专利名称：Led灯具及其制作方法
技术领域：
本发明涉及灯具制作领域，具体讲是一种LED灯具及其制作方法。
背景技术：
LED灯具由LED发光二极管芯片、电路板和壳体组成的，所述的LED发光二极管芯 片经支架上的焊片焊接在电路板上，所述的支架一般是白色塑料片，所述的支架上的焊片 与LED发光二极管芯片连接；所述的电源板安装在壳体内部。现有技术中的LED灯具必需 用到电路板，电源需要经过电路板上的电路给LED发光二极管芯片供电，电路板不仅增加 了 LED灯具的制作成本，而且由于壳体内的空间有限，在壳体内安装电路板也比较困难；此 外，现有技术中，在将LED发光二极管焊接在电路板上时，一般采用回流焊或波峰焊，而这 种焊接方式温度较高、冷却时间长，容易损坏LED发光二极管芯片。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，提供一种制作成本低、安装方便的LED灯具，该LED 灯具无需在壳体内安装电路板。本发明的技术解决方案是，提供以下结构的LED灯具，包括LED发光二极管芯片和 壳体，所述的壳体上设有用以安装LED发光二极管芯片的发光面，所述的发光面上覆盖有 电路层，所述的LED发光二极管芯片焊接在电路层上，所述的LED发光二极管芯片的上方和 周围设有胶层。采用以上结构与现有技术相比，本发明具有以下优点采用本发明结构，不需要用 到电路板，只需在壳体的发光面上设有电路层就可以了，将LED发光二极管芯片焊接在电 路层上，不仅节省了成本，而且也节省了壳体内的空间，方便了安装。作为改进，所述的焊接是指超声波焊接，这样，由于超声波焊接具有温度低、焊接 时间短的优点，有效地避免了因焊接的高温而损坏LED发光二极管芯片，延长了 LED发光二 极管的使用寿命。本发明要解决的另一技术问题是，提供一种制作成本低、安装方便的LED灯具的 制作方法。本发明的另一技术解决方案是，提供以下的LED灯具的制作方法，包括以下步骤(1)、对壳体的发光面进行清洁、除油；(2)、根据电路的布局，对发光面敏化从而形成易镀层；(3)、采用化学镀工艺，依次对发光面镀铜、镀镍，之后对发光面清洗；(4)、在发光面上电镀银，最终在发光面表面形成电路层；(5)、将LED发光二极管芯片焊接在发光面上；(6)、对LED发光二极管芯片的上方和周围灌注胶水，并经烘烤使胶水硬化。采用以上方法后与现有技术相比，本发明具有以下优点采用本发明方法，不需要 用到支架，节省了材料和生产成本，通过上述步骤能在发光面表面形成电路层，从而使LED发光二极管芯片通过电路层导电作为改进，在步骤(5)中，所述的焊接是指采用超声波焊接的方式，将LED发光二 极管直接焊接在发光面的电路层上，由于超声波焊接具有温度低、焊接时间短的优点，所有 有效地避免了因焊接(现有技术一般采用回流焊或波峰焊)的高温而损坏LED发光二极管 芯片，延长了 LED发光二极管芯片的使用寿命。作为改进，步骤O)中，所述的敏化是指将发光面浸泡在钯溶液中。作为改进，在步骤(3)和步骤⑷之间，先后对发光面电镀铜、电镀镍。这样，为了 防止化学镀的时候，镀上的铜和镍比较少，从而可能造成导电不良，通过电镀铜、电镀镍，可 以增加铜、镍的厚度。
图1为本发明的LED灯具的仰视图。图2为本发明的LED灯具的局部放大图。图中所示1、LED发光二极管芯片，2、壳体，3、电路层，4、胶层，5、发光面。
具体实施例方式下面采用具体实施方式
对本发明作进一步说明如图1、图2所示，本发明的LED灯具，包括LED发光二极管芯片1和壳体2，所述 的壳体2上设有用以安装LED发光二极管芯片1的发光面5，所述的发光面5上覆盖有电路 层3，所述的LED发光二极管芯片1焊接在电路层3上；所述的LED发光二极管芯片1的上 方和周围设有胶层4 ；所述的发光面5不是本身会发光的表面，而是由于安装了 LED发光二 极管芯片1才能发光。所述的焊接是指超声波焊接。本发明的LED灯具的制作方法，包括以下步骤(1)、对壳体的发光面进行清洁、除油；对发光面清洁、除油主要是为了便于后续的 处理，如果发光面留有污渍，便会使部分无法敏化和化学镀，从而无法形成完整的电路层，
可靠性差；(2)、根据电路的布局，对发光面敏化从而形成易镀层；在敏化之前，要预先设计好 电路，对发光面上需要导电的地方敏化，进而形成易镀层，所述的易镀层是指便于后续化学 镀的表面；这里的敏化，一般是指将发光面浸泡在钯溶液里面；(3)、采用化学镀工艺，依次对发光面镀铜、镀镍，之后对发光面清洗；0)、在发光面上电镀银，最终在发光面表面形成电路层；由于银比较便于焊接，所 以最表面上要镀银；(5)、将LED发光二极管芯片焊接在发光面上；(6)、对LED发光二极管芯片的上方和周围涂抹胶水，并经烘烤使胶水硬化进而形 成胶层；本发明中的灌胶过程的目的在于将LED发光二极管芯片有效地和发光面固定，所 述的胶水可以采用该LED封装领域常用的环氧树脂材料。采用超声波焊接方式，将LED发光二极管直接焊接在发光面上；超声波焊接是利 用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合；超声波焊接的优点焊接温度低、焊接速度快、焊接强度高、密 封性好。在步骤(3)和步骤(4)之间，先后对发光面电镀铜、电镀镍。以上仅就本发明较佳的实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本 发明不仅局限于以上实施例，其具体步骤允许有变化，例如当胶水硬化比较快时，烘烤的 过程可以省略，即采用自然硬化就可以了，总之，凡在本发明独立权利要求的保护范围内所 作的各种变化均在本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种LED灯具，包括LED发光二极管芯片(1)和壳体O)，其特征在于所述的壳体 (2)上设有用以安装LED发光二极管芯片(1)的发光面(5)，所述的发光面( 上覆盖有电 路层(3)，所述的LED发光二极管芯片(1)焊接在电路层C3)上；所述的LED发光二极管芯 片(1)的上方和周围设有胶层G)。
2.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于所述的焊接是指超声波焊接。
3.—种LED灯具的制作方法，其特征在于它包括以下步骤 (1)、对壳体的发光面进行清洁、除油；O)、根据电路的布局，对发光面敏化从而形成易镀层；(3)、采用化学镀工艺，依次对发光面镀铜、镀镍，之后对发光面清洗；G)、在发光面上电镀银，最终在发光面表面形成电路层；(5)、将LED发光二极管芯片焊接在发光面上；(6)、对LED发光二极管芯片的上方和周围涂抹胶水，并经烘烤使胶水硬化进而形成胶层。
4.根据权利要求3所述的LED灯具的制作方法，其特征在于步骤(5)中，所述的焊接 是指采用超声波焊接的方式，将LED发光二极管直接焊接在发光面的电路层上。
5.根据权利要求3所述的LED灯具的制作方法，其特征在于步骤(2)中，所述的敏化 是指将发光面浸泡在钯溶液中。
6.根据权利要求3所述的LED灯具的制作方法，其特征在于在步骤(3)和步骤(4)之 间，先后对发光面电镀铜、电镀镍。
全文摘要
本发明公开了一种LED灯具及其制作方法，所述的LED灯具，包括LED发光二极管芯片(1)和壳体(2)，所述的壳体(2)上设有用以安装LED发光二极管芯片(1)的发光面(5)，所述的发光面(5)上覆盖有电路层(3)，所述的LED发光二极管芯片(1)焊接在电路层(3)上；所述的LED发光二极管芯片(1)的上方和周围设有胶层(4)；所述的LED灯具的制作方法，包括清洁、敏化、化学镀、电镀等步骤，采用本发明，不需要用到电路板，只需在壳体的发光面上制作电路层就可以了，将LED发光二极管芯片焊接在电路层上，不仅节省了成本，而且也节省了壳体内的空间，方便了安装。
文档编号F21V23/00GK102095094SQ20101055505
公开日2011年6月15日 申请日期2010年11月17日 优先权日2010年11月17日
发明者张敏航 申请人:象山中翔电子科技有限公司