照明装置的制造方法

文档序号:9705480阅读:235来源:国知局
照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED技术领域。
【背景技术】
[0002]LED灯泡的照明效果通常存在一定出射角度的问题,因而照射效果与预期有所差升。

【发明内容】

[0003]为了克服现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种全新结构的照明装置,可以提供更好的照射效果。
[0004]为达到以上目的,本发明提供了一种照明装置,包括灯丝基体、设置在灯丝基体上的LED芯片、设置在灯丝基体两端的连接端子,所述的灯丝基体由透明薄片冲压制成平面螺旋结构并沿z轴方向拉伸固定形成立体锥形螺旋结构。
[0005]根据本发明的另一方面,提供了一种照明装置,包括泡壳、灯头、电源电路、芯柱以及一个设置在泡壳内部的灯丝单元,所述的灯丝单元包括灯丝基体、设置在灯丝基体上的LED芯片、设置在灯丝基体两端的连接端子,所述的灯丝基体由透明薄片冲压制成平面螺旋结构并沿z轴方向拉伸固定形成立体锥形螺旋结构,所述的芯柱包括一扭力单元,该扭力单元由热形变导电材料制成,该扭力单元的一端从灯丝单元的外部连接于立体锥形螺旋结构的底端,另一端从灯丝单元的内部连接固定于立体锥形螺旋结构的顶端,所述的灯丝单元内部设置光反射元件,所述的光反射元件呈锥形并且内部具有用于连接器沿z轴方向穿过的通孔,所述的立体锥形螺旋结构在横向和纵向被施加一定的初始压力后被扭力单元固定,当逐渐产生热量时,扭力单元逐渐软化使得立体锥形螺旋结构的初始压力被释放从而在光反射元件的外部变长、变宽。
[0006]本发明的有益效果是优化了产品结构、产品照明性能更好。
【附图说明】
[0007]附图1为根据本发明的照明装置的实施例的示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0009]参见附图1,为根据本发明的实施例的示意图,包括泡壳1、灯头2、电源电路3、芯柱4以及一个设置在泡壳1内部的灯丝单元5,灯丝单元5包括灯丝基体、设置在灯丝基体上的LED芯片、设置在灯丝基体两端的连接端子,灯丝基体由透明薄片冲压制成平面螺旋结构并沿z轴方向拉伸固定形成立体锥形螺旋结构,所述的芯柱4包括一扭力单元6,该扭力单元6由热形变导电材料制成,该扭力单元6的一端从灯丝单元5的外部连接于立体锥形螺旋结构的底端,另一端从灯丝单元5的内部连接固定于立体锥形螺旋结构的顶端,所述的灯丝单元5内部设置光反射元件7,所述的光反射元件7呈锥形并且内部具有用于连接器6沿z轴方向穿过的通孔,所述的立体锥形螺旋结构在横向和纵向被施加一定的初始压力后被扭力单元6固定,当逐渐产生热量时,扭力单元6逐渐软化使得立体锥形螺旋结构的初始压力被释放从而在光反射元件7的外部变长、变宽。
[0010]以上方案的优点是,刚启动时亮度较低,整体呈现粗矮状态,使得芯片集中度较高,防止黑影产生;启动一段时间后,亮度提升,整体呈现瘦高状态,可以增加照明角度与照明范围。需要指出的是,本发明的附图仅为示意图,为了突出表现穿过灯丝单元5的内部的连接器6,没有采用的间断的画法。
[0011]以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰均涵盖在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种照明装置,其特征在于:包括灯丝基体、设置在灯丝基体上的LED芯片、设置在灯丝基体两端的连接端子,所述的灯丝基体由透明薄片冲压制成平面螺旋结构并沿z轴方向拉伸固定形成立体锥形螺旋结构。2.—种照明装置,其特征在于:包括泡壳(1)、灯头(2)、电源电路(3)、芯柱(4)以及一个设置在泡壳(1)内部的灯丝单元(5),所述的灯丝单元(5)包括灯丝基体、设置在灯丝基体上的LED芯片、设置在灯丝基体两端的连接端子,所述的灯丝基体由透明薄片冲压制成平面螺旋结构并沿z轴方向拉伸固定形成立体锥形螺旋结构,所述的芯柱(4)包括一扭力单元(6),该扭力单元(6)由热形变导电材料制成,该扭力单元(6)的一端从灯丝单元(5)的外部连接于立体锥形螺旋结构的底端,另一端从灯丝单元(5)的内部连接固定于立体锥形螺旋结构的顶端,所述的灯丝单元(5)内部设置光反射元件(7),所述的光反射元件(7)呈锥形并且内部具有用于连接器(6)沿z轴方向穿过的通孔,所述的立体锥形螺旋结构在横向和纵向被施加一定的初始压力后被扭力单元(6)固定,当逐渐产生热量时,扭力单元(6)逐渐软化使得立体锥形螺旋结构的初始压力被释放从而在光反射元件(7)的外部变长、变宽。
【专利摘要】本发明公开了一种照明装置,包括泡壳、灯头、电源电路、芯柱以及至少一个设置在泡壳内部的灯丝单元,灯丝单元包括灯丝基体、设置在灯丝基体上的LED芯片、设置在灯丝基体两端的连接端子。本发明的有益效果是优化了产品结构、产品照明性能更好。
【IPC分类】F21K9/20, F21Y115/10, F21V19/00, F21V23/06, F21V7/00
【公开号】CN105465625
【申请号】CN201511013922
【发明人】何源, 谢祥同, 何精明
【申请人】苏州瀚墨材料技术有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年12月31日
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