1.一种新型新能源汽车LED大灯铜基芯板，其特征在于：包括氮化铜陶瓷基板、正面薄线路板、第一LED芯片、背面薄线路板以及第二LED芯片，所述氮化铜陶瓷基板的正面和背面的中部分别蚀刻形成有正面凹位和背面凹位，所述第一LED芯片固定在所述正面薄线路板的中部，所述第二LED芯片固定在所述背面薄线路板的中部，所述正面薄线路板和背面薄线路板分别嵌于所述正面凹位和背面凹位中，所述正面薄线路板和背面薄线路板分别与所述正面凹位和背面凹位相适配，所述正面薄线路板的表面与氮化铜陶瓷基板的正面平齐，所述正面薄线路板的两侧具有正面电源线路焊盘，所述背面薄线路板的表面与氮化铜陶瓷基板的背面平齐，所述背面薄线路板的两侧具有背面电源线路焊盘，所述正面电源线路焊盘和背面电源线路焊盘贯穿形成有导电通孔，所述导电通孔中固定有电源连接柱，通过所述电源连接柱与正面电源线路焊盘和背面电源线路焊盘焊接导通。
2.根据权利要求1所述的新型新能源汽车LED大灯铜基芯板，其特征在于：所述正面薄线路板和背面薄线路板在对氮化铜陶瓷基板表面棕化处理后同时压合而成。
3.根据权利要求1所述的新型新能源汽车LED大灯铜基芯板，其特征在于：所述第一LED芯片通过表面贴装SMT工艺固定在所述正面薄线路板上，所述第二LED芯片通过表面贴装SMT工艺固定在所述背面薄线路板上。
4.根据权利要求3所述的新型新能源汽车LED大灯铜基芯板，其特征在于：所述正面薄线路板上对应所述第一LED芯片的裸露区域以及所述正面电源线路焊盘的裸露区域、所述背面薄线路板上对应所述第二LED芯片的裸露区域以及所述背面电源线路焊盘的裸露区域均涂覆有锡膏层。
5.根据权利要求1所述的新型新能源汽车LED大灯铜基芯板，其特征在于：所述氮化铜陶瓷基板的两侧均设置有安装孔槽。