技术总结
本实用新型公开一种新型新能源汽车LED大灯铜基芯板，包括氮化铜陶瓷基板、正面薄线路板、第一LED芯片、背面薄线路板以及第二LED芯片，氮化铜陶瓷基板的正面和背面的中部分别蚀刻形成有正面凹位和背面凹位，第一LED芯片、第二LED芯片分别固定在正面薄线路板和背面薄线路板的中部，正面薄线路板和背面薄线路板分别嵌于正面凹位和背面凹位中，正面薄线路板、背面薄线路板的表面与氮化铜陶瓷基板的表面平齐，正面薄线路板的两侧具有正面电源线路焊盘，背面薄线路板的两侧具有背面电源线路焊盘，正面电源线路焊盘和背面电源线路焊盘通过电源连接柱焊接导通。本实用新型的结构设计使得安装更加简单，且有效提高了导热效率。
技术研发人员：梁长波
受保护的技术使用者：深圳市久宝科技有限公司
技术研发日：2018.07.03
技术公布日：2019.02.12