LED灯珠及LED灯带的制作方法

本实用新型涉及LED灯带技术领域。

背景技术：

LED灯不能直接接交流市电使用，需要经由电源转换和驱动电路来驱动。LED灯带是将多个LED灯珠贴装在带状的基板上，再配以电源模块和驱动电路的。

通常，如图1所示，驱动电路的至少一部分元件3会贴装在基板1上，例如恒流IC和电阻，因此，在采用SMT贴片工艺贴装LED灯珠2的时候，会增加贴片元件损坏的风险，并且，贴装在基板1上的元件3由于裸露无保护，容易被损坏，从而影响了LED灯带的稳定性。此外，由于基板1上有元件，LED灯珠2之间的距离需要比较大，使得LED灯带的LED灯珠2密度比较小。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提出一种LED灯珠及采用该种LED灯珠的LED灯带，能提高LED灯带中LED灯珠的密度。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案。

LED灯珠，包括LED芯片和驱动电路的部分元件，驱动电路的部分元件与LED芯片封装在一起。此为技术方案1。

将驱动电路的部分元件与LED芯片一起封装在灯珠内，就无需在LED灯带的基板上贴装LED灯珠以外的其他元件了，因此LED灯带中的LED灯珠之间的距离可以缩小，密度就得以提高了。此外，也可简化LED灯带的贴片工艺，提高LED灯带的稳定性，也更美观。

根据技术方案1所述的LED灯珠，所述驱动电路的部分元件包括恒流IC和电阻。此为技术方案2。

LED灯带，包括基板和若干个LED灯珠，各个LED灯珠均贴装在基板上，部分LED灯珠为技术方案1或2所述的LED灯珠。此为技术方案3。

将驱动电路的部分元件与LED芯片一起封装在灯珠内，就无需在LED灯带的基板上贴装LED灯珠以外的其他元件了，因此LED灯带中的LED灯珠之间的距离可以缩小，密度就得以提高了。此外，也可简化LED灯带的贴片工艺，提高LED灯带的稳定性，也更美观。

附图说明

图1为现有的LED灯带的结构示意图；

图2为本实用新型的LED灯珠的剖面结构示意图；

图3为本实用新型的LED灯带的结构示意图。

附图标记包括：

基板1；

LED灯珠2，支架21，LED芯片22，驱动电路的元件23，封胶24；

驱动电路的元件3。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本实用新型作详细说明。

如图2所示，本实施例的LED灯珠2包括LED芯片22和部分驱动电路的元件23，LED芯片22和部分驱动电路的元件23一起封装在支架21上，24为封装所用的封胶。本实施例中，封装在LED灯珠里的部分驱动电路的元件23为恒流IC和电阻。

图3所示为采用图2所示的LED灯珠2的LED灯带，包括若干个LED灯珠2，各个LED灯珠2均贴装在基板1上。图3所示LED灯带中部分LED灯珠2为图2所示的LED灯珠。

将驱动电路的部分元件23与LED芯片22一起封装在灯珠2内，就无需在LED灯带的基板1上贴装LED灯珠2以外的其他元件了，因此LED灯带中的LED灯珠2之间的距离可以缩小，密度就得以提高了。此外，也可简化LED灯带的贴片工艺，提高LED灯带的稳定性，也更美观。

以上所揭露的仅为本发明创造的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明创造之权利范围，因此依本发明创造申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明创造所涵盖的范围。