专利名称：一种直接对外壳散热的大功率led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED领域，具体为一种直接对外壳散热的大功率LED光源。
背景技术：
LED灯具有节能环保的有点，越来越广泛地应用在人们的生活当中。现有技术中大功率LED的散热方式比较繁琐，其具体散热顺序是LED芯片通过银胶散到LED支架的铜柱上，铜柱再通过导热硅胶散到铝基板上，铝基板再一次通过导热硅胶散到灯具外壳上，这样下来至少提高了 40%以上的热阻，散热效果较差。
实用新型内容本实用新型目的是提供一种直接对外壳散热的大功率LED光源，以解决现有技术·大功率LED散热效果差的问题。为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为一种直接对外壳散热的大功率LED光源，包括有铝基板，其特征在于所述铝基板上设置有内陶瓷杯，以及包围内陶瓷杯的外陶瓷杯，内、外陶瓷杯之间的铝基板上分别通过银胶粘结有多个发光芯片，内、外陶瓷杯之间设置有将发光芯片密封的高折射硅胶，外陶瓷杯外的铝基板上设置有正、负接线引脚，所述发光芯片的正、负极通过金线与正、负接线引
脚一一对应连接。所述的一种直接对外壳散热的大功率LED光源,其特征在于所述发光芯片上涂敷有荧光粉。所述的一种直接对外壳散热的大功率LED光源，其特征在于所述铝基板表面镀有银层，正、负接线引脚表面分别镀有银层。本实用新型结构简单，发光效果好，耗电量少，使用寿命长，节能环保，改变了层层散热的方式，减少了散热层次，具体散热顺序为发光芯片通过银胶散到铝基板上，而铝基板直接散到灯具外壳上面，有效的减少了 30%以上热阻，使光源的发热点直接对LED灯具外壳散热，大大提高了大功率使用寿命。
图I为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图I所不。一种直接对外壳散热的大功率LED光源,包括有圆形的表面镀有银层的铝基板I，铝基板直径45mm厚2. 8mm，铝基板I上设置有内陶瓷杯2，以及包围内陶瓷杯2的外陶瓷杯3,外陶瓷杯的直径40mm高2mm,内陶瓷杯的直径9mm高2mm,内、外陶瓷杯
2、3之间的铝基板I上分别通过银胶4粘结有多个发光芯片5，发光芯5上涂敷有荧光粉，内、外陶瓷杯2、3之间设置有将发光芯片5密封的高折射硅胶6，外陶瓷杯3外的铝基板I上设置有正、负接线引脚7、8，正、负接线引脚7、8为铜质材料，且正、负接线引脚7、8表面分 别镀有银层，发光芯片5的正、负极通过金线9与正、负接线引脚7、8 —一对应连接。
权利要求1.一种直接对外壳散热的大功率LED光源，包括有铝基板，其特征在于所述铝基板上设置有内陶瓷杯，以及包围内陶瓷杯的外陶瓷杯，内、外陶瓷杯之间的铝基板上分别通过银胶粘结有多个发光芯片，内、外陶瓷杯之间设置有将发光芯片密封的高折射硅胶，外陶瓷杯外的铝基板上设置有正、负接线引脚，所述发光芯片的正、负极通过金线与正、负接线引脚——对应连接。
2.根据权利要求I所述的一种直接对外壳散热的大功率LED光源,其特征在于所述发光芯片上涂敷有荧光粉。
3.根据权利要求I所述的一种直接对外壳散热的大功率LED光源,其特征在于所述铝基板表面镀有银层，正、负接线引脚表面分别镀有银层。
专利摘要本实用新型公开了一种直接对外壳散热的大功率LED光源，包括有铝基板，铝基板上设置有内陶瓷杯、外陶瓷杯，内、外陶瓷杯之间的铝基板上粘结有发光芯片，内、外陶瓷杯之间设置有高折射硅胶，发光芯片的正、负极通过金线与铝基板上正、负接线引脚对应连接。本实用新型结构简单，发光效果好，使光源的发热点直接对LED灯具外壳散热，大大提高了大功率LED寿命。
文档编号F21S2/00GK202501250SQ20122008978
公开日2012年10月24日 申请日期2012年3月10日 优先权日2012年3月10日
发明者安力, 徐华贵, 李大钦 申请人:合肥英特电力设备有限公司