专利名称：插接式led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED器件。
背景技术：
中国专利公开号为CN观8631
公开日为2007年4月4日、名称为“接插式金属基多芯片LED光源模块”的技术方案中记载了一种在金属基板上设置多个LED芯片的技术。 该技术方案在金属基板上设有多个碗杯，在每个碗杯内设有一个LED芯片，一排三个LED电串联在一起，并于该排两边的电极插针串联在一起。上述结构显示，相邻的两个LED芯片是直接通过电极引线连接的，在制造过程中， 工作人员需要将一根电极引线的两端分别打到两个碗杯中的LED芯片上。由于芯片在碗杯中，芯片表面的两个电极的面积非常小，电极引线也非常细小，这样给电极引线在电极上的固定造成很大的麻烦，对设备精度要求高，操作难度很大，并且会出现打线不牢、虚打线的问题。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构，该结构可以降低打线的操作难度，减少虚打线的问题，以提高产品的良率。为了解决上述的技术问题，本实用新型提出一种插接式LED光源，包括金属基板和电极引线，金属基板包括设有碗杯的上表面，一个碗杯内设有一个LED芯片，以及包括两个电串联在一起的第一 LED芯片和第二 LED芯片；在所述上表面上设有焊盘，所述第一 LED芯片通过第一电极引线连接到焊盘上， 所述第二 LED芯片通过第二电极引线连接也到所述焊盘上。优选地所述金属基板为铝基板。相比现有技术，本实用新型在金属基板的上表面空余的位置设置了焊盘，这样将两个相邻的芯片的电极引线打到焊盘上，通过焊盘中转，由于焊盘的面积可以设置得尽可能的大，因此大大降低了打线的难度，降低了对焊机的精度要求，可以减小虚打线的问题， 提高了产品的良率。而且该焊盘有较大面积，还可以起到散热的作用，即可以将由电极引线传导过来的热量及时散发出去。
图1是本实用新型的平面结构图。图2是截面结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型提出一种插接式LED光源。如图1和图2所示，金属基板 1包括设有碗杯7的上表面5，一个碗杯内设有一个LED芯片。金属基板1优选为铝基板。第一 LED芯片6和第二 LED芯片61电串联在一起。在上表面5上设有焊盘2，第一 LED芯片6通过第一电极引线8连接到焊盘2上，第二 LED芯片61通过第二电极引线81连接也到焊盘2上。图中三个LED芯片电串联在一起，并与两端的电极插针4连接。在金属基板1的边缘设有螺孔3。在金属基板1的上有封装的透镜9。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种插接式LED光源，包括金属基板和电极引线，金属基板包括设有碗杯的上表面， 一个碗杯内设有一个LED芯片，以及包括两个电串联在一起的第一 LED芯片和第二 LED芯片；其特征在于在所述上表面上设有焊盘，所述第一 LED芯片通过第一电极引线连接到焊盘上，所述第二 LED芯片通过第二电极引线连接也到所述焊盘上。
2.根据权利要求1所述的插接式LED光源，其特征在于所述金属基板为铝基板。
专利摘要本实用新型提供了一种插接式LED光源，涉及一种LED器件，其可以降低打线的操作难度，减少虚打线的问题，以提高产品的良率。该技术方案包括金属基板和电极引线，金属基板包括设有碗杯的上表面，一个碗杯内设有一个LED芯片，以及包括两个电串联在一起的第一LED芯片和第二LED芯片；在所述上表面上设有焊盘，所述第一LED芯片通过第一电极引线连接到焊盘上，所述第二LED芯片通过第二电极引线连接也到所述焊盘上。本实用新型还可以起到散热的作用。
文档编号F21V23/00GK202118632SQ201120219500
公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月24日 优先权日2011年6月24日
发明者冯海涛 申请人:深圳莱特光电有限公司