1.一种带散热金属的多面发光LED模组的制作方法，包括：
将无机透光板的一部分通过胶粘剂粘贴结合在散热金属的边缘、和/或镂空处，无机透光板另一部分悬空形成两面透光；
将连接电路设置在散热金属上、或者无机透光板上、或者一部分设置在散热金属上，一部分设置在无机透光板上；
LED芯片固晶在无机透光板上、或者/和固晶在粘贴有无机透光板的金属上；
LED芯片通过焊线与连接电路焊接连接导通；
施加封装胶水，烘烤固化，制作成LED多面发光的模组；
所述的模组，其特征在于，模组自带一片多面散热的散热器，而且散热器大面积金属裸露在外，既未被连接电路和无机透光板覆盖，又未被封装胶水覆盖。
2.一种带散热金属的多面发光LED模组的制作方法，包括：
将无机透光板一面的边缘部分和散热金属的边缘用胶粘贴在一起，将无机透光板另一面的边缘部分和另一散热金属的边缘用胶粘贴在一起，未粘贴散热金属的另一部分无机透光板悬空形成两面透光；
将连接电路粘贴在散热金属上、或者无机透光板上、或者一部分贴在散热金属上，一部分贴在无机透光板上；
LED芯片固晶在无机透光板上、或者/和固晶在金属上；
LED芯片通过焊线与连接电路焊接连接导通；
施加封装胶水，烘烤固化，制成LED多面发光的模组；
所述的模组，其特征在于，模组自带两片多面散热的散热器，而且散热器大面积金属裸露在外，既未被连接电路和无机透光板覆盖，又未被封装胶水覆盖。
3.一种带散热金属的多面发光LED模组，包括：
一片或多片无机透光板；
连接电路；
一层散热金属；
LED芯片；
封装胶水；
其特征在于，无机透光板的一部分与散热金属的一部分通过胶粘剂粘贴在了一起，无机透光板的另一部分悬空；连接电路与无机透光板粘贴在一起、或者与散热金属粘贴在一起、或者一部分粘贴在无机透光板上，另一部分粘贴在散热金属上；LED芯片固晶在悬空的无机透光板上、或者固晶在散热金属上、或者一部分固晶在悬空的无机透光板上，另一部分固晶在散热金属上；芯片通过焊线与连接电路焊接导通；封装胶水封在一面或者多面，而且散热器大面积金属裸露在外，既未被连接电路和无机透光板覆盖，又未被封装胶水覆盖。
4.一种带散热金属的多面发光LED模组，包括：
一片或者多片无机透光板；
连接电路；
第一层散热金属；
第二层散热金属；
LED芯片；
封装胶水；
其特征在于，无机透光板一面的一部分和另一面的一部分，分别与第一层散热金属的一部分和第二层散热金属的一部分通过胶粘剂粘贴在了一起，无机透光板在粘贴处被第一层散热金属和第二层散热金属夹在中间，无机透光板的另一部分悬空；连接电路与无机透光板粘贴在一起、或者与散热金属粘贴在一起、或者一部分粘贴在无机透光板上，另一部分粘贴在散热金属上；LED芯片固晶在悬空的无机透光板上、或者固晶在散热金属上、或者一部分固晶在无机透光板上，另一部分固晶在散热金属上；芯片通过焊线与连接电路焊接导通；封装胶水封在一面或者多面上，而且散热器大面积金属裸露在外，既未被连接电路和无机透光板覆盖，又未被封装胶水覆盖。
5.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，所述的无机透光板是玻璃、或者陶瓷、或者蓝宝石。
6.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，所述连接电路是软性线路板、或者刚性的电路板、或者是金属导体。
7.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，所述连接电路可延伸至电源电路板，与电源电路直接形成连接。
8.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，所述连接电路是电路板，是带电源驱动的电路板，所述LED模组是光源电源一体化模组。
9.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，所述散热金属是设置有通风孔的散热金属。
10.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，所述散热金属是增大了散热面积的，几何形体的散热金属。
11.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的带散热金属的多面发光LED模组，其特征在于，当芯片全部固晶在散热金属上时，至少有一部分芯片固晶在靠近透光板的散热金属上，而且封装胶水封在多面上及透光板上，因封装胶水的折射和反射，以及透光板的透光作用，使模组在边缘形成多面发光。