一种直下式均匀发光的汽车车标灯的制作方法

本实用新型属于汽车零部件领域，尤其涉及一种直下式均匀发光的汽车车标灯。

背景技术：

随着汽车的普及，人们对汽车车灯的要求越来越高。现阶段汽车灯具不仅仅是一种照明或信号装置，还有很多灯具作为汽车的装饰件装配在车身各个位置，使得汽车更加美观。而汽车车标灯作为一种汽车外饰灯具，不仅兼具普通logo的标识车标作用，还可以增加驾驶员在夜间驾驶时的体验感。

一般为了得到均匀的光线，需要将LED置于侧面，通过导光板或者光导导出，这种方案往往结构复杂，成本较高，且亮度较低，占空间较大。而采用直下式面光源或者点光源阵列的方案就会大大简化结构，节省空间，且亮度可以做到更高。中国发明专利申请“一种纳米级可均匀发光汽车标牌”(发明专利申请号：201610556617.0公开号：CN 106114398 A)公开了一种纳米级可均匀发光汽车标牌，包括装饰罩、底座和双面胶带，底座上设有凹槽，该凹槽内均匀布置有若干LED灯带，通过LED灯带和装饰罩实现车标logo均匀发光的效果。该发明中车标牌的固定是通过双面胶带来固定，这会极大地降低车标灯的防水防尘等级，难以满足汽车的防水防尘要求；而且该发明中未使用内灯罩，LED光源的中心的亮感会很明显，使得均匀性效果变差；且装饰罩未镀金属层，当LED熄灭时，在透光区域能从外面看到内部的部件，影响美观；且对于复杂的logo，LED灯带拼接时的拼接边缘的LED难以实现等间距，影响发光的均匀性。

技术实现要素：
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本实用新型的目的在于针对目前车标灯无法防水防尘，光源均匀性较差，美观性不足等问题，提供一种可实现直下式均匀发光车标灯的新方案。

为解决上述技术问题，本实用新型采用一种直下式均匀发光的汽车车标灯，主要包括壳体、LED驱动模块、PCB电路板、LED光源模块、内灯罩和logo灯罩,其特征在于：所述的PCB电路板卡接在壳体凹面上，所述的LED光源模块贴装在所述的PCB电路板背对壳体的一面，所述的LED驱动模块贴装在所述的PCB电路板靠近壳体的一面，所述的内灯罩与所述的PCB电路板的面卡接，所述logo灯罩卡接在所述的壳体上。

作为优选，所述LED光源模块为COB面光源、LED光源阵列，实现光线的均匀分布。

进一步地，所述LED光源阵列的排列方式包括呈圆形排列、方形排列、三角形排列或者环形排列,提高光源亮感，实现光线均匀分布。

作为优选，所述logo灯罩的logo区域的外表面镀金属层或合金层，当LED熄灭时，在透光区域无法从外面看到内部的部件，提高其美观性。

进一步地，所述logo灯罩的非logo区域为不透光材质，当LED光源模块4不亮时，logo区域7呈现“反光”效果，无法看见内部的部件，增加美观性。

作为优选，所述内灯罩数量为一个或两个，根据车标灯内部空间考虑采用内灯罩数量，其材料为PC或PMMA,方便加入扩散剂。

进一步地，所述内灯罩的表面为皮纹结构，使得光线耦合更充分。

附图说明

图1是本实用新型车标灯正面结构爆炸图；

图2是本实用新型车标灯背面结构爆炸图；

图3是本实用新型LED驱动模块示意图；

图4是本实用新型COB面光源示意图；

图5是本实用新型LED光源阵列圆形排列示意图；

图6是本实用新型logo灯罩示意图；

图中：1、壳体；2、LED驱动模块；3、PCB电路板；4、LED光源模块；5、内灯罩；6、logo灯罩；7、logo区域；8、非logo区域；9、壳体凹面。

具体实施方式

如图1是一种直下式均匀发光的汽车车标灯，主要包括壳体(1)、LED驱动模块2、PCB电路板3、LED光源模块4、内灯罩5和logo灯罩6,其特征在于：所述的PCB电路板3卡接在壳体凹面9上，所述的LED光源模块4贴装在所述的PCB电路板3背对壳体1的一面，所述的LED驱动模块2贴装在所述的PCB电路板3靠近壳体1的一面，所述的内灯罩5与所述的PCB电路板3的面卡接，所述logo灯罩6卡接在所述的壳体1上。

如图4，所述LED光源模块4为COB面光源、LED光源阵列，可以实现光线的均匀分布。

如图5，所述LED光源阵列的排列方式包括呈圆形排列、方形排列、三角形排列或者环形排列,提高光源亮感，实现光线均匀分布。

所述logo灯罩6的logo区域7的外表面镀金属层或合金层，当LED灯熄灭时，在透光区域无法从外面看到内部的部件，提高其美观性。

所述logo灯罩6的非logo区域8为不透光材质，当LED光源模块4不亮时，logo区域7呈现“反光”效果，无法看见内部的部件，增加美观性。

所述内灯罩5数量为一个或两个，根据车标灯内部空间考虑采用内灯罩5数量，其材料为PC或PMMA,方便加入扩散剂。

所述内灯罩5的表面为皮纹结构，使得光线耦合更充分。