一种led灯具的制作方法

文档序号:2913522阅读:175来源:国知局
专利名称:一种led灯具的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯具。
背景技术
LED灯在发光时LED芯片会产生热量,如果散热不好会降低其使用寿命,因此LED 灯具均具有散热结构。现有常用LED灯具,LED芯片通过硅胶与铜柱封装在一起。LED芯片发出的热量要通过导热铜柱传到灯体外壳上,利用灯体外壳将热量散发到空气中。然而,现有的LED芯片与导热铜柱之间一般设置有绝缘层,绝缘层的导热性能差,热量聚集在LED芯片与绝缘层之间的时间较长,散热效果不好,会影响LED芯片的使用寿命。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热效果好、使用寿命长的LED灯具。 本实用新型是通过以下技术方案来实现的本实用新型的一种LED灯具,包括基板,及穿过基板的铜柱,及设置在铜柱下方的 LED芯片,及设置在铜柱上方的外壳,所述LED芯片与铜柱之间设置有绝缘层,所述绝缘层内掺杂有导热粉粒。作为优选,所述导热粉粒均勻密布在绝缘层内。本实用新型的LED灯具,由于所述绝缘层内掺杂有导热粉粒,LED芯片工作时产生的热量可以很快传递给铜柱,不会聚集在LED芯片与绝缘层之间,使得散热效果好,产品使用寿命延长。

为了易于说明,本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1为本实用新型LED灯具的示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型的一种LED灯具,包括基板1,及穿过基板1的铜柱2, 及设置在铜柱2下方的LED芯片3,及设置在铜柱2上方的外壳4,所述LED芯片3与铜柱 2之间设置有绝缘层5,所述绝缘层5内掺杂有导热粉粒50。LED芯片3工作时产生的热量可以很快传递给铜柱2,不会聚集在LED芯片3与绝缘层5之间,使得散热效果好,产品使用寿命延长。其中,所述导热粉粒50均勻密布在绝缘层5内,导热效果好。本实用新型的LED灯具,由于所述绝缘层内掺杂有导热粉粒,LED芯片工作时产生的热量可以很快传递给铜柱,不会聚集在LED芯片与绝缘层之间,使得散热效果好,产品使用寿命延长。上述实施例,只是本实用新型的一个实例,并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围,凡与本实用新型权利要求所述内容相同或等同的技术方案,均应包括在本实用新型保护范围内。
权利要求1. 一种LED灯具,其特征在于包括基板,及穿过基板的铜柱,及设置在铜柱下方的LED 芯片,及设置在铜柱上方的外壳,所述LED芯片与铜柱之间设置有绝缘层。
专利摘要本实用新型的一种LED灯具,其特征在于包括基板,及穿过基板的铜柱,及设置在铜柱下方的LED芯片,及设置在铜柱上方的外壳,所述LED芯片与铜柱之间设置有绝缘层。LED芯片工作时产生的热量可以很快传递给铜柱,不会聚集在LED芯片与绝缘层之间,使得散热效果好,产品使用寿命延长。
文档编号F21S2/00GK202091831SQ201120140098
公开日2011年12月28日 申请日期2011年5月5日 优先权日2011年5月5日
发明者夏勇 申请人:夏勇
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