专利名称：用于非成像光照应用的光学变焦组件和使用光学变焦组件的照明器的制作方法
技术领域：
本发明总体上涉及人造光或光照的创建，并且特别地涉及一种用于非成像光照应用的光学变焦组件和使用控制光能分布的该光学变焦组件的照明器。
背景技术：
关于非成像光照应用，不断增长的对环境和可持续性的承诺反映在从灯丝和高强度放电灯到发光二极管(LED)的转变中。与灯丝和高强度放电灯相对照的是，LED解决方案包括LED芯片封装，这些封装典型地每封装包含多个LED芯片。这些LED芯片封装在封装本身中具有相对简单的光学器件，其使得辅助光学器件系统成为必要以便提供任何需要 的颜色混合、准直、变焦或者其他光束成形。照明源的近来的变化使得新的变焦透镜成为必要，这些变焦透镜考虑了包括温度和光谱的LED照明源的独特性质。
发明内容
有利的是实现一种用于非成像光照应用的光学变焦组件以及使用该光学变焦组件的照明器。在LED光源具有特定的颜色混合和准直要求的情景中，同样希望的是允许实现一种控制光能分布的固态解决方案。为了更好地解决这些关切中的一个或多个，在本发明的一个方面中，给出了光学变焦组件的一个实施例，其具有向光导体提供光的发光二极管芯片，该光导体具有允许光的混合的多个传输路径。收集器透镜与光导体串行且同轴地设置到接收自光导体的混合的光。包括与中心光轴串行且同轴地定位的一个或多个光学透镜的变焦子组件可相对于光学透镜同轴移动，以便创建具有通过所述一个或多个光学透镜与收集器透镜之间的可变间距控制的发散剖面的光束。此外，为了更好地解决前面提及的关切中的一个或多个，在本发明的一个方面中，给出了照明器的一个实施例，其可以提供用于各种不同的应用的完整照明器具。本发明的这些和其他方面根据以下描述的实施例将是清楚明白的，并且将参照所述实施例进行阐述。
为了更完整地理解本发明的特征和优点，现在与附图一起参照本发明的详细描述，其中不同图中的相应附图标记指代相应的部分并且其中
图I为结合了依照本文给出的教导的光学变焦组件的照明器的一个实施例的透视图； 图2为图I中所绘照明器的透视图，其部分被剖开以便更好地揭示内部部件；
图3为进一步详细地示出最初在图I和图2中示出的光学变焦组件的嵌套阵列的透视
图4为光学变焦组件的一个实施例的正视 图5为图4中所示光学变焦组件的横截面视图；图6和图7为图4中所示光学变焦组件的不同的有利位置的俯视 图8-10为光通过光学变焦组件的一系列透镜传播的一个实施例的侧视 图11-13为光通过光学变焦组件的一系列透镜传播的另一个实施例的侧视 图14为光学变焦组件的角度与变焦 行程关系的曲线 图15为代表LED准直光学器件模块的优化基线强度的强度与垂直角度关系的曲线以及
图16为代表LED准直光学器件模块的圆形分隔堆积阵列的基线强度的强度与垂直角度关系的曲线图。
具体实施例方式尽管在下文中详细地讨论了本发明的各个不同实施例的形成和使用，但是应当理解的是，本发明提供了可以包含在各种各样的特定情景中的许多适用的发明构思。本文讨论的特定实施例仅仅说明了做出和使用本发明的特定方式，并且没有对本发明的范围划界。首先参照图I至3，其中描绘了依照本文给出的教导的照明器的一个实施例，该照明器示意性地被图示并且总体上指定为10。外壳12适于容纳框架14和光学变焦组件，这些光学变焦组件共同编号为16并且由框架14固定在外壳12内。框架14包括基座18，一系列平台20、22、24，以及通过诸如支柱28之类的一系列轴向支柱互连的端件26。光学变焦组件16包括各个光学变焦组件16-1、16-2和16-3。也安装到基座18并且封入外壳12中的散热器子组件30吸收并且驱散由光学变焦组件16产生的热量。在一个实施例中，散热器子组件30包括几乎静音的风扇，这些风扇为包括光学变焦组件16的内部部件提供强制空气冷却。外壳12通过旋转连接到支撑结构33的轭32装配到合适位置。位于整个框架14中的电子器件子组件34向照明器10提供机动化移动和电子器件。电子器件子组件34可以包括多个板载处理器，这些处理器提供诊断和自校准功能以及内部测试例程和软件更新能力。照明器10也可以包括任何其他需要的电子器件，例如到电源的连接。如图所示，可以包括一个或多个结束透镜36以便添加端部效应。光学变焦组件16设置在单层紧密堆积装置38中，光学变焦组件16-1至16_3位于三角形定位中，其中每个光学变焦组件16的侧面和定位成与另一个光学变焦组件16接触的边缘或侧面接触。应当理解的是，虽然描绘了具有一定数量和位置的光学变焦组件16的特定聚类或嵌套，但是在本文给出的教导内光学变焦组件16的数量和定位可以变化。应当理解的是，光学变焦组件16模块可以以不同于图1-3所示的阵列布置。在阵列中可以利用任意数量的光学变焦组件，并且该阵列可以采取不同的形式，包括提供光学变焦组件之间的紧密接触的那些形式以及提供光学变焦组件之间的空间的那些形式，甚至提供其组合的那些形式。而且，光学变焦组件16可以以有角度的方式、以线性移位或者其组合而被布置。图4至7以附加的细节绘出了光学变焦组件16-1。LED芯片封装40提供光源并且包括以阵列42布置在单个细长基座构件44上的多个彩色LED芯片G、R、B、W，其可以包括提供接合引线(未示出)。如图所示，LED芯片G、R、B、W被定位成相对于光学变焦组件16-1提供希望的角度发射模式以便提高颜色混合。然而，应当理解的是，取决于应用，LED芯片G、R、B、W可以以其他类型的阵列布置。阵列42的LED芯片G、R、B、W包括分别发射绿色、红色、蓝色和白色光的常规绿色、红色、蓝色和白色LED芯片。这样的LED芯片有利于高效地注射到光学变焦组件16-1中并且强烈地增强颜色混合。如图所绘，为了进一步增强由LED芯片封装产生的白色光的质量，利用包括一个红色LED芯片(R)、一个绿色LED芯片(G)、一个蓝色LED芯片(B)和一个白色LED芯片(W)的四LED芯片。然而，可以设想的是，随着LED芯片设计的进步，不同数量的LED芯片和/或不同颜色的LED芯片可以用在阵列中以便优化由LED芯片封装40产生的光的质量。举例而言，在一个实施例中，利用包括一个红色LED芯片(R)、一个绿色芯片(G)、一个蓝色LED芯片(B)和一个琥珀色LED芯片(A)的四LED芯片。举另外的实例而言，在另一个实施例中，利用包括一个红色LED芯片(R)、两个绿色芯片(G l，G2)和一个蓝色LED芯片(B)的四LED芯片。可以进一步设想的是，低功率和高功率LED芯片二者都可以用在LED芯片封装40中。在本文给出的教导的一个实施例中，耦合到平台20的细长基座构件44可以包括例如由塑料或陶瓷制成的、包封硅基台(submount)设置于其上的金属散热器的电绝缘外壳。金属散热器向设置于其上的LED芯片封装40提供散热。进一步的散热由散热器子组件30提供，如所提到的，该散热器子组件包括邻近金属散热器供应强制空气冷却的几乎静音的风扇。细长基座构件44可以进一步包括弓丨线，这些引线通过外壳与金属散热器和LED芯片G、R、B、W电隔离。接合导线将LED芯片G、R、B、W电连接到引线。光学变焦组件16-1包括光导体46、收集器透镜48和变焦子组件50。光导体46从平台20延伸并且通过平台22、24。耦合轴环52和密封将收集器透镜48固定到光导体46。如图所示，基础构件56、58结合垂直支撑60、62维持耦合轴环52的位置并且通过紧固件64、66固定到那里。变焦子组件50被定位成如箭头78所示与收集器透镜48成可变间隔的关系，并且可相对于其同轴移动。耦合到支柱28的延伸臂70支撑变焦子组件50并且变焦子组件50通过固定轴环72、74而与其耦合。如图所示，可变空间78或距离通过由线性致动器对延伸臂70的致动而调节，所述线性致动器可以包括例如由伺服马达致动的螺纹驱动轴。延伸臂70的这样的移动由箭头76绘出，其移动与可变间距或空间78的变化相应。其他类型的致动器也处于本文给出的教导内。取决于应用，这样的致动器包括但不限于电动伺服马达、气动或者液压致动器或者甚至人工操作的致动器。如下文中将进一步详细地讨论的，这些相同类型的致动器可以用来控制变焦子组件50内的光学透镜的单独的移动。用于照明器10的控制系统可以能够独立于监督控制台而操作或者甚至是自由运行的(如果希望这样的话)，以便在两个行进程度之间振荡。在一个操作实施例中，具有所述光学变焦组件的照明器10形成自动化多参数照明阵列的一部分，提供远程控制的和协调的方位与高度调节以及光控的光束呈现。光导体46在第一端80具有截面面积为^ir12的输入孔径82，其中半径为r1;并且在第二端84具有第二截面面积为^ir22的输出孔径86，其中半径为r2。光导体46叠加在LED芯片封装40和LED芯片G、R、B、W上，以便接收来自输入孔径82处的源的光并且将光输送至输出孔径86。第一截面面积^ir12可以基本上等于第二截面面积^ir22,从而输入孔径82和输出孔径86具有基本上相等的直径并且λ可以等于r2。可替换地，第一截面面积可以逐渐减少到第二截面面积nr22，其中大于r2。作为另一种可替换方案，第二截面面积nr22可以逐渐减少到第一截面面积^!^^，其中^大于^。可以是圆柱形壁部分或者不规则壁或者锥形壁的部分的壁部分88将输入孔径82与输出孔径86连接，并且可以包括通常形成圆柱的旋转表面。壁部分88包括限定多个传输路径的反射材料，从而允许混合内部空间102内的从输入孔径82到输出孔径86的光。在一种实现方式中，壁部分88可以是将输入孔径82与输出孔径86连接的用于混合光的壁装置。光导体46的长度J1由与混合光源发射的光有关的设计参数确定。此外，光导体46的长度J1沿着光导体32的纵向或者中心光轴测量，该纵向或者中心光轴在一个实施例中基本上与LED芯片封装40的水平轴正交。套管100连接到LED芯片封装40或者简单地说LED芯片40，并且关于光导体46定位，使得圆环域位于其间。而且，在一个实施例中，光导体46的纵轴与套管100的纵轴对 准。可以是例如O形环密封的密封位于圆环域上端的套管100与光导体46之间。轴环可以位于圆环域的下端并且设置在光导体46周围以便在那里形成密封。然而，应当理解的是，代替或者附加于所述密封和轴环的是，可以使用可替换的密封技术。支撑结构104可以耦合到基座14以便容纳并且支撑光导体46和套管100。特别地，肩环可以容纳套管100。密封垫片可以将支撑结构104密封到LED芯片封装40并且紧固件112、114将支撑结构104与其耦合。热传导路径存在于LED芯片40与套管100之间以便提供散热。在一个实施例中，收集器透镜48与光导体46的中心光轴串行且同轴地设置在光导体46的输出孔径86处。关于收集器透镜48，主体120可以包括球形或非球形表面122、124。在该实施例中，收集器透镜48具有供应光的聚集的几何结构，可以包括由柱状透明低传输损耗电介质材料制成的反射材料126。应当理解的是，其他几何结构处于本文给出的实施例中。在一种实现方式中，变焦子组件50包括位于外壳142内的一个或多个光学透镜130、132，该外壳具有与光导体46的中心光轴对准的孔径。这些透镜可以与该中心光轴串行且同轴。变焦子组件50可相对于光学透镜130、132同轴地移动。变焦子组件50从来自收集器透镜48的混合的、聚集的光形成光束。如下文中将进一步详细地讨论的，光束具有通过所述一个或多个光学透镜132、130与收集器透镜48之间的可变间距控制的发散剖面。如图所示，进入外壳142的光在结束透镜36的平面146处出射之前穿过光学透镜130的表面134、136和光学透镜140的表面138、140。应当理解的是，取决于特定的应用，表面134-140可以具有类似或不同的曲率。此外，光学透镜130、132之间的间距将取决于应用。而且，变焦子组件50可以包括用于相对于彼此重新定位光学透镜130、132的各种不同的机械设备。在该实现方式中，不仅光学透镜130、132之间的间距变化，而且变焦子组件50与收集器透镜48之间的间距也变化。图8-10绘出了穿越光学变焦组件16-1的多个光束。首先参照作为图4和图5的一个操作实施例的图8，可以为光混合棒或光管的光导体46均匀化通过光源在其中传输的光管束(bundle) 150。光管束150的强度质心以纵向的方式在与中心光轴154—致的方向上从输入孔径82移动到输出孔径86。沿着光导体46设置的反射材料的反射表面包括相对于从中通过的光的移动的纵向或轴向方向垂直或倾斜的表面法线。反射材料供应诸如通路152之类的通路，所述通路用于光束行进并且从而彼此混合。如先前所提到的，LED芯片(G，R，B, W)可以具有至少部分朝向光导体46的内部空间102的取向方向以便发起所述反射和混合。更特别地，光导体46提供由统称为光管束150的多个光束穿越的多个通路152。所述多个通路152混合接收的光束并且使得光管束150的强度质心以纵向方式从输入孔径82移动到输出孔径86。然后,光管束150离开光导体46并且在存在于表面124之前在表面122处进入收集器透镜48。在一个实施例中，收集器透镜48可以允许实现收集器透镜48内的单次反射、准直传输。在收集器透镜48处，光管束150被聚集，因此在表面124的出口处，光管束150被变换成聚集的光管束158。聚集的光管束158的混合的聚集光穿越距离Cl1，该距离是收集器透镜48与光学透镜130之间的间隔。在该图中，变焦子组件50的定位·由变焦子组件50的外壳142的加括号的位置表示。聚集的光管束158入射到光学透镜130的平坦表面134上，该光学透镜被描绘成辅助收集器透镜。在光学透镜130处，聚集的光管束158在经由那里穿过从表面134到达表面136时进一步被聚集。由变焦子组件内光管束160表示的该光管束然后穿越距离d2，该距离表示处于变焦子组件150内的光学透镜130、132之间的距离。变焦子组件内光管束160穿过被描绘成准直透镜的光学透镜132的表面138、140。然而，应当理解的是，取决于应用，光学透镜130和132可以具有与本实施例中描绘的功能不同的功能。于是，出现光管束的准直的传输以便从那里产生基本上均勻的光瞳或光束162,其具有由所述一个或多个光学透镜130、132和收集器透镜48之间的可变间距屯、d2控制的发散剖面148。换言之，可变间距Clpd2控制变焦。应当理解的是，图I至8中所示LED准直光学器件模块的构造可以变化。例如，光导体46和收集器透镜48可以整体地形成或接合在一起以便形成整体单元。在哪一种情况下，这两个部件仍然称为光导体46和收集器透镜48。诸如特定于应用的特性和成本之类的因素可以确定优选的构造技术。然而，应当理解的是，光导体并不限于圆柱形壁部分。光导体也可以包括创建不同的壁部分和对应的内部空间的非圆柱形状。举例而言，光导体可以包括有小面的壁部分，该壁部分具有6个侧面。另外举例而言，光导体可以包括具有8个侧面的壁部分。换言之，光导体可以包括任意数量的侧面或小面并且它可以进一步包括圆形或圆柱形壁部分。而且，如先前所讨论的，光导体可以是锥形。供光学变焦组件16使用的光导体46的其他实施例处于本文给出的教导内。如先前所讨论的，光导体46可以采取各种各样的形状。除了具有各种各样的形状之外，光导体46可以为例如管状或具有侧壁的混合管状、棒、其中具有主体的管状或者其组合。类似于光导体46，收集器透镜48的主体可以具有各种各样的形式，包括例如具有侧壁的主体、为具有壁部分和反射材料的固体构件的主体、具有侧壁构件以及设置其中的具有壁部分和反射材料的固体构件的主体，或者其组合。同样地，如所提及的，光学透镜130、132的构造和放置可以类似地变化。现在参照图9，光学变焦组件50的光学透镜130、132被移动得相互更靠近。特别地，辅助收集器透镜130和变焦透镜132 —致地移向收集器透镜48，使得收集器透镜48与辅助收集透镜130之间的可变间距Cl1减小并且辅助收集器透镜48与变焦透镜132之间的可变间距d2保持不变。如图所示，光管束150在其穿过光导体46时被混合并且然后在收集器透镜48处被聚集。混合的聚集光158入射到辅助收集器透镜130的平坦表面134上并且在从那里穿过时进一步被聚集。然后，光管束160在作为具有发散剖面148的光束162离开之前穿越距离d2并且穿过变焦透镜142。如将会指出的，发散剖面148由所述一个或多个光学透镜130、132和收集器透镜 48之间的可变间距屯、d2控制。在该实施例中，图9中的发散剖面148大于图8中的发散剖面148，因为可变间距Cl1减小了。当所述一个或多个光学透镜130、132和收集器透镜48之间的可变间距Clpd2减小时，光束162的发散剖面148变宽。例如，光学变焦组件16-1从图8到图9致动。另一方面，当所述一个或多个光学透镜130、132和收集器透镜48之间的可变间距Clpd2增大时，光束162的发散剖面148变窄。例如，光学变焦组件16-1从图9到图8致动。在图10中，收集或收集器透镜48被定位成尽可能靠近光导体46，并且类似地，收集器透镜48、光学透镜130和光学变焦透镜132被定位成尽可能靠近以便在紧体积内形成嵌套排列。在该实施例中，当透镜48、130、132之间的距离被最小化时，折射效应导致最大化光束162的发散剖面148的净效应。图10绘出了其中调节可变间距屯、d2 二者的实例。这通过变焦子组件50的致动以调节可变间距Cl1和变焦子组件50内的内部致动以调节可变距离(12来实现。应当理解的是，通过光学器件链的发散剖面148的发散量取决于透镜48、130、132的表面之间的分离的距离以及透镜48、130、132本身的组成。而且，光束穿过透镜系列的演变和行为由斯涅尔定律(Snell’ s Law)支配，依照该定律，从空气传递到玻璃或者更一般地说从更致密的介质传递到较不致密的介质的光线被折射离开表面法线。在所示实施例中，给定光学器件的动力学，当透镜48、130、132 —起被定位成更靠近时，发散剖面148增大。换言之，当透镜48、130,132之间的间隔大体上增大时，发散剖面148通常减小。图11和图12绘出了穿越光学变焦组件16的另一个实施例的多个光束150。在该实施例中，包括在该实施例中具有表面172、174的单个变焦透镜170的变焦子组件50具有相对于收集器透镜48的可变间距屯。如通过比较图11和图12所示，收集器透镜48与变焦透镜170之间的可变间距Cl1选择性地被控制和减小以便增大光束的发散剖面148。应当理解的是，可变间距Cl1可以通过增大距离Cl1以便减小光束178的发散剖面176而选择性地被控制。应当理解的是，变焦子组件50可以在其中包括任意数量和排列的光学透镜，使得可变间距(V"dn被创建以便提供像所需要的那样鲁棒的光学器件链和发散剖面148。而且，变焦子组件50内的光学透镜的形式和功能也可以随着应用而变化。图13绘出了穿越光学变焦组件16的另一实施例的多个光束。如图所示，与图12相比，光学透镜170具有不同的内部光学属性。这导致光学透镜170内的不同收集模式，并且也导致光束178的不同发散剖面176。现在将给出和讨论从建模原型光学变焦装置获得的实验结果。图14绘出了代表用于单层紧密堆积装置的基线强度的角度与变焦行程关系的曲线图。在这里，光入射的垂直角度以度数表示，并且变焦行程以毫米表示，使得如线190所示角度为变焦行程的函数。图15绘出了具有分布192的照度图并且图16示出了该照度图沿着X轴具有分布194的截面或切片。
尽管已经参照说明性实施例描述了本发明，但是本说明书并不预期在限制意义上进行解释。当参照说明书时，所述说明性实施例以及本发明的其他实施例的各种不同的修改和组合对于本领域技术人员将是清楚明白的。因此，预期的是所附权利要求涵盖任何这样的修改或实施例。
权利要求
1.一种光学变焦组件，包括 发光二极管芯片，其提供多个光源； 光导体，其具有输入孔径和输出孔径，该光导体用于在输入孔径处接收光并且通过那里沿着中心光轴将光传播到输出孔径，该光导体提供与中心光轴交叉的多个传输路径并且允许混合接收自所述多个光源的从输入孔径到输出孔径的光； 收集器透镜，其与中心光轴串行且同轴地设置在输出孔径处，该收集器透镜聚集接收自光导体的混合的光； 变焦子组件，其包括与中心光轴串行且同轴地定位的一个或多个光学透镜，该变焦子组件可相对于光学透镜同轴地移动，该变焦子组件从接收自收集器透镜的混合的聚集的光形成光束；并且 所述光束具有由所述一个或多个光学透镜与收集器透镜之间的可变间距控制的发散剖面。
2.如权利要求I所述的光学变焦组件，其中当所述一个或多个光学透镜与收集器透镜之间的可变间距减小时，光束的发散剖面变宽。
3.如权利要求I所述的光学变焦组件，其中当所述一个或多个光学透镜与收集器透镜之间的可变间距增大时，光束的发散剖面变窄。
4.如权利要求I所述的光学变焦组件，进一步包括用于使所述一个或多个光学透镜与中心光轴相对同轴地移动的线性致动器。
5.如权利要求4所述的光学变焦组件，其中线性致动器包括由伺服马达致动的螺纹驱动轴。
6.如权利要求I所述的光学组件，其中光导体具有圆柱形形式。
7.如权利要求I所述的光学组件，其中光导体具有锥形形式。
8.如权利要求I所述的光学组件，其中收集器透镜具有球形形式。
9.如权利要求I所述的光学组件，其中所述一个或多个光学透镜包括辅助收集器透镜。
10.如权利要求I所述的光学组件，其中所述一个或多个光学透镜包括至少一个变焦透镜。
11.如权利要求I所述的光学组件，其中光导体的纵轴基本上与发光二极管芯片的水平轴正交，该发光二极管芯片在输入孔径处提供光。
12.如权利要求I所述的光学组件，其中光导体和收集器透镜整体地形成。
13.如权利要求I所述的光学组件，其中光导体和收集器透镜单独地形成并且耦合在一起。
14.一种用于控制光学变焦的方法，包括 提供具有中心光轴的光导体和在那里与中心光轴串行且同轴地设置的收集器透镜；提供包括与中心光轴串行且同轴地定位的一个或多个光学透镜的变焦子组件，该变焦子组件可相对于光学透镜同轴地移动； 经由通过光导体沿着中心光轴传播而混合光； 在收集器透镜处聚集接收自光导体的混合的光；以及 通过改变所述一个或多个光学透镜与收集器透镜之间的间距来控制在变焦子组件处接收的混合的聚集的光的发散剖面。
15.如权利要求14所述的方法，其中控制混合的聚集的光的发散剖面进一步包括利用所述一个或多个光学透镜的线性致动调节所述一个或多个光学透镜与收集器透镜之间的间距。
16.如权利要求14所述的方法，进一步包括通过减小所述一个或多个光学透镜与收集器透镜之间的可变间距而使混合的聚集的光的发散剖面变宽。
17.如权利要求14所述的方法，进一步包括通过增大所述一个或多个光学透镜与收集器透镜之间的可变间距而使混合的聚集的光的发散剖面变窄。
18.—种光学变焦组件，包括 光导体，其具有中心光轴； 收集器透镜，其与中心光轴串行且同轴地设置在光导体处； 变焦子组件，其包括与中心光轴串行且同轴地定位的一个或多个光学透镜，该变焦子组件可相对于光学透镜同轴地移动；并且 变焦子组件包括用于改变所述一个或多个光学透镜与收集器透镜之间的间距的装置，其中在光导体处接收的光经由通过光导体沿着中心光轴传播而混合，收集器透镜处接收自光导体的混合的光被聚集，并且变焦子组件处接收的混合的聚集的光的发散剖面由所述用于改变间距的装置控制。
19.如权利要求18所述的方法，其中用于改变所述一个或多个光学透镜与收集器透镜之间的间距的装置减小以使混合的聚集的光的发散剖面变宽。
20.如权利要求18所述的方法，其中用于改变所述一个或多个光学透镜与收集器透镜之间的间距的装置增大以使混合的聚集的光的发散剖面变窄。
21.一种照明器，包括 基座； 多个光学变焦组件，其分别设置在基座上以便提供光束，所述多个光学变焦组件中的每一个包括 光导体，其具有中心光轴， 收集器透镜，其与中心光轴串行且同轴地设置在光导体处，以及变焦子组件，其包括与中心光轴串行且同轴地定位的一个或多个光学透镜，该变焦子组件可相对于光学透镜同轴地移动， 所述光束具有通过所述一个或多个光学透镜与收集器透镜之间的可变间距控制的发散剖面；以及 外壳，其适于容纳基座和所述多个光学变焦组件。
22.如权利要求21所述的照明器，其中所述多个光学变焦组件被布置成使得照明器发射的光束形成单个均匀光瞳。
全文摘要
本发明公开了一种用于非成像光照应用的光学变焦组件(16)和使用光学变焦组件的照明器(10)。在一个实施例中，发光二极管芯片(40)向光导体(46)提供光，该光导体具有允许光的混合的多个传输路径。收集器透镜(48)与光导体串行且同轴地设置到接收自光导体的混合的光。包括与中心光轴串行且同轴地定位的一个或多个光学透镜的变焦子组件(50)可相对于收集器透镜同轴移动，以便创建具有通过所述一个或多个光学透镜与收集器透镜之间的可变间距控制的发散剖面的光束。
文档编号F21V14/06GK102959326SQ201180034028
公开日2013年3月6日 申请日期2011年7月7日 优先权日2010年7月9日
发明者R.K.斯蒂勒, J.A.阿达姆斯 申请人:皇家飞利浦电子股份有限公司