1.一种支架，其特征在于，包括：壳体、第一金属片和第二金属片；
所述壳体设置有用于收容芯片的腔室，所述第一金属片和所述第二金属均与所述壳体镶嵌成型，所述第一金属片和所述第二金属片均部分显露于所述腔室内，所述第一金属片远离所述第二金属片的一端设有第一凹槽和第一固定孔，所述第二金属片远离所述第一金属片的一端设有第二凹槽和第二固定孔，所述壳体是环氧树脂模塑料或SMC复合材料材料制成的。
2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，
所述第一金属片的一侧设有第一凸起部，所述第二金属片的一侧设有第二凸起部，所述第一金属片和所述第二金属片均由金属板直接冲压而成。
3.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述第一金属片远离所述第二金属片的一侧延伸有第一连接部，所述第二金属片远离所述第一金属片的一侧延伸有第二连接部。
4.根据权利要求3所述的支架，其特征在于，所述第一金属片远离所述腔室的一表面设有第一焊接面，所述第二金属片远离所述腔室的一表面设置有第二焊接面。
5.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述第一金属片与所述第二金属片之间间隔设置，所述第一金属片与所述第二金属片用于所述芯片贴合，所述壳体呈方形，所述腔室位于所述壳体的中间。
6.一种支架料带框架，其特征在于，包括多个如权利要求1至5中任意一项所述的支架，所述多个支架并排设置。
7.根据权利要求6所述的支架料带框架，其特征在于，所述支架料带框架还包括多个第一连料带；
每一所述第一连料带位于两排所述支架之间，每一所述第一连料带上延伸有第一连接筋，所述第一连接筋和所述第一金属片同列，所述第一连接筋位于所述支架的壳体的两相对侧边，并且抵于所述壳体。
8.根据权利要求7所述的支架料带框架，其特征在于，每一所述第一连料带上延伸有第二连接筋，所述第二连接筋和所述第一金属片同列，所述第二连接筋位于每一所述支架的壳体的一侧边，并且抵于所述壳体。
9.根据权利要求8所述的支架料带框架，其特征在于，所述支架料带框架还包括第二连料带，每一所述第二连料带位于两排所述支架，并且所述第一连料带与所述第二连料带平行。
10.根据权利要求9所述支架料带框架，其特征在于，每一所述第二连料带上延伸有第三连接筋，所述第三连接筋和所述第二金属片同列，所述第三连接筋位于每一所述支架的壳体的一侧边，并且抵于所述壳体。