技术总结
本实用新型实施方式公开了一种支架及支架料带框架，包括：壳体、第一金属片和第二金属片，所述壳体设有用于收容芯片的腔室，所述第一金属片和第二金属片均与所述壳体镶嵌成型，所述第一金属片远离所述第二金属片的一端设有第一凹槽和第一固定孔，所述第二金属片远离所述第一金属片的一端设有第二凹槽和第二固定孔，所述壳体是环氧树脂模塑料或SMC复合材料材料制成的。通过上述方式，所述第一金属片和所述第二金属片通过设置凹槽和固定孔，加固和所述壳体之间的连接。
技术研发人员：田南律;黄祥飞;蒋政春;曾云波;黄矛喜
受保护的技术使用者：深圳市得润电子股份有限公司
技术研发日：2018.06.28
技术公布日：2019.04.02