本发明涉及LED灯具设计技术领域，尤其涉及一种LED灯具。
背景技术：
LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，再用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封以起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED灯具运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。然而，现有的LED灯具上缺少有助于装置整体内部部件的连接安装及增加灯光装饰效果的装置，有些LED灯具上缺少有助于增加分隔区域、区域标示及灯光工况指示的装置，还有的LED灯具上缺少有助于增加LED筒形灯罩下部的装饰效果及限位安装固定铁质广告牌的装置，不能满足实际情况的需求。
技术实现要素：
本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种LED灯具。
本发明是通过以下技术方案实现：
一种LED灯具，包括LED筒形灯罩和座体，所述LED筒形灯罩的上端安装有连接块、支撑架、装饰LED带灯与霓虹灯板，所述霓虹灯板的中部设有分隔条，所述分隔条与座体的内侧，所述座体的上侧焊接有竖直棒，所述座体与支撑架上均安装有LED指示灯，所述LED筒形灯罩的下端设有缺口和弧形底帽，所述霓虹灯板上设有吸铁石和限位条。
作为本发明的优选技术方案，所述霓虹灯板上设有透明薄膜，所述透明薄膜为高分子聚合物，所述高分子聚合物为聚乙烯。
作为本发明的优选技术方案，所述LED筒形灯罩内安装有灯座，所述灯座上安装有棒灯。
作为本发明的优选技术方案，所述LED指示灯内安装有颜色涂层。
现场使用时，操作人员首先将装置整体移动到合适位置，再将装置整体固定，其次，通过LED筒形灯罩、连接块、支撑架和装饰LED带灯将装置整体内部部件的连接安装，再次，通过座体、霓虹灯板、分隔条、竖直棒和LED指示灯来增加分隔区域、区域标示及灯光工况指示，最后，通过缺口、弧形底帽、吸铁石和限位条来增加LED筒形灯罩下部的装饰效果及限位安装固定铁质广告牌，即可进行LED灯具照明工作。
与现有的技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过设置LED筒形灯罩、连接块、支撑架和装饰LED带灯有助于装置整体内部部件的连接安装及增加灯光装饰效果，通过设置座体、霓虹灯板、分隔条、竖直棒和LED指示灯有助于增加分隔区域、区域标示及灯光工况指示，通过设置缺口、弧形底帽、吸铁石和限位条有助于增加LED筒形灯罩下部的装饰效果及限位安装固定铁质广告牌，且结构简单，操作方便，经济实用。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图中：1、LED筒形灯罩；2、座体；3、连接块；4、支撑架；5、装饰LED带灯；6、霓虹灯板；7、分隔条；8、竖直棒；9、LED指示灯；10、缺口；11、弧形底帽；12、吸铁石；13、限位条。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明的结构示意图。
所述一种LED灯具，包括LED筒形灯罩1和座体2，所述LED筒形灯罩1内安装有灯座，所述灯座上安装有棒灯，所述LED筒形灯罩1的上端安装有连接块3、支撑架4、装饰LED带灯5与霓虹灯板6，LED筒形灯罩1、连接块3、支撑架4和装饰LED带灯5有助于装置整体内部部件的连接安装及增加灯光装饰效果，所述霓虹灯板6上设有透明薄膜，所述透明薄膜为高分子聚合物，所述高分子聚合物为聚乙烯。
所述霓虹灯板6的中部设有分隔条7，所述分隔条7与座体2的内侧，座体2、霓虹灯板6、分隔条7、竖直棒8和LED指示灯9有助于增加分隔区域、区域标示及灯光工况指示，所述座体2的上侧焊接有竖直棒8，所述座体2与支撑架4上均安装有LED指示灯9。
所述LED指示灯9内安装有颜色涂层，所述LED筒形灯罩1的下端设有缺口10和弧形底帽11，所述霓虹灯板6上设有吸铁石12和限位条13，缺口10、弧形底帽11、吸铁石12和限位条13有助于增加LED筒形灯罩1下部的装饰效果及限位安装固定铁质广告牌。
现场使用时，操作人员首先将装置整体移动到合适位置，再将装置整体固定，其次，通过LED筒形灯罩1、连接块3、支撑架4和装饰LED带灯5将装置整体内部部件的连接安装，再次，通过座体2、霓虹灯板6、分隔条7、竖直棒8和LED指示灯9来增加分隔区域、区域标示及灯光工况指示，最后，通过缺口10、弧形底帽11、吸铁石12和限位条13来增加LED筒形灯罩1下部的装饰效果及限位安装固定铁质广告牌，即可进行LED灯具照明工作。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。