专利名称：Led硬体层板灯的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED硬体层板灯。
背景技术：
就照明品质来说，由于LED光源没有热量、紫外与红外辐射，对展品或商品不会产生损害，与传统的光源比较，灯具不需要附加绿光装置，照明系统结构简单，易于安装，LED灯经过特殊的设计可结合室内装修为室内提供辅助性照明，并提供装饰效果。而作为室内装置用还存在颜色单一、成本高、对接不方便。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED硬体层板灯，以克服目前现有技术存在的上述不足。本发明的目的是通过以下技术方案来实现:一种LED硬体层板灯，包括底座，所述底座上设有PCB板，PCB板上均匀分布有若干LED芯片，LED芯片通过导热胶固定于PCB板上，PCB板的上方设有反射板，反射板的上方设有透光装置，透光装置的顶面设有荧光粉涂敷层，透光装置的上方设有扩散板。所述底座的两端分别设有接头。所述透光装置为光学膜、透明罩或透镜。本发明的有益效果为:增加了荧光粉涂敷层与蓝色LED光源分离开来，独立的荧光粉涂敷层在蓝色光线的激发下发光，由于荧光粉已经与光源分离，并可制成任意的颜色，传统LED照明设计高30%的能效；通过接头插接可做到无缝对接、安装简单、成本降低。
下面根据附图对本发明作进一步详细说明。图1是本发明实施例所述的LED硬体层板灯的结构示意图；图2是本发明实施例所述的LED硬体层板灯的剖视图。图中:1、底座；2、接头；3、PCB板；4、LED芯片；5、反射板；6、透光装置；7、荧光粉涂敷层；
8、扩散板。
具体实施例方式如图1-2所示，本发明实施例所述的一种LED硬体层板灯，包括底座1，所述底座I上设有PCB板3，PCB板3上均匀分布有若干LED芯片4，LED芯片4通过导热胶固定于PCB板3上，PCB板3的上方设有反射板5，反射板5的上方设有透光装置6，透光装置6的顶面设有荧光粉涂敷层7，透光装置6的上方设有扩散板8。所述底座I的两端分别设有接头2。所述透光装置6为光学膜、透明罩或透镜。
将荧光粉涂敷层7与LED芯片在空间上分离开，即将荧光粉涂敷层7在远离LED芯片的光学膜、透明灯罩或透镜上，突破和超越了现在普遍使用的白光LED封装工艺。在提升LED照明品质、改善光效、降低衰减和色漂移等方面，远程荧光粉技术具有明显的优势。使用时，根据环境可增长其长度或调整角度，相邻的两个底座I之间通过接头插接即可。本发明不局限于上述最佳实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种LED硬体层板灯，包括底座(I)，其特征在于:所述底座(I)上设有PCB板(3)，PCB板(3)上均匀分布有若干LED芯片(4)，LED芯片(4)通过导热胶固定于PCB板(3)上，PCB板(3)的上方设有反射板(5)，反射板(5)的上方设有透光装置(6)，透光装置(6)的顶面设有荧光粉涂敷层(7)，透光装置￠)的上方设有扩散板(8)。
2.根据权利要求1所述的LED硬体层板灯，其特征在于:所述底座(I)的两端分别设有接头⑵。
3.根据权利要求1或2所述的LED硬体层板灯，其特征在于:所述透光装置(6)为光学膜、透明罩或透镜。
全文摘要
本发明涉及一种LED硬体层板灯，包括底座，所述底座上设有PCB板，PCB板上均匀分布有若干LED芯片，LED芯片通过导热胶固定于PCB板上，PCB板的上方设有反射板，反射板的上方设有透光装置，透光装置的顶面设有荧光粉涂敷层，透光装置的上方设有扩散板。所述底座的两端分别设有接头。所述透光装置为光学膜、透明罩或透镜。本发明的有益效果为增加了荧光粉涂敷层与蓝色LED光源分离开来，独立的荧光粉涂敷层在蓝色光线的激发下发光，由于荧光粉已经与光源分离，并可制成任意的颜色，传统LED照明设计高30％的能效；通过接头插接可做到无缝对接、安装简单、成本降低。
文档编号F21V9/10GK103148373SQ20131003997
公开日2013年6月12日 申请日期2013年2月1日 优先权日2013年2月1日
发明者颜惠平 申请人:天目照明有限公司