一种高效节能面板灯的制作方法

文档序号:12110403阅读:270来源:国知局
一种高效节能面板灯的制作方法与工艺

本实用新型涉及照明设备技术领域,尤其涉及一种高效节能面板灯。



背景技术:

目前我国现时大型的商场、医院、办公楼宇照明亮灯时间较长,都在10小时以上的亮灯时间,而且大量使用荧光灯盘,我们知道荧光灯都含有汞,这些灯都是采用易碎的玻璃作为外壳,一旦玻璃破碎,其中的汞就会马上蒸发到空气中,对人及环境产生极大的危害,至于能耗方面,虽说是节能灯管,实际上并不节能,例如:一个600*600灯盘有3支T8-0.6米18W荧光灯管,整流器转换效率0.85-0.9,再加上功率因数0.5-0.6,转换率的耗能加上无功功率大约在36-54W,两者加在一起实际能耗在90-108W(也就是视在功率),能耗非常高的,而荧光节能灯整灯的光通量在40-50lm/W且光衰严重,可以说是高耗能低光效不环保的照明产品。随着LED发光二极管的出现,近年也逐步应用到照明灯具上,及使用场所对灯具外观的要求不断提高,市场上有LED面板灯的出现替代荧光灯盘,600*600mm面板灯,功率有36W-48W,侧发光方式,以铝材+PMMA或PC结构,均配PCB线路铝基板配SMD2835灯珠,灯珠数量180-240颗,灯珠功率0.2W/颗,单颗灯珠光通量在20-22lm,灯珠由于是全功率工作,灯珠的结温较高,能效当中只有小部分的电能转换成光能剩下的大部分电能都是转换成热能散发到空气中,而且灯珠的结温高还影响到光效降低、光衰严重、甚至灯珠死灯现象等事情发生,基本上整灯光通量在70lm/W以内(以有功功率计算),以功率36W为例:电源的转换效率0.85-0.9,再加上功率因数0.5-0.6,转换率的耗能加上无功功率大约在24-36W,两者加在一起实际能耗在60-72W之间(也就是视在功率),相比荧光灯盘,LED面板灯不含有汞,在环保安全方面有极大的改善,在能效方面面板灯的使用,功率有一定幅度的下降,但是面板灯的总光通量较荧光灯盘只提升了5%左右,面板灯由于大部分电能都已经转换成热能,所以能耗还算是比较高的,极大地浪费了电力资源,给国家能源、环保、安全方面增加了不少的压力。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能有效降低使用功率,减少能耗的高效节能面板灯。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种高效节能面板灯,,包括铝型材框架外壳,所述铝型材框架外壳的顶部设有封盖所述铝型材框架外壳顶部的顶板,所述铝型材框架外壳的底部设有向其内侧延伸的翻边,所述顶板和所述翻边之间由上至下依次并排设有泡棉板、反光膜、导光板和扩散板,所述铝型材框架外壳的内侧壁上设有多个线路铝基板,多个所述线路铝基板通过电线并联后连接外部电源,所述线路铝基板远离所述铝型材框架外壳的一面上均匀设有多个灯珠,所述灯珠对应所述导光板的侧面设置使得其产生的光源正对所述导光板的侧面。

本实用新型的有益效果是:本实用新型采用侧面进光方式,通过扩散板和导光板将灯珠中产生的光导出面板灯,反光膜将导光板背面的余光反射出去,多个线路铝基板通过电线并联设置,在恒定输出电流的前提下,降低了灯珠的使用功率,减少能耗,实现节能的效果。

在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。

进一步,所述铝型材框架外壳为方形框架,所述铝型材框架外壳的四边的内侧均设有一所述线路铝基板,四个所述线路铝基板通过电线并联后连接外部电源。

采用上述进一步方案的有益效果是:铝型材框架外壳采用方形框架,铝型材框架外壳的四边的内侧均设置一个线路铝基板,一方面避免一个线路铝基板损坏后其他线路铝基板及其上的灯珠能继续使用,另一方面,并联设置的线路铝基板在恒定输出电流的前提下,降低了灯珠的使用功率,减少能耗。

进一步,每个所述线路铝基板上均设有77颗所述灯珠,其中,每11颗所述灯珠串联成一组组成7组,7组所述灯珠相互并联。

采用上述进一步方案的有益效果是:每个线路铝基板设置的灯珠按照11串7并的方式进行电路连接,按照现有技术中LED驱动电源选用外置隔离驱动电源,使用功率23W以内,输入电压AC170-270V,输出电压DC27-42V,输出电流700ma,灯珠采用高光效SMD2835灯珠时,恒定了输出电流,就会降低了灯珠的使用功率,灯珠的正向电压也随之有所下降,大约在2.7V,电源的输出电压在DC29.5-33V之间,所以灯珠的使用功率大约是额定功率13.5%(整灯额定功率=308颗灯珠×0.5W/颗),也就是电源的输出功率在20.8W左右,将电源的转换效率及功率因数值算在一起,整灯的使用总功率在23W以内(也就是视在功率),与现有技术相比,大大降低了使用功率,节约电能。

进一步,所述线路铝基板和所述铝型材框架外壳通过导热胶固定连接。

采用上述进一步方案的有益效果是:线路铝基板和铝型材框架外壳通过导热胶固定连接,能有利于线路铝基板的散热。

进一步,所述扩散板采用聚苯乙烯材质制成。

采用上述进一步方案的有益效果是:聚苯乙烯板材具有一定雾度、透光率,折射率等塑料板材的光学特征,能有效的将点或线光源转化为柔和、均匀的面光源,在达到良好的透光率的前提下,同时具有良好的光源点阵遮蔽性。

进一步,所述扩散板的上表面或下表面为磨砂面。

采用上述进一步方案的有益效果是:扩散板采用微结构单面磨砂,使光线均匀扩散,并抑制光斑的形成。

进一步,所述导光板为PMMA材质制成。

采用上述进一步方案的有益效果是:PMMA材质又名亚克力,化学名称为聚甲基丙烯酸甲酯,是一种重要可塑性高分子材料,具有较好的透明性、化学稳定性。

进一步,所述导光板的上表面上设有多个用于使光线透过并发生折射的网点。

采用上述进一步方案的有益效果是:导光板采用激光打点技术打出网点,使光线能透过均匀分布的网点折射出去。

进一步,所述顶板与所述铝型材框架外壳通过紧固螺丝固定连接。

采用上述进一步方案的有益效果是:通过紧固螺丝固定连接顶板与铝型材框架外壳,方便安装和拆卸。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为图1中左侧安装位置的局部放大图。

附图中,各标号所代表的部件列表如下:

1、铝型材框架外壳,2、顶板,3、翻边,4、泡棉板,5、反光膜,6、导光板,7、扩散板,8、线路铝基板,9、灯珠,10、紧固螺丝。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。

如图1、图2所示,本实用新型包括铝型材框架外壳1,所述铝型材框架外壳1的顶部设有封盖所述铝型材框架外壳1顶部的顶板2,所述铝型材框架外壳1的底部设有向其内侧延伸的翻边3,所述顶板2和所述翻边3之间由上至下依次并排设有泡棉板4、反光膜5、导光板6和扩散板7,所述铝型材框架外壳1的内侧壁上设有多个线路铝基板8,多个所述线路铝基板8通过电线并联后连接外部电源,所述线路铝基板8远离所述铝型材框架外壳1的一面上均匀设有多个灯珠9,所述灯珠9对应所述导光板6的侧面设置使得其产生的光源正对所述导光板6的侧面。

在本实用新型的一种实施例中,采用四方形AL6063铝型材框架外壳1,长宽595×595mm,AL6063铝型材框架外壳1可为灯珠9提供可靠散热作用,铝型材框架外壳1四边内侧均配有1块PCB(PCB中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。)线路铝基板8,长565mm×宽5.8mm×厚1.0mm,每块线路铝基板8均配有77颗SMD2835灯珠9焊接位置,串并方式为11串7并,高导热系数,耐压大于1500V,四块线路铝基板8以并联方式连接,用导热胶固定在铝型材框架外壳1四边内侧,合起总串并数是11串28并,发光源部分选用选用高光效SMD2835灯珠0.5W/颗灯珠9,正向电压2.8-3.0V,单颗光通量在65-70lm,灯珠9色温5000K,显指Ra80以上,灯珠9焊接在线路铝基板8上,扩散板7选用PS材质(PS扩散板7是PS(聚苯乙烯)板材种类中一种带有光扩散性性质的材料,具有一定雾度、透光率,折射率等塑料板材的光学特征,能有效的将点或线光源转化为柔和、均匀的面光源,在达到良好的透光率的前提下,同时具有良好的光源点阵遮蔽性。),规格尺寸568×568×1.2mm,透光率达到92%,扩散板7采用微结构单面磨砂,使光线均匀扩散,并抑制光斑的形成,导光板6(光学级)选用PMMA材质(PMMA材质又名亚克力,化学名称为聚甲基丙烯酸甲酯,是一种重要可塑性高分子材料,具有较好的透明性、化学稳定性。),采用四个侧面进光方式,规格尺寸568×568×3.0mm,导光板6采用激光打点技术,使光线能透过均匀分布的网点折射出去,导光率达到93%,反光膜5选用PET材质,规格尺寸572×572×0.3mm,反光膜5的用途,主要是将导光板6背面的余光反射出去,从而能为面板灯提高5%的光通量,EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)材质的泡棉板4主要用途,是对反光膜5起到隔离及保护的作用,顶板2采用铝质顶板2,规格尺寸592×592×0.5mm,主要用途是与铝型材框架外壳1用紧固螺丝10连成面板灯外壳总成,把扩散板7、导光板6、反光膜5、泡棉板4包裹固定在灯具里,链接电线用途是线路铝基板8之间的连接及电源线引出灯外与电源对接之用,LED驱动电源选用外置隔离驱动电源,使用功率23W以内,输入电压AC170-270V,输出电压DC27-42V,输出电流700ma,转换效率92%,功率因数97%,是款高安全系数直流低压电源,通过选用高光效SMD2835灯珠9,焊接在PCB线路铝基板8上,结合电源输出电流设置恒定在700ma,由于PCB线路铝基板8串并方式为11串7并×4,恒定了输出电流,就会降低了灯珠9的使用功率,灯珠9的正向电压也随之有所下降,大约在2.7V,电源的输出电压在DC29.5-33V之间,所以灯珠9的使用功率大约是额定功率13.5%(整灯额定功率=308颗灯珠9×0.5W/颗),也就是电源的输出功率在20.8W左右,将电源的转换效率及功率因数值算在一起,整灯的使用总功率在23W以内(也就是视在功率)。

本实施例中采用通过灯珠9数量增加到308颗,电源的输出功率降低到20.8W左右,已经相当接近灯珠9最高能效转换的切入点,可实现灯珠9能效转换率较原有基础上再提升50%,再配以高光效SMD2835灯珠9,整灯使用总功率在22.6W时,总光通量在3280lm左右,每瓦的光通量达到145lm/W,较市场上普通的LED面板灯每瓦光通量70lm/W,光效高出达到一倍,由于灯珠9的功率降低使用,能效比率得到大幅提升,能效当中大部分的电能都转换成光能,只有极小部分的电能转换成热能,所以能有效地控制灯珠9的结温在65摄氏度以下,灯珠9的热量通过PCB线路铝基板8传导到灯体的铝型材框架外壳1散热,外壳温度在40摄氏度以下,对于灯珠9的热态光效、光衰、使用寿命及能耗得到最大程度的提升,能耗比T8荧光节能灯盘节约75%以上电能,比市场上普通LED面板灯节约60%以上的电能,可为真正节电节能照明产品。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1