一种支架及支架料带框架的制作方法

本实用新型实施方式涉及LED领域，特别是涉及一种支架及支架料带框架。

背景技术：

当今，随着LED技术的发展，越来越多的LED灯被应用于各种不同的场所进行照明，而支架是LED灯不可缺少的组件，支架是由壳体和导电金属片组成，将LED灯方在支架上，将LED灯相应的引脚焊接在导电金属上，即可实现LED灯的照明。

本实用新型的发明人在实现本实用新型的过程中，发现：现有技术中，支架的壳体通常是在导电金属片的表面直接成型的，金属片上没有设置进行加固的结构，壳体与导电金属片容易出现分离。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，并针对现有技术的不足，本实用新型实施方式提供一种支架及支架料带框架，所述支架包括壳体、第一金属片和第二金属片，所述第一金属片和所述第二金属片与所述壳体镶嵌成型，在所述第一金属片和所述第二金属片上设置凹槽和固定孔，使得所述第一金属片和所述第二金属片与所述壳体之间的连接更加牢固。

实用新型实施方式采用的另一个技术方案是：提供一种支架，包括：壳体、第一金属片和第二金属片；

所述壳体设置有用于收容芯片的腔室，所述第一金属片和所述第二金属均与所述壳体镶嵌成型，所述第一金属片和所述第二金属片均部分显露于所述腔室内，所述第一金属片远离所述第二金属片的一端设有第一凹槽和第一固定孔，所述第二金属片远离所述第一金属片的一端设有第二凹槽和第二固定孔，所述壳体是环氧树脂模塑料或SMC复合材料材料制成的。

其中，所述第一金属片的一侧设有第一凸起部，所述第二金属片的一侧设有第二凸起部，所述第一金属片和所述第二金属片均由金属板直接冲压而成。

其中，所述第一金属片远离所述第二金属片的一侧延伸有第一连接部，所述第二金属片远离所述第一金属片的一侧延伸有第二连接部。

其中，所述第一金属片远离所述腔室的一表面设有第一焊接面，所述第二金属片远离所述腔室的一表面设置有第二焊接面。

其中，所述第一金属片与所述第二金属片之间间隔设置，所述第一金属片与所述第二金属片用于所述芯片贴合，所述壳体呈方形，所述腔室位于所述壳体的中间。

为解决上述技术问题，本实用新型实施方式采用的另一个技术方案是：提供一种支架料带框架，包括上述的支架，所述多个支架并排设置。

其中，所述支架料带框架还包括多个第一连料带；

每一所述第一连料带位于两排所述支架之间，每一所述第一连料带上延伸有第一连接筋，所述第一连接筋和所述第一金属片同列，所述第一连接筋位于所述支架的壳体的两相对侧边，并且抵于所述壳体。

其中，每一所述第一连料带上延伸有第二连接筋，所述第二连接筋和所述第一金属片同列，所述第二连接筋位于每一所述支架的壳体的一侧边，并且抵于所述壳体。

其中，所述支架料带框架还包括第二连料带，每一所述第二连料带位于两排所述支架支架，并且所述第一连料带与所述第二连料带平行。

其中，每一所述第二连料带上延伸有第三连接筋，所述第三连接筋和所述第二金属片同列，所述第三连接筋位于每一所述支架的壳体的一侧边，并且抵于所述壳体。

本实用新型实施方式的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施方式的支架包括：壳体、第一金属片和第二金属片，所述壳体用于收容芯片的腔室，所述壳体是由环氧树脂模塑料或SMC复合材料材料制成，所述第一金属片和所述第二金属片均与所述壳体镶嵌成型，即所述壳体、所述第一金属片和所述第二金属片通过注塑成型的方式一体化，所述第一金属片和所述第二金属片均部分显露于所述腔室，所述第一金属片和所述第二金属片上均设置有用于加固的凹槽和固定孔，在注塑成型时，用于加固所述第一金属片和所述第二金属片与所述壳体之间的连接，使得所述第一金属片和所述第二金属片与所述壳体不易分离。

附图说明

图1是本实用新型实施方式一种支架的主视图；

图2是本实用新型一种支架的底部视图；

图3是本实用新型实施方式一种支架的第一金属片及第二金属片的结构示意图；

图4是本实用新型实施方式一种支架料带框架；

图5是本实用新型实施方式的一种支架料带框架的局部视图。

参阅图1至图5,1为支架料带框架，10为支架，20为第一连料带， 30为第二连料带，101为壳体，102为第一金属片，103为第二金属片， 201为第一连接筋，202为第二连接筋，301为第三连接筋，1011为腔室，1012为壳体底面，1021为第一凹槽，1022为第一固定孔，1023为第一凸起部，1024为第一连接部，1025为第一焊接面，1031为第二凹槽， 1032为第二固定孔，1033为第二凸起部，1034为第二连接部，1035为第二焊接面。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图3，本实用新型的实施方式提供了一种支架10，所述支架10包括壳体101、第一金属片102和第二金属片103。

所述壳体101呈方形，所述壳体101包括壳体顶面、壳体底面1012 和若干侧面。所述壳体101是EMC环氧树脂模塑料或SMC复合材料制成的。环氧树脂模塑料是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。 SMC复合材料是片状模塑料，主要原料由GF(专用纱)、UP(不饱和树脂)、低收缩添加剂，MD(填料)及各种助剂组成。

所述壳体101设置有用于收容芯片的腔室1011，所述腔室1011位于所述壳体101的中间，所述腔室1011呈圆形。

所述第一金属片102和所述第二金属片103与所述壳体101通过注塑成型的方式成型一体化，将所述第一金属片102和所述第二金属片103 置于注塑模具内，通过注塑成型得到壳体101，并且得到支架10的整体结构。

可选的，所述第一金属片102的长度与所述第二金属片103的长度相同，所述第一金属片102的宽度大于所述第二金属片103的宽度，所述第一金属片102和所述第二金属片103均为可以导电的金属材料，例如铜片。所述第一金属片102与所述第二金属片103均由金属板直接冲压而得，所述第一金属片102和所述第二金属片103之间间隔设置，所述第一金属片102和所述第二金属片103用于芯片(图未示)的贴合，所述第一金属片102与所述第二金属片103均部分显露于所述腔室1011 内，形成间隙，所形成的间隙在注塑时被填充，上述被填充的间隙隔开所述第一金属片102和所述第二金属片103。所述第一金属片102和所述第二金属片103相当于所述芯片的两个引脚，起导电作用，将所述第一金属片102和所述第二金属片103隔开，避免发生短路的现象。

所述第一金属片102远离所述腔室1011的一表面设有第一焊接面 1025，所述第二金属片103远离所述腔室1011的一面设有第二焊接面 1035。

在本实用新型的实施方式中，将所述第一金属片102设有所述第一焊接面1025的一面设为所述第一金属片102的底面，则与所述底面相对的一面为顶面，将所述第二金属片103设有所述第二焊接面1035的一面设为所述第二金属片103的底面，则与所述底面相对的一面为顶面，所述第一焊接面1025和所述第二焊接面1035均用于和外围电路的连接。

所述第一金属片102远离所述第二金属片103的一端设有第一凹槽 1021，所述第一凹槽1021设于所述第一金属片102的顶面，即远离所述第一焊接面1025的一面，所述第一凹槽1021平行于所述间隙，所述第一凹槽1021呈长条形，或截面呈L型，或其它形状。所述第一金属片102还设有第一固定孔1022，所述第一固定孔1022位于所述第一凹槽1021上，并且所述第一固定孔1022为通孔。所述第一凹槽1021和所述第一固定孔1022可以加固所述第一金属片102和所述壳体101之间的连接。所述第二金属片103远离所述第一金属片102的一端还设有第二凹槽1031，所述第二凹槽1031设于所述第二金属片103的顶面，即远离所述第二焊接面1035的一面，所述第二凹槽1031平行于所述间隙，即所述第二凹槽1031和所述第一凹槽1021相互平行，所述第二凹槽1031呈长条形，或截面呈L型，或其它形状。所述第二金属片103 上还设有第二固定孔1032，所述第二固定孔1032位于所述第二凹槽 1031上，并且所述第二固定孔1032为通孔。所述第二凹槽1031和所述第二固定孔1032可以加固所述第二金属片103和所述壳体101之间的连接。

在本实用新型的一些实施方式中，所述第一金属片102还设有第三凹槽(图未示)，所述第三凹槽的数量为2个，分别位于所述第一金属片102的顶面的两侧，所述第二凹槽与所述第一凹槽1021相互垂直。所述第一固定孔1022的数量为2个，均位于所述第一凹槽1021上，并且分别位于所述第一凹槽1021的两端。相应的，所述第二金属片103 还设有第四凹槽(图未示)，所述第四凹槽的数量为2个，分别位于所述第二金属片103的顶面的两侧，并且与所述第二凹槽1031相互垂直。所述第二固定孔1032的数量为2个，均位于所述第二凹槽1031上，并且分别位于所述第二凹槽1031的两端。

可选的，所述第一金属片102的一侧设有第一凸起部1023，所述第二金属片103的一侧设有第二凸起部1033，所述第一凸起部1023的底面不与所述第一金属片102的底面齐平，所述第二凸起部1033的底面不与所述第二金属片103的底面齐平。具体的，在制作时，将所述第一金属片102、第二金属片103和所述壳体101注塑成型一体化后，所述第一凸起部1023和所述第二凸起部1033限定在所述壳体101内，而所述第一金属片102与所述第二金属片103的底面和所述壳体底面1012 齐平，使得所述第一金属片102和所述第二金属片103和所述壳体101 的连接更加牢固。

所述第一金属片102还设有第一连接部1024，所述第一连接部1024 设于所述第一金属片102远离所述第二金属片103的一侧面，所述第一连接部1024自所述第一金属片102的所述一侧面延伸而得。所述第二金属片103还设有第二连接部1034，所述第二连接部1034设于所述第二金属片103远离所述第一金属片102的一侧面，所述第二连接部1034 自所述第二金属片103的所述一侧面延伸而得。

请参阅图4至图5，本实用新型还提供一种支架料带框架1，所述支架料带框架1包括多个所述支架10、多个所述第一连料带20和多个所述第二连料带30。

所述第一连料带20和所述第二连料带30均与所述支架10连接，用于固定所述支架10，多个所述支架10并排设置，多个所述第一连料带20及多个所述第二连料带30也并排设置。在本实用新型的另一些实施例中，所述支架料带框架1的大小及支架10的数量及整体形状可以根据实际需要进行设计。如图4所示，图4为本实用新型的一种支架料带框架1的一种实施方式的结构示意图，所述支架料带框架1为2排，由多个支架10、多个第一连料带20及多个第二连料带30组成，每一排所述第一连料带20和第二连料带30之间相互平行，并且相邻的所述第一连料带20和第二连料带30之间连接固定，具体为在制备时成型为一体。第一排的第一连料带20和第二排的第一连料带20之间头尾相连，相同的，第一排的第二连料带30和第二排的第二连料带30之间头尾相连。

所述第一连料带20和所述第二连料带30均位于两排所述支架10 支架，并且所述第一连料带20和所述第二连料带30相互平行。在本实用新型的实施方式中，将所述第一连接部1024所在的一侧设为左侧，将所述第二连接部1034所在的一侧设为右侧。

所述第一连料带20上延伸有第一连接筋201，所述第一连接筋201 和所述第一金属片102同列，即所述第一连接筋201位于所述壳体101 的左侧，所述第一连接筋201的数量为两个，分别位于所述支架10的所述壳体101的左侧面的两边，并且2个所述第一连接筋201均与所述壳体101相抵。所述第一连料带20上还延伸有第二连接筋202，所述第二连接筋202自所述第一连料带20的一端部延伸，所述第二连接筋202 的数量为一个，所述第二连接筋202抵于所述壳体101的一侧面，所述一侧面和所述壳体101的左侧面垂直，所述第二连接筋202和所述第一金属片102同列。

所述第二连料带30上延伸有第三连接筋301，所述第三连接筋301 和所述第二金属片103同列，所述第三连接筋301自所述第二连料带30 的一端部延伸，并且所述第三连接筋301和所述壳体101相抵，所述第三连接筋301和所述第二连接筋202抵于所述壳体101的相同的一侧面，并且分别位于所述壳体101的所述一侧面的两侧。

在本实用新型实施方式中，一种支架包括：壳体、第一金属片和第二金属片，所述壳体用于收容芯片的腔室，所述壳体是由环氧树脂模塑料或SMC复合材料材料制成，所述第一金属片和所述第二金属片均与所述壳体镶嵌成型，即所述壳体、所述第一金属片和所述第二金属片通过注塑成型的方式一体化，所述第一金属片和所述第二金属片均部分显露于所述腔室，所述第一金属片和所述第二金属片上均设置有用于加固的凹槽和固定孔，在注塑成型时，用于加固所述第一金属片和所述第二金属片与所述壳体之间的连接，使得所述第一金属片和所述第二金属片与所述壳体不易分离。

需要说明的是，本实用新型的说明书及其附图中给出了本实用新型的较佳的实施方式，但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施方式，这些实施方式不作为对本实用新型内容的额外限制，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施方式，均视为本实用新型说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。