一种发光均匀的去电源化led路灯的制作方法
【专利摘要】本申请涉及LED路灯【技术领域】，特别涉及一种发光均匀的去电源化LED路灯，包括散热基座，所述散热基座的正面设置有至少两个相互独立的模组区，相邻模组区之间设置有间隔区，所述间隔区面积小于模组区面积；每个模组区设置有一组发光模组，每组发光模组上方设置有与散热基座固定连接的透镜板；所述发光模组包括固定于模组区上的电路板，所述电路板上设置有至少三个排布有LED灯珠的布灯区。该路灯采用多模组化设计，采用多组小型的LED发光模组来组成一个较大规模的发光系统，同时改善元件的布局设计和配置相应的透镜板，以此实现整灯发光均匀的效果。
【专利说明】—种发光均勾的去电源化LED路灯
【技术领域】
[0001]本申请涉及LED路灯【技术领域】，特别涉及一种发光均匀的去电源化LED路灯。
【背景技术】
[0002]LED产业经过多年的技术发展，其发光效率、使用寿命等重要指标均得到有效提升。但是，驱动电源仍然是LED灯具的短板，而驱动电源的短板又在于电解电容。LED照明产品的实际使用寿命远远低于理论值，其根本原因就在于驱动电源的失效，例如电解电容的失效，电感产生的电磁干扰。除去电气因素，电源组装工艺多，容易出错，工艺复杂，从而造成可靠性和稳定性的下降。有业内人士称，100个坏掉的灯中，有99个是因为驱动电源出现问题。特别的，对于路灯这种对照明的稳定性和可靠性要求较高的应用场合，驱动电源问题是亟待解决的重要问题。
[0003]对于LED等的驱动电源问题，业内提出了去电源化的LED应用电路，所谓去电源化，是指去除驱动电路中的电解电容和电感器件、不需要功率转换器、采用HV-LED接近电压驱动技术且光源与电路一体设计的LED应用方案。这种技术方案除了能够避免传统驱动电源的诸多问题，例如高次谐波、电磁干扰及电源易失效等问题之外，由于光源与电路一体化设计，即LED灯珠与电路的元器件集成在同一电路板上，因此LED整灯装配时无需再装配驱动电源模块，能有效减小产品体积和重量，同时还能提高效率和降低成本。
[0004]但是，也由于LED灯珠与其他电子元器件设置在同一个电路板上，所以难以令灯珠充分的均匀分布，而灯珠的排布不均匀则会导致整灯的发光效果不均匀。如附图1所示，现有的光源与电路一体化设计方案是采用将灯珠排布与电路板的周沿，在电路板的中心区域布置电子元件，以此令整灯的发光效果尽可能均匀，这种排布方式只是在灯的外沿发光均匀了，对于一些小尺寸的家用照明尚能满足，但是对于那些灯珠数量多、整灯尺寸大且照明范围广的灯具，例如路灯，则其发光效果会出现明显的不均匀。特别的，由于灯珠数量多，因此需要匹配的电子元件也会较多，因此电子元件的集中区域会更大，这也会导致发光效果更加不均匀。另外数量众多的电子元件也增加了电路的复杂程度，增加了电路焊接难度，降低了产品的稳定性。
【发明内容】
[0005]本申请的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种去电源化LED路灯，该路灯能够在灯珠数量多、整灯尺寸大且照明范围广的条件下仍然保持发光均匀的特性。
[0006]本申请的目的通过以下技术方案实现:
[0007]提供了一种发光均匀的去电源化LED路灯，包括散热基座，所述散热基座的正面设置有至少两个相互独立的模组区，相邻模组区之间设置有间隔区，所述间隔区面积小于模组区面积；每个模组区设置有一组发光模组，每组发光模组上方设置有与散热基座固定连接的透镜板；所述发光模组包括固定于模组区上的电路板，所述电路板上设置有至少3个排布有LED灯珠的布灯区，相邻布灯区之间设置有固定有电子元件的元件区，所述元件区面积小于所述布灯区，所述LED灯珠和电子元件构成分段式线性恒流驱动LED电路，所述透镜板罩设于所述电路板上方，所述透镜板包括板体、设置于板体的透镜和容置凸腔，一个透镜匹配设置于一个LED芯片上方，一个容置凸腔对应设置于一个元件区上方。
[0008]其中，所述容置凸腔的外表面呈弧面结构并落在所述LED灯珠的发光范围外。
[0009]其中，所述散热基座的正面设置有环模组区设置的防水沟槽，所述防水沟槽中填充有防水胶，所述发光模组设置于防水沟槽内侧，所述壳体覆盖并抵接于防水沟槽。
[0010]其中，所述散热基座的背面设置有相互平行的散热鳍片，所述模组区和所述间隔区的交界线与所述散热鳍片垂直设置。
[0011]其中，所述散热基座的背面设置有与所述散热鳍片垂直设置的对流通道，所述对流通道设置于所述散热基座的间隔区的背面。
[0012]其中，所述散热基座的背面设置有连接座，所述连接座上连接有固定件，所述连接座和固定件之间啮合连接以实现选择角可调。
[0013]其中，所述电子元件包括分段式线性恒流驱动LED电路为基于ML8683芯片实现的三段式线性恒流驱动LED电路。
[0014]其中，每个布灯区所设置的LED灯珠数量为2颗至12颗，同一布灯区内的灯珠串联设置。
[0015]其中，所述电路板为方形板，所述布灯区和元件区均为方形区域。
[0016]其中，所述电路板包括左翼布灯区、中间布灯区和右翼布灯区，所述左翼布灯区、中间布灯区和右翼布灯区沿电路板纵向方向依次排列设置，所述中间布灯区面积大于左翼布灯区的面积和右翼布灯区的面积。
[0017]本申请的有益效果:本申请提供了一种发光均匀的去电源化LED路灯，该路灯采用多模组化设计，采用多组小型的LED发光模组来组成一个较大规模的发光系统，由于每组小型的LED发光模组所涉及的元器件比较少，因此在一个模组中更加容易令LED灯珠排布更加均匀，同时生产时只需要焊接好每个小型的LED发光模组后再将其组装到一起即可，有效降低电路的复杂程度焊接难度，提高了产品的稳定性；进一步的，为了使每个发光模组均能够均匀的发光，将每个模组的电路板分为多个布灯区，在布灯区之间的间隙设置元件区以放置电子元件，通过多个面积较小的元件区来分散电子元件，避免电子元件集中占据一整片区域导致灯珠分布不均匀；更进一步，为每个发光模组配备一个透镜板，透镜板采用为每一个LED灯珠配备一个透镜，改善灯珠的发光角度，同时采用避免灯珠的光线照射到电子元件上被电子元件吸收或者反射导致光线分配不均匀，同时容置凸腔可对电子元件提供容置的腔槽，对电子元件进行保护。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]利用附图对本申请作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本申请的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0019]图1为本申请的实施例的结构示意图。
[0020]图2为本申请的实施例的另一视角的结构示意图。
[0021]图3为本申请的实施例的又一视角的结构示意图。
[0022]图4为本申请的实施例的电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]结合以下实施例对本申请作进一步描述。
[0024]本申请一种发光均匀的去电源化LED路灯的【具体实施方式】，如图2至图5所示，包括:散热基座1，所述散热基座I的正面设置有至少两个相互独立的模组区11，相邻模组区11之间设置有间隔区12，所述间隔区12面积小于模组区11 ;每个模组区11设置有一组发光模组，每组发光模组上方设置有与散热基座I固定连接的透镜板5 ;所述发光模组包括固定于模组区11上的电路板2，所述电路板2上设置有至少3个排布有LED灯珠3的布灯区，相邻布灯区之间设置有固定有电子元件4的元件区24，所述元件区24面积小于所述布灯区，所述LED灯珠3和电子元件4构成分段式线性恒流驱动LED电路，所述透镜板5罩设于所述电路板2上方，所述透镜板5包括板体、设置于板体的透镜51和容置凸腔52，一个透镜51匹配设置于一个LED芯片上方，一个容置凸腔52对应设置于一个元件区24上方。
[0025]该路灯采用多模组化设计，采用多组小型的LED发光模组来组成一个较大规模的发光系统，由于每组小型的LED发光模组所涉及的元器件比较少，因此在一个模组中更加容易令LED灯珠3排布更加均匀，同时生产时只需要焊接好每个小型的LED发光模组后再将其组装到一起即可，有效降低电路的复杂程度焊接难度，提高了产品的稳定性；进一步的，为了使每个发光模组均能够均匀的发光，将每个模组的电路板2分为多个布灯区，在布灯区之间的间隙设置元件区24以放置电子元件4，通过多个面积较小的元件区24来分散电子元件4，避免电子元件4集中占据一整片区域导致灯珠分布不均匀；更进一步，为每个发光模组配备一个透镜板5，透镜板5采用为每一个LED灯珠3配备一个透镜51，改善灯珠的发光角度，同时采用避免灯珠的光线照射到电子元件4上被电子元件4吸收或者反射导致光线分配不均匀，同时容置凸腔52可对电子元件4提供容置的腔槽，对电子元件4进行保护。
[0026]所述容置凸腔52的外表面呈弧面结构并落在所述LED灯珠3的发光范围外。由于LED灯珠3发光时都是具有一定的发光角的，这个发光角必然小于180°，因此主要控制好容置凸腔52的位置和高度，即可令容置凸腔52落在LED灯珠3的发光范围外，而令容置凸腔52在落在LED灯珠3发光范围外可有效避免容置凸腔52的外表面对光线产生干扰，从而保证了整灯发光的均匀性。此外容置凸腔52的弧面结构能够保证容置凸腔52在落在LED灯珠3发光范围外的同时具有较大容置空间以容置电子元件4。
[0027]所述散热基座I的正面设置有环模组区11设置的防水沟槽15，所述防水沟槽15中填充有防水胶，所述发光模组设置于防水沟槽15内侧，所述壳体覆盖并抵接于防水沟槽15。使得发光模组能够有效的与外界隔离，避免灯珠和电子器件因进水等原因发生故障。
[0028]所述散热基座I的背面设置有相互平行的散热鳍片13，所述模组区11和所述间隔区12的交界线与所述散热鳍片13垂直设置。所述散热基座I的背面设置有与所述散热鳍片13垂直设置的对流通道14，所述对流通道14设置于所述散热基座I的间隔区12的背面。增设对流通道14能够加强散热鳍片13的对流效果，有效改善灯具整体的散热效果，同时，对流通道14设置在间隔区12的背面，模组区11不会由于对流通道14的设置而导致各个模组区11对应的散热鳍片13面积减少，而由于间隔区12上没有LED灯珠3或者电子元件4，散热需求少，因此将该位置对应的散热鳍片13改为对流通道14不会对导致该区域散热不足的问题。
[0029]所述散热基座I的背面设置有连接座16，所述连接座16上连接有固定件6，所述连接座16和固定件6之间啮合连接以实现选择角可调。连接座16与固定座通过齿轮结构进行啮合，因此可以转动连接座16使齿轮间相互转动，并且通过控制转动的轮齿数课控制转动的角度值，为了便于调节角度值，还可以在齿轮上设置标度。
[0030]所述电子元件4包括分段式线性恒流驱动LED电路为基于ML8683芯片实现的三段式线性恒流驱动LED电路。ML8683芯片是一款恒流芯片，基于该芯片有成熟的分段式线性恒流驱动LED电路方案，此处不再赘述。
[0031]每个布灯区所设置的LED灯珠3数量为2颗至12颗，同一布灯区内的灯珠串联设置。以此避免灯珠过于集中导致散热不佳和发光不均匀。
[0032]所述电路板2为方形板，所述布灯区和元件区24均为方形区域。相对于圆形区域，方形区域便于各个区域之间进行规整的排布设计，避免由于存在不规整的区域导致的发光不均。
[0033]所述电路板2包括左翼布灯区21、中间布灯区22和右翼布灯区23，所述左翼布灯区21、中间布灯区22和右翼布灯区23沿电路板2纵向方向依次排列设置，所述中间布灯区22面积大于左翼布灯区21的面积和右翼布灯区23的面积。采用中间布灯区22大于两翼布灯区的设计，加强中间部分的发光效率，这样整灯照射出来的光中心略强，周沿略弱，更加符合实际照明需求。
[0034]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对本申请保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本申请作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本申请技术方案的实质和范围。
【权利要求】
1.一种发光均匀的去电源化LED路灯，其特征在于:包括散热基座，所述散热基座的正面设置有至少两个相互独立的模组区，相邻模组区之间设置有间隔区，所述间隔区面积小于模组区面积；每个模组区设置有一组发光模组，每组发光模组上方设置有与散热基座固定连接的透镜板；所述发光模组包括固定于模组区上的电路板，所述电路板上设置有至少3个排布有LED灯珠的布灯区，相邻布灯区之间设置有固定有电子元件的元件区，所述元件区面积小于所述布灯区，所述LED灯珠和电子元件构成分段式线性恒流驱动LED电路，所述透镜板罩设于所述电路板上方，所述透镜板包括板体、设置于板体的透镜和容置凸腔，一个透镜匹配设置于一个LED芯片上方，一个容置凸腔对应设置于一个元件区上方。
2.如权利要求1所述的一种发光均匀的去电源化LED路灯，其特征在于:所述容置凸腔的外表面呈弧面结构并落在所述LED灯珠的发光范围外。
3.如权利要求1所述的一种发光均匀的去电源化LED路灯，其特征在于:所述散热基座的正面设置有环模组区设置的防水沟槽，所述防水沟槽中填充有防水胶，所述发光模组设置于防水沟槽内侧，壳体覆盖并抵接于防水沟槽。
4.如权利要求1所述的一种发光均匀的去电源化LED路灯，其特征在于:所述散热基座的背面设置有相互平行的散热鳍片，所述模组区和所述间隔区的交界线与所述散热鳍片垂直设置。
5.如权利要求1所述的一种发光均匀的去电源化LED路灯，其特征在于:所述散热基座的背面设置有与所述散热鳍片垂直设置的对流通道，所述对流通道设置于所述散热基座的间隔区的背面。
6.如权利要求1所述的一种发光均匀的去电源化LED路灯，其特征在于:所述散热基座的背面设置有连接座，所述连接座上连接有固定件，所述连接座和固定件之间啮合连接以实现选择角可调。
7.如权利要求1所述的一种发光均匀的去电源化LED路灯，其特征在于:所述电子元件包括分段式线性恒流驱动LED电路为基于ML8683芯片实现的三段式线性恒流驱动LED电路。
8.如权利要求1所述的一种发光均匀的去电源化LED路灯，其特征在于:每个布灯区所设置的LED灯珠数量为2颗至12颗，同一布灯区内的灯珠串联设置。
9.如权利要求1所述的一种发光均匀的去电源化LED路灯，其特征在于:所述电路板为方形板，所述布灯区和元件区均为方形区域。
10.如权利要求9所述的一种发光均匀的去电源化LED路灯，其特征在于:所述电路板包括左翼布灯区、中间布灯区和右翼布灯区，所述左翼布灯区、中间布灯区和右翼布灯区沿电路板纵向方向依次排列设置，所述中间布灯区面积大于左翼布灯区的面积和右翼布灯区的面积。
【文档编号】F21S6/00GK203857341SQ201420225056
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年5月5日 优先权日:2014年5月5日
【发明者】刘天明, 谢兵 申请人:木林森股份有限公司