技术特征：
技术总结
本发明涉及大数据处理系统技术领域，具体为喷泉地埋灯的防水加工工艺，包括以下步骤：导线处理步骤，在导线的绝缘层上剥出缺口；导线上锡步骤，通过锡焊为导线的缺口处上锡；安装固定步骤，将导线插入地埋灯的灯体中并进行固定；灌胶密封步骤，对灯体进行灌胶，将导线密封在胶水中。所述导线上锡步骤具体包括：步骤一：将导线上漆部位夹上模具，并在模具内注入锡膏，所述模具型腔形状为侧壁设有多个凸环；步骤二：对模具进行加热，使锡膏融化；步骤三：冷却并开模。本发明提供的喷泉地埋灯的防水加工工艺，能够解决密封胶和导线之间以及导线与绝缘皮之间容易产生缝隙，而使导线固定不紧以及影响密封性的问题。
技术研发人员：柏世洪
受保护的技术使用者：重庆九日电子科技有限公司
技术研发日：2018.05.31
技术公布日：2018.12.07