本实用新型涉及一种LED灯条的基板及LED灯条，属于LED照明技术领域。
背景技术：
LED发光灯条被广泛用于LED灯管、灯丝灯及平面发光的LED灯具中，现有的LED灯条结构主要分为两种：一种是采用线路板作为基板，将多个LED灯珠以串联或并联或串并联的形式焊接在线路板上形成；这种结构的LED灯条散热效果不好，但长度比较容易延长。另外一种是采用散热性能良好的并且具有固定长度的条形基板，将多个LED芯片以串联或并联或串并联的形式固定在条形基板上，然后在LED芯片表面涂覆荧光胶构成；这种结构的LED灯条散热性能较好，但若需要延长灯条的长度，则比较麻烦。
技术实现要素：
基于上述现有技术中存在的不足，本实用新型公开了一种LED灯条的基板，其采用金属散热片作为基板，能实现良好的散热效果，基板由多个单元基板重复排布构成，相邻单元基板之间通过多处一体连接的连接桥实现电路的互联，通过对不同位置的连接桥进行冲切实现多个单元基板之间的串并联关系，整个基板可视需求长度进行裁切。
为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：
一种LED灯条的基板，包括冲切而成的金属基片，金属基片上排布着多个重复单元；每个重复单元包括位于中部的散热板、散热板上部的上DC导线段、散热板下部的下DC导线段、上DC导线段上部的AC导电线和下DC导线段下部的DC导电线；所述AC导电线、上DC导线段、散热板、下DC导线段和DC导电线其各自的中部互不相连，各自的两端自上而下用与金属基片一体连接的连接桥纵向互相连接，相邻排布的重复单元之间亦通过连接桥实现连接。
所述散热板为两端宽、中部狭窄的哑铃形状。
所述上DC导线段的中部以及下DC导线段的中部均设有向散热板方向的凸出部，该凸出部的位置对应于散热板的中部狭窄区域。
所述散热板的材质采用铁镀镍或铝镀镍或铜镀镍。
本实用新型还提供一种基于上述基板制成的LED灯条，其采用的技术方案为：
一种LED灯条，包括上述结构的基板和LED发光体，所述LED发光体固定于散热板上，LED发光体的两个电极分别与上DC导线段和下DC导线段电连接；相邻重复单元中的AC导电线互连，AC导电线与每个重复单元中的上DC导线段之间的连接桥断开，相邻重复单元中的散热板之间不互连，上DC导线段与下DC导线段之间不互连；所述LED灯条的基板外部用塑封体包覆绝缘。
所述LED发光体固定于散热板的中部狭窄区，连接LED发光体两电极的导线分别与上DC导线段的凸出部和下DC导线段的凸出部电连接。
所述LED发光体的正面以及散热板的两端正反面均外露于塑封体的外部，LED发光体的正面被荧光胶覆盖。
所述LED灯条内部的每一个重复单元中的LED发光体为一个或者多个并联。
所述LED灯条内部的多个重复单元之间通过连接桥的通断实现串并联关系。
所述被切断的连接桥所在处形成空洞。
本实用新型借助预先设计好的金属框架作为安装LED发光体的基板，不仅有利于散热，而且多个LED发光体之间的串并联关系可以灵活布设，LED灯条的长度也可视实际需要自由裁切，相比于现有技术中的LED灯条结构，适用性范围更广，可满足多种需求方案的布设。
以下通过附图和具体实施方式对本实用新型做进一步阐述。
附图说明：
图1为冲制好的金属基片结构示意图；
图2为图1中局部连接桥的示意图；
图3为在基板上焊接发光体的结构示意图；
图4为图3注塑绝缘层后基板的正面结构示意图；
图5为图4的背面结构示意图；
图6为图4注塑完成后二次冲切后的成品示意图；
图7为图6的内部结构示意图。
具体实施方式：
本实用新型公开了一种LED灯条，其内部采用条状金属框架冲切而成的基片作为LED灯条的基板，将LED发光体固定与该金属基片上，能够形成良好的散热效果，基片可以选用铁镀镍材质，也可以选用铝镀镍或铜镀镍材质。其中，基板冲切成型后的结构如图1和图2所示。基板上横向排布着多个重复单元8，通过重复单元8的排布数量来实现LED灯条长度的调整。预先冲切成型的基板长度可以设计的较长，具体在生产LED灯条时可以根据灯条的设计长度将基板的长度自由裁切，这种形式自由灵活，使得基板的适用性范围更广。
以一个重复单元8来展开详述其具体结构，重复单元8自上而下依次包括AC导电线1、上DC导线段3、散热板5、下DC导线段4和DC导电线2，上述各组成部分呈条形状横向排布，并且上述各部分的中部互相隔离彼此不连接，仅仅在上述各部分的两端用连接桥9将彼此的端部纵向连接在一起，避免散开。该连接桥9不仅在冲切好的基板上充当连接筋的作用，还主要起到相邻连接的重复单元8之间的电连接关系的实现，相邻的两个重复单元8之间的连接也是依赖于该连接桥9实现互连。不同位置处的连接桥9需要根据LED灯条内部各发光体之间的串并联关系，在制造过程中有针对性的进行二次冲切。
散热板5为两端较宽、中部较窄的哑铃形结构，两端较宽的区域形成散热区12，中部较窄的区域形成发光体安装区6。为配合发光体两电极的电连接，还可以将上DC导线段3和下DC导线段4的中部分别向散热板5的方向设置凸出部7，令凸出部7恰好对应于散热板5中部的发光体安装区6。将LED发光体10粘贴在发光体安装区6处（如图3所示），LED发光体10可以采用LED芯片，也可以采用LED灯珠，发光体的发光颜色可以选用白色，也可以为彩色。本实施例附图中以LED芯片为例，将LED芯片粘贴后，用金属丝线11将LED芯片的两个电极分别与上DC导线段3和下DC导线段4上的凸出部7连接。每一个重复单元8中散热板5上安装的LED发光体10，可以仅为一个，也可以为多个并联的形式，若采用多个并联安装，则对应的上DC导线段3和下DC导线段4的长度要适度的增长，保证能够满足电流的容量设计要求。
在上述结构的基板上安装完毕LED发光体10后，为了各电极之间的绝缘以及连接保护，在基板的外部用塑封体进行包覆，仅令LED发光体10的正面、散热板5正反面的散热区12、以及基板两端的连接处裸露在外，并用荧光胶将LED发光体10正面的裸露处进行覆盖（如图4和图5所示，图中省略了端部的连接部）。
由于在塑封前，基板上的连接桥9均处于连通状态，整个LED灯条还暂无法实现电连接关系，需要在塑封完毕后对内部的连接桥9有针对性的进行二次冲切，以便实现电路的连接关系。无论各相邻连接的重复单元8之间的连接关系是串联还是并联，首先，各重复单元8之间的AC导电线1均横向连通，而每个重复单元8中的AC导电线1与各自上DC导线段3之间的连接桥9则必须冲切断，该AC导电线1用于连接交流电的进线端。其次，各重复单元8之间的散热板5之间不能互连，将各散热板5之间能建立电连接关系的连接桥9均进行冲切断。再次，所有上DC导线段3和下DC导线段4之间不互连，需上DC导线段3与下DC导线段4之间能建立电连接关系的连接桥9全部冲切断。下DC导线段4与DC导电线2之间的连接桥9仍然保留，外露于塑封体外部的上DC导线段3以及下DC导线段4、DC导电线2分别连接驱动电源。其他部位的连接桥9需要视具体的电路连接关系进行冲切。
对连接桥9的二次冲切可以在塑封以后进行，冲切后的结构如图6所示，被切断的连接桥9处形成空洞，还可以在暴露于塑封体的部位涂覆上反光材料，实现对LED发光体的光反射。图7给出了各重复单元8之间形成的其中一种实施例的内部连接示意图，从该图中可以清晰的看出各连接桥9的切断部位。从最终形成的基板连接关系上看，重复单元F与E为并联关系，重复单元D与C为并联关系，重复单元B与A为并联关系，上述相邻连接且并联的两个重复单元可以被视作一个循环单元，每个循环单元之间构成串联连接。图7仅用于举例说明连接桥9对实现电路连接关系的意义，其他具体实施例予以省略。
本实用新型给出的LED灯条，其电路连接关系的形成是在塑封后的第二次冲切过程中实现，方便不同电路的设计者均能借助该基板实现不同电路的连接，进一步增加了本实用新型所提供基板的通用性。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。