LED发光灯串的制作方法

本实用新型涉及灯具领域，具体而言，涉及一种LED发光灯串。

背景技术：

发光二极管一种半导体器件，通过讲发光二极管与导线组合可以形成LED发光灯串，现有的LED发光二极管灯串的组成可采用嵌入方式讲LED与导线连接成串。

但是，现有的嵌入式LED灯串因为LED等夹持安装工艺的局限性，导致LED灯只能通过该LED灯与导线平行连接的组合方式，导致发光角度最大仅仅为180。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种LED发光灯串，旨在解决现有技术中LED发光灯串存在的上述问题。

本实用新型是这样实现的：

一种LED发光灯串，包括：

发光芯片，所述发光芯片设置为扁平状；

导电线，所述导电线和所述发光芯片电连接，所述导电线的延伸方向穿过所述发光芯片所在的平面；

包裹件，所述包裹件包裹所述发光芯片和所述导电线，所述导电线远离所述发光芯片的一端伸出于所述包裹件。

在本实用新型较佳的实施例中，所述导电线设置为两条，两条所述导电线间隔设置，所述发光芯片设置于两条所述导电线之间。

在本实用新型较佳的实施例中，所述导电线的延伸方向垂直于所述发光芯片所在的平面。

在本实用新型较佳的实施例中，所述导电线的延伸方向和所述发光芯片所在的平面之间呈锐角。

在本实用新型较佳的实施例中，所述导电线伸出于所述包裹件的部分包裹有绝缘层。

在本实用新型较佳的实施例中，所述包裹件采用透明材料制成。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过上述设计得到的LED发光灯串，在使用的时候，由于发光芯片所在的平面和导电线之间呈现一定的角度，从而可以使得导电线只有很少的部分会遮挡发光芯片，从而可以有效提高发光芯片的发光角度，可以实现360°发光。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施方式提供的LED发光灯串的第一视角的结构示意图；

图2是本实用新型实施方式提供的LED发光灯串的第二视角的结构示意图；

图3是本实用新型实施方式提供的LED发光灯串的第三视角的结构示意图；

图4是本实用新型实施方式提供的LED发光灯串中的发光芯片和导电线的相对位置的结构示意图。

图标：100-LED发光灯串；110-包裹件；120-导电线；130-发光芯片；150-绝缘层。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例一

本实施例提供了一种LED发光灯串100，请参阅图1、图2、图3以及图4，这种LED发光灯串100包括：

发光芯片130，发光芯片130设置为扁平状；

导电线120，导电线120和发光芯片130电连接，导电线120的延伸方向穿过发光芯片130所在的平面；

包裹件110，包裹件110包裹发光芯片130和导电线120，导电线120远离发光芯片130的一端伸出于包裹件110。

在使用的时候，由于发光芯片130所在的平面和导电线120之间呈现一定的角度，从而可以使得导电线120只有很少的部分会遮挡发光芯片130，从而可以有效提高发光芯片130的发光角度，可以实现360°发光。

其中，包裹件110可以使得发光芯片130和导电线120之间的位置得到相对固定，可以防止在外力的作用下，导电线120和发光芯片130的位置发生改变，可以对发光芯片130提供保护。

其中，在本实施例中，导电线120为铜线。

由于铜具有优良的导电能力，从而可以提高通电效率，降低发热，从而在导电线120和发光芯片130之间接触面积较小的情况下也不会导致发热过大。

当然，在其他的实施例中，导电线120也可以为铝线或者是由其他材质的可以导电的材料制成。

可选的，在本实施例中，导电线120设置为两条，两条导电线120间隔设置，发光芯片130设置于两条导电线120之间。

两条导电线120和发光芯片130之间可以形成闭路，从而可以点亮发光芯片130。

两条导电线120之间的发光芯片130在发光的时候，导电线120和发光芯片130之间接触的面积很小，从而可以降低对发光芯片130发光的遮挡，可以实现更大范围内的发光。

可选的，在本实施例中，导电线120的延伸方向垂直于发光芯片130所在的平面。

在导电线120的延伸方向垂直于发光芯片130所在的平面的情况下，可以使得导电线120和发光芯片130之间的连接的部位最小，从而可以最大程度降低导电线120对发光芯片130产生的光线的遮挡，提高发光芯片130的发光角度，提高发光芯片130的照射范围。

当然，在其他的实施例中，导电线120的延伸方向和发光芯片130所在的平面之间也可以呈锐角。

当导电线120的延伸方向和发光芯片130所在的平面之间呈锐角，相较于导电线120的延伸方向和发光芯片130所在的平面之间平行的现有技术，也可以降低导电线120对发光芯片130产生的光线的遮挡，提高发光芯片130的发光角度，提高发光芯片130的照射范围。

可选的，在本实施例中，导电线120伸出于包裹件110的部分包裹有绝缘层150。

绝缘层150可以使得导电线120伸出于包裹件110的位置不直接和外界环境接触，从而可以对导电线120提供保护，也防止了断路等情况发生。

可选的，在本实施例中，包裹件110采用透明材料制成。

采用透明材料制成的包裹件110对光线的照射影响较小。

可选的，在本实施例中，包裹件110采用透明胶体制成。

利用透明胶体进行包裹，在成型的时候，不需要很高的温度，方便生产的进行。

可选的，在本实施例中，包裹件110采用环氧树脂材料制成。

由于环氧树脂具有很高的结构强度，并且透光性能较好，从而可以很好的对发光芯片130和导电线120的位置进行固定，还可以对发光芯片130和导电线120进行保护，并且对光线的照射影响较小。

本实施例提供的LED发光灯串100的工作原理是，在工作的时候，由于发光芯片130所在的平面和导电线120之间呈现一定的角度，从而可以使得导电线120只有很少的部分会遮挡发光芯片130，从而可以有效提高发光芯片130的发光角度，可以实现360°发光。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。