一种单片机控制散热的led灯结构的制作方法

文档序号:2873263阅读:161来源:国知局
一种单片机控制散热的led灯结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种单片机控制散热的LED灯结构,包括有灯座,灯座顶部凹槽槽底设置有铜座,铜座顶部设置有LED芯片,铜座上设置有温度传感器,灯座中设置有倾斜的通孔,通孔位置较高的通孔孔口处安装有电磁阀,铜座底部连接有伸入通孔中的铜柱,灯座一侧侧壁设置有接线座,灯座中设置有单片机,接线座、电磁阀、温度传感器及LED芯片分别电接入单片机。本实用新型可快速实现散热,提高了LED灯的使用寿命和照明效果。
【专利说明】一种单片机控制散热的LED灯结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯领域,具体为一种单片机控制散热的LED灯结构。
【背景技术】
[0002]LED灯具有节能环保、简洁美观的优点,越来越广泛应用于照明领域。LED灯的散热能力是影响LED使用寿命和照明效果的重要因素,现有技术LED常由于散热能力差导致使用寿命和照明效果降低。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种单片机控制散热的LED灯结构,以解决现有技术存在的问题。
[0004]为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案为:
[0005]一种单片机控制散热的LED灯结构,包括有灯座,灯座顶部设置有凹槽,凹槽槽底设置有铜座,铜座顶部设置有LED芯片,其特征在于:铜座上设置有温度传感器,灯座中设置有倾斜的通孔,通孔两孔口分别开在灯座两相对侧壁上并位于不同高度位置,其中位置较高的通孔孔口处安装有电磁阀,所述铜座底部连接有伸入通孔中的铜柱,所述灯座一侧侧壁设置有接线座,灯座中设置有单片机,所述接线座、电磁阀、温度传感器及LED芯片分别电接入单片机。
[0006]所述的一种单片机控制散热的LED灯结构,其特征在于:所述铜座与凹槽槽底之间设置有套在铜柱外的密封圈。
[0007]本实用新型中,接线座外接电源,通过单片机供电至LED芯片,LED芯片散发的热量通过铜座、铜柱导入通孔中,温度传感器监测铜座温度,并将温度数据传输至单片机,电磁阀外接水源,温度较高时单片机控制电磁阀导通,使水流进入灯座中通孔后流出,通过水流带走LED芯片散发的热量,可快速实现散热,提高了 LED灯的使用寿命和照明效果。
【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]如图1所示。一种单片机控制散热的LED灯结构,包括有灯座1,灯座I顶部设置有凹槽2,凹槽2槽底设置有铜座3,铜座3顶部设置有LED芯片4,铜座3上设置有温度传感器5,灯座I中设置有倾斜的通孔6,通孔6两孔口分别开在灯座I两相对侧壁上并位于不同高度位置,其中位置较高的通孔6孔口处安装有电磁阀7,铜座3底部连接有伸入通孔中的铜柱8,灯座I 一侧侧壁设置有接线座9,灯座I中设置有单片机10,接线座9、电磁阀7、温度传感器5及LED芯片4分别电接入单片机10。铜座3与凹槽2槽底之间设置有套在铜柱8外的密封圈11。
【权利要求】
1.一种单片机控制散热的LED灯结构,包括有灯座,灯座顶部设置有凹槽,凹槽槽底设置有铜座,铜座顶部设置有LED芯片,其特征在于:铜座上设置有温度传感器,灯座中设置有倾斜的通孔,通孔两孔口分别开在灯座两相对侧壁上并位于不同高度位置,其中位置较高的通孔孔口处安装有电磁阀,所述铜座底部连接有伸入通孔中的铜柱,所述灯座一侧侧壁设置有接线座,灯座中设置有单片机,所述接线座、电磁阀、温度传感器及LED芯片分别电接入单片机。
2.根据权利要求1所述的一种单片机控制散热的LED灯结构,其特征在于:所述铜座与凹槽槽底之间设置有套在铜柱外的密封圈。
【文档编号】F21V29/00GK203731351SQ201420094362
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年3月4日 优先权日:2014年3月4日
【发明者】戴江峰, 李晓萍 申请人:蒙城县皓翔光伏电子有限公司
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