专利名称：一种led灯源及led灯具的制作方法
技术领域：
本发明属于照明技术，尤其涉及一种LED灯源及LED灯具。
背景技术：
现有LED都是单面发光，发光角度较小，无法实现立体发光(各个方向都发光)，而且发光区域一定角度范围内亮度较高，周边区域亮度较低，眩光较严重，无法满足半导体照明的要求。
发明内容本发明的目的在于提供一种多面发光LED，旨在解决现有LED光源发光角度较小、 眩光严重的问题，另一目的在于提供一种LED灯具。本发明的技术方案是这样实现的一种LED灯源，包括一个支架、设于所述支架的表面的LED芯片和与所述LED芯片电连接的电极，其特征在于所述支架包括底座、上盖板和连接柱，底座边缘设置有两个或两个以上的第一凹陷，上盖板边缘与底座第一凹陷相互对应的设置有两个或两个以上的第二凹陷，所述LED芯片卡合于第一凹陷和第二凹陷之间。所述的底座和上盖板为圆形。所述的支架由绝缘材料制成。所述的底座、上盖板和连接柱一体化浇铸制成支架。所述底座边缘均匀间隔设置有两个或两个以上的第一凹陷，上盖板边缘与圆形底座曲形凹陷相互对应的设置有两个或两个以上的第二凹陷。所述底座边缘均匀间隔设置有三个第一凹陷，上盖板边缘与圆形底座曲形凹陷相互对应的设置有三个第二凹陷。所述支架上设夹体，夹体上设容纳LED芯片灯珠的通孔，夹体与支架固定连接。所述LED灯源上设有透镜。一种LED灯具，其特征在于所述灯具采用上述任一项所述的LED作为光源。这样，本发明根据需要在所述支架的不同表面安装LED芯片，形成多面多角度发光，成为一个立体光源。位于所述支架相邻表面的LED芯片发出的光相互叠加,LED发光区域内亮度更加均匀，不容易出现眩光，能更好地应用于LED灯具产品，并且，支架采用镂空设计，可以取得较好的散热效果，延长灯具的使用寿命。说明书附图
图I为本实用新型第一实施例的支架结构示意图；图2为本实用新型第一实施例的装配结构示意图；图3为本实用新型第二实施例的爆炸结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。如图I所示，为本实用新型第一实施例的支架结构示意图，包括由底座(I)、上盖板(2)和连接柱(10)组成的支架，底座(I)边缘均匀间隔设置有两个或两个以上的第一凹陷(3)，上盖板(2)边缘与底座第一凹陷相互对应的设置有两个或两个以上的第二凹陷
(4)，第一凹陷(3)和第二凹陷(4)之间形成一个卡位，能够卡合安装LED芯片。如图2所示，为本实用新型第一实施例的装配结构示意图，底座(I)、上盖板⑵上均匀分布三个第一凹陷(3)和第二凹陷(4)对应构成的卡位，LED芯片(5)卡合在第一凹陷(3)和第二凹陷(4)之间形成的卡位上。由于支架的不同表面安装LED芯片，形成多面多角度发光，成为一个立体光源，并且，LED芯片底板和支架并不直接接触，有利于LED芯片
的散热，延长LED芯片的寿命。如图3所示，为本实用新型第二实施例的爆炸结构示意图，支架(8)上设夹体(7)，夹体(7)上设容纳LED芯片灯珠的通孔(9)，夹体与支架固定连接，用于进一步紧固LED芯片在支架(8)上，在LED灯源上设有透镜￠)，改善出光效果。
权利要求1.一种LED灯源，包括一个支架、设于所述支架的表面的LED芯片和与所述LED芯片电连接的电极，其特征在于所述支架包括底座、上盖板和连接柱，底座边缘设置有两个或两个以上的第一凹陷，上盖板边缘与底座第一凹陷相互对应的设置有两个或两个以上的第二凹陷，所述LED芯片卡合于第一凹陷和第二凹陷之间。
2.根据权利要求I所述的LED灯源，其特征在于所述的底座和上盖板为圆形。
3.根据权利要求I所述的LED灯源，其特征在于所述的支架由绝缘材料制成。
4.根据权利要求I所述的LED灯源，其特征在于所述的底座、上盖板和连接柱一体化浇铸制成支架。
5.根据权利要求I所述的LED灯源，其特征在于所述底座边缘均匀间隔设置有两个或两个以上的第一凹陷，上盖板边缘与圆形底座曲形凹陷相互对应的设置有两个或两个以上的第二凹陷。
6.根据权利要求5所述的LED灯源，其特征在于所述底座边缘均匀间隔设置有三个第一凹陷，上盖板边缘与圆形底座曲形凹陷相互对应的设置有三个第二凹陷。
7.根据权利要求6所述的LED灯源，其特征在于所述支架上设夹体，夹体上设容纳LED芯片灯珠的通孔，夹体与支架固定连接。
8.根据权利要求7所述的LED灯源，其特征在于所述LED灯源上设有透镜。
9.一种LED灯具，其特征在于所述灯具采用权利要求I至8中任一项所述的LED作为光源。
专利摘要本实用新型涉及一种LED灯源及LED灯具，包括一个支架、设于所述支架的表面的LED芯片和与所述LED芯片电连接的电极，所述支架由底座、上盖板和连接柱组成，底座边缘设置有两个或两个以上的第一凹陷，上盖板边缘与底座第一凹陷相互对应的设置有两个或两个以上的第二凹陷，所述LED芯片卡合于第一凹陷和第二凹陷之间。本实用新型在所述支架的不同表面安装LED芯片，形成多面多角度发光，成为一个立体光源。位于所述支架相邻表面的LED芯片发出的光相互叠加，LED发光区域内亮度更加均匀，能更好地应用于LED灯具产品。
文档编号F21V21/00GK202494056SQ20122009004
公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月3日 优先权日2012年3月3日
发明者何琳, 李剑, 李盛远 申请人:深圳市邦贝尔电子有限公司