上带有铜箔线路板(2)，芯片(5)通过金线(7) 与铜箔线路板(2)连接。
专利摘要本实用新型涉及照明设备领域。一种采用水晶玻璃封装的LED，包括基板(1)和基板(1)上的LED，基板(1)上设有碗形槽(3)，LED设在碗形槽(3)内；LED包括芯片(5)和荧光粉(6)，芯片(5)固定在碗形槽(3)的底面上，荧光粉(6)涂设在芯片(5)上方；碗形槽(3)顶端的基板(1)上设有水晶玻璃块(4)，水晶玻璃块(4)将碗形槽(3)封闭。上述LED解决了传统LED采用环氧树脂封装造成的发光效率低的问题，具有发光亮度和提高发光效率高的优点。
文档编号F21V23/00GK201141564SQ20072019253
公开日2008年10月29日 申请日期2007年12月5日 优先权日2007年12月5日
发明者王丽娜, 王元成 申请人:王元成