一种节能LED灯具的制作方法

文档序号:13380346阅读:170来源:国知局
一种节能LED灯具的制作方法

本实用新型涉及LED灯技术领域,尤其涉及一种节能LED灯具。



背景技术:

LED是英文 light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以 LED 灯的抗震性能好。

LED灯在使用过程中,灯的透明遮光板为平面,使得光源沿着整个透明遮光板散发出去,这样在某些需要集中聚集光线的地方,不易进行使用,同时目前的LED灯的散热效果较差,有待进一步的提高。



技术实现要素:

本实用新型为了克服现有技术中的不足,提供了一种节能LED灯具。

本实用新型是通过以下技术方案实现:

一种节能LED灯具,包括灯具底部安装座、灯具壳体、LED光源、透明遮光板,在所述的灯具底部安装座上加工有两个插接孔,在每个插接孔内插接有灯具安装杆,所述的LED光源位于所述灯具壳体的内部,所述的透明遮光板位于所述LED光源的底部,且所述的透明遮光板为平面;该节能LED灯具还包括反光套筒,在所述的灯具壳体底部设置有外凸缘,在所述的外凸缘上安装有环形套筒,在所述环形套筒的外壁面上加工有外螺纹,在所述反光套筒的底端设置有喇叭反光套,在所述反光套筒的内壁上加工有凹槽,在凹槽的内壁面上加工有内螺纹,所述的反光套筒通过螺纹安装在环形套筒上;在所述灯具壳体的外部均匀设置有多个散热翅片。

进一步地,在所述的灯具壳体内安装有电路板芯片,且所述的电路板芯片安装在灯具壳体的凹槽顶壁上。

进一步地,在所述的反光套筒和喇叭反光套一体成型设置,且在所述的反光套筒和喇叭反光套内壁面上设置有反光层。

进一步地,所述的散热翅片为弧形结构,且采用铝制材料制成。

与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型在使用时,通过在外凸缘上设置有环形套筒,在环形套筒的外部设置有反光套筒,在反光套筒的底部设置有喇叭反光套,当需要汇聚光源时,只需要将反光套筒安装在环形套筒上,利用反光套筒和喇叭反光套内壁面上的反光层对LED光源散发出来的光源进行汇聚,通过设置有多个散热翅片,能够提高LED光源的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图;

图2为本实用新型的剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

如图1、图2所示,所述的一种节能LED灯具,包括灯具底部安装座1、灯具壳体2、LED光源3、透明遮光板4,在所述的灯具底部安装座1上加工有两个插接孔11,在每个插接孔11内插接有灯具安装杆,所述的LED光源3位于所述灯具壳体2的内部,所述的透明遮光板4位于所述LED光源3的底部,且所述的透明遮光板4为平面;该节能LED灯具还包括反光套筒7,在所述的灯具壳体2底部设置有外凸缘5,在所述的外凸缘5上安装有环形套筒6,在所述环形套筒6的外壁面上加工有外螺纹,在所述反光套筒7的底端设置有喇叭反光套8,在所述反光套筒7的内壁上加工有凹槽,在凹槽的内壁面上加工有内螺纹,所述的反光套筒7通过螺纹安装在环形套筒6上;在所述灯具壳体2的外部均匀设置有多个散热翅片9。

在所述的灯具壳体2内安装有电路板芯片21,且所述的电路板芯片21安装在灯具壳体2的凹槽顶壁上。

在所述的反光套筒7和喇叭反光套8一体成型设置,且在所述的反光套筒7和喇叭反光套8内壁面上设置有反光层。

所述的散热翅片9为弧形结构,且采用铝制材料制成。

本实用新型在使用时,通过在外凸缘5上设置有环形套筒6,在环形套筒6的外部设置有反光套筒7,在反光套筒7的底部设置有喇叭反光套8,当需要汇聚光源时,只需要将反光套筒7安装在环形套筒6上,利用反光套筒7和喇叭反光套8内壁面上的反光层对LED光源3散发出来的光源进行汇聚,通过设置有多个散热翅片9,能够提高LED光源3的散热效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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