1.一种日光灯，包括壳体，壳体内设置有发光芯片，其特征是：所述壳体包括铝基板和灯罩，所述发光芯片设置于铝基板上，灯罩上带有与所述铝基板尺寸匹配的台阶面，所述铝基板固定在台阶面处，所述灯罩的侧端开设有接线孔，导线从接线孔进入且与发光芯片导接。
2.根据权利要求1所述的日光灯，其特征是：所述铝基板上开设有连接孔，所述灯罩的台阶面上对应所述连接孔带有凸起，所述铝基板与灯罩的台阶面胶粘固定，所述台阶面上的凸起卡入所述铝基板上的连接孔。
3.根据权利要求1所述的日光灯，其特征是：所述铝基板上开设有连接孔，所述灯罩的台阶面上对应所述连接孔带有凸起，所述铝基板与灯罩的台阶面超声波焊连接，所述台阶面上的凸起卡入所述铝基板上的连接孔。