1.一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎，其特征在于：包括
一灯壳，该灯壳为一整体成型的通透式格栅状压铸铝件，其具有数个呈阵列分布的LED灯容纳腔，所述灯壳背面具有一对整体铸造成型的耳板；
若干LED灯，所述LED灯安装在LED灯容纳腔中；
一电源盒，该电源盒通过螺杆安装在灯壳背面，并在灯壳与电源盒之间留有散热间隙；
一透明灯罩，该透明灯罩安装在灯壳正面，并位于LED灯前方；
一安装支架，该安装支架与灯壳背面的耳板铰接。
2.根据权利要求1所述的一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎，其特征在于：所述灯壳由边框以及设在边框内纵横交错的格栅条构成，进而在边框与格栅条之间形成若干通透的散热通道；该边框整体呈自灯壳正面向背面开口逐渐减小的喇叭状；且所述灯壳宽度L与LED灯容纳腔直径D的比为2-3:1。
3.根据权利要求2所述的一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎，其特征在于：所述格栅条在形成最外围孔的区域设有伸出灯壳正面的凸起。
4.根据权利要求2所述的一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎，其特征在于：所述凸起为弧形，与格栅条在同一片面上。
5.根据权利要求1所述的一种基于高散热基板及一体封装技术的高功率投光LED光引擎，其特征在于：所述安装支架与耳板之间还设有一缓冲结构，所述缓冲结构包括与LED灯体固定的减震支架，固定在减震支架内的弹性减震圈，以及与灯具支架固定的齿形轴，所述齿形轴嵌入弹性减震圈内，其外表面为可与弹性减震圈内圈嵌合的齿轮结构。