由独立制造的组件构成的半导体灯的组装的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具有至少一个半导体光源的半导体灯，其具有多个独立制造的组件。本发明还涉及一种用于制造具有至少一个半导体光源的半导体灯的方法。本发明尤其能够用于改型灯，例如用于PAR投射灯的灯上，尤其是PAR 16，或者MR类型的卤素灯改型灯，尤其是MR16。
【背景技术】
[0002]至今为止，LED灯在多个工序中由多个组件复杂地在生产线上或者手工地组装而成。通过各个组件彼此(例如通过螺栓连接、粘接或者卡接)的必要的固定，取决于公差和制造问题，总是导致过于昂贵的加工和产品故障。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于，至少部分地克服现有技术中的缺陷，并且尤其提供一种用于组装半导体灯、尤其是LED灯的改进的可能性。
[0004]该目的根据独立权利要求的特征实现。优选的设计方案尤其能够由从属权利要求中获得。
[0005]该目的通过具有至少一个半导体光源的半导体灯实现，其具有至少两个独立制造的组件，其中，至少两个组件借助共同的压力注塑包封或者共同的压力注塑包封材料彼此牢固地连接。使用喷射注塑的优点在于，能够使用成本低廉的组件，因为公差能够体现得较为粗略。由此和通过放弃手工的组装可以在很大程度上避免再加工和产品故障，并且产品成本可以被降低。此外可以放弃固定件，例如在各个组件上的卡口或者螺栓。
[0006]有利的是，至少一个半导体光源包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管的情况中，这些发光二极管以相同的或者不同的颜色发光。颜色可以是单色的(例如红、绿、蓝等等)或者也可以是混色的(例如白)。由至少一个发光二极管出射的光线也可以是红外光线(IR-LED)或者紫外光线(UV-LED)。多个发光二极管可以产生混合光;例如白色的混合光。至少一个发光二极管可以包含至少一种波长转换的发光材料(转换-LED)。发光材料能够可替换地或者附加地远离于发光二极管布置(“远程荧光材料”)。至少一个发光二极管能够以至少一个单独地封装的发光二极管的形式或者以至少一个LED芯片的形式存在。多个LED芯片可以装配在共同的基板(“底座”)上。至少一个发光二极管可以配备有至少一个自身的和/或共同的用于光束引导的光学系统，例如至少一个菲尼尔透镜、准直镜、和其他等等。代替或者附加于无机发光二极管，例如以InGaN或者A1 InGaP为基础，通常也可以使用有机发光二极管(0LED，例如聚合物有机发光二极管)。可替换的是，至少一个半导体光源例如具有至少一个二极管激光器。波长转换的发光材料也可以布置在至少一个二极管激光器的下游，例如在LARP( “激光激发远程荧光材料”)布置中。
[0007]半导体灯尤其可以是用于代替常规灯的替代灯或改型灯，例如用于代替白炽灯、卤素灯、气体放电灯、气体放电管、线性灯等等。改型半导体灯为此尤其可以具有匹配常规灯头的灯座，例如爱迪生灯头，(例如GU类型的)Bipin灯头或者枪栓式灯头。本发明尤其能够有利地用于卤素灯改型灯，尤其用于例如PAR 16类型的PAR投射灯的灯上，或者MR类型的卤素灯改型灯，尤其是MR 16或MR 11。
[0008]—个改进方案在于，半导体灯具有至少两个单独制造的、功能不同的组件，其中至少两个功能不同的组件借助共同的压力注塑包封彼此牢固连接。“功能不同的组件”可以尤其理解为这样的组件，它们发挥了半导体灯的不同的功能，例如一方面是驱动器壳体的盖子或者上部壳体部件，并且另一方面是冷却体。
[0009]至少一个组件可以为了通过共同的压力注塑包封或者压力注塑包封材料产生形状配合的连接而具有相关于共同的压力注塑包封的底切。
[0010]压力注塑包封材料优选地由塑料构成，例如由热塑性塑料构成，例如PP，PA，PA，PBT，POM，PC，ABS，PPS和/或PS。
[0011 ] 一个设计方案在于，半导体灯具有至少三个单独地制造的尤其是功能不同的组件，其中至少三个组件借助共同的压力注塑包封彼此连接。同时压力注塑包封至少三个组件的优点在于，特别高地节省了装配成本。在相应仅仅两个组件之间(例如通过卡锁、粘接等等)的常规组装时，为此需要两个步骤。借助共同的压力注塑包封连接的组件越多，节省的就越多。
[0012]—个设计方案还在于，多个组件包括至少两个接下来的组件:
[0013]-开放的驱动器壳体，
[0014]-用于驱动器壳体的盖子，
[0015]-能够安装在盖子上的第一冷却体，
[0016]-装配有至少一个半导体光源的基板，
[0017]-用于基板的透光盖，
[0018]-至少侧面地覆盖驱动器壳体的第二冷却体和/或
[0019]-至少一个后侧地布置在驱动器壳体上的连接触点，尤其是连接销，用于供电。
[0020]通过该设计方案，半导体灯的重要的组件可以加载共同的压力注塑包封连接。
[0021]—个改进方案在于，用于最终装配的全部单独制造的或者预先制造的组件借助共同的压力注塑包封连接。尤其是不需要将另外的组件更多后续地安装在这样整体压力注塑包封的组件联合体上，例如通过卡接，粘接等等。共同的压力注塑包封因此相应于半导体灯的最后的组装步骤或装配步骤。
[0022]开放的驱动器壳体例如可以设置用于容纳驱动器。驱动器壳体尤其可以在前侧是开放的，并且在背侧具有至少一个用于连接至常规插座的电连接触点。至少一个电连接触点例如可以是插头或者插头区域的一部分。插头例如可以设计成(例如像E14或者E27的E型的)爱迪生插头、设计成(例如像⑶5.3或者⑶10的⑶型的)插接插头或者Bipin插头，设计成(例如像B22或B22d的BC型的)枪栓式插头或者设计成(例如G5型或者G13型的)管插头。
[0023]另一个设计方案在于，半导体灯具有用于驱动至少一个半导体光源的驱动器。该驱动器用于将通过至少一个电连接触点获取的电信号(例如供电电压，尤其是电网电压)转换成适于运行至少一个半导体光源的电信号。驱动器可以例如具有印刷电路板或者电路板，在其上布置有一个或者多个驱动器组件，其例如形成驱动器电子元件。
[0024]用于驱动器壳体的盖子也可以描述为上驱动器壳体。其尤其能够具有至少一个穿孔，例如电缆通道，用于穿引从驱动器至至少一个半导体光源的电线。盖子可以在其前侧具有背离(下)驱动器壳体的面，尤其是一个平坦的支撑面，例如用于第一冷却体(如果存在)或者用于基板。
[0025]盖子例如可以用于防止电压的接触保护，并且作为在驱动器壳体中安装的电驱动器的保持件使用。盖子的穿孔此外可以作为用于对半导体光源进行电供给的电线、例如电缆的导引部和稳定部使用。由此简化了基板与电线的焊接。也可以使用激光焊接。这极大地简化了基板与电线的机械化焊接。
[0026]能够安装在盖子上的冷却体例如可以用于将通过(一个或多个)半导体光源产生的热量从基板排导出去，尤其是侧面向外地。冷却体因此可以具有环盘型的基本形状，其外部边缘优选设计成与之垂直地竖立的环绕的带。在冷却体中(尤其是在其中央)的孔例如可以用于穿引盖子的向前凸出的电缆通道。
[0027]装配有至少一个半导体光源的基板例如可以是印刷电路板(常常也称为“底座”)，其装配有至少一个半导体光源。电路板例如具有作为基础材料的通常的电路板材料，例如FR4，可以设计成金属芯电路板，或者可以具有陶瓷、例如A1N作为基础材料(“陶瓷基板”)。基板例如可以设计成环盘型的，其中中间的孔例如能够用于穿引盖子的向前凸出的电缆通道。
[0028]用于基板的透光盖以及至少一个半导体光源和可能附加地在基板上布置的电或者电子组件例如可以具有透明的或者不透明(半透明)的保护盖和/或至少一个光学元件(例如反射器、透镜、准直镜、光阑等等)。
[0029]第二冷却体例如可以由金属，例如铝制成。其尤其侧面地包围驱动器壳体，并且能够例如具有在纵向方向上延伸地并且在周向方向上错置布置的冷却肋。第二冷却体可以与第一冷却体连接、或者保持较小的间距，从而能够更好地从第一冷却体排导热量。
[0030]第一冷却体和/或第二冷却体-如果存在-例如可以由金属，例如铝和/或铜制成。冷却体例如可以通过铝铸件，作为深冲件或者作为挤压型材存在。第一冷却体和/或第二冷却体的使用尤其可以在较高功率的半导体灯的情况中是有利的。
[0031]至少一个背侧地安装在驱动器壳体上的、尤其是从其上凸出的、用于供电的连接触点尤其可以是GU插座的连接销或者引脚。
[0032]在一(背)侧上的用于供电的连接触点和在另一侧的用于基板的、例如透镜的透明盖尤其可以作为固定点应用在工具或者喷射铸模中。这简化了操作并进而简化了制造。
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