新型新能源汽车LED大灯铜基芯板的制作方法

本实用新型涉及基板技术领域，尤其涉及一种新型新能源汽车LED大灯铜基芯板。

背景技术：

LED车灯是指采用LED（发光二极管）为光源的车灯。因为LED具有亮度高、颜色种类丰富、低功耗、寿命长的特点，LED被广泛应用于汽车领域。

目前，市场上的LED车灯普遍采用的是两块线路板拼接而成，安装比较复杂，还存在导热效率低的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型新能源汽车LED大灯铜基芯板，其能有效解决现有之LED车灯线路板安装复杂、导热效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种新型新能源汽车LED大灯铜基芯板，包括氮化铜陶瓷基板、正面薄线路板、第一LED芯片、背面薄线路板以及第二LED芯片，所述氮化铜陶瓷基板的正面和背面的中部分别蚀刻形成有正面凹位和背面凹位，所述第一LED芯片固定在所述正面薄线路板的中部，所述第二LED芯片固定在所述背面薄线路板的中部，所述正面薄线路板和背面薄线路板分别嵌于所述正面凹位和背面凹位中，所述正面薄线路板和背面薄线路板分别与所述正面凹位和背面凹位相适配，所述正面薄线路板的表面与氮化铜陶瓷基板的正面平齐，所述正面薄线路板的两侧具有正面电源线路焊盘，所述背面薄线路板的表面与氮化铜陶瓷基板的背面平齐，所述背面薄线路板的两侧具有背面电源线路焊盘，所述正面电源线路焊盘和背面电源线路焊盘贯穿形成有导电通孔，所述导电通孔中固定有电源连接柱，通过所述电源连接柱与正面电源线路焊盘和背面电源线路焊盘焊接导通。

在上述技术方案中，所述正面薄线路板和背面薄线路板在对氮化铜陶瓷基板表面棕化处理后同时压合而成。

在上述技术方案中，所述第一LED芯片通过表面贴装SMT工艺固定在所述正面薄线路板上，所述第二LED芯片通过表面贴装SMT工艺固定在所述背面薄线路板上。

在上述技术方案中，所述正面薄线路板上对应所述第一LED芯片的裸露区域以及所述正面电源线路焊盘的裸露区域、所述背面薄线路板上对应所述第二LED芯片的裸露区域以及所述背面电源线路焊盘的裸露区域均涂覆有锡膏层。

在上述技术方案中，所述氮化铜陶瓷基板的两侧均设置有安装孔槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型采用氮化铜陶瓷基板作为底板，在氮化铜陶瓷基板的正面和背面的中部分别蚀刻形成有正面凹位和背面凹位，并配合将正面薄线路板和背面薄线路板分别嵌于正面凹位和背面凹位中，而第一LED芯片和第二LED芯片均通过表面贴装SMT工艺分别固定在正面薄线路板和背面薄线路板上，正面薄线路板两侧的正面电源线路焊盘和背面薄线路板两侧的背面电源线路焊盘通过电源连接柱焊接导通。此结构设计取代了传统之两块线路板拼接的方式，使得安装更加简单，且有效提高了导热效率，由于氮化铜陶瓷基板具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，工作时，LED芯片产生的热量可以很快地通过薄线路板和周边的氮化铜陶瓷基板传导出去，因此保证了良好的散热性。

附图说明

图1为本实用新型提供的新型新能源汽车LED大灯铜基芯板的正面示意图；

图2为本实用新型提供的新型新能源汽车LED大灯铜基芯板的背面示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1、图2所示，本实用新型提供的一种新型新能源汽车LED大灯铜基芯板，包括氮化铜陶瓷基板1、正面薄线路板2、第一LED芯片3、背面薄线路板4以及第二LED芯片5，氮化铜陶瓷基板1的正面和背面的中部分别蚀刻形成有正面凹位和背面凹位，第一LED芯片3固定在正面薄线路板2的中部，第二LED芯片5固定在背面薄线路板4的中部，正面薄线路板2和背面薄线路板4分别嵌于正面凹位和背面凹位中，正面薄线路板2和背面薄线路板4分别与正面凹位和背面凹位相适配，正面薄线路板2的表面与氮化铜陶瓷基板1的正面平齐，正面薄线路板2的两侧具有正面电源线路焊盘6，背面薄线路板4的表面与氮化铜陶瓷基板1的背面平齐，背面薄线路板4的两侧具有背面电源线路焊盘7，正面电源线路焊盘6和背面电源线路焊盘7贯穿形成有导电通孔，导电通孔中固定有电源连接柱8，通过电源连接柱8与正面电源线路焊盘6和背面电源线路焊盘7焊接导通。

该新型新能源汽车LED大灯铜基芯板采用氮化铜陶瓷基板1作为底板，由于氮化铜陶瓷基板1具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，保证了基板的散热性能，制作时，对该氮化铜陶瓷基板1蚀刻加工（在氮化铜陶瓷基板1与正面薄线路板2和背面薄线路板4贴合的部分蚀刻跟薄线路板厚度一致的深度而形成正面凹位和背面凹位），然后对氮化铜陶瓷基板1表面棕化处理后与正面薄线路板2和背面薄线路板4同时压合，将正面薄线路板2和背面薄线路板4通过氮化铜陶瓷基板1包围在中部的凹位位置，薄线路板的四周以及底面均与氮化铜陶瓷基板1接触，使得薄线路板上的LED芯片可快速通过薄线路板和周边的氮化铜陶瓷基板1传导出去，因此保证了良好的散热性。

具体地，第一LED芯片3通过表面贴装SMT工艺固定在正面薄线路板2上，第二LED芯片5通过表面贴装SMT工艺固定在背面薄线路板4上；正面薄线路板2上对应第一LED芯片3的裸露区域以及正面电源线路焊盘6的裸露区域、背面薄线路板4上对应第二LED芯片5的裸露区域以及背面电源线路4焊盘的裸露区域均涂覆有锡膏层。制作时，将LED芯片和电源线路焊盘分别贴装在对应位置，经回流焊焊接后即成成品。

进一步地，所述氮化铜陶瓷基板1的两侧均设置有安装孔槽9。

本实用新型的结构设计取代了传统之两块线路板拼接的方式，使得安装更加简单，且有效提高了导热效率。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。