专利名称：多层布置的led灯的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种照明灯，尤其涉及一种多层布置的LED灯。
背景技术：
现有的LED节能照明灯上的基座上的LED通常仅设置在基座的一端、同一个平面 上，光照集中，且无灯罩修饰柔和化，较刺眼，有色偏。即使增加灯罩，由于LED发光体设置 一个平面上，灯罩上光照强度不同，存在明暗区域，照明修饰效果不理想。同时，LED发光体设置在一个平面上，为了提高亮度，则通常采用大功率LED发光 体或者增加LED数量(或密度)。其中，若增加大功率LEDO发光体，发热量较大；若增加LED 数量(或密度)，因设置在同一平面，发光产生的热量不能及时快速散热，使金属基座烫手。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多层布置的LED灯，基座上的LED发光体多层分 布，并配合灯罩，使得光照能均勻的照射在灯罩上明，使从灯罩射出的光线柔和、立体、丰 满，解决的现有技术方案存在的上述问题。本发明解决现有技术问题所采用的技术方案是多层布置的LED灯，包括基座，设 置在基座内腔的线路板、驱动电源，以及安装在基座表面与线路板电连接的LED发光体，其 特征在于还包括罩设在基座上的灯罩，所述基座表面至少设有三个LED发光体发光面，所 述的发光面分层设置，每个发光面上的LED发光体为复数个且均布。LED发光体采用小功 率发光体，分布在基座的三个不同平面上，发光立体效果强，所有LED发光体发出的光经灯 罩柔化，不刺眼，减少色偏，光线较丰满，避免灯罩上存在明暗区域，具有理想的照明修饰效^ ο作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本发明采用如下技术措施所述的三 个发光面分别为设置在基座一端面的第一发光面；设于基座上平行于第一发光面且直径 大于第一发光面的环形的第二发光面；设置在基座上位于第二发光面下方且与第二发光面 垂直的第三发光面。第一发光面和第二发光面以平行方式设置，使该方向的灯光具有层次 性，而第三发光面的光线改变了投射方向，使整体灯光效果立体化，照明空间更大，光照度 在空间上更丰满化。设置在第三发光面上的LED发光体设置在一线路带上，所述线路带缠绕并固定在 基座侧面。LED发光体先设置在线路带上方便对该第三发光面上的LED发光体进行线路连 接。所述第一发光面位于第二发光面的上方，其上安装有Γ13枚LED发光体，所述 第二发光面上安装有6 19枚LED发光体，所述第三发光面上安装有5 13枚LED发光体， 所述的每个LED发光体包括三个小功率LED芯片，该三个LED芯片并联。LED芯片功率为 0. 05、. 07瓦。该LED照明灯，采用小功率LED芯片(芯片上设有LED发光二极管)灯架模 组，用三颗LED芯片并联形成LED发光体，单个LED芯片的光电参数为点亮电流5mA ；正向
3(直流)电压3. 2IV ；光通量18. 4流明；光效率95. 7流明/瓦，光功率0. 056瓦。相对于，大 功率LED发光体(耗电功率1瓦瓦)来说，小功率LED发光体更节能、发热量少。还包括设置在基座另一端的防烫罩壳，其与灯罩配合将基座整体包围，所述基座 的安装部上设有定位凸圈，其与第一发光平面平行，并位于第三发光面的下方，所述定位凸 圈边缘间隔的内凹复数个凹槽，定位凸圈上隔断于相邻两凹槽之间的部位为定位部，所述 定位部、防烫罩壳通过连接件连接，基座通过定位部悬空固定在防烫罩壳内腔。所述基座的安装部下方设有若干散热凸片，其外凸于基座的侧壁；所述防烫罩壳 上设有若干与散热凸片相对应的散热通槽、通过自攻螺丝与定位部相配合的若干定位柱、 以及设置在防烫罩壳上沿的上灯罩卡接凸圈；所述灯罩上设有与卡接凸圈相卡接的卡接凹 槽。为了有利于散热，所述基座采用铝材或铜材。本发明具有的突出的实质性特点1、基座上的LED发光体多层分布，并配合灯罩， 使得光照能均勻的照射在灯罩上明，使从灯罩射出的光线柔和、立体、丰满，消除色偏，不刺 眼；2、由于采用小功率LED芯片，发热量减少，使金属基座小型化、灯罩和防烫罩为塑料体， 降低了重量和制造成本、提高安装稳定性，防止坠落，且防止烫伤，节能效果好；3、线路板 具有调光防闪烁功能，减少灯闪的不适感，还具有大范围调光、可靠性和安全好的特点，可 使发光体发光稳定；4、金属基座、散热凸片和散热通槽、灯罩内部的对流空间能达到良好的 散热效果。
图1为本发明的一种剖视结构示意图。图2为本发明的一种爆破结构示意图。图3为本发明中带LED发光体线路带的结构示意图。图4为本发明的一种线路板示意图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步的说明。实施例多层布置的LED灯，如图1、图2和图3所示，它包括灯罩8，与灯罩8配合 的防烫罩壳9，内置于灯罩8和防烫罩壳9的基座1 (其材质为铝材或铜材)，设置在基座内 腔的线路板、驱动电源14，以及安装在基座上与线路板电连接的LED发光体2。基座1的安 装部上设有定位凸圈6，其与第一发光平面3平行，并位于第三发光面5的下方，定位凸圈6 边缘间隔的内凹复数个凹槽15，定位凸圈6上隔断于相邻两凹槽之间的部位为定位部16， 定位部16、防烫罩壳9通过连接件连接，基座1通过定位部16悬空固定在防烫罩壳9内腔。 定位凸圈6的下方设有若干散热凸片7。防烫罩壳9上设有若干与散热凸片7相对应的散 热通槽10、通过自攻螺丝与定位凸圈6相配合的若干定位柱11、以及设置在防烫罩壳9上 沿的上灯罩卡接凸圈12 ；上灯罩8上设有与卡接凸圈12相卡接的卡接凹槽13。装配好之 后，基座1除了安装部之外，其余部分悬空的置于灯罩内，因此，灯罩内部具有热能散发的 对流空间，使散热更快，提高LED发光体的使用可靠性和安全性。此外，线路板的使用参数 恒压(恒定直流电压)、低压(3. 21V正向直流电压)、恒流(5mA点亮电流)；并且，该线路板具有调光防闪烁功能，具有大范围调光、消除色偏、可靠性和安全好的特点。其中，基座1上设有三个分层设置的LED发光体发光面，LED发光体2为复数个 且均布。每个LED发光体2包括三个功率为0. 056瓦的LED芯片(如5050型芯片)，该三个 LED芯片并联。三个发光面分别为设置在基座1 一端面的第一发光面3 ；设于基座上直径 大于第一发光面3的环形的第二发光面4 ；设置在基座1与第一发光面3垂直的第三发光面 5。设置在第三发光面上的LED发光体设置在线路带17上，线路带17缠绕并固定在基座上。 这样的设置方式，是整个照明空间内的照明效果更立体。并且，这样的三个发光面的设置， 使得散热面积增加，有利于提高散热效率。单个LED芯片的光电参数为点亮电流5mA;正 向(直流)电压3. 21V ；光通量18. 4流明；光效率95. 7流明/瓦，光功率0. 056瓦；三个发光 面上的总的LED发光体共消耗的功率为6. 8W。而普通的白炽灯要达到同样的亮度，则需要 消耗的功率为200W。因此，本专利申请的多层布置的LED灯节能效果更为明显。也就是说 电能转化成光能的效率高，则发热的效率就低，也解决现有LED照明灯产生热量大的问题。第一发光面3位于第二发光面4的上方，其上安装有Γ13枚LED发光体2，所述第 二发光面4上安装有6 19枚LED发光体2，第三发光面5上安装有5 13枚LED发光体2。 在具体使用过程中第一发光面3上设置7枚LED发光体2，第二发光面4上设置13枚LED 发光体2，第三发光面5上设置8枚LED发光体2。当然，作为另外一个实施例，第二发光面4位于第一发光面3的上方，同样能达到 相同的效果，由于与第一个实施例的结构图相似，因此省略该实施例的结构示意图。
权利要求
1.多层布置的LED灯，包括基座(1)，设置在基座(1)内腔的线路板、驱动电源(14)，以 及安装在基座表面与线路板电连接的LED发光体(2)，其特征在于还包括罩设在基座(1)上 的灯罩(8)，所述基座(1)表面至少设有三个LED发光体(2)发光面，所述的发光面分层设 置，每个发光面上的LED发光体(2 )为复数个且均布。
2.根据权利要求1所述的多层布置的LED灯，其特征在于所述的三个发光面分别为 设置在基座(1) 一端面的第一发光面(3);设于基座(1)上平行于第一发光面且直径大于第 一发光面的环形的第二发光面(4);设置在基座上位于第二发光面下方且与第二发光面垂 直的第三发光面(5)。
3.根据权利要求2所述的多层布置的LED灯，其特征在于设置在第三发光面上的LED 发光体设置在一线路带(17)上，所述线路带(17)缠绕并固定在基座上。
4.根据权利要求2或3所述的多层布置的LED灯，其特征在于所述第一发光面(3)位于 第二发光面(4)的上方，其上安装有圹13枚LED发光体(2)，所述第二发光面(4)上安装有 6^19枚LED发光体(2)，所述第三发光面(5)上安装有5 13枚LED发光体(2)，所述的每个 LED发光体(2)包括三个LED芯片，该三个LED芯片并联，所述的LED芯片功率为0. 05、. 07 瓦。
5.根据权利要求2或3所述的多层布置的LED灯，其特征在于还包括设置在基座另一 端的防烫罩壳(9)，其与灯罩(8)配合将基座(1)整体包围，所述基座(1)的安装部上设有定 位凸圈(6)，其与第一发光平面(3)平行，并位于第三发光面(5)的下方，所述定位凸圈(6) 边缘间隔的内凹复数个凹槽(15)，定位凸圈(6)上隔断于相邻两凹槽之间的部位为定位部 (16)，所述定位部(16)、防烫罩壳(9)通过连接件连接，基座(1)通过定位部(16)悬空固定 在防烫罩壳(9)内腔。
6.根据权利要求5所述的多层布置的LED灯，其特征在于所述基座(1)的安装部下方 设有若干散热凸片(7)，其外凸于基座(1)的侧壁；所述防烫罩壳(9)上设有若干与散热凸 片(7)相对应的散热通槽(10)、通过自攻螺丝与定位部(16)相配合的若干定位柱(11)、以 及设置在防烫罩壳(9)上沿的上灯罩卡接凸圈(12);所述灯罩(8)上设有与卡接凸圈(12) 相卡接的卡接凹槽(13)。
7.根据权利要求6所述的多层布置的LED灯，其特征在于所述基座(1)采用铝材或铜材。
全文摘要
本发明涉及一种多层布置的LED灯。它包括基座，设置在基座内腔的线路板、驱动电源，以及安装在基座表面与线路板电连接的LED发光体，还包括罩设在基座上的灯罩，基座表面至少设有三个LED发光体发光面，发光面分层设置，每个发光面上的LED发光体为复数个且均布。本发明具有的突出的实质性特点基座上的LED发光体多层分布，并配合灯罩，使得光照能均匀的照射在灯罩上明，使从灯罩射出的光线柔和、立体、丰满，消除色偏，不刺眼；由于采用小功率LED芯片，发热量减少，使金属基座小型化、灯罩和防烫罩为塑料体，降低了重量和制造成本、提高安装稳定性，防止坠落，且防止烫伤，节能效果好。
文档编号F21Y101/02GK102080780SQ20111000726
公开日2011年6月1日 申请日期2011年1月13日 优先权日2011年1月13日
发明者叶军忠, 叶枝 申请人:杭州双凸利科技有限公司