专利名称：Led发光板及其制造方法
技术领域：
本发明属于LED照明领域，特别涉及一种LED发光板及其制备方法。
背景技术：
当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。LED球泡灯具与白炽灯比较，其最大的发展动力就是节能环保的优势。目前，应用于灯具、广告牌内的LED发光板包括铝基线路板、带脚基座(或称带支架的基座)，在该带脚基座内通过固晶处理而装有芯片及荧光粉，带脚基座的外围装有玻璃罩用于聚光，该带脚基座通过贴片机及回流焊机设备进行贴片、锡焊处理而粘贴在铝基线路板的相应位置上。该带脚基座及其内外零部件装配的生产成本较高、结构复杂、工艺较繁琐，相应的带来生产成本高，效率低。且生产所得产品发光、聚光效果的不理想。
发明内容
本发明的目的在于结构简单，发光聚光效果好的LED发光板，本发明的另一目的在于提供一种工艺简便生产成本较低，适于大批量生产LED发光板制造方法。为达到本发明的目的，本发明所采用的技术方案为:LED发光板，包括铝基线路板，所述的铝基线路板上设有若干LED芯片安装位，所述的LED安装位上涂覆有导电银涂层，所述的LED安装位设有线路正极和线路负极；一 LED芯片设置在导电银涂层上，所述的LED芯片的正极用第一纯金线与线路正极电连通，所述的LED芯片的正极用第二金线与线路负极电连通；所述LED芯片设有反射硅胶堤；所述的LED芯片上设有含突光粉的突光娃胶层；所述的突光娃胶层上设有透明娃胶层。所述的反射娃胶堤的厚度为0.5-1.0mm ;所述的突光娃胶层厚度为0.3-1.5mm,优选为0.3-0.5mm ;所述的透明娃胶层的厚度为0.5-1.0mm,优选为0.5-0.8mm。所述的金线纯度为88.8%-99.99%，直径为0.01-0.02mm。LED发光板制造方法包含以下步骤:I)铝基线路板的LED芯片安装位上涂覆导电银浆形成导电银涂层，将一 LED芯片贴在导电银涂层上，进行第一次烘干处理，得到第一次烘干半成品；2)在第一次烘干半成品的LED芯片的正极用第一金线与LED芯片安装位上正极焊接连通，LED芯片的负极用第二金线与LED芯片安装位上负极焊接连通，在LED芯片四周涂覆硅胶形成反射硅胶堤，进行第二次烘干处理，得到第二次烘干半成品；3)在第二次烘干半成品的LED芯片上涂覆含有荧光粉的荧光硅胶层，进行第三次烘干处理，得到第三次烘干半成品；4)得到第三次烘干半成品的荧光硅胶层上涂覆透明硅胶层，进行第四次烘干处理后即得LED发光板的成品。
所述的反射娃胶堤的厚度为0.5-1.0mm ;所述的突光娃胶层厚度为0.3-1.5mm,优选为0.3-0.5mm ;所述的透明娃胶层的厚度为0.5-1.0mm,优选为0.5-0.8mm ；所述的金线纯度为88.8%-99.99%，直径为0.01-0.02mm。所述的烘干处理时间为l_2h，温度为100_150°C。采用本发明技术所得到的LED发光板能够发出柔和白光，发光聚光效果好，生产工艺简便，生产效率大大提高，同时也极大的降低的产品的生产成本。
图1为本发明LED发光板的结构示意图
具体实施例方式以下结合说明书附图对本发明做出进一步阐述:实施例1如图1所示 LED发光板，包括铝基线路板(I )，所述的铝基线路板(I)上设有若干LED芯片安装位(101)，所述的LED安装位(101)上涂覆有导电银涂层(3 )，所述的LED安装位(101)设有线路正极(102)和线路负极(103); — LED芯片(2)设置在导电银涂层(3)上，所述的LED芯片(2 )的正极(22 )用纯度88.8%直径0.02mm的第一纯金线(51)与线路正极(102 )电连通，所述的LED芯片(2)的正极用纯度88.8%直径0.02mm的第二金线(52)与线路负极(103)电连通；所述LED芯片(2)四周设有0.5mm厚度的反射硅胶堤(4);所述的LED芯片(2)上设有含荧光粉的厚度为1.0mm的荧光硅胶层；所述的荧光硅胶层上设有厚度为0.8_透明娃月父层。实施例2LED发光板，包括铝基线路板(I )，所述的铝基线路板(I)上设有若干LED芯片安装位(101)，所述的LED安装位(101)上涂覆有导电银涂层(3 )，所述的LED安装位(101)设有线路正极(102)和线路负极(103);— LED芯片(2)设置在导电银涂层(3)上，所述的LED芯片(2)的正极(22)用纯度99.99%直径0.0lmm的第一纯金线(51)与线路正极(102)电连通，所述的LED芯片(2)的正极用纯度99.99%直径0.0lmm的第二金线(52)与线路负极(103)电连通；所述LED芯片(2)四周设有1.0mm厚度的反射硅胶堤(4);所述的LED芯片(2)上设有含荧光粉的厚度为1.5mm的荧光硅胶层；所述的荧光硅胶层上设有厚度为1.0mm透明硅胶层。实施例3LED发光板，包括铝基线路板(I )，所述的铝基线路板(I)上设有若干LED芯片安装位(101)，所述的LED安装位(101)上涂覆有导电银涂层(3 )，所述的LED安装位(101)设有线路正极(102)和线路负极(103);— LED芯片(2)设置在导电银涂层(3)上，所述的LED芯片(2)的正极(22)用纯度99.99%直径0.0lmm的第一纯金线(51)与线路正极(102)电连通，所述的LED芯片(2)的正极用纯度99.99%直径0.0lmm的第二金线(52)与线路负极(103)电连通；所述LED芯片(2)四周设有0.5mm厚度的反射硅胶堤(4);所述的LED芯片(2)上设有含荧光粉的厚度为0.3mm的荧光硅胶层；所述的荧光硅胶层上设有厚度为0.5mm透明硅胶层。实施例4LED发光板，包括铝基线路板(1)，所述的铝基线路板(I)上设有若干LED芯片安装位(101)，所述的LED安装位(101)上涂覆有导电银涂层(3 )，所述的LED安装位(101)设有线路正极(102)和线路负极(103);— LED芯片(2)设置在导电银涂层(3)上，所述的LED芯片(2)的正极(22)用纯度99.99%直径0.0lmm的第一纯金线(51)与线路正极(102)电连通，所述的LED芯片(2)的正极用纯度99.99%直径0.0lmm的第二金线(52)与线路负极
(103)电连通；所述LED芯片(2)四周设有1.0mm厚度的反射硅胶堤(4);所述的LED芯片
(2)上设有含荧光粉的厚度为0.5mm的荧光硅胶层；所述的荧光硅胶层上设有厚度为0.8mm透明硅胶层。制造方法:实施例5I)铝基线路板的LED芯片安装位上涂覆导电银浆形成导电银涂层，将一 LED芯片贴在导电银涂层上，进行第一次烘干处理，得到第一次烘干半成品；2)在第一次烘干半成品的LED芯片的正极用第一金线与LED芯片安装位上正极焊接连通，LED芯片的负极用第二金线与LED芯片安装位上负极焊接连通，在LED芯片四周涂覆硅胶形成反射硅胶堤，进行第二次烘干处理，得到第二次烘干半成品；3)在第二次烘干半成品的LED芯片上涂覆含有荧光粉的荧光硅胶层，进行第三次烘干处理，得到第三次烘干半成品；4)得到第三次烘干半成品的荧光硅胶层上涂覆透明硅胶层，进行第四次烘干处理后即得LED发光板的成品。所述的反射硅胶堤的厚度为0.5-1.0mm ;所述的荧光硅胶层厚度为0.3-1.5mm,优选为0.3-0.5mm ;所述的透明娃胶层的厚度为0.5-1.0mm,优选为0.5-0.8mm。所述的金线纯度为88.8%-99.99%，直径为0.01-0.02mm。所述的烘干处理时间为l_2h，温度为100_150°C。
权利要求
1.ED发光板，其特征在于，包括铝基线路板，所述的铝基线路板上设有若干LED芯片安装位，所述的LED安装位上涂覆有导电银涂层，所述的LED安装位设有线路正极和线路负极；一 LED芯片设置在导电银涂层上，所述的LED芯片的正极用第一纯金线与线路正极电连通，所述的LED芯片的正极用第二金线与线路负极电连通；所述LED芯片设有反射硅胶堤；所述的LED芯片上设有含突光粉的突光娃胶层；所述的突光娃胶层上设有透明娃胶层。
2.按权利要求1所述的LED发光板，其特征在于，所述的反射硅胶堤的厚度为0.5-1.0mm ;所述的突光娃胶层厚度为0.3-1.5mm ;所述的透明娃胶层的厚度为0.5-1.0mm。
3.按权利要求1所述的LED发光板，其特征在于，所述的荧光硅胶层厚度为0.3-0.5mm ;所述的透明娃胶层的厚度为0.5-0.8mm。
4.按权利要求1所述的LED发光板，其特征在于，所述的金线纯度为88.8%-99.99%，直径为 0.01-0.02mm。
5.按权利要求1所述的LED发光板制造方法，特征在于，包含以下步骤: 1)铝基线路板的LED芯片安装位上涂覆导电银浆形成导电银涂层，将一LED芯片贴在导电银涂层上，进行第一次烘干处理，得到第一次烘干半成品； 2)在第一次烘干半成品的LED芯片的正极用第一金线与LED芯片安装位上正极焊接连通，LED芯片的负极用第二金线与LED芯片安装位上负极焊接连通，在LED芯片四周涂覆硅胶形成反射硅胶堤，进行第二次烘干处理，得到第二次烘干半成品； 3)在第二次烘干半成品的LED芯片上涂覆含有荧光粉的荧光硅胶层，进行第三次烘干处理，得到第三次烘干半成品； 4)得到第三次烘干半成品的荧光硅胶层上涂覆透明硅胶层，进行第四次烘干处理后即得LED发光板的成品。
6.按权利要求5所述的LED发光板制造方法，其特征在于，所述的反射硅胶堤的厚度为0.5-1.0mm ;所述的突光娃胶层厚度为0.3-1.5mm ;所述的透明娃胶层的厚度为0.5-1.0mm。
7.按权利要求5所述的LED发光板制造方法，其特征在于，所述的荧光硅胶层厚度为0.3-0.5mm ;所述的透明娃胶层的厚度为0.5-0.8mm。
8.按权利要求5所述的LED发光板制造方法，其特征在于，所述的金线纯度为88.8%-99.99%，直径为 0.01-0.02mm。
9.按权利要求5所述的LED发光板制造方法，其特征在于，所述的烘干处理时间为l_2h，温度为 100-150°C。
全文摘要
本发明属于LED照明领域，特别涉及一种LED发光板及其制备方法，LED发光板，包括铝基线路板，所述的铝基线路板上设有若干LED芯片安装位，所述的LED安装位上涂覆有导电银涂层，所述的LED安装位设有线路正极和线路负极；一LED芯片设置在导电银涂层上，所述的LED芯片的正极用第一纯金线与线路正极电连通，所述的LED芯片的正极用第二金线与线路负极电连通；所述LED芯片设有反射硅胶堤；所述的LED芯片上设有含荧光粉的荧光硅胶层；所述的荧光硅胶层上设有透明硅胶层。采用本发明技术所得到的LED发光板能够发出柔和白光，发光聚光效果好，生产工艺简便，生产效率大大提高，同时也极大的降低的产品的生产成本。
文档编号F21V23/06GK103090227SQ20121059258
公开日2013年5月8日 申请日期2012年12月29日 优先权日2012年12月29日
发明者潘贻波 申请人:瑞安市亿星新能源有限公司