9在此设计成封装的LED，例如作为发射白光的LED。
[0068]侧面包围的冷却体11例如由铝制成并且用于支撑在驱动器壳体3的外侧面的罩面14上。其至少一个目的是排导驱动器壳体3内部产生的热量。冷却体11在此具有多个平行于纵向方向(垂直)指向的、在周向方向上行等距分布的冷却肋15。
[0069]上述的组件事先单独地制造。它们在功能上是不同的。它们(在对驱动器4灌封之后)为了最终装配成LED灯1借助共同的压力注塑包封彼此连接。如此制造出的LED灯1-无冷却体11-在图2中示出。其是防水和防尘的并因此尤其适用于外部区域。
[0070]图3示出了LED灯21的多个组件，它们在共同的压力注塑包封之前被共同地预先包封，即驱动器4、盖子5、(第一)冷却体22、附着薄膜7和装配有LED 9(未示出)的基板8。可替换的时，基板8也可以不装配LED 9。
[0071]冷却体22，其例如由铝或者铜制成，用于从基板8上排散热量，该基板又通过LED9的废热加热。为了良好的热传导，基板8的背侧通过附着薄膜7抵靠在冷却体22的前侧上，而冷却体22的背侧安置在盖子5的前侧上。冷却体22具有环盘形的基本形状23，其外边缘24设计成与此垂直地突出的环绕的带。在基本形状23的中央的孔25用于穿引盖子5的电缆通道
12ο
[0072]为了预先包封，在图3中示出的组件被放入到铸模中，并且利用预先包封材料26浇铸。该浇铸优选无压力地并且在(例如小于100°C的)较低温度时发生。
[0073]通过预先包封材料26预先包封的组件在图4中示出。其可以直至盖子5匹配地装入到驱动器壳体3中。预先包封材料26可以在其装入到驱动器壳体3的区域中匹配于驱动器壳体3的内部轮廓地成型。
[0074]图5作为截面图示出了在利用压力注塑包封测量27进行共同的压力注塑包封之后的制成的LED灯21 (没有LED 9)。冷却肋22的外边缘24在边缘侧由压力注塑包封材料27包围，并且与第二冷却体11保持间距。然而因为该间距相对较小，因此也可以通过第一冷却体22的外边缘24将热量传递到第二冷却体11上，该第二冷却体又将热量传递给周围环境，更确切地说也从驱动器壳体3上带走热量。
[0075]因为预先包封材料26紧密地抵靠在驱动器壳体3上，因此其到驱动器壳体3上的热传递能够与在驱动器壳体3中浇注的或者封装的驱动器的热传递相比较。驱动器在此连同其电路板29和不同地安装在其上的电和/或电子的组件30被示出。
[0076]通过利用压力注塑包封材料27的共同的压力注塑包封，盖子5(进而还有另外的预先包封的组件)与驱动器壳体3连接。透镜10因此也同样地相对于基板8牢固地保持。透镜10为此例如可以具有在外侧环绕的槽28的形式的底切。
[0077]尽管本发明在细节上通过示出的实施例进行了详细说明和阐述，但是本发明并不受其限制并且本领域技术人员能够由此推导出另外的变体，而不脱离本发明的保护范围。
[0078]通常，“一”，“一个”等等离解为单数或者复数，尤其在“至少一个”或者“一个或者多个”等等的意义上，只要没有明确地将其排除，通过措辞“刚好一个”等。
[0079]数量说明也能够刚好包括给出的数字还有通常的容差范围，只要没有明确地将其排除。
[0080]参考标号列表[0081 ] 1 LED灯
[0082]2 连接引脚
[0083]3 驱动器壳体
[0084]4 驱动器
[0085]5 盖子
[0086]6 驱动器壳体的开放侧
[0087]7 粘附薄膜
[0088]8 基板
[0089]9 LED
[0090]10 透镜
[0091]11第二冷却体
[0092]12电缆通道
[0093]13 中央开口
[0094]14驱动器壳体的罩面
[0095]15冷却肋
[0096]21 LED灯
[0097]22 第一冷却体
[0098]23冷却体的环板形的基础形状
[0099]24第一冷却体的外边缘
[0100]25 孔
[0101]26预先包封材料
[0102]27压力注塑包封材料
[0103]28槽
[0104]29电路板
[0105]30电/电子的组件
【主权项】
1.一种具有至少一个半导体光源(9)的半导体灯(1;21)，具有多个单独制造的组件(2-5，7-11，22，26)，其中，至少两个所述组件(2-5,7-11,22,26)借助共同的压力注塑包封(27)彼此连接。2.根据权利要求1所述的半导体灯(1;21)，其中，所述半导体灯具有至少三个单独制造的所述组件(2-5，7-11，22，26)，并且其中至少三个所述组件(2-5,7-11,22,26)借助所述共同的压力注塑包封(27)彼此连接。3.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1;21)，其中，所述组件至少包括: -开放的驱动器壳体(3，6)， -用于所述驱动器壳体(3，6)的盖子(5)， -能够安装在所述盖子(5)上的第一冷却体(22)， -装配有至少一个半导体光源(9)的基板(8)， -用于所述基板(8)的透光盖(10)， -至少侧面地覆盖所述驱动器壳体(3)的第二冷却体(11)和/或 -至少一个后侧地布置在所述驱动器壳体(3)上的连接触点(2)。4.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(1;21)，其中，所述半导体灯(1;21)是借助所述共同的压力注塑包封(27)防尘和/或防水地设计的半导体灯。5.根据前述权利要求中任一项所述的半导体灯(21)，其中，所述半导体灯(21)具有用于驱动至少一个半导体光源的驱动器(4)，并且所述驱动器(4)是预先包封的驱动器(4，26)。6.—种用于制造具有至少一个半导体光源(9)的半导体灯(1;21)的方法，其中，所述方法至少具有以下步骤: -将至少一个开放的驱动器壳体(3，6)和用于所述驱动器壳体(3，6)的盖子(5)置入到喷射注塑模具中；并且 -利用浇铸材料(27)对置入到所述模具中的所述组件(3，6，5)进行压力注塑包封，从而使得所述组件(3，5)通过所述浇铸材料(27)彼此牢固连接。7.根据权利要求6所述的方法，其中，在置入的步骤中还有至少一个接下来的组件: -能安装在所述盖子(5)上的第一冷却体(22)， -装配有至少一个半导体光源(9)的基板(8)， -用于所述基板(8)的透光盖(10)， -至少侧面地覆盖所述驱动器壳体(3)的第二冷却体(11)和/或 -至少一个背侧地布置在所述驱动器壳体(3)上的连接触点(2)， 被置入到喷射注塑模具中，从而使得至少一个所述组件(2，8-11，22，26)也通过所述浇铸材料(27)与置入在所述喷射注塑模具中的另外的所述组件牢固连接。8.根据权利要求6或7中任一项所述的方法，其中，在压力注塑包封之前将预先包封的驱动器(4，26)安装到所述驱动器壳体(3)中。9.根据权利要求8所述的方法，其中，与所述驱动器(4)一同预先包封的还有: -用于所述驱动器壳体(3)的所述盖子(5).’ -能够安装在所述盖子(5)上的第一冷却体(22)和/或 -至少一个后侧地布置在所述驱动器壳体(3)上的连接触点(12)。
【专利摘要】本发明涉及一种半导体灯(21)，配备有至少一个半导体光源(9)，并具有多个单独制造的组件(2-5，7-11，22，26)，其中至少两个组件(2-5，7-11，22，26)借助共同的压力注塑包封(27)彼此连接。本发明还涉及一种用于制造具有至少一个半导体光源(9)的半导体灯(21)的方法，其中该方法至少具有以下步骤：将至少一个开放的驱动器壳体(3，6)和用于该驱动器壳体(3，6)的盖子(5)置入到喷射注塑模具中；并且利用浇铸材料(26)对置入到模具中的组件(3，6，5)进行压力注塑包封，从而使得组件(3，5)通过浇铸材料(26)彼此牢固连接。本发明尤其用于改型灯，例如用于PAR投射灯的灯上，尤其是PAR？16，或者MR类型的卤素灯改型灯，尤其是MR？16。
【IPC分类】F21V31/00, F21Y115/10, F21K9/20
【公开号】CN105492820
【申请号】CN201480046728
【发明人】托马斯·克拉夫塔, 胡贝图斯·布赖尔, 米夏埃尔·罗泽南尔, 玛丽安娜·奥恩哈默
【申请人】欧司朗有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2014年8月22日
【公告号】DE102013216961A1, WO2015028405A1