一种将芯片封装在金属散热器上的led光源模组的制作方法
一种将芯片封装在金属散热器上的led光源模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于：包括有金属散热器，在所述的金属散热器上设有绝缘涂层，在所述的绝缘涂层上设有导电焊接层及可与导电焊接层相连接并通电的多个LED光源，在导电焊接层、LED光源上设有将LED光源密封的硅胶密封层。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，成本低，寿命长，封装效果好，散热效果好，灯光效果好，能够量产的将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组。
【专利说明】—种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED光源模组，特别涉及一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组。
【背景技术】
[0002]现有的LED光源模组大多是由现有的贴片灯珠、集成光源、COB光源构成并通过成品工厂自行组装，且匹配相对应的散热器，这种生产方式现已暴露出普遍的质量问题，LED光源的散热效果无法得到保，各个工厂在导热设计、导热材料方面存在各种难题，且装配连接过程中的各种导热硅片、导热硅酯绝缘层的导热导数普通在0.3-2之间，从而导致LED散热效果很难确保，有质量意识的厂家唯有通过大幅度增加成本、增大散热面积才能实现。
[0003]最近两年，也有厂家想通过技术进步将芯片直接固定在散热器上，虽然该方案屡有出现，但鲜有成功案例，其原因在于:一、LED的附着层必须保证有90%以上的反光率，要求对散热器作镜面处理，大大提高了成本，且有些材料还根本无法实现；二、LED的导电焊线工艺是属于半导体封装工艺的一种，焊接线必须固定于合金或银的材料上才可以完成，对于直接将芯片封装于散热器来讲，怎样完成金银材质的焊接点变成关键问题，有些工厂将镀金或镀银的金属片通过塑料固定在散热器上，再进行封装焊线，这种工艺成本高，且操作不够灵活，无法形成量产。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，成本低，寿命长，封装效果好，散热效果好，灯光效果好，能够量产的将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案:
[0006]一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于:包括有金属散热器，在所述的金属散热器上设有绝缘涂层，在所述的绝缘涂层上设有导电焊接层及可与导电焊接层相连接并通电的多个LED光源，在导电焊接层、LED光源上设有将LED光源密封的娃胶密封层。
[0007]如上所述一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述LED光源设置在导电焊接层上并与导电焊接层通电。
[0008]如上所述的一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述LED光源设置在绝缘涂层上，在LED光源上设有焊接在导电焊接层上的脚线，所述LED光源通过脚线与导电焊接层通电。
[0009]如上所述的一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述绝缘涂层由玻璃胶制成。
[0010]如上所述一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述导电焊接层由导电胶制成。
[0011]综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是:由于在本实用新型的金属散热器上设有绝缘涂层，在绝缘涂层上设有导电焊接层及可与导电焊接层相连接并通电的多个LED光源，导电焊接层和LED光源通过硅胶密封层封装在绝缘涂层，且LED光源可根据需求安装在导电焊接层或绝缘涂层上，不会影响本实用新型连接电源后LED光源的正常运转，因此本实用新型的成本低，寿命长，封装效果好，散热效果好，灯光效果好，能够量产。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型实施例1的剖视图；
[0013]图2为本实用新型实施例1的硅胶密封层剖开后的俯视图；
[0014]图3为本实用新型实施例2的硅胶密封层剖开后的俯视图；
[0015]图4为本实用新型实施例2的剖视图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合【专利附图】
【附图说明】和【具体实施方式】对本实用新型作进一步描述:
[0017]如图1至4所示的一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，包括有金属散热器1，在所述的金属散热器I上设有绝缘涂层2，在所述的绝缘涂层2上设有导电焊接层3及可与导电焊接层3相连接并通电的多个LED光源4，在导电焊接层3、LED光源4上设有将LED光源4密封的硅胶密封层5。
[0018]如图1-2所示，本实用新型中所述LED光源4设置在绝缘涂层2上，在LED光源4上设有焊接在导电焊接层3上的脚线41，所述LED光源4通过脚线41与导电焊接层3通电。安装时，可通过硅胶密封层5将LED光源4固定在绝缘涂层2上，然后将LED光源4的脚线41焊接在导电焊接层3上使LED光源4与导电焊接层3通电，从而使本实用新型连接电源后LED光源4能正常运转并发光。
[0019]如图3-4所示，本实用新型中所述LED光源4设置在导电焊接层3上并与导电焊接层3通电。安装时，可直接将LED光源4焊接在导电焊接层3上并使LED光源4与导电焊接层3通电，从而使本实用新型连接电源后LED光源4能正常运转并发光。
[0020]本实用新型中所述绝缘涂层2由玻璃胶制成。
[0021]本实用新型中所述导电焊接层3由导电胶制成。
[0022]由于在本实用新型的金属散热器I上设有绝缘涂层2，在绝缘涂层2上设有导电焊接层3及可与导电焊接层3相连接并通电的多个LED光源4，导电焊接层3和LED光源4通过硅胶密封层5封装在绝缘涂层2，且LED光源4可根据需求安装在导电焊接层3或绝缘涂层2上，不会影响本实用新型连接电源后LED光源4的正常运转，因此本实用新型的成本低，寿命长，封装效果好，散热效果好，灯光效果好，能够量产。
【权利要求】
1.一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于:包括有金属散热器(I)，在所述的金属散热器(I)上设有绝缘涂层(2)，在所述的绝缘涂层(2)上设有导电焊接层(3)及可与导电焊接层(3)相连接并通电的多个LED光源(4)，在导电焊接层(3)、LED光源(4)上设有将LED光源(4)密封的硅胶密封层(5)。
2.根据权利要求1所述一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述LED光源(4)设置在导电焊接层(3)上并与导电焊接层(3)通电。
3.根据权利要求1所述的一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述LED光源(4)设置在绝缘涂层(2)上，在LED光源(4)上设有焊接在导电焊接层(3)上的脚线(41)，所述LED光源(4)通过脚线(41)与导电焊接层(3)通电。
4.根据权利要求1所述的一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述绝缘涂层(2)由玻璃胶制成。
5.根据权利要求1所述一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述导电焊接层(3)由导电胶制成。
【文档编号】F21V29/00GK203980208SQ201420376895
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月5日 优先权日:2014年7月5日
【发明者】陈亮 申请人:陈亮
【专利摘要】本实用新型公开了一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于：包括有金属散热器，在所述的金属散热器上设有绝缘涂层，在所述的绝缘涂层上设有导电焊接层及可与导电焊接层相连接并通电的多个LED光源，在导电焊接层、LED光源上设有将LED光源密封的硅胶密封层。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，成本低，寿命长，封装效果好，散热效果好，灯光效果好，能够量产的将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组。
【专利说明】—种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED光源模组，特别涉及一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组。
【背景技术】
[0002]现有的LED光源模组大多是由现有的贴片灯珠、集成光源、COB光源构成并通过成品工厂自行组装，且匹配相对应的散热器，这种生产方式现已暴露出普遍的质量问题，LED光源的散热效果无法得到保，各个工厂在导热设计、导热材料方面存在各种难题，且装配连接过程中的各种导热硅片、导热硅酯绝缘层的导热导数普通在0.3-2之间，从而导致LED散热效果很难确保，有质量意识的厂家唯有通过大幅度增加成本、增大散热面积才能实现。
[0003]最近两年，也有厂家想通过技术进步将芯片直接固定在散热器上，虽然该方案屡有出现，但鲜有成功案例，其原因在于:一、LED的附着层必须保证有90%以上的反光率，要求对散热器作镜面处理，大大提高了成本，且有些材料还根本无法实现；二、LED的导电焊线工艺是属于半导体封装工艺的一种，焊接线必须固定于合金或银的材料上才可以完成，对于直接将芯片封装于散热器来讲，怎样完成金银材质的焊接点变成关键问题，有些工厂将镀金或镀银的金属片通过塑料固定在散热器上，再进行封装焊线，这种工艺成本高，且操作不够灵活，无法形成量产。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，成本低，寿命长，封装效果好，散热效果好，灯光效果好，能够量产的将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案:
[0006]一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于:包括有金属散热器，在所述的金属散热器上设有绝缘涂层，在所述的绝缘涂层上设有导电焊接层及可与导电焊接层相连接并通电的多个LED光源，在导电焊接层、LED光源上设有将LED光源密封的娃胶密封层。
[0007]如上所述一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述LED光源设置在导电焊接层上并与导电焊接层通电。
[0008]如上所述的一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述LED光源设置在绝缘涂层上，在LED光源上设有焊接在导电焊接层上的脚线，所述LED光源通过脚线与导电焊接层通电。
[0009]如上所述的一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述绝缘涂层由玻璃胶制成。
[0010]如上所述一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述导电焊接层由导电胶制成。
[0011]综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是:由于在本实用新型的金属散热器上设有绝缘涂层，在绝缘涂层上设有导电焊接层及可与导电焊接层相连接并通电的多个LED光源，导电焊接层和LED光源通过硅胶密封层封装在绝缘涂层，且LED光源可根据需求安装在导电焊接层或绝缘涂层上，不会影响本实用新型连接电源后LED光源的正常运转，因此本实用新型的成本低，寿命长，封装效果好，散热效果好，灯光效果好，能够量产。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型实施例1的剖视图；
[0013]图2为本实用新型实施例1的硅胶密封层剖开后的俯视图；
[0014]图3为本实用新型实施例2的硅胶密封层剖开后的俯视图；
[0015]图4为本实用新型实施例2的剖视图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合【专利附图】
【附图说明】和【具体实施方式】对本实用新型作进一步描述:
[0017]如图1至4所示的一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，包括有金属散热器1，在所述的金属散热器I上设有绝缘涂层2，在所述的绝缘涂层2上设有导电焊接层3及可与导电焊接层3相连接并通电的多个LED光源4，在导电焊接层3、LED光源4上设有将LED光源4密封的硅胶密封层5。
[0018]如图1-2所示，本实用新型中所述LED光源4设置在绝缘涂层2上，在LED光源4上设有焊接在导电焊接层3上的脚线41，所述LED光源4通过脚线41与导电焊接层3通电。安装时，可通过硅胶密封层5将LED光源4固定在绝缘涂层2上，然后将LED光源4的脚线41焊接在导电焊接层3上使LED光源4与导电焊接层3通电，从而使本实用新型连接电源后LED光源4能正常运转并发光。
[0019]如图3-4所示，本实用新型中所述LED光源4设置在导电焊接层3上并与导电焊接层3通电。安装时，可直接将LED光源4焊接在导电焊接层3上并使LED光源4与导电焊接层3通电，从而使本实用新型连接电源后LED光源4能正常运转并发光。
[0020]本实用新型中所述绝缘涂层2由玻璃胶制成。
[0021]本实用新型中所述导电焊接层3由导电胶制成。
[0022]由于在本实用新型的金属散热器I上设有绝缘涂层2，在绝缘涂层2上设有导电焊接层3及可与导电焊接层3相连接并通电的多个LED光源4，导电焊接层3和LED光源4通过硅胶密封层5封装在绝缘涂层2，且LED光源4可根据需求安装在导电焊接层3或绝缘涂层2上，不会影响本实用新型连接电源后LED光源4的正常运转，因此本实用新型的成本低，寿命长，封装效果好，散热效果好，灯光效果好，能够量产。
【权利要求】
1.一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于:包括有金属散热器(I)，在所述的金属散热器(I)上设有绝缘涂层(2)，在所述的绝缘涂层(2)上设有导电焊接层(3)及可与导电焊接层(3)相连接并通电的多个LED光源(4)，在导电焊接层(3)、LED光源(4)上设有将LED光源(4)密封的硅胶密封层(5)。
2.根据权利要求1所述一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述LED光源(4)设置在导电焊接层(3)上并与导电焊接层(3)通电。
3.根据权利要求1所述的一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述LED光源(4)设置在绝缘涂层(2)上，在LED光源(4)上设有焊接在导电焊接层(3)上的脚线(41)，所述LED光源(4)通过脚线(41)与导电焊接层(3)通电。
4.根据权利要求1所述的一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述绝缘涂层(2)由玻璃胶制成。
5.根据权利要求1所述一种将芯片封装在金属散热器上的LED光源模组，其特征在于所述导电焊接层(3)由导电胶制成。
【文档编号】F21V29/00GK203980208SQ201420376895
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月5日 优先权日:2014年7月5日
【发明者】陈亮 申请人:陈亮
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