一种模块化的led灯主体件的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种模块化的LED灯主体件，包括：散热器(110)，所述散热器上具有散热冲击面(113)，所述散热冲击面(113)上设置有布晶孔位(111)，所述布晶孔位(111)中装设有LED晶粒(121)，所述LED晶粒(121)上覆盖有透光UV膜(123)，并以封装的形式固定在所述散热冲击面(113)的布晶孔(111)上，所述LED晶粒(121)上的连接线焊接在所述散热冲击面(113)的电源正负极接点上。该模块化的LED灯主体件有效提升散热功效和稳定性，并减少了后期组装工序和高额的人工成本，且提高了产品的质量，并能大幅提升产品的使用寿命。
【专利说明】一种模块化的LED灯主体件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯【技术领域】，特别涉及一种模块化的LED灯主体件。
【背景技术】
[0002]随着LED照明技术的出现，LED照明灯具广泛应用于各类场所，目前现有技术提供的LED灯的散热效果不良出现过热现象，促使LED芯片光源过早光衰老化，直至整灯熄灭，降低了灯具的原设计使用效能和寿命。同时对提升灯具照明使用功能的多样性，提出了需求，具在正套生产工艺中，各个环节的高度组装中，容易出现操作不当，导至产品不良率居高不下，造成生产的生本增加。例如:C0B芯片在封装过程中人为用力不当，人为静电冲击，芯片到散热器贴合不良，产生烧机等一系列常见问题，使生产成本增加，在LED灯具中使用寿命短的主要因素。
实用新型内容
[0003]本实用新型提供一种模块化的LED灯主体件，有效提升散热功效和稳定性，减少了后期生广工序，且提闻了生广效率，并能大幅提升广品的质量及使用寿命。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案:
[0005]一种模块化的LED灯主体件，包括:散热器110，所述散热器上具有散热冲击面113，所述散热冲击面113上设置有布晶孔位111，所述布晶孔位111中装设有LED晶粒121，所述LED晶粒121上具有连接线，所述LED晶粒121上覆盖有透光UV膜123，所述LED晶粒121与透光UV膜123以封装的形式固定在所述散热冲击面113的布晶孔位111上，所述LED晶粒121上的连接线焊接所述散热冲击面113的电源正负极接点上。
[0006]优选地，所述模块化的LED灯主体件还包括:装设在所述散热冲击面113上且位于所述LED晶粒上方的护芯圈，散热器110还通过螺丝杆134固定连接驱动器后座130。
[0007]优选地，所述透光罩133与所述透光UV膜123之间还设置有反光片132。
[0008]通过实施以上技术方案，具有以下技术效果:本实用新型提供的模块化的LED灯主体件，通过COB (板上芯片)工艺封装，直接将LED晶粒封装在散热器的散热冲击面上，形成标准化模块。在有效提升散热功效和稳定性的同时，使用模块化的组件，把产品各个部件定为标准件，进一步减少在生产过程中过多的部件组装，形成标准模块化的各个部件，大大提升了生产效率，又能进一步的节省生产成本。同样的方法可实现球泡灯、帕灯、射灯、投光灯、路灯等COB灯具应用领域，通过封装技术，一步到位使COB芯片与散热器完美组合，使LED主体件有多次循环利用的价值。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型提供的模块化的LED灯主体件的散热器的结构分解图；
[0010]图2为本实用新型提供的模块化的LED灯主体件的散热器的装配结构图；
[0011]图3为本实用新型提供的模块化的LED灯主体件的散热器的连接线的连接图；[0012]图4为图3的A处放大图；
[0013]图5为本实用新型提供的具有透光罩的模块化的LED灯主体件的结构分解图；
[0014]图6为本实用新型提供的具有透光罩的模块化的LED灯主体件的结构分解图；
[0015]图7为本实用新型提供的另一种具有透光罩的模块化的LED灯(帕灯)主体件的结构分解图；
[0016]图8为本实用新型提供的另一种具有透光罩的模块化的LED灯(路灯)主体件的结构分解图；
[0017]图9为本实用新型提供的另一种具有透光罩的模块化的LED灯(射灯)主体件的结构分解图。
【具体实施方式】
[0018]为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。
[0019]本实用新型实施例提供一种模块化的LED灯主体件，如图1-图9所示，其包括:散热器110，所述散热器上具有散热冲击面113，所述散热冲击面113上设置有布晶孔位111，所述散热冲击面113上设置有布晶孔位111，所述布晶孔位111中装设有LED晶粒121，所述LED晶粒121上具有连接线122，所述LED晶粒121上覆盖有透光UV膜123，所述LED晶粒121与透光UV膜123以封装的形式固定在所述散热冲击面113的布晶孔位111上，所述LED晶粒121上的连接线122焊接所述散热冲击面113的电源正负极接点上。
[0020]另外，该散热器110还包括散热鳍片112和散热对流孔114。该散热器110中还装设有驱动器后座130，该驱动器后座130连接该LED晶粒121，以驱动该LED晶粒121发光。所述LED晶粒121与透光UV膜123形成LED芯片120。
[0021]本实用新型实施例提供模块化的LED灯主体件通过通过散热冲击面连接散热鳍片至外壳360°辐射散热，同时形成空气自然对流，能有效把热量快速扩散，散热性好且稳定。把LED晶粒通过COB板上芯片工艺封装，直接封装在散热器的散热冲击面上，形成标准化模块。在有效提升散热功效和稳定性的同时，使用模块化的组件，把产品各个部件定为标准件，进一步减少在生产过程中过多的部件组装，形成标准模块化的各个部件，大大提升了生产效率，又能进一步的节省生产成本。
[0022]在上述实施例基础上，进一步的，所述模块化的LED灯主体件，还包括:装设在所述散热冲击面113上且位于所述LED晶粒112四周的护芯圈131，散热器110还通过螺丝杆134固定连接驱动器后座130。
[0023]在上述实施例基础上，进一步的，所述透光罩133与所述透光UV膜123之间还设置有反光片132。
[0024]以上对本实用新型实施例所提供的一种模块化的LED灯主体件进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.一种模块化的LED灯主体件,包括:散热器(110),所述散热器上具有散热冲击面(113)，其特征在于，所述散热冲击面(113)上设置有布晶孔位(111)，所述布晶孔位(111)中装设有LED晶粒(121)，所述LED晶粒(121)上具有连接线，所述LED晶粒(121)上覆盖有透光UV膜(123)，所述LED晶粒(121)与透光UV膜(123)以封装的形式固定在所述散热冲击面(113)的布晶孔位(111)上，所述LED晶粒(121)上的连接线焊接所述散热冲击面(113)的电源正负极接点上。
2.如权利要求1所述模块化的LED灯主体件，其特征在于，包括:装设在所述散热冲击面(113)上且位于所述LED晶粒上方的护芯圈，散热器(110)还通过螺丝杆(134)固定连接驱动器后座(130)。
3.如权利要求2所述模块化的LED灯主体件，其特征在于，所述透光罩(133)与所述透光UV膜(123)之间还设置有反光片(132)。
【文档编号】F21V19/00GK203453868SQ201320559087
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年9月10日 优先权日:2013年9月10日
【发明者】宣炯华 申请人:宣炯华