本实用新型涉及一种日光灯。
背景技术:
传统日光灯包括基座,基座上设置有发光芯片,基座上罩有透明灯罩。但是这种日光灯的结构相对复杂,而且各部件的加工和安装成本相对较高。
技术实现要素:
鉴于已有技术的不足,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、制造方便且成本更低的日光灯。
为此,本实用新型的技术方案是:日光灯,包括壳体,壳体内设置有发光芯片,其特征是:所述壳体包括铝基板和灯罩,所述发光芯片设置于铝基板上,灯罩上带有与所述铝基板尺寸匹配的台阶面,所述铝基板固定在台阶面处,所述灯罩的侧端开设有接线孔,导线从接线孔进入且与发光芯片导接。
本实用新型提供的投光灯具有以下优点:
1、省去底壳后节省了材料和制造成本;
2、整个日光灯的灯罩和铝基板基本为一体结构,有利于提升产品结构的牢固性;
3、整个日光灯安装在屋顶后只看到灯罩部分,更加简约美观。
附图说明
图1为本实用新型提供的日光灯的灯罩背面结构示意图。
图2为本实用新型提供的日光灯的铝基板外侧面的结构示意图。
图3为本实用新型提供的日光灯的侧面结构示意图。
具体实施方式
参照图1、图2、图3所示,本实用新型提供的日光灯,包括壳体,壳体内设置有发光芯片,所述壳体包括铝基板1和灯罩2,所述发光芯片设置于铝基板1上,灯罩2上带有与所述铝基板1尺寸匹配的台阶面3,所述铝基板1固定在台阶面3处,所述灯罩2的侧端开设有接线孔4,导线从接线孔4进入且与发光芯片导接。
参照图1、图2所示,在上述实施例中,所述铝基板1上开设有连接孔5,所述灯罩2的台阶面3上对应所述连接孔5带有凸起6,所述铝基板1与灯罩2的台阶面3胶粘固定,所述台阶面3上的凸起6卡入所述铝基板1上的连接孔5。该结构可提升两者结合的牢固度。
参照图1、图2所示,在上述实施例中,所述铝基板1上开设有连接孔5,所述灯罩2的台阶面3上对应所述连接孔5带有凸起6,所述铝基板1与灯罩2的台阶面3超声波焊连接,所述台阶面3上的凸起6卡入所述铝基板1上的连接孔5。