照明器具的制作方法

本实用新型涉及被埋设于被安装部的照明器具。

背景技术：

周知的天花板埋入型的照明器具(所谓的筒灯)为，通过埋设于形成在天花板的作为被安装部的贯通孔，从而使光照射向下方(例如，参照专利文献1)。这种照明器具具备：被埋设于天花板的贯通孔的有底筒状的器具主体、以及被配置在器具主体的内部的发光模块。发光模块具有：基板、被安装在基板的多个发光元件。

在对上述的照明器具进行组装时，例如在将发光模块从被形成在器具主体的下端的开口部插入到器具主体的内部之后，以螺钉将基板固定到器具主体。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1日本特开2009-64636号公报

然而，在上述以往的照明器具中，会有难于将发光模块插入到器具主体的内部的情况。并且，例如在器具主体的底部的内表面安装有发光模块，且在底部的外表面安装有电路基板的情况下，需要进行将用于对这两者进行电连接的电线类穿插到被设置在底部的孔中的作业。据此，出现照明器具的组装的作业性降低的问题。

技术实现要素：

本实用新型鉴于上述的问题，目的在于提供一种能够提高组装的作业性的照明器具。

为了解决上述的问题，本实用新型的一个形态所涉及的照明器具被埋设于被安装部，所述照明器具具备：器具主体，被形成为具有侧部以及底部的有底筒状，且在所述侧部形成有孔；基板，穿通所述器具主体的所述孔，且所述基板具有第一面以及与所述第一面相反一侧的第二面，所述第一面与所述器具主体的所述底部的内表面热接触；以及发光元件，被安装在所述基板的所述第二面。

例如也可以是，在本实用新型的一个形态所涉及的照明器具中，所述照明器具具备电路部件，该电路部件被安装在所述基板的所述第一面以及所述第二面的任一方，所述基板具备：安装有所述发光元件的发光部、以及安装有所述电路部件的电路部，所述发光部被配置在所述器具主体的内部，所述电路部从所述孔向所述器具主体的外部突出。

例如也可以是，在本实用新型的一个形态所涉及的照明器具中，所述电路部件包括通孔安装型的电路部件，该通孔安装型的电路部件被安装在所述基板的所述第一面。

例如也可以是，在本实用新型的一个形态所涉及的照明器具中，所述电路部件包括电源用电路部件，该电源用电路部件用于生成使所述发光元件发光的电力。

例如也可以是，在本实用新型的一个形态所涉及的照明器具中，所述孔从所述器具主体的所述侧部延伸形成到所述底部。

例如也可以是，在本实用新型的一个形态所涉及的照明器具中，所述照明器具具备：第一壳部件，穿通所述孔而从所述器具主体的外部一直配置到所述器具主体的内部，在所述器具主体的内部，所述基板的所述发光部被夹在所述第一壳部件与所述底部之间，并且，在所述器具主体的外部，所述第一壳部件覆盖所述基板的所述第二面上的所述电路部；以及第二壳部件，被安装在所述器具主体的所述底部的外表面，且覆盖所述基板的所述第一面上的所述电路部。

通过本实用新型的一个形态所涉及的照明器具，能够提高组装的作业性。

附图说明

图1是从斜上方来看实施方式所涉及的照明器具时的斜视图。

图2是从斜下方来看实施方式所涉及的照明器具时的斜视图。

图3A是实施方式所涉及的照明器具的分解斜视图。

图3B是将发光模块插入到器具主体的孔的状态下的实施方式所涉及的照明器具的分解斜视图。

图4是图1的IV-IV线处的截面图。

图5是示出将实施方式所涉及的发光模块拔出后的图。

图6是从与图5不同的方向来看时的、拔出实施方式所涉及的发光模块后的图。

符号说明

2 照明器具

4 天花板(被安装部)

8 器具主体

10 第一壳部件

12 第二壳部件

20 侧部

22 底部

22a 内表面

22b 外表面

24 孔

70 基板

70a 第一面

70b 第二面

72a，72b 电路部件

74 发光元件

76 发光部

78 电路部

具体实施方式

以下对本实用新型的实施方式进行说明。并且，以下将要说明的实施方式均为本实用新型的一个优选的具体例子。因此，以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、以及构成要素的配置位置、连接方式灯均为一个例子，其主旨并非是对本实用新型进行限定。因此，对于以下的实施方式的构成要素中的示出本实用新型的最上位概念的技术方案中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。

并且，各个图为模式图，并非严谨的图示。另外，在各个图中，对于实质上相同的构成赋予相同的符号，并省略或简化重复的说明。

(实施方式)

以下对实施方式所涉及的照明器具进行说明。

[1.照明器具的全体构成]

参照图1至图4对实施方式所涉及的照明器具2的全体构成进行说明。图1是从斜上方来看实施方式所涉及的照明器具2时的斜视图。图2是从斜下方来看实施方式所涉及的照明器具2时的斜视图。图3A是实施方式所涉及的照明器具2的分解斜视图。图3B是在将发光模块18插入到器具主体8的孔24的状态下的、实施方式所涉及的照明器具2的分解斜视图。图4是图1的IV-IV线处的截面图。

照明器具2例如被设置在住宅等建筑物的天花板或墙壁等建筑材料(被安装部的一个例子)。在本实施方式中，照明器具2是天花板埋入型的照明器具(所谓的筒灯)，通过被埋设于被形成在天花板4(图4参照)的圆形状的贯通孔6，而使光向下方照射。另外，在图1至图4中，Z轴的正侧表示天花板4一侧(上方)、Z轴的负侧表示地面一侧(下方)。

如图1至图4所示，照明器具2具备：器具主体8、第一壳部件10、第二壳部件12、反射部件14、罩部件16、以及发光模块18。以下对照明器具2的各个构成要素进行详细说明。

[2.器具主体]

首先，参照图1至图4，对器具主体8进行说明。如图1至图4所示，器具主体8是被埋设于天花板4的贯通孔6的框体。

器具主体8被形成为有底圆筒状。更具体而言，器具主体8具有：从上端向下端而直径逐渐增大的喇叭状的侧部20、以及堵塞侧部20的上端的一部分的底部22。如图3A所示，从侧部20的上端附近延伸到底部22形成有孔24，该孔24用于使发光模块18的基板70(后述)插入。孔24的大小为，发光模块18的基板70能够插入，并且发光模块18的多个电路部件72a以及72b(后述)与底部22不会出现干扰的大小。并且，在底部22形成有用于使螺钉26插通的插通孔28。

在侧部20的下端形成有圆形状的开口部30。并且，在侧部20的下端的整个一周形成有凸缘部32，该凸缘部32以向径向外侧突出的方式形成为环状。如图1以及图3A至图4所示，在器具主体8的凸缘部32与天花板4的贯通孔6的周缘部之间存在环状的衬垫34，用于保护天花板4不会受到损伤等。并且，器具主体8例如通过对铝板或钢板等板金进行冲压加工，从而被形成为上述的形状。

[3.第一壳部件]

接着，参照图1至图4，对第一壳部件10进行说明。第一壳部件10是从下方支承发光模块18，且用于覆盖发光模块18的基板70的第二面70b上的电路部78(后述)的部件。如图4所示，第一壳部件10穿过器具主体8的孔24，而从器具主体8的外部一直配置到内部。

如图1至图4所示，第一壳部件10具有：壳主体部36、以及一对侧板部38和40。壳主体部36在平面视的情况下，被形成为横长的大致矩形的板状。在壳主体部36的长度方向的一端部侧(即，位于X轴方向的负侧的端部侧)，形成有圆形状的开口部36a、以及用于使螺钉26插通的插通孔42。如图4所示，壳主体部36的长度方向的一端部侧通过插入到器具主体8的孔24，从而以夹着发光模块18的基板70的发光部76(后述)的方式，而被配置在与器具主体8的底部22的内表面22a相对的位置。壳主体部36的长度方向的一端部侧由螺钉26被固定在器具主体8的底部22。另外，壳主体部36的长度方向的另一端部侧(即，位于X轴方向的正侧的端部侧)穿通器具主体8的孔24，而向器具主体8的外部突出。

并且，如图4所示，壳主体部36的开口部36a的周缘部以围着发光模块18的多个发光元件74(后述)的方式而被配置。并且，在壳主体部36的长度方向的一端部侧与另一端部侧之间形成有台阶部44。由于该台阶部44，壳主体部36的长度方向的另一端部侧位于一端部侧的下方。

一对侧板部38和40分别从壳主体部36的长度方向的另一端部侧的相对的一对边(周缘部)向上方延伸。据此，一对侧板部38和40被配置在彼此相对的位置上。如图4所示，在壳主体部36的另一端部侧与一对侧板部38和40围起的空间46中配置发光模块18的多个电路部件72a以及72b，即后述的电路部78。壳主体部36的另一端部侧被配置在从下方覆盖空间46的位置，一对侧板部38和40分别被配置在从侧方覆盖空间46的位置。并且，第一壳部件10例如通过对铝板或钢板等板金进行冲压加工，而被形成为上述的形状。或者，可以由树脂或压铸件(例如铝压铸件)等来形成第一壳部件10。

[4.第二壳部件]

接着，参照图1至图4，对第二壳部件12进行说明。第二壳部件12是用于覆盖发光模块18的基板70的第一面70a上的电路部78的部件。

如图1至图4所示，第二壳部件12被配置在第一壳部件10的上侧，具备：壳主体部48、一对安装部50和52、一对侧板部54和56、以及台面部58。

壳主体部48在平面视的情况下被形成为大致矩形的板状，被配置在与器具主体8的底部22的外表面22b相对的位置。在壳主体部48形成有用于使螺钉26拧入的螺钉孔60。壳主体部48由螺钉26被固定在器具主体8的底部22的外表面22b。

一对安装部50以及52分别从壳主体部48的相对的一对边(周缘部)向下方延伸，被配置到与器具主体8的侧部20相对的位置。如图1至图3B所示，一对安装部50以及52分别被安装有一对安装弹簧62以及64，用于将照明器具2安装到天花板4。一对安装弹簧62以及64的每一个例如由不锈钢等金属板形成，具有弹性回复力。在一对安装弹簧62以及64的每一个与器具主体8的凸缘部32之间夹着天花板4，如图4所示，照明器具2被安装到天花板4。

一方的侧板部54从壳主体部48的剩余的边(周缘部)向上方延伸，被配置到从侧方来覆盖上述的空间46的位置。台面部58从一方的侧板部54的上端部大致水平的延伸，被配置到与第一壳部件10的壳主体部36的长度方向的另一端部侧相对的位置，且被配置在从上方覆盖空间46的位置。另一方的侧板部56从台面部58的端部向下方延伸，被配置到与一方的侧板部54相对的位置，且被配置到从侧方覆盖空间46的位置。另外，第二壳部件12例如通过对铝板或钢板等板金进行冲压加工，而被成型为上述的形状。

并且，在另一方的侧板部56安装有端子台66。在端子台66，从被设置在照明器具2的外部的商用电源等外部电源(未图示)延伸的电缆(未图示)，以可自由装拆的方式连接于该端子台66。来自外部电源的交流电(例如AC100V)经由电缆而被供给到端子台66。

[5.反射部件]

接着，参照图3A至图4对反射部件14进行说明。反射部件14是用于将从发光模块18的多个发光元件74的每一个发出的光，向下方反射的部件。

在反射部件14的内周面形成有反射面，用于对来自多个发光元件74的每一个的光进行反射。反射部件14例如由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等白色树脂形成。并且，反射部件14也可以例如由铝等金属形成。

如图3A至图4所示，反射部件14被形成为，从上端向下端而其直径逐渐增大的喇叭状。在反射部件14的上端形成有圆形状的上侧开口部14a。在反射部件14的下端形成有呈圆形的下侧开口部14b。沿着反射部件14的下端的整个一周形成有支承部68，该支承部68的截面形状为L字状，沿着反射部件14的下端的整个一周朝径向外侧延伸。支承部68用于支承罩部件16。

反射部件14例如通过螺钉固定或卡止爪等，被固定在第一壳部件10的壳主体部36的长度方向的一端部侧。此时，如图4所示，反射部件14的上端被配置在第一壳部件10的壳主体部36的开口部36a的周围。

[6.罩部件]

接着，参照图3A至图4，对罩部件16进行说明。罩部件16是用于覆盖多个发光元件74以及反射部件14的部件。

罩部件16由具有透光性的树脂材料，例如丙烯酸(PMMA)、聚碳酸脂(PC)、聚对苯二甲酸乙酯(PET)或聚氯乙烯等形成。如图3A至图4所示，罩部件16例如通过凹凸嵌合等而由反射部件14的支承部68支承，被配置到覆盖反射部件14的下侧开口部14b的位置。

来自多个发光元件74的每一个的光，直接、或者由反射部件14的反射面反射后通过反射部件14的下侧开口部14b，入射到罩部件16的内表面。入射到罩部件16的内表面的光透过罩部件16之后，穿过器具主体8的开口部36a而照射向下方。并且，也可以是，例如以乳白色的树脂材料来形成罩部件16，从而使罩部件16具有光扩散性。

[7.发光模块]

接着，参照图3A至图6，对发光模块18进行说明。图5是拔出实施方式所涉及的发光模块18后的图。图5的(a)是从斜下方来看实施方式所涉及的发光模块18时的斜视图，图5的(b)是从下方来看实施方式所涉及的发光模块18时的底面图。图6是从与图5不同的方向来看时的、实施方式所涉及的发光模块18被拔出后的图。图6的(a)是从斜上方来看实施方式所涉及的发光模块18时的斜视图，图6的(b)是从上方来看实施方式所涉及的发光模块18时的平面图。

首先，对发光模块18的构成进行说明。发光模块18是例如发出白光的光源。如图3A至图6所示，发光模块18具有：基板70、被安装在基板70的第一面70a的多个电路部件72a、被安装在基板70的第二面70b(与第一面70a相反一侧的面)的多个发光元件74以及多个电路部件72b。

基板70是用于安装多个发光元件74和多个电路部件72a以及72b的印刷布线基板，被形成为平面视呈横长的大致矩形的形状。如图5以及图6所示，在基板70的长度方向的一端部侧(即位于X轴方向的负侧的端部侧)，形成有安装了多个发光元件74的发光部76。并且，在基板70的长度方向的另一端部侧(即位于X轴方向的正侧的端部侧)，形成有安装了多个电路部件72a以及72b的电路部78。即，发光部76以及电路部78在基板70的长度方向上彼此相邻配置。并且，作为基板70，例如能够采用树脂基板、金属为底的基板、陶瓷基板、纸酚醛基板或玻璃基板等。

如图5的(b)所示，在基板70的第二面70b的发光部76，以铜箔图案形成的多个布线图案80在发光部76的周向上具有间隔地配置成环状。在多个布线图案80的每一个上安装发光元件74。据此，多个发光元件74在基板70的发光部76的周向上，具有间隔地配置成环状。为了便于说明，在图5中对多个布线图案80的每一个赋予影线。

多个发光元件74的每一个例如是被封装化后的表面安装(SMD：Surface Mount Device)型的白色LED(Light Emitting Diode)元件。多个发光元件74的每一个具有：具有凹部的白色树脂制的封装体(容器)；被一次性安装到封装体的凹部的底面的LED芯片；以及被封入到封装体的凹部内的密封部件。LED芯片例如是发出蓝色光的蓝色LED芯片。密封部件中含有YAG(钇、铝、石榴石)等黄色荧光体，将来自蓝色LED芯片的蓝色光作为激励光，以实现荧光发光。

这样，多个发光元件74的每一个是由蓝色LED芯片和黄色荧光体构成的B-Y型的白色LED元件。具体而言，密封部件中含有的黄色荧光体，通过吸收来自蓝色LED芯片的蓝色光的一部分，从而被激励，放出黄色光。被放出的黄色光与没有由黄色荧光体吸收的蓝色光混合，从而生成白光。这样，从发光元件74射出白光。

如图5的(b)所示，在基板70的第二面70b的电路部78，配置有以铜箔图案形成的多个布线图案(未图示)。这些多个布线图案与发光部76的多个布线图案80电连接。在这些多个布线图案上安装表面安装型的多个电路部件72b。

如图6的(b)所示，在基板70的第一面70a的电路部78，配置有以铜箔图案形成的多个布线图案(未图示)。这些多个布线图案与发光部76的多个布线图案80电连接。在这些多个布线图案中安装通孔安装型的多个电路部件72a。如图5的(a)所示，在基板70的第二面70b，多个电路部件72a的每一个的引线的前端从基板70的通孔(未图示)突出。

多个电路部件72a以及72b的每一个是构成电源电路的电源用电路部件，所述电源电路用于生成使多个发光元件74的每一个发光的电力。多个电路部件72a以及72b例如包括：a)电解电容或陶瓷电容等容量元件、b)电阻器等电阻元件、c)整流电路元件、d)线圈元件、e)扼流线圈(扼流变压器)、f)静噪滤波器、g)二极管或集成电路元件等半导体元件等。

多个电路部件72a以及72b将从上述的外部电源经由电缆以及端子台66提供来的交流电转换为直流电。在多个电路部件72a以及72b生成的直流电被供给到多个发光元件74的每一个，从而多个发光元件74的每一个发光。并且，如图6的(a)以及(b)所示，在基板70的第一面70a的电路部78安装连接端子82，从端子台66延伸的引线81(参照图4)与连接端子82电连接。

多个电路部件72a是通孔安装型的导线部件(径向部件或轴向部件)，例如包括电解电容等。并且，多个电路部件72b是表面安装型的芯片部件，例如包括作为平滑用电容器来使用的芯片陶瓷电容等。

并且，多个电路部件72a以及72b中除了上述的电源用电路部件以外，也可以包括构成其他的电路的电路部件。例如，多个电路部件72a以及72b可以包括构成调光电路或升压电路等驱动用电路部件，或者可以包括构成通信电路的通信用电路部件(通信模块)等。

如图6的(b)所示，在基板70的第一面70a的发光部76(即多个布线图案80的正背面的区域)配置有散热图案84，该散热图案84由铜箔图案(金属箔图案的一个例子)形成，平面视为大致矩形。散热图案84与发光部76的多个布线图案80以及电路部78的多个布线图案的每一个电绝缘。并且，为了便于说明，在图6中对散热图案84赋予了影线。

接着，对上述的发光模块18的配置进行说明。如图3B以及图4所示，发光模块18穿过器具主体8的孔24，而从器具主体8的内部一直配置到外部。据此，在对照明器具2进行组装时，能够将发光模块18从器具主体8的侧方插入到器具主体8的孔24。

基板70的发光部76通过插入到器具主体8的孔24，从而被配置到器具主体8的内部。此时，基板70的第一面70a的发光部76被配置到与器具主体8的底部22的内表面22a相对的位置。并且，基板70的发光部76被夹在器具主体8的底部22与第一壳部件10的壳主体部36的长度方向的一端部侧之间。据此，如图4所示，多个发光元件74被配置成朝向下方，并从壳主体部36的开口部36a露出。

此时，散热图案84(即基板70的第一面70a)与器具主体8的底部22的内表面22a热接触。并且，在本说明书中，“热接触”是指，散热图案84与器具主体8的底部22的内表面22a直接或间接地接触，以散热图案84的热能够充分地传导到器具主体8的程度来连接(结合)的状态。并且，“间接地接触”是指，在散热图案84与器具主体8之间例如配置导热润滑脂或导热膜等热传导性高的部件的状态。在本实施方式中，散热图案84与器具主体8的底部22的内表面22a直接接触。

在基板70的发光部76形成有供螺钉26插入的插通孔86。如图4所示，通过螺钉26穿过第一壳部件10的插通孔42、基板70的插通孔86、器具主体8的插通孔28并拧入第二壳部件12的螺钉孔60，从而发光模块18与第一壳部件10以及第二壳部件12一起被固定到器具主体8的底部22。

另外如图3B以及图4所示，通过基板70的电路部78穿过器具主体8的孔24而突出到器具主体8的外部，从而被配置到由第一壳部件10以及第二壳部件12围起的空间46。如图4所示，多个电路部件72a被配置成在空间46朝向下方，多个电路部件72b被配置成在空间46朝向上方。并且，如图4所示，由于在第一壳部件10的壳主体部36形成有台阶部44，因此多个电路部件72a的各自的引线的前端不会接触到壳主体部36的长度方向的另一端部侧。

在多个发光元件74各自发光时，多个发光元件74每一个产生热。来自多个发光元件74的每一个的热从布线图案80经由基板70而被传导到散热图案84。从散热图案84放出的热被传导到器具主体8以及第二壳部件12，并从器具主体8以及第二壳部件12放出。

并且，在即使没有散热图案84而多个发光元件74的每一个放出的热也能够被散热的情况下，可以省略基板70的发光部76的散热图案84。

[8.效果]

如以上所述，本实施方式的照明器具2是被埋设于天花板4的照明器具。照明器具2被形成为具有侧部20以及底部22的有底筒状，照明器具2具备：在侧部20形成的孔24的器具主体8；被插入到器具主体8的孔24的、具有第一面70a和第二面70b的基板70；以及被安装在基板70的第二面70b的发光元件74，所述第一面70a与器具主体8的底部22的内表面22a热接触，所述第二面70b是与第一面70a相反一侧的面。

据此，基板70以可自由穿插的方式被配置到器具主体8的孔24，因此，在对照明器具2进行组装时，能够将基板70的发光部76从器具主体8的侧方插入到孔24，从而能够容易地被插入到器具主体8的内部。这样，提高了照明器具2的组装作业性。而且，由于基板70的第一面70a与器具主体8的底部22的内表面22a热接触，因此能够高效地将来自发光元件74的热传导到器具主体8的底部22，从而能够提高发光元件74的散热性。

并且，照明器具2具备被安装在基板70的第一面70a(或第二面70b)的电路部件72a(或72b)。基板70具有：发光部76，被配置在器具主体8的内部，且被安装有发光元件74；以及电路部78，从孔24向器具主体8的外部突出，且被安装有电路部件72a(或72b)。

据此，由于基板70的电路部78穿过器具主体8的孔24而突出到器具主体8的外部，因此能够将电路部件72a(或72b)配置到器具主体8的外部。这样，能够实现器具主体8的小型化。

并且，电路部件72a包括被安装在基板70的第一面70a的通孔安装型的电路部件。

据此，尺寸较大的电路部件72a不会从基板70突出到天花板4的表面侧(下方)。这样，能够尽可能地将基板70接近于天花板4，从而能够缩短多个发光元件74与地面的距离，这样，能够高效地提取照明器具2的光。

进一步，电路部件72a以及72b包括电源用电路部件，生成用于使发光元件74发光的电力。

据此，能够将作为电源用电路部件的电路部件72a以及72b配置到器具主体8的外部。这样，能够更进一步使器具主体8小型化。

并且，孔24从器具主体8的侧部20延伸形成到底部22。

这样，在将基板70的发光部76插入到器具主体8的孔24时，能够抑制电路部件72a与器具主体8的底部22的干扰。

并且，照明器具2具备第一壳部件10以及第二壳部件12，第一壳部件10穿过孔24从器具主体8的外部一直配置到内部，在器具主体8的内部与底部22之间夹着基板70的发光部76，并且在器具主体8的外部，覆盖基板70的第二面70b上的电路部78，第二壳部件12被安装在器具主体8的底部22的外表面22b，且覆盖基板70的第一面70a上的电路部78。

据此，基板70的电路部78由第一壳部件10以及第二壳部件12覆盖，因此能够对电路部件72a以及72b进行保护。进一步，由于基板70的发光部76被夹在器具主体8的底部22与第一壳部件10之间，因此能够确实地使基板70的第一面70a与器具主体8的底部22的内表面22a热接触。

(变形例等)

以上基于实施方式对本实用新型进行了说明，本实用新型并非受上述的实施方式所限。

例如，在上述的实施方式中，多个发光元件74、多个电路部件72a以及72b虽然被安装在同一个基板70上，不过也可以是多个发光元件74、多个电路部件72a以及72b分别安装到不同的基板(第一基板以及第二基板)上。

并且，在上述的实施方式，虽然是以螺钉26将基板70的第一面70a固定到器具主体8的底部22的，不过并非受此构成所限。例如，可以将基板70的发光部76夹在被形成在器具主体8的底部22的内表面22a的弹性部件(弹簧插脚等)，从而将基板70的第一面70a按压在器具主体8的底部22的内表面22a。或者，可以将第一壳部件10的壳主体部36的长度方向的一端部侧以弹簧板来形成，通过在该弹簧板的上方施加力，从而将基板70的第一面70a按压在器具主体8的底部22的内表面22a。

并且，在上述的实施方式，虽然基板70的发光部76被插入到器具主体8的孔24，不过也可以通过在器具主体8的底部22的内表面22a形成一对导向肋，从而将基板70的发光部76顺利地插入到器具主体8的孔24。

并且，在上述的实施方式中，虽然发光元件74的安装结构为SMD结构，但是并非受此所限，例如也可以是将LED芯片直接安装到基板70的COB(Chip On Board：板上芯片)结构。在这种情况下，可以通过密封部件对被安装在基板70上的多个LED芯片进行一并密封，或者也可以个别密封。并且，密封部件中可以含有上述的黄色荧光体等波长变换材料。

并且，在上述的实施方式中，作为发光元件74虽然举例示出了LED，不过并非受此所限，例如可以采用半导体激光等半导体发光元件、有机EL(Electro Luminescence：电致发光)或无机EL等其他的固体发光元件。

并且，在上述的实施方式中，散热图案84虽然直接与器具主体8的底部22的内表面22a接触，不过也可以是，在散热图案84与器具主体8的底部22的内表面22a之间，例如设置热传导润滑脂或/以及热传导膜等部件。

并且，在上述的实施方式中，照明器具2虽然被埋设在被形成在天花板4的贯通孔6，不过并非受此所限，例如也可以被埋设在作为被安装部的建筑物等墙壁上形成的贯通孔。

另外，在不脱离本实用新型的主旨的情况下，将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于上述的各个实施方式的构成，或者对实施方式中的构成要素以及功能进行任意的组合后的构成均包含在本实用新型的范围内。