灯具的制作方法

文档序号:11112394阅读:712来源:国知局
灯具的制造方法与工艺
本发明涉及具备多个发光元件的灯具。
背景技术
:以往,已发明出将多个半导体发光元件安装在可挠性印刷电路基板上,并用含荧光体树脂覆盖各个半导体发光元件的发光面的发光模块(参照专利文献1)。这样的发光模块例如被用作转向信号灯等那样的线状的光源。[在先技术文献][专利文献][专利文献1]日本特开2013-33938号公报技术实现要素:〔发明所要解决的课题〕然而,在上述发光模块中,若采用射出指向性强的光的半导体发光元件,则有时元件间会出现暗部。因此,需要使发光模块中的半导体发光元件或含荧光体树脂的构成、配置更加优化。本发明是鉴于这样的状况而研发的,其目的在于提供一种发光面的亮度浓淡较少的灯具。〔用于解决课题的手段〕为解决上述课题,本发明一个方案的灯具包括:线状排列的多个发光元件;用于安装多个发光元件的基板;以及从多个发光元件的发光面分离开地配置的线状的光波长变换部件。基板形成有电路,该电路能使被分成多个组的多个发光元件按由1个或多个发光元件构成的组分别亮灭灯。根据该方案,在从发光元件的发光面分离开的位置配置有光波长变换部件。因此,从发光元件射出的元件光某程度扩散地入射到光波长变换部件。其结果,能抑制光波长变换部件的发光面的明亮度(亮度)浓淡。光波长变换部件可以具有在与多个发光元件相对一侧设有槽的保持部件、和填充在保持部件的槽中的含荧光体树脂层。另外,光波长变换部件可以具有被设置在与多个发光元件相对一侧的保持部件、和被保持部件保持的含荧光体树脂层。此外,也可以是在保持部件上通过粘接等贴合光波长变换部件的构成。在此基础上,在多个发光元件的正上方也能安装光波长变换部件。由此,容易从发光元件的发光面分离开地配置光波长变换部件。可以还具有遮光部或反射部、或光波长变换部,使得从发光元件射出的元件光中的、不朝向含荧光体树脂层的元件光不会直接透射向外部。基板可以具有分别安装多个发光元件的第1基板和第2基板。第1基板可以被配置使得所安装的多个发光元件的发光面朝向车辆的前方或后方;第2基板可以被配置使得其上所安装的多个发光元件的发光面比第1基板所安装的多个发光元件的发光面更朝向车辆的侧方。由此,能提高从车辆的前方正面或后方正面看灯具时的亮度。安装在第1基板上的多个发光元件的安装密度比安装在第2基板上的发光元件的安装密度高。由此,能提高从车辆的前方正面或后方正面看灯具时的亮度。安装在第1基板上的发光元件可以上下配置有多个沿车宽方向延伸的列。能提高从车辆的前方正面或后方正面看灯具时的亮度。基板可以具有沿车宽方向阶梯状地延伸的多个安装部。多个安装部可以被形成为朝向车辆的前方或后方的方式,在该多个安装部分别安装发光元件。由此,能提高从车辆的前方正面或后方正面看灯具时的亮度。发光元件可以在380~470nm的范围具有峰值波长。光波长变换部件可以含有在585~610nm的范围具有主波长的荧光体。在此需要说明的是,将以上构成要素的任意组合、本发明的表现形式在方法、装置、系统等之间变换后的实施方式,作为本发明的方案也是有效的。〔发明效果〕通过本发明,能提供一种发光面的亮度浓淡较少的灯具。附图说明图1是用于说明第1实施方式的具备半导体发光元件的发光模块的图。图2是表示第1实施方式的灯具的概略构成的示意图。图3是从图2的A方向看的示意图。图4是表示第1实施方式的灯具的发光光谱的一例的图。图5是表示满足转向信号灯所被要求的色度的范围和本实施方式的灯具发出的光的色度的图。图6是表示比较例的灯具的概略构成的示意图。图7是示意性地表示第1实施方式的灯具和比较例的灯具的中心线(长度方向)的亮度分布的图。图8是表示第2实施方式的灯具的概略构成的剖视图。图9是从车辆正面看第3实施方式的灯具的示意图。图10是表示第4实施方式的灯具的概略构成的剖视图。图11的(a)是含有荧光体的罩的剖视图,图11的(b)是表示在罩表面设有荧光层的状态的剖视图。图12是将具有作为透光性部件的透镜(罩)等的曲面的部件和线状的LED模块组合起来的灯具的概略剖视图。图13是使多个发光模块与罩的距离大致均匀化后的灯具的概略剖视图。图14的(a)~图14的(d)是示意性地表示第5实施方式的发光模块的形态的图。图15是表示第6实施方式的灯具的要部的示意图。图16的(a)~图16的(c)是用于说明能适用于第6实施方式的发光模块的基板的一个例子的剖视图。图17是第7实施方式的灯具的概略剖视图。图18是第8实施方式的灯具的概略剖视图。图19是第8实施方式的变形例的灯具的概略剖视图。具体实施方式以下参照附图详细说明用于实施本发明的方式。在附图的说明中,对同一要素标注相同的附图标记,并适当省略重复的说明。在以下各实施方式中,作为灯具,针对适于车辆用的转向信号灯的一例进行说明,但当然也可以用于车辆以外的其它用途。关于车辆用的转向信号灯,已开发出以横长灯形状发光的灯具,使得周围更容易认识到车辆要转弯的方向。此外,对于灯的亮灯部以向车辆要转弯的方向移动的方式发光的按序控制,也进行了各种研究。这样的亮灯状态可以通过在空有间隔地线状排列有多个光源(主要是LED等半导体发光元件)的灯中,使多个光源向车辆要转弯的方向连续地延迟发光来实现。然而,这样的灯仅在安装有多个光源的部分发光,光源彼此间的区域不发光,故极端地说会成为点线或者虚线状的线发光。因此,为实现发光部的间隙和明暗不明显的连续线发光,尚有进一步改良的余地。因此,在各实施方式中,说明考虑了这一点的新的构成。[第1实施方式](发光模块)图1是用于说明第1实施方式的具有半导体发光元件的发光模块的图。图1所示的发光模块10具有氧化铝基板12、半导体发光元件14、密封半导体发光元件14的树脂层16。氧化铝基板12在2mm×2mm的正方形上面中央处形成有深度0.1mm的凹部12a。凹部12a内介由Ti系的缓冲层通过镀铜形成有供电图形。另外,氧化铝基板12上形成有贯通孔12b,在贯通孔12b的内部填充有铜18。铜18与氧化铝基板12的背面侧的电极图形导通。并且,通过焊锡20使氧化铝基板12的电极图形的一部分与铝基板22连接,由此将发光模块10安装在铝基板22上。在此需要说明的是,也可以取代铝基板22而采用可挠性印刷基板、含玻璃环氧树脂基板、陶瓷基板等。(半导体发光元件)半导体发光元件14是使用InGaN系的材料作为发光层的0.5mm见方的倒装芯片型的元件,在380~470nm范围具有峰值波长。半导体发光元件14被FC(倒装芯片)安装于氧化铝基板12的凹部12a。另外,也可以采用在用作为贴片材料的透明硅进行贴片后,用金线等进行引线键合的方法。(树脂层)树脂层16是在透明或者半透明的二甲基硅树脂(可以含有0.5体积百分比的平均粒径150nm的二氧化硅触变剂)中分散有0.5%体积百分比的荧光体的材料,基于预定的固化条件(150℃×1hr)固化,密封半导体发光元件14。在此需要说明的是,树脂层16优选所含有的荧光体的浓度为0.1~30体积百分比。若荧光体的浓度不足0.1体积百分比,则需要增大含有荧光体的树脂层16的厚度,结果发光部会变得过大。因此,在作为车辆用灯具进行安装时会受到制约。另一方面,若荧光体的浓度高于30体积百分比,则含有荧光体的树脂层16的厚度变小,故仅半导体发光元件14的正上方附近发光,难以形成连续的线状的发光。(荧光体)荧光体例如是由通式Mex,Si12-(m+n)Al(m+n)OnN16-n:Eu2+y(Me是以Ca为主的2价的碱土族金属离子,x、y、m及n分别是正数,且满足0.6≦x≦1.2、1.2≦m≦2.4、0.1≦n≦2.4、0.0001≦y≦0.1)表示的荧光体。此外,荧光体也可以是由通式Ca3-a-bMaSiO4Cl2(M是Sr或Mg,M为Sr时满足0≦a≦0.15,M为Mg时满足0≦a≦0.10,并且满足0<b≦0.10)表示的荧光体。这些荧光体的主波长处于585~610nm的范围。此外,荧光体的粒子平均尺寸优选1~40μm。若荧光体的粒子平均尺寸小于1μm,则量子效率下降。此外,若荧光体的粒子平均尺寸大于40μm,则在分散于透明树脂中时容易沉降,半导体发光元件的正上方和元件间的亮度均匀性会降低。本实施方式的荧光体的组成为Ca0.810Si9.345Al2.655O0.875N15.125:Eu0.080,平均粒径为18μm,主波长为594nm。(灯具)图2是表示第1实施方式的灯具的概略构成的示意图。图3是从图2的A方向看的示意图。图2所示的铝基板22是长度200mm、宽度25mm、厚度0.5mm的板状部件,线状地安装有多个(5个~50个程度)前述的发光模块10。相邻的半导体发光元件14的间隔只要在1~20mm程度即可,本实施方式中为8mm(5~10mm)程度。另外,在铝基板22的安装面侧形成有反射层24。反射层24例如涂覆有可见光反射率88%的白色阻焊层(Whitecolorresist)。第1实施方式的灯具100包括线状排列的多个半导体发光元件14、用于安装多个半导体发光元件14的铝基板22、以及从多个半导体发光元件14的发光面14a分离开地配置的线状的光波长变换部件26。铝基板22具有电路,该电路被形成使得被分为多个组的多个半导体发光元件14能按由1个或多个半导体发光元件14构成的组分别亮灭灯。当然,电路也可以被形成使得能使半导体发光元件14个别地亮灭灯。(光波长变换部件)光波长变换部件26具有在与多个半导体发光元件14相对一侧设有U字槽的保持部件28、和被填充在保持部件28的槽中的含荧光体树脂层30。并且,光波长变换部件26能安装在多个半导体发光元件14的正上方。保持部件28是由丙烯酸树脂构成的、宽度6mm、深度6mm、长度200mm的圆柱形状的成形品。丙烯酸树脂可以是透明的、或者以灰色或褐色雾状地着色的。保持部件28也可以使用透明的树脂(聚碳酸酯、聚酯、环聚烯烃、聚苯乙烯等)。(含荧光体树脂层)含荧光体树脂层30按以下步骤形成。首先,为使上述荧光体按1体积百分比的比例分散在透明硅树脂中而用真空自转公转搅拌机进行分散脱泡,制作荧光体糊。然后将该荧光体糊向保持部件28的U字槽中注入至深度3mm,并通过在80℃下加热1小时进行固化,形成含荧光体树脂层30。由此,制作出在U字的保持部件28的开口部附近形成有空间的光波长变换部件26。然后,利用在保持部件28的U字开口部附近所形成的槽28a夹住铝基板22的端部,由此,光波长变换部件26和铝基板22彼此被固定。需要说明的是,在进行固定时,可以预先在槽28a中涂覆粘接剂。像这样,灯具100在从半导体发光元件14的发光面14a分离开的位置配置有光波长变换部件26(含荧光体树脂层30)。因此,从发光元件射出的元件光会某程度扩散地向含荧光体树脂层30入射。其结果,能抑制光波长变换部件的发光面的明亮度(亮度)浓淡。另外,光波长变换部件26被介由保持部件28与铝基板22定位,故容易从半导体发光元件14的发光面14a分离开地配置光波长变换部件26(含荧光体树脂层30)。另外,在第1实施方式的灯具100和发光模块10中,含荧光体树脂层30与半导体发光元件14的发光面14a是分离开的。因此,可以想到从半导体发光元件14射出的元件光中的、不朝向含荧光体树脂层30的元件光(图3所示的点线箭头)会直接向外部透射过去。尤其若半导体发光元件14的元件光是要作为荧光体的激励光发挥作用、但对灯具的发光色的形成并没有什么作用的紫外线或者短波长可见光时,希望其不要不被进行荧光体波长变换就直接向外部射出。因此,第1实施方式的灯具100具有树脂层16,使得从半导体发光元件14射出的元件光中、不朝向含荧光体树脂层30的元件光不会直接向外部透射过去。覆盖发光面14a的树脂层16如前所述含有荧光体,能对包括紫外线和短波长可见光的元件光可靠地进行波长变换。含有荧光体的树脂层16可以以仅包围半导体发光元件14侧面的方式安装。在此需要说明的是,也可以取代树脂层16而设置遮光部或反射层,使得元件光不会直接透射向外部。图4是表示第1实施方式的灯具的发光光谱的一例的图。如图4所示,可知灯具100的光波长变换部件26含有在585~610nm的范围内具有主波长的荧光体。图5是表示满足转向信号灯所被要求的色度的范围和本实施方式的灯具发出的光的色度的图。另外,灯具100按在色度坐标(cx、cy)上被(y≥0.39、y≥0.79-0.67x、y≤x-0.12)包围的范围的颜色发光。如图4、图5所示,可知本实施方式的灯具100发出适于转向信号灯的颜色的光。具体结果示于表1。[表1][比较例]图6是表示比较例的灯具的概略构成的示意图。图6所示的灯具200是通过焊锡在铝模块发光效率比(%)色度(cx,cy)亮度均匀度(%)实施方式1600.580,0.41845比较例1000.570,0.4200.2基板22上按8mm间隔安装了色度(cx、cy=0.570,0.420)的琥珀色发光的市售的表面安装型LED封装202的灯具。为与灯具100比较,在铝基板22的安装面侧形成有反射层24。图7是示意性地表示第1实施方式的灯具100和比较例的灯具200的中心线(长度方向)的亮度分布的图。在此,在将发光面的长度方向整体的平均亮度记作L1、将灯具的长度方向的最高亮度记作L2时,表1所示的亮度均匀度S由下式表示。S=(L1/L2)×100即,S越接近100,发光面的亮度不均越少,越实现均匀发光。如表1和图7所示,第1实施方式的灯具100相对于比较例的灯具200来说,亮度均匀度S非常大、发光面的亮度浓淡减少了。此外,灯具100相对于比较例的灯具200来说发光效率也高。这样,第1实施方式的灯具100长度方向的亮度不均较少,看起来为连续线发光。另一方面,比较例的灯具200的LED封装202正上方与LED封装202间的亮度差较大,仅看到不连续的点光源。灯具100从对一端的半导体发光元件施加电流起,设置0.1~3秒的延迟时间地对相邻的半导体发光元件依次施加电流。其结果,灯具100能作为发光部渐变地扩展的线光源发挥功能。以下详细说明包含上述第1实施方式的另一方案。灯具100的长度方向的长度优选50~800mm。另外,灯具100并非一定为直线,可以具有R15以下的弯曲部,也可以具有曲线或曲面。此外,反射层24可以是对铝基板22的表面进行了铝或银等金属镜面反射处理的结构。此外,安装的半导体发光元件14除倒装芯片型以外还可以是芯片朝上型(faceup)、垂直芯片型这样的类型。另外,为使得半导体发光元件14的发光不仅朝向铅直方向、还向侧方扩展,氧化铝基板12的凹部越浅越好,优选深度在0.5mm以下。另外,为维持形状、防止荧光体沉降、使半导体发光元件的光扩散,可以对树脂层16或含荧光体树脂层30赋予触变性。触变剂可以采用粒径为10nm~1μm的二氧化硅、氧化钛、氧化钽、氧化锆、合成云母等。另外,为在灯具100亮灯时得到足够的散热性能,可以安装作为散热部件的散热器。安装方法可以在灯具的基板上通过螺固或铆接等直接安装散热器,也可以介由柔软且热传导率高的接合部件安装。作为接合部件,例如可以举出热传导性粘接剂、石墨片、氮化硼片、含碳纳米管片等。在此需要说明的是,在上述第1实施方式中,说明了具备多个具有单一半导体发光元件14的发光模块10的灯具100,但也可以将具备多个半导体发光元件14和线状的光波长变换部件26的构造看作发光模块。将同样的构成称为灯具还是称为发光模块并非本发明的本质部分,故为说明方便而适当区分。具体来说,还可以将具备多个半导体发光元件14和线状的光波长变换部件26的构造称作发光模块,将使该发光模块和光学部件(例如透镜或罩、反射器等)组合后的结构视作灯具。此外,灯具可以具备多个发光模块。以下说明其它实施方式。[第2实施方式]图8是表示第2实施方式的灯具300的概略构成的剖视图。图8所示的灯具300包括灯体32、扩展部34、用螺钉固定于灯体32的多个发光模块38,40,42、作为透光性的内透镜发挥功能的罩44、以及呈与罩44的内面相应的弧状的光波长变换部件46。此外,灯具300作为转向信号灯发挥功能。发光模块38,40,42分别具有多个半导体发光元件14。另外,在从各发光模块38,40,42的发光面分离开的位置配置有光波长变换部件46。光波长变换部件46含有在585~610nm范围内具有主波长的琥珀色的荧光体。由此,从半导体发光元件14射出的元件光某程度扩散地向光波长变换部件46入射。其结果,能抑制光波长变换部件46的发光面的明亮度(亮度)浓淡。各发光模块所具有的基板具有电路,该电路能使被分为多个组的多个发光元件按照由1个或多个发光元件构成的组分别亮灭灯。并且,通过使多个半导体发光元件14朝车辆要拐弯的方向连续地延迟发光,灯具300将作为发光部渐变地扩散的转向信号发挥功能。然而,光波长变换部件46发出的光主要是所含有的荧光体的理想散射的光,故成为指向性低的扩散光。因此,当多个半导体发光元件14与拱形状的罩44和光波长变换部件46的形状相应地放射状配置时,虽然因观看灯具300的方向导致的亮度差减少,但从车辆正面看时的亮度容易不足。因此,灯具300中的发光模块38具有5个半导体发光元件14(相当于第1组发光元件38a)和将5个半导体发光元件14线状地安装的基板38b。另外,发光模块40具有5个半导体发光元件14(相当于其它组发光元件40a)和将5个半导体发光元件14线状地安装的基板40b。另外,发光模块42具有5个半导体发光元件14(相当于第2组发光元件42a)和将5个半导体发光元件14线状地安装的基板42b。此外,基板38b,40b,42b既可以中途弯曲地相互连成一个部件,也可以介由其它部件连结,还可以是其它形式。灯具300中的基板38b,40b(相当于第1基板)被配置成多个发光元件38a和多个发光元件40a的发光面朝向车辆的前方F或后方R的方式。另外,基板42b被配置成多个发光元件42a的发光面比多个发光元件38a和多个发光元件40a的发光面更朝向车辆的侧方S的方式。由此,能提高从车辆的前方正面或后方正面看灯具300时的亮度。换言之,朝向灯具300的车辆前方正面(后方正面)方向的光度提高了。这样,灯具300能实现预定的正面亮度。[第3实施方式]图9是从车辆正面看第3实施方式的灯具310的示意图。灯具310包括灯体48、近光灯用灯具单元50、远光灯用灯具单元52、转向信号灯单元54、罩44。转向信号灯单元54具有线状的光波长变换部件46和线状排列的多个半导体发光元件14。在转向信号灯单元54中,被安装于第1基板56的多个发光元件38a的安装密度比被安装于第2基板58的多个发光元件42a的安装密度高。另外,多个发光元件38a被以上下配置有多个沿车宽方向W延伸的列的方式安装在第1基板56上。由此,能进一步提高从车辆的前方正面或后方正面看灯具时的亮度。[第4实施方式]图10是表示第4实施方式的灯具320的概略构成的剖视图。在以下的说明中,对与前述灯具300同样的构成标注相同的附图标记,并适当省略说明。安装多个半导体发光元件14的基板60具有沿车宽方向W阶梯状地延伸的多个安装部60a。多个安装部60a被形成为朝向车辆前方F或后方R的方式,在多个安装部60a分别安装有半导体发光元件14。通过像这样使基板60呈阶梯状,一定程度上容易使半导体发光元件14的发光面与罩44及光波长变换部件46的距离一定,亮度均匀度更加提高。此外,由于半导体发光元件14的发光面全部朝向车辆前方正面或后方正面,故能提高从车辆的前方正面或后方正面看灯具320时的亮度。接下来说明在图8至图10所述的各灯具中,进一步提高从正面看罩44时的亮度均匀度的构成。图11的(a)是表示含有荧光体的罩的剖视图;图11的(b)是表示在罩表面设有荧光层的状态的剖视图。图11的(a)所示的罩44是在罩的树脂材料中混入荧光体并使之分散后成形出的部件。图11的(b)所示的罩44在其入射面44a侧设有光波长变换层62。光波长变换层62能通过在罩44的表面涂覆含有与光波长变换部件46同样的荧光体的材料来制作。或者,也可以预先制作出片状的光波长变换层62,将其贴在罩44的入射面44a。或者,还可以将罩44与光波长变换层62一体成形地制造。在此需要说明的是,也可以将光波长变换层62设置在罩44的出射面44b侧。[第5实施方式]近年的车辆用灯具从外观设计性的观点出发而更多地设计出较多采用曲面的外罩(透镜)。图12是将作为透光性部件的透镜(罩)等具有曲面的部件和线状的LED模块的灯具组合的概略剖视图。图12所示的灯具330包括具有曲面的罩64和与图2所示的基板平坦的灯具100同样构成的发光模块66。此时,发光模块66与罩64的距离L并非固定。因此,若罩64与发光模块66的距离L较大(L=L1),则对应的罩64的出射面64a会变暗(低亮度)。另一方面,若罩64与发光模块66的距离L较小(L=L2<L1),则对应的罩64的出射面64b会变亮(高亮度)。因此,发光面的亮度产生浓淡不均。图13是使多个发光模块与罩的距离大致均匀化了的灯具的概略剖视图。为改善上述灯具330的技术问题,图13所示的灯具340是与基板平坦的图2所示的灯具100同样的构成,但具有多个长度较短的发光模块68。多个发光模块68被配置成彼此改变朝向地沿着罩64的内面形状的方式。由此,能使各发光模块68与罩64的距离L几乎恒定(L1≒L2≒L3)。其结果,减少了罩64的发光面的亮度浓淡。然而,在灯具340中,在相邻的发光模块68间存在没有光波长变换部件26的区域R1,故在罩64的发光面的一部分会产生筋状的暗部,罩64的发光面的明亮度(亮度)的均匀性下降。除此之外,需要对各发光模块68连接用于供电和控制的布线,这会成为制造工序増加引起成本上升的一个原因。因此,研究了针对发光模块间的区域R1的筋状暗部减少进行改善的构成。图14的(a)~图14的(d)是示意性地表示第5实施方式的发光模块的形态的图。在此需要说明的是,各图的发光模块的基本构成与图2所示的灯具100几乎是同样的,但光波长变换部件的形状各不相同。图14的(a)所示的发光模块70具有从线状的光波长变换部件72的一端朝长度方向突出的凸部72a。另外,在光波长变换部件72的另一端形成有用于使相邻的发光模块70的凸部72a嵌入的形状的凹部72b。由此,在相邻的发光模块70的边界区域R2也存在光波长变换部件72,故并排配置的多个发光模块的发光面的亮度均匀性增加。图14的(b)所示的发光模块74的线状的光波长变换部件76的一端具有阶梯状的突起76a。另外,在光波长变换部件76的另一端形成有用于与相邻的光波长变换部件76的突起76a配合的阶差部76b。由此,在相邻的发光模块74的边界区域也存在光波长变换部件76,故并排配置的多个发光模块的发光面的亮度均匀性增加。图14的(c)所示的发光模块78的线状的光波长变换部件80的两端从侧方来看成为斜边80a,80b。另外,图14的(d)所示的发光模块82具有在线状的光波长变换部件84的一端形成的半圆柱状的凸部84a。另外,在光波长变换部件84的另一端,形成有用于使相邻的发光模块82的凸部84a嵌入的半圆柱状的凹槽84b。通过像这样对光波长变换部件两端部的形状进行设计,能使光波长变换部件的一部分重合。因此,在这些发光模块78及发光模块82的边界区域也存在光波长变换部件,故并排配置的多个发光模块的发光面的亮度均匀性增加。[第6实施方式]图15是表示第6实施方式的灯具的要部的示意图。灯具350是与图13所示的灯具340类似的构造,但多个发光模块86共用一个基板88。因此,若要与曲面形状的罩对应地、以改变多个发光模块86的朝向地沿着罩的内面形状的方式进行配置,就需要使基板弯折。然而,若基板是较硬的材料,则难以使基板弯折。因此,在灯具350的各发光模块86所共用的基板88上,在相邻的光波长变换部件90之间的区域,在上面或下面的至少一者形成有缺口88a。由此,即使基板88是比较硬的材料,也能容易使基板88弯折。但另一方面,若在基板上形成缺口,则处于表层的布线有可能被切断。图16的(a)~图16的(c)是用于说明能适用于第6实施方式的发光模块的基板的一例的剖视图。图16的(a)所示的基板92在两面及层间形成有图形布线92b,92c,92d。因此,即使在两面有缺口92a,至少通过层间的图形布线92c,能实现相邻的发光模块间的导通。此外,图16的(b)所示的基板94仅在两面形成有图形布线94b,94c。因此,缺口94a仅形成在基板94的一个主面,没有形成在另一个主面。由此,至少通过另一个主面的图形布线94c,能实现相邻的发光模块间的导通。此外,图16的(c)所示的基板96仅在单面形成有图形布线96b。因此,若形成缺口96a,图形布线96b会在中途切断。因此,在这样的情况下,将线98跨过缺口96a地连接图形布线96b。[第7实施方式]图17是第7实施方式的灯具360的概略剖视图。灯具360包括沿垂直于图17的纸面的方向并排配置的多个半导体发光元件14、安装有多个半导体发光元件14的铝基板22、密封多个半导体发光元件14的半圆柱状的透光部件102、以及从透光部件102的表面分离开并覆盖透光部件102地配置的半圆筒状的光波长变换部件104。透光部件102是使得从半导体发光元件14射出的光在从表面102a射出时发生折射那样的透镜形状。另外,光波长变换部件104也可以是使得入射的元件光折射而集光那样的形状。由此,能提高灯具360的正面方向(半导体发光元件14的上方)的光度。[第8实施方式]图18是第8实施方式的灯具370的概略剖视图。灯具370包括沿垂直于图18的纸面的方向并排配置的多个半导体发光元件14、兼作安装有多个半导体发光元件14的基板的反射器106、密封多个半导体发光元件14的半圆柱状的透光部件102、以及从透光部件102的表面分离开并以封闭反射器106的开口部的方式配置的板状的光波长变换部件108。透光部件102可以是使得从半导体发光元件14射出的光在从表面102a射出时发生折射那样的透镜形状。另外,反射器106是剖面为凹状、内面被处理为反射部的部件。反射器106形成有反射面,使得从透光部件102朝侧方射出的光反射而朝灯具正面方向反射(集光)。由此,能提高灯具370的正面方向(半导体发光元件14的上方)的光度。图19是第8实施方式的变形例的灯具380的概略剖视图。灯具380不在灯具370的板状的光波长变换部件108而是在外透镜110的半导体发光元件14侧的凹凸面110a(散射面)形成有光波长变换层112。光波长变换层112可以在凹凸面110a涂覆含有荧光体的树脂、或与外透镜110一体地成形含有荧光体的树脂片。以上基于各实施方式和实施例说明了本发明。该实施方式只是例示,本领域技术人员应理解其各构成要素和各处理过程的组合可以有各种各样的变形例,并且这样的变形例也包含在本发明的范围内。〔标号说明〕10发光模块、12氧化铝基板、12a凹部、12b贯通孔、14半导体发光元件、14a发光面、16树脂层、22铝基板、24反射层、26光波长变换部件、28保持部件、30含荧光体树脂层、100灯具。〔工业可利用性〕本发明能适用于具备多个发光元件的灯具。当前第1页1 2 3 
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