Led照明装置的制造方法

Led照明装置的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种能够不烦杂地实现省电力的LED照明装置。该LED照明装置包括：具有多个LED芯片的LED发光部；雷达检测单元，该雷达检测单元基于电波的发送、被物体反射的电波的接收、由伴随物体的移动的多普勒效应产生的接收电波的波长变化，来检测物体的移动，基于雷达检测单元的检测结果，控制LED发光部的发光状态，上述LED照明装置还包括透光罩，该透光罩在主射出方向上覆盖LED发光部，且使来自LED发光部的光和来自雷达检测单元的电波透射，上述主射出方向为从LED发光部射出的光的中央部分行进的方向，从主射出方向看，雷达检测单元被LED发光部包围。
【专利说明】
LED照明装置
技术领域
[0001 ]本发明涉及LED照明装置。
【背景技术】
[0002]在专利文献I中公开了一种安装于住宅的顶棚或墙壁的采用LED芯片作为光源的照明器具。这种照明器具包括LED芯片、使来自该LED芯片的光透射的透光罩和保持LED芯片的壳体等。通过采用LED芯片作为光源，能够实现省电化和更换期间的延长等。
[0003]然而，即使通过LED芯片实现省电化，也需要在需要时使照明灯具点亮，不需要时使其熄灭这种操作。频繁进行这种操作是不方便的。另一方面，如果疏忽了这种操作，则会减弱省电的效果。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献I:日本特开2013-171650号公报

【发明内容】

[0007]发明要解决的技术问题
[0008]本发明是鉴于上述现状而研究出来的，其技术问题(课题)在于，提供能够不烦杂地实现省电化的LED照明装置。
[0009]解决技术问题的技术手段
[0010]由本发明的第一方面提供的LED照明装置包括:具有多个LED芯片的LED发光部;和雷达检测单元，该雷达检测单元基于电波的发送、被物体反射的电波的接收、由伴随上述物体的移动的多普勒效应产生的上述接收电波的波长变化，来检测上述物体的移动，基于上述雷达检测单元的检测结果，控制上述LED发光部的发光状态，上述LED照明装置还包括透光罩，该透光罩在主射出方向上覆盖上述LED发光部，且使来自上述LED发光部的光和来自上述雷达检测单元的电波透射，上述主射出方向为从上述LED发光部射出的光的中央部分行进的方向，从上述主射出方向看，上述雷达检测单元被上述LED发光部包围。
[0011 ]在本发明的优选实施方式中，上述透光罩使来自上述LED发光部的光一边扩散一边透射。
[0012]在本发明的优选实施方式中，上述透光罩由树脂或玻璃构成。
[0013]在本发明的优选实施方式中，包括雷达开关单元，该雷达开关单元具有上述雷达检测单元和基于该雷达检测单元的检测结果开闭的开关部。
[0014]在本发明的优选实施方式中，具有向上述LED发光部供给电力的电源部。
[0015]在本发明的优选实施方式中，上述雷达开关单元电连接于上述电源部与上述LED发光部之间。
[0016]在本发明的优选实施方式中，上述LED发光部具有支承上述多个LED芯片的LED基板。
[0017]在本发明的优选实施方式中，上述LED基板从上述主射出方向看呈环状。
[0018]在本发明的优选实施方式中，上述LED发光部具有多个LED组件，该多个LED组件分别具有上述LED芯片、覆盖上述LED芯片的透光树脂和安装端子。
[0019]在本发明的优选实施方式中，上述雷达开关单元具有:装载有上述雷达检测单元的传感器基板;和装载有上述开关部的主基板。
[0020]在本发明的优选实施方式中，上述传感器基板相对于上述主基板配置于上述主射出方向前方。
[0021]在本发明的优选实施方式中，上述主基板和上述传感器基板从上述主射出方向看相互重叠。
[0022]在本发明的优选实施方式中，上述传感器基板位于比上述LED基板靠上述主射出方向前方的位置。
[0023]在本发明的优选实施方式中，上述传感器基板配置在避开以下配光角的位置，该配光角为射出上述LED芯片的正面光度的1/2的光度的方位。
[0024]在本发明的优选实施方式中，上述主基板位于比上述LED基板靠上述主射出方向后方的位置。
[0025]在本发明的优选实施方式中，上述传感器基板和上述LED基板为同一基板。
[0026]在本发明的优选实施方式中，包括:支承上述LED发光部、上述透光罩和上述电源部的壳体;和固定于上述壳体且相对于供电部可拆装的灯头。
[0027]在本发明的优选实施方式中，上述灯头和上述供电部的拆装包含使上述灯头相对于上述供电部相对旋转的动作。
[0028]在本发明的优选实施方式中，上述灯头包含在与上述主射出方向成直角的径向上相互隔开间隔的一对销。
[0029]在本发明的优选实施方式中，在上述主射出方向，上述雷达检测单元配置于上述一对销之间。
[0030]在本发明的优选实施方式中，在上述主射出方向，上述雷达开关单元配置于上述一对销之间。
[0031]在本发明的优选实施方式中，在上述主射出方向，上述LED基板与上述一对销重置。
[0032]在本发明的优选实施方式中，上述灯头位于上述一对销之间且包含向上述主射出方向后方突出的凸部。
[0033]在本发明的优选实施方式中，上述凸部收纳上述电源部。
[0034]在本发明的优选实施方式中，上述电源部具有位于比上述一对销靠上述主射出方向后方的位置的部分。
[0035]在本发明的优选实施方式中，包括有底筒状的壳体，该壳体具有开口部，支承上述LED发光部、上述透光罩和上述电源部，上述透光罩覆盖上述开口部。
[0036]在本发明的优选实施方式中，上述壳体由金属构成。
[0037]在本发明的优选实施方式中，包括LED单元，该LED单元具有上述LED发光部、上述电源部和上述雷达开关单元。
[0038]在本发明的优选实施方式中，上述LED单元包括安装有上述LED发光部的散热部件。
[0039]在本发明的优选实施方式中，上述散热部件具有:安装有上述LED发光部的顶板部;和从该顶板部向与安装有上述LED发光部的一侧相反的一侧延伸的筒状部。
[0040]在本发明的优选实施方式中，在上述筒状部的外表面设置有多个散热片。
[0041]在本发明的优选实施方式中，上述电源部收纳于上述散热部件的上述筒状部。
[0042]在本发明的优选实施方式中，上述LED单元具有安装于上述散热部件且使来自上述LED发光部的光透射的内部罩。
[0043]在本发明的优选实施方式中，上述内部罩使来自上述LED发光部的光一边扩散一边透射。
[0044]在本发明的优选实施方式中，上述内部罩由树脂或玻璃构成。
[0045]由本发明的第二方面提供的LED照明装置包括:具有LED芯片的LED发光部;雷达检测单元，该雷达检测单元基于电波的发送、被物体反射的电波的接收、由伴随上述物体的移动的多普勒效应产生的上述接收电波的波长变化，来检测上述物体的移动，基于上述雷达检测单元的检测结果，控制上述LED发光部的发光状态，上述LED照明装置还包括具有开口部的有底筒状的壳体;和透光罩，该透光罩覆盖上述壳体的上述开口部，并且使来自上述LED发光部的光和来自上述雷达检测单元的电波透射，上述雷达检测单元在比上述LED发光部靠深度方向深处的位置收纳于上述壳体。
[0046]在本发明的优选实施方式中，上述透光罩使来自上述LED发光部的光一边扩散一边透射。
[0047]在本发明的优选实施方式中，上述透光罩由树脂或玻璃构成。
[0048]在本发明的优选实施方式中，上述壳体由金属构成。
[0049]在本发明的优选实施方式中，上述透光罩具有从上述壳体的上述开口部向该开口部的开口方向立起的内周面。
[0050]在本发明的优选实施方式中，包括雷达开关单元，该雷达开关单元具有上述雷达检测单元和基于该雷达检测单元的检测结果开闭的开关部。
[0051]在本发明的优选实施方式中，具有向上述LED发光部供给电力的电源部。
[0052]在本发明的优选实施方式中，上述雷达开关单元电连接于上述电源部与上述LED发光部之间。
[0053]在本发明的优选实施方式中，包括LED单元，该LED单元具有上述LED发光部和上述电源部。
[0054]在本发明的优选实施方式中，上述雷达开关单元配置于上述LED单元的外部。
[0055]在本发明的优选实施方式中，包括将上述电源部与上述雷达开关单元连接的第一电缆。
[0056]在本发明的优选实施方式中，包括将上述雷达开关单元与上述LED发光部连接的第二电缆。
[0057]在本发明的优选实施方式中，上述LED单元包括安装有上述LED发光部的散热部件。
[0058]在本发明的优选实施方式中，上述散热部件具有:安装有上述LED发光部的顶板部;和从该顶板部向与安装有上述LED发光部的一侧相反的一侧延伸的筒状部。
[0059]在本发明的优选实施方式中，在上述筒状部的外表面设置有多个散热片。
[0060]在本发明的优选实施方式中，上述电源部收纳于上述散热部件的上述筒状部。
[0061 ]在本发明的优选实施方式中，上述LED单元具有安装于上述散热部件且使来自上述LED发光部的光透射的内部罩。
[0062]在本发明的优选实施方式中，上述内部罩使来自上述LED发光部的光一边扩散一边透射。
[0063]在本发明的优选实施方式中，上述内部罩由树脂或玻璃构成。
[0064]在本发明的优选实施方式中，上述内部罩具有与上述LED发光部正对，并且入射来自上述LED发光部的光的入射平面。
[0065]在本发明的优选实施方式中，上述内部罩具有位于与上述入射平面相反的一侧，并且向外侧凸出的出射曲面。
[0066]在本发明的优选实施方式中，上述内部罩具有从上述出射曲面凹陷的凹面。
[0067]在本发明的优选实施方式中，上述凹面为锥状。
[0068]在本发明的优选实施方式中，上述凹面设置于俯视时与上述LED发光部重叠的位置。
[0069]在本发明的优选实施方式中，上述凹面的俯视时中央与上述LED发光部的俯视时中央一致。
[0070]在本发明的优选实施方式中，上述入射平面为粗糙面。
[0071 ]在本发明的优选实施方式中，上述出射曲面为粗糙面。
[0072]在本发明的优选实施方式中，上述凹面为平滑面。
[0073]在本发明的优选实施方式中，上述LED发光部具有多个上述LED芯片和装载有这些LED芯片的LED基板。
[0074]在本发明的优选实施方式中，上述LED发光部具有设置于上述LED基板且呈包围上述多个LED芯片的环状，并且从上述LED基板的表面突出的堰堤部。
[0075]在本发明的优选实施方式中，上述堰堤部由硅树脂构成。
[0076]在本发明的优选实施方式中，上述LED发光部具有充填于被上述堰堤部包围的区域且覆盖上述多个LED芯片的密封树脂。
[0077]在本发明的优选实施方式中，上述密封树脂包含由来自上述多个LED芯片的光激励而发出不同波长的光的荧光物质。
[0078]发明效果
[0079]根据本发明，通过使用上述雷达检测单元，能够根据使用者等是否存在来控制上述LED发光部的发光。由此，例如能够减少使用者点亮上述LED照明装置的操作。另外，能够防止徒劳地照射谁都不在的空间。因此，能够不烦杂地实现省电力。
[0080]本发明的其它特征和优点通过以下参照附图进行的详细说明会更为清楚。
【附图说明】
[0081]图1是示出基于本发明的第一实施方式的LED照明装置的立体图。
[0082]图2是示出图1的LED照明装置的俯视图。
[0083]图3是示出图1的LED照明装置的正视图。
[0084]图4是示出图1的LED照明装置的仰视图。
[0085]图5是沿着图2的V-V线的剖视图。
[0086]图6是示出图1的LED照明装置的主要部分俯视图。
[0087]图7是示出图1的LED照明装置中使用的LED组件的剖视图。
[0088]图8是示出图1的LED照明装置中使用的雷达开关单元的俯视图。
[0089]图9是沿着图8的IX-1X线的剖视图。
[0090 ]图1O是示出图1的LED照明装置的使用状态的立体图。
[0091]图11是示出图1的LED照明装置的系统结构图。
[0092]图12是示出图1的LED照明装置的动作的流程图。
[0093]图13是示出基于本发明的第一实施方式的LED照明装置的变形例的系统结构图。
[0094]图14是示出基于本发明的第一实施方式的LED照明装置的另一个变形例的剖视图。
[0095]图15是示出基于本发明的第一实施方式的LED照明装置的另一个变形例的剖视图。
[0096]图16是示出图15的LED照明装置的主要部分俯视图。
[0097]图17是示出基于本发明的第一实施方式的LED照明装置的另一个变形例的剖视图。
[0098]图18是示出基于本发明的第一实施方式的LED照明装置的另一个变形例的剖视图。
[0099]图19是示出基于本发明的第二实施方式的LED照明装置的俯视图。
[0100]图20是沿着图19的XX-XX线的剖视图。
[0101]图21是示出图19的LED照明装置中使用的LED单元的立体图。
[0102]图22是示出用于图19的LED照明装置中使用的LED单元的立体图。
[0103]图23是沿着图21的XXII1-XXIII线的剖视图。
[0104]图24是示出基于本发明的第三实施方式的LED照明装置的系统结构图。
[0105]图25是示出图24的LED照明装置的动作例的流程图。
[0106]图26是示出图24的LED照明装置的另一个动作例的流程图。
[0107]图27是示出基于本发明的第四实施方式的LED照明装置的俯视图。
[0108]图28是沿着图27的XXVII1-XXVIII线的剖视图。
[0109]图29是示出图27的LED照明装置中使用的LED单元的立体图。
[0110]图30是示出图27的LED照明装置中使用的LED单元的立体图。
[0111]图31是示出图27的LED照明装置中使用的LED单元的俯视图。
[0112]图32是示出图27的LED照明装置中使用的LED单元的正视图。
[0113]图33是示出图27的LED照明装置中使用的LED单元的侧视图。
[0114]图34是沿着图33的XXXIV-XXXIV线的剖视图。
[0115]图35是示出图27的LED照明装置中使用的LED发光部的剖视图。
[0116]图36是示出图27的LED照明装置中使用的雷达开关单元的俯视图。
[0117]图37是沿着图36的XXXVI1-XXXVII线的剖视图。
[0118]图38是示出图27的LED照明装置的使用状态的立体图。
[0119]图39是示出图27的LED照明装置的系统结构图。
[0120]图40是示出图27的LED照明装置的动作的流程图。
[0121]图41是示出基于本发明的第五实施方式的LED照明装置的框图。
【具体实施方式】
[0122]以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行具体说明。
[0123]图1?图26的标记和参照这些图说明的第一实施方式?第三实施方式的LED照明装置Al?A3的标记及语句仅对这些实施方式有效，后述的图27?图41的标记和参照这些图说明的第四实施方式及第五实施方式的LED照明装置A4、A5的标记及语句独立。
[0124]图1?图6示出基于本发明第一实施方式的LED照明装置。本实施方式的LED照明装置Al包括壳体1、LED发光部2、透光罩3、电源部5和雷达开关单元81ED照明装置Al如图1所示，是通过安装于在设置于顶棚9的安装孔91的深处配置的供电部93，构成所谓的嵌灯(downIight)的照明装置。本实施方式中，LED照明装置Al是轴向长度相对短的大致圆柱形状。
[0125]图1是示出LED照明装置Al的立体图。图2是示出图1的LED照明装置Al的俯视图。图3是示出图1的LED照明装置Al的正视图。图4是示出图1的LED照明装置Al的仰视图。图5是沿着图2的V-V线的剖视图。图6是示出图1的LED照明装置Al的主要部分俯视图。
[0126]壳体I是收纳或保持LED发光部2、透光罩3和电源部5的部件。本实施方式中，壳体I包括散热部件11、绝缘部件12和中间部件15。本实施方式中，壳体I俯视时呈圆形状。
[0127]散热部件11是意图将来自LED发光部2的热发散的部件，例如由铝等金属构成。散热部件11具有装载面11a、多个散热片Ilb和卡合部11c。装载面Ila面向主射出方向前方(图5的图中上方)，为圆形的大致平面，该主射出方向前方为从LED发光部2射出的光的中央部分行进的方向。多个散热片Ilb用于促进来自LED发光部2的热的发散，遍及散热部件11的外周部分整周设置。散热片Ilb与LED照明装置Al的轴向(主射出方向)及径向平行。卡合部Ilc是环绕装载面Ila的圆环状的部分。卡合部Ilc用于透光罩3的安装。
[0128]绝缘部件12安装于散热部件11的与上述主射出方向前方相反的一侧的上述主射出方向后方，在本实施方式中，俯视时呈圆形状。绝缘部件12由绝缘性材料构成，在本实施方式中，例如由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂构成。绝缘部件12具有凸部12a。凸部12a是向上述射出方向后方突出的圆柱形状部分。如图3所示，在凸部12a形成有槽部12b。槽部12b具有向上述主射出方向延伸的部分和与该部分相连而向上述周向延伸的部分。另外，在绝缘部件12设置有一对销(pin)13。一对销13隔着凸部12a在上述径向上位于相互相反侧，向上述射出方向后方突出。由该凸部12a和一对销13构成灯头14。灯头14如后述那样用于将LED照明装置Al例如安装于在顶棚9设置的供电部93，例如是IEC标准的GX53型。该情况下，一对销13的中心间距离为53mm。
[0129]中间部件15设置于散热部件11与绝缘部件12之间。中间部件15由绝缘性材料构成，本实施方式中例如由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂构成。中间部件15实现固定保持一对销13和电源部5以及保持将一对销13、LED发光部2和电源部5连接的配线等的功能。
[0130]LED发光部2是形成LED照明装置Al的光源的部分。LED发光部2包括LED基板28和多个LED组件20。
[0131]如图6所示，LED基板28俯视(从主射出方向看)时呈环状。本实施方式中，LED基板28由多个小片构成，整体俯视(从主射出方向看)时呈六角环状。LED基板28中装载有多个LED组件20。作为这种LED基板28的一例，可以列举具有由玻璃环氧树脂构成的基材和形成于该基材上的配线图案的结构。
[0132]多个LED组件20是形成LED照明装置Al的光源的构成要素。图7是示出本实施方式的LED组件20的放大剖视图。LED组件20包括LED芯片21、一对引线板(lead)22、壳体23和透光树脂24。
[0133]LED芯片21例如由GaN类半导体构成，例如发出蓝色光。透光树脂24覆盖LED芯片21，例如由在透明树脂中混入荧光材料的材质构成。该荧光材料通过被来自LED芯片21的蓝色光激励而发出黄色光。该荧光材料的种类和浓度被调整成通过来自LED芯片21的蓝色光和来自该荧光材料的黄色光进行混色而呈现昼白色(自然白)等白色。
[0134]—对引线板22是支承LED芯片21且成为通往LED芯片21的导通路径的部件，例如由Cu合金等构成。一对引线板22的图中下表面构成本发明中所说的安装端子。LED组件20通过面安装装载于LED基板28。
[0135]壳体23例如由白色树脂构成，是包围LED芯片21的框状。壳体23的内侧面作为通过反射来自LED芯片21的光而射出该光的反射器发挥功能。
[0136]如由图2可知，从上述主射出方向看(俯视)时，LED发光部2的LED基板28与一对销
13重叠。
[0137]透光罩3以位于壳体I的上述主射出方向前方的方式安装于壳体I。透光罩3使来自LED发光部2的光透射。另外，在本实施方式中，透光罩3使来自LED发光部2的光边扩散边透射。作为透光罩3的材质，可以列举在具有透光性的树脂或玻璃中混入扩散材料的材质。通过这种结构，透光罩3例如呈乳白色。
[0138]透光罩3在本实施方式中俯视时呈圆形状，具有凸出部31、卡合部32和高摩擦部
33。凸出部31是向上述主射出方向前方凸出的部分。本实施方式中凸出部31整体呈圆顶状凸出。凸出部31具有倾斜面31a。倾斜面31a是凸出部31的外周部分的表面，是相对于上述径向和上述周向即壳体I的散热部件11的装载面Ila扩展的方向倾斜的面。卡合部32设置于透光罩3的外周端，具有通过与壳体I的散热部件11的卡合部Ilc卡合而将透光罩3安装于壳体I的功能。
[0139]高摩擦部33是意图在人的手指触摸的情况下，发挥比透光罩3的其它的部分高的摩擦力的部分。其中，这里所说的摩擦力是不仅包含在物体的表面作用于与该表面垂直的方向的纯粹的摩擦力，而且包含因一方物体的形状特征(例如凹凸等)而产生的力的概念。高摩擦部33设置于凸出部31的倾斜面31a，在本实施方式中，遍及上述周向整周设置。
[0140]如图1?图3所示，在本实施方式中，高摩擦部33由多个肋34构成。肋34俯视时在上述径向上延伸，从倾斜面31a向射出方向立起。另外，在本实施方式中，高摩擦部33在透光罩3的周向分为相互隔开间隔的多组。即多个肋34在透光罩3的周向被分为相互隔开间隔的3个组。这些组例如在周向上隔开120°的角度配置。
[0141]如图1所示，在顶棚9设置有安装孔91，在其内部设置有反射器(reflector)92。另夕卜，在安装孔91的深处设置有供电部93。供电部93构成为可安装IEC规格的GX53型的灯头。使LED照明装置Al从安装孔91的下方上升，从而位于安装孔91的深处。
[0142]接着，使LED照明装置Al相对于供电部93相对旋转。由此，灯头14的一对销13与供电部93卡合。另外，绝缘部件12的凸部12a的槽部12b与供电部93卡合。该相对旋转是使俯视时呈圆形状的LED照明装置Al绕在轴向上延伸的轴旋转的转动。此时，使用者以使手指与透光罩3的高摩擦部33接触的姿势使LED照明装置Al旋转。通过将LED照明装置Al安装于供电部93，LED照明装置Al成为可接受来自供电部93的供电且被反射器92包围的状态。由此，构成所谓的嵌灯。通过未图示的开关接通电源时，LED照明装置AI的LED发光部2点亮。来自LED发光部2的光透射透光罩3，一部分直接照射地面，另一部分通过被反射器92反射，照射地板或墙面。
[0143]从顶棚9卸下LED照明装置Al时，使用者以使手指与透光罩3的高摩擦部33接触的姿势，向与安装LED照明装置Al时相反的方向使LED照明装置Al旋转。由此，解除灯头14与供电部93的卡合，卸下LED照明装置Al。
[0144]电源部5是例如将商用的100V交流电转换为适于使LED发光部2的多个LED芯片21点亮的直流电的部分。电源部5被收纳于灯头14的凸部12a。
[0145]本实施方式的电源部5包括电源基板51和多个电子元件52。
[0146]电源基板51是成为电源部5的基座的部分，支承多个电子元件52。另外，具有使多个电子元件52彼此适当导通的导通路径。本实施方式中，如图5所示，电源基板51偏于凸部12a的图中下侧(主射出方向后方)配置。
[0147]多个电子元件52是构成用于实现电源部5的功能的电源电路的要素。多个电子元件52的种类和规格没有特别限定，但作为代表的元件，可以列举变压器、电容器、电阻器、二极管等。
[0148]电缆59与电源部5连接。电缆59将从外部接受的电力导向电源部5，与电源部5和壳体I的销13连接。
[0149]如图5所示，在本实施方式中，灯头14的凸部12a比一对销13向上述主射出方向后方突出。另外，电源部5具有位于比一对销13靠上述主射出方向后方的部分。
[0150]图8是示出雷达开关单元8的俯视图。图9是沿着图8的IX-1X线的剖视图。图11是示出LED照明装置Al的系统结构图。
[0151]雷达开关单元8包括雷达检测单元80、主基板81、传感器基板82、连接器83、开关部84和控制部85。
[0152]雷达检测单元80基于电波的发送、被物体反射的电波的接收、由伴随物体的移动的多普勒效应产生的接收电波的波长变化，检测物体的移动。在本实施方式中，雷达检测单元80的发送设备和接收设备装载于传感器基板82。
[0153]主基板81例如是装载有开关部84和控制部85的基板。主基板81例如是具有由玻璃环氧树脂构成的基材的配线基板。
[0154]传感器基板82例如是装载有雷达检测单元80的发送设备和接收设备的基板。传感器基板82例如是具有由玻璃环氧树脂构成的基材的配线基板。
[0155]连接器83是用于将雷达开关单元8与LED发光部2、电源部5连接的元件。本实施方式中，连接器83安装于主基板81，向图中下方突出。
[0156]开关部84是通过设置于电流路径中，将该电流路径导通(ON)/断开(OFF)的部件。本实施方式中，开关部84装载于主基板81。
[0157]控制部85是用于驱动控制雷达开关单元8应实现的功能的部件，典型而言例如由IC构成。控制部85例如通过接受雷达检测单元80的检测信号，进行基于该检测信号切换开关部84的导通/断开的控制。
[0158]如图6所示，雷达开关单元8在从上述主射出方向看(俯视)时被LED发光部2包围。另外，如图5所示，在本实施方式中，传感器基板82位于比LED发光部2的LED基板28靠上述主射出方向前方的位置。主基板81位于比LED发光部2的LED基板28靠上述主射出方向后方的位置。另外，在从上述主射出方向看(俯视)时，主基板81与传感器基板82重叠。另外，雷达开关单元8在从上述主射出方向看(俯视)时，位于一对销13之间。即主基板81和传感器基板82都在从上述主射出方向看(俯视)时位于一对销13之间。
[0159]如图11所示，雷达开关单元8电连接于电源部5与LED发光部2之间。即，连接电源部5和LED发光部2的导通路径由雷达开关单元8的开关部84切换导通状态和断开状态。
[0160]LED照明装置Al具有第一电缆87和第二电缆88。第一电缆87将电源部5与雷达开关单元8连接。第二电缆88将雷达开关单元8与LED发光部2连接。即，从电源部5供给的电力通过第一电缆87输入雷达开关单兀8的开关部84。而且，从开关部84输出的电力从雷达开关单元8经第二电缆88导入LED发光部2。
[0161]另外，LED照明装置Al具有控制部89。控制部89例如发送与电源部5的电力供给状态有关的指令。另外，控制部89的功能也可以引入电源部5中。
[0162]接着，以下参照图10?图12对LED照明装置Al的动作进行说明。
[0163]图10示出使用LED照明装置Al的环境的一个形态。在该图中，室内设置有LED照明装置Al。图示的例子中，LED照明装置Al按照上述的顺序安装于顶棚9。以下说明使用者HM来到该室内的情况下的LED照明装置Al的动作例。
[0164]图12是示出LED照明装置Al的动作的流程图。首先，在步骤SO，接通LED照明装置Al的电源。作为初始化处理，在步骤SI中，使雷达检测单元80为启动(ON)状态，开始电波的发送接收。另外，在步骤S2，雷达开关单元8的开关部84被控制部85控制为断开状态。由此，LED发光部2为熄灭状态。另外，在步骤S3，电源部5开始能够点亮LED发光部2的电力供给。
[0165]接着，在步骤S4进行人体检测。另外，雷达开关单元8的雷达检测单元80，根据其原理，即使是人体以外的物体也可检测。使用者HM尚未在室内的情况(步骤S4:否(No))下，控制部85—直维持开关部84的断开状态，再次执行步骤S4。
[0166]另一方面，检测出访问使用者HM来到室内的情况(步骤S4:是(Yes))下，基于来自雷达检测单元80的检测信号，控制部85将开关部84切换到导通状态。由此，来自电源部5的电力经第一电缆87、开关部84、第二电缆88向LED发光部2供给。其结果是，LED发光部2点亮，成为由LED照明装置Al照射室内的状态。
[0167]接着，在步骤S6，例如将内装于控制部85的计时电路复位，在步骤S7，开始由计时器进行的计时。在步骤S8，如果没有检测到使用者HM(步骤S8:否)，则在步骤S9，判断计时器的计时是否到达预先设定的点亮结束时间。如果计时没有到达点亮结束时间(步骤S9:否)，则反复步骤S8。
[0168]另外，在步骤S8，再次检测到使用者HM时(步骤S8:是)，控制部85执行步骤S6，将计时器复位，再次开始步骤S7的由计时器进行的计时。
[0169]然后，在步骤S9，计时到达点亮结束时间时(步骤S9:是)，控制部85在步骤SlO将开关部84切换为断开状态。由此，断开对LED发光部2的电力供给，LED照明装置Al熄灭。
[0170]在步骤Sll，如果没有进行与电源断开(OFF)相当的操作(步骤Sll:否)，则依次执行步骤S4以后的步骤。另一方面，如果进行了与电源断开相当的操作(步骤Sll:是)，则在步骤S99，结束全部处理，使电源为断开状态。
[0171]接着，对LED照明装置Al的作用进行说明。
[0172]根据本实施方式，通过使用雷达检测单元80，能够根据使用者HM等是否存在来控制LED发光部2的发光。由此，例如可减少使用者HM使LED照明装置Al点亮的操作。另外，可防止徒劳地照射谁也不存在的空间。因此，能够不烦杂地实现省电力。
[0173]雷达检测单元80配置成被LED发光部2包围，由此，可使雷达检测单元80与LED照明装置Al应照明的区域正对。由此，能够提高雷达检测单元80的检测灵敏度。
[0174]透光罩3不仅使来自LED发光部2的光透射，而且还使来自雷达检测单元80的电波透射。因此，能够避免在LED照明装置Al的外观中显著地呈现雷达检测单元80的存在。另外，为了防止雷达检测单元80呈现于外观，优选透光罩3使光扩散。
[0175]如图5所示，传感器基板82位于比LED发光部2的LED基板28靠上述主射出方向前方的位置。由此，能够进一步可靠地进行电波的发送接收。另外，主基板81位于比LED基板28靠上述主射出方向后方的位置。由此，能够防止雷达开关单元8的整体向上述主射出方向前方大幅度突出。
[0176]包括雷达开关单元8，该雷达开关单元8具有雷达检测单元80和基于雷达检测单元80的检测结果开闭的开关部84，雷达开关单元8电连接于电源部5与LED发光部2之间。因此，电源部5如果维持不管有无使用者HM均点亮LED发光部2的状态，则能够由雷达开关单元8的开关部84全部承担是否实际上点亮LED发光部2。这例如具有以下优点:在没有雷达检测单元80的LED照明装置和LED照明装置Al中，能够将电源部5作为共通部件使用。
[0177]图13?图25示出本发明的变形例和其它实施方式。另外，在这些图中，对与上述实施方式相同或类似的要素标准与上述实施方式相同的标记。
[0178]图13是示出LED照明装置Al的变形例的系统结构图。在本变形例中，雷达开关单元8的雷达检测单元80的检测信号不仅向雷达开关单元8的控制部85发送，还向LED照明装置Al整体的控制部89发送。控制部89根据包含来自雷达检测单元80的检测信号表示的使用者HM等物体的有无在内的状态量，控制来自电源部5的电力供给状态。例如，在与物体的有无匹配地得到时刻和周围的亮度等状态量的结构中，例如为白天，周围充分明亮的情况下，进行即使检测到使用者HM，也不点亮LED发光部2的控制。或者，在从傍晚到天刚黑的时间带，即使未检测有使用者HM，如果周围的亮度变暗，则进行以适当的亮度使LED发光部2发光的控制。
[0179]通过这种变形例，也能够不烦杂地实现省电力。
[0180]图14示出LED照明装置Al的另一个变形例。在本变形例中，主基板81和传感器基板82相对于LED发光部2的LED基板28位于上述主射出方向前方。在这种变形例中，与图5所示的例子的情况相比，传感器基板82进一步从LED基板28向上述主射出方向前方突出。在本变形例中，传感器基板82配置于避开LED组件20(引线板22)的配光角α的位置。配光角α是射出LED组件20(引线板22)的正面光度的1/2的光度的方位。配光角α的大小例如为110°?130°。[0181 ]通过这种变形例，也能够不烦杂地实现省电力。另外，虽然主基板81和传感器基板82位于比LED发光部2的LED基板28靠上述主射出方向前方的位置，但雷达开关单元8配置成避开配光角α。因此，能够避免雷达开关单元8遮断来自LED发光部2 (LED组件20)的光，适于高亮度化。
[0182]图15和图16示出LED照明装置AI的另一个变形例。图15是示出本变形例的LED照明装置Al的剖视图，图16是示出本变形例的LED照明装置Al的主要部分俯视图。在本变形例中，LED发光部2的LED基板28和雷达开关单元8的传感器基板82为同一基板。即，例如，从上述主射出方向看(俯视)时呈六角形状的一块基板中，靠外周的部分构成LED基板28，靠中央的部分构成雷达开关单元8的传感器基板82。因此，在本变形例中，LED基板28和传感器基板82在上述主射出方向上，位置相互一致。
[0183]通过这种变形例，也能够不烦杂地实现省电力。另外，不需要使LED基板28为独立的环状基板。而且，由于能够采用使LED基板28和传感器基板82—体化的基板，因此能够实现成本降低。另外，图2、图14和图15所示的例子可以适当应用于以下叙述的实施方式。
[0184]图17示出LED照明装置Al的另一个变形例。在本变形例中，多个电子元件52包含高度相对高的元件和高度相对低的元件。相对高的电子元件52相对地配置于外侧，相对低的电子元件52相对地配置于内侧。另外，雷达开关单元8配置成在LED基板28的厚度方向上与多个电子元件52的一部分重叠。
[0185]通过这种变形例，也能够不烦杂地实现省电力。另外，通过构成为在LED基板28的厚度方向上雷达开关单元8与多个电子元件52的一部重叠，能够避免电源部5与雷达开关单元8的干涉，有利于LED照明装置Al整体的薄型化。
[0186]图18示出LED照明装置Al的另一个变形例。该图是和图1的V-V线不同的方位的剖视图，例如，示出与图5等的剖面成90度的角度的剖面。在本变形例中，电源部5俯视时隔着雷达开关单元8配置于两侧。另外，多个电子元件52中具有长度方向的细长状的元件以长度方向与电源基板51的厚度方向成直角的姿势配置。另外，电源部5在俯视时不与雷达开关单元8重叠。因此，在本变形例中，绝缘部件12没有形成上述例的凸部12a，与LED发光部2相反的一侧的部分平坦。另外，与图示的例子不同，也可以构成为在绝缘部件12形成凸部12a。该情况下，也可以在凸部12a例如收纳雷达开关单元8的一部分或电源部5和雷达开关单元8以外的其它构成要素。
[0187]通过这种变形例，也能够不烦杂地实现省电力。另外，通过将电源部5隔着凸部12a配置于两侧，能够避免电源部5和雷达开关单元8的干涉，有利于LED照明装置Al整体的薄型化。另外，电源部5的多个电子元件52隔开间隔地配置于两侧。例如，通过相互隔开间隔地配置发热量相对大的2个电子元件52，能够得到分散发热源的效果。
[0188]图19和图20示出基于本发明的第二实施方式的LED照明装置。本实施方式的LED照明装置A2包括LED单元4、壳体6、透光罩3和雷达开关单元S13LED照明装置A2例如作为所谓的部件灯使用，该部件灯为安装于顶棚或墙壁的照明器具的一种。
[0189]图19是示出LED照明装置A2的俯视图。图20是沿着图19的XVII1-XVIII线的剖视图。
[0190]壳体6是有底筒状，具有开口部61、底板部62和基座部63。在本实施方式中，壳体6是圆筒状。壳体6例如由铝等金属构成。本实施方式中，有时将开口部61开口的方向(图中上方、上述主射出方向)称为开口方向。另外，本实施方式的壳体6由底座69支承。底座69是由金属或树脂等构成的板状的部件，作为将LED照明装置Al安装于顶棚或墙壁时的基座使用。
[0191]底板部62位于开口方向的相反侧。底板部62是俯视时呈圆环形状的大致板状部分。基座部63位于俯视时被底板部62包围的部分，俯视时呈圆形状。基座部63相对于底板部62位于开口方向。在基座部63安装有LED单元4。
[0192]透光罩3覆盖壳体6的开口部61，并且使来自LED发光部2的光和使来自雷达检测单元的电波透射。透光罩3使来自LED发光部2的光边扩散边透射，例如由半透明的乳白色的材质构成。透光罩3由树脂或玻璃构成。另外，由这种材质构成的透光罩3不是完全透过来自雷达检测单元80的电波的部件，使一部分透射，而使另一部分反射。
[0193]在本实施方式中，透光罩3与大致圆筒形状的壳体6对应地为同样的大致圆筒形状。透光罩3具有从壳体6的开口部61向开口部61的开口方向立起的内周面371。本实施方式的内周面371为大致圆筒形状的面。另外，透光罩3在开口方向为随着远离壳体6剖面尺寸(直径)慢慢变小的形状。透光罩3通过螺合、接合、扣接等各种方法安装于壳体6。另外，透光罩3具有内筒部372。内筒部372相对于内周面371位于开口方向的相反侧，直径比内周面371小。内筒部372的大部分收纳于壳体6。
[0194]LED单元4具有LED发光部2、散热部件38、内部罩39和电源部5。如图20所示，LED单元4固定于壳体6的底部，收纳于壳体6和透光罩3。另外，在本实施方式中，LED单元4的一部分从壳体6的开口部61向开口方向突出。如图19所示，俯视时壳体6和透光罩3的中心与LED单元4的中心大致一致。
[0195]图21和图22是示出LED单元4的立体图。图23是沿着图21的XXII1-XXIII线的剖视图。
[0196]LED发光部2是LED单元4的光源部分。LED发光部2为与上述的LED照明装置Al的LED发光部2大致同样的结构。
[0197]散热部件38安装有LED发光部2，实现促进点亮时从LED发光部2发出的热的散热的功能。散热部件38具有顶板部381和筒状部382。
[0198]顶板部381是与壳体6的开口方向成直角的平板状部分。本实施方式中，顶板部381俯视时呈大致矩形状。在顶板部381的图中上表面安装有LED发光部2。
[0199]筒状部382是从顶板部381向安装有LED发光部2的一侧的相反侧延伸的筒状的部分。在本实施方式中，筒状部382为大致方筒状。另外，在筒状部382形成有多个散热片383。多个散热片383从筒状部382向外方突出。多个散热片383分别沿着开口方向设置，且相互平行地配置。
[0200]内部罩39安装于散热部件38，且使来自LED发光部2的光透射。另外，在本实施方式中，内部罩39是使来自LED发光部2的光边扩散边透射的部件，例如由半透明的乳白色的材质构成。这种内部罩39由树脂或玻璃构成。另外，内部罩39至少部分地透射来自雷达检测单元80的电波。
[0201]内部罩39具有入射平面391和出射曲面392。
[0202]入射平面391是与LED发光部2正对，并且入射来自LED发光部2的光的平面。在本实施方式中，入射平面391是粗糙面。
[0203]出射曲面392是位于与入射平面391相反的一侧(图中上侧)，并且向外方凸出的曲面。出射曲面392是与入射平面391同程度的粗糙面。
[0204]电源部5例如将商用的10V交流电转换为适于使LED发光部2的多个LED芯片22点亮的直流电。电源部5被收纳于散热部件38的筒状部382。
[0205]本实施方式的电源部5包括电源基板51和多个电子元件52。
[0206]电源基板51为电源部5的基座，支承多个电子元件52。另外，具有适当使多个电子元件52彼此导通的导通路径。在本实施方式中，如图8所示，电源基板51偏筒状部382的图中上侧(顶板部381侧)配置。
[0207]多个电子元件52是构成用于实现电源部5的功能的电源电路的要素。多个电子元件52的种类和规格没有特别限定，作为代表性元件，可以列举变压器、电容器、电阻器和二极管等。
[0208]电缆57、电缆58及电缆59与电源部5连接。电缆57将电源部5与雷达开关单元8连接。电缆58用于从电源部5向LED发光部2供给电力，与电源部5和LED发光部2连接。电缆59将从外部接受的电力导向电源部5。
[0209]雷达开关单元8是与上述LED照明装置Al的雷达开关单元8同样的结构。雷达开关单元8的主基板81及传感器基板82与LED发光部2的LED基板28的关系适宜采用图2、图14和图15所示的结构。
[0210]通过这种实施方式，也能够不烦杂地实现省电力。另外，LED单元I包括散热部件38，由此，可促进来自LED发光部2的散热。这种散热部件38由铝等金属构成。为了抑制雷达开关单元8的检测灵敏度的降低，优选在该结构的散热部件38的外部配置雷达开关单元8的传感器基板82。
[0211]图24是示出基于本发明的第三实施方式的LED照明装置的系统结构图。本实施方式的LED照明装置A3包括照度传感器71，这一点与上述的实施方式不同。照度传感器71是检测放置LED照明装置A3的环境的亮度的传感器。作为照度传感器71的具体例，可以列举例如光电晶体管、光电二极管等和安装有这些的传感器IC等。
[0212]照度传感器71的检测信号输入控制部89。本实施方式的控制部89利用照度传感器71的检测信号，控制LED发光部2的发光状态。
[0213]图25是示出LED照明装置A3的动作例的流程图。执行上述的步骤SO?S3后，控制部89进行模式确认(步骤S31)。设定为通常模式的情况(步骤S32:是)下，执行步骤S4以后的步骤。
[0214]没有设定为通常模式的情况(步骤S32:否)下，控制部89判断是否为规定照度以下(步骤S33)。该判断通过基于来自照度传感器71的检测信号，比较放置LED照明装置A3的环境的照度是否为照度以下来进行。规定照度例如是相当于傍晚或夜间的照度。
[0215]不是规定照度以下的情况(步骤S33:否)下，返回步骤S32。是规定照度以下的情况(步骤S33:是)下，确认是否为导通/断开模式(步骤S34)。设定为导通/断开模式的情况(步骤S34:是)下，执行步骤S4以后的步骤。
[0216]没有设定为导通/断开模式的情况下(步骤S34:否)，确认是否为6小时计时模式(步骤S35)。设定为6小时计时模式的情况下(步骤S35:是)，控制部89使LED发光部2连续点亮6小时(步骤S36)。但是，该6小时是预先设定的连续点亮时间的一例，例如也可以采用8小时等其它时间。使LED发光部2连续点亮6小时(步骤S36)后执行步骤4以后的步骤。没有设定为6小时计时模式的情况下(步骤S35:否)，返回步骤S32。通过这种实施方式，也能够不烦杂地实现省电力。
[0217]图26是示出LED照明装置A3的另一个动作例的流程图。本动作例中，在上述的步骤S8:是(Yes)的情况下，执行步骤S81。
[0218]在步骤S81，控制部89基于来自照度传感器71的检测信号，比较放置LED照明装置A3的环境的照度是否为规定的照度以下。规定照度例如是相当于傍晚或夜间的照度。
[0219]是规定照度以下的情况下(步骤S81:是)，执行上述的步骤S6。不是规定照度以下的情况下(步骤S81:否)，执行上述的步骤S10。
[0220]根据这种动作例，在步骤S8，检测出使用者HM的情况下，环境的照度如果是规定的照度以下，则继续进行点亮，环境的照度如果不是规定的照度以下，则中止点亮。因此，环境的照度比规定的照度亮的情况下，可抑制徒劳地点亮，有利于省电力。
[0221]本发明的LED照明装置不限定于上述的实施方式。本发明的LED照明装置的各部的具体结构可以自由变更成各种设计。
[0222]图27?图41的标记和参照这些图说明的第四实施方式及第五实施方式的LED照明装置A4、A5的标记及语句仅对这些实施方式有效，上述图1?26的标记、参照这些图说明的第一实施方式?第三实施方式的LED照明装置Al?A3的标记及语句独立。
[0223]图27及图28示出基于本发明的第四实施方式的LED照明装置。本实施方式的LED照明装置A4包括LED单元1、壳体6、透光罩7和雷达开关单元8 ^ED照明装置A4作为部件灯使用，该部件灯例如为安装于顶棚或墙壁的照明器具的一种。
[0224]图27是示出LED照明装置A4的俯视图。图28是沿着图27的XXVII1-XXVIII线的剖视图。
[0225]壳体6是有底筒状，具有开口部61、底板部62和台座部63。本实施方式中，壳体6是圆筒状。壳体6例如由铝等金属构成。本实施方式中，有时将开口部61开口的方向(图中上方)称为开口方向。另外，本实施方式的壳体6由底座69支承。底座69是由金属或树脂等构成的板状的部件，作为将LED照明装置A4安装在顶棚或墙壁时的基座使用。
[0226]底板部62位于开口方向的相反侧。底板部62是俯视时呈圆环形状的大致板状部分。台座部63位于俯视时被底板部62包围的部分，俯视时呈圆形状。台座部63相对于底板部62位于开口方向。台座部63安装有LED单元I。
[0227]透光罩7覆盖壳体6的开口部61，并且使来自LED发光部2的光和来自雷达检测单元的电波透射。透光罩7使来自LED发光部2的光边扩散边透射，例如由半透明的乳白色的材质构成。透光罩7由树脂或玻璃构成。另外，由这种材质构成的透光罩7不使来自雷达检测单元80的电波完全透射，而使一部分透射，并且使另一部分反射。
[0228]在本实施方式中，透光罩7与大致圆筒形状的壳体6对应地为同样的大致圆筒形状。透光罩7具有从壳体6的开口部61向开口部61的开口方向立起的内周面71。本实施方式的内周面71是大致圆筒形状的面。另外，透光罩7形成在开口方向随着远离壳体6，剖面尺寸(直径)慢慢变小的形状。透光罩7通过螺合、接合、扣接等各种方法安装于壳体6。另外，透光罩7具有内筒部72。内筒部72相对于内周面71位于开口方向的相反侧，直径比内周面71小。内筒部72的大部分收纳于壳体6。
[0229]LED单元I包括LED发光部2、散热部件3、内部罩4和电源部5。如图28所示，LED单元I固定于壳体6的底部，收纳于壳体6和透光罩7。另外，在本实施方式中，LED单元I的一部分从壳体6的开口部61向开口方向突出。如图27所示，俯视时壳体6和透光罩7的中心与LED单元I
的中心大致一致。
[0230]图29和图30是示出LED单元I的立体图。图31是示出LED单元I的俯视图。图32是示出LED单元I的正视图。图33是示出LED单元I的侧视图。图34是沿着图33的XXXIV-XXXIV线的剖视图。
[0231]LED发光部2是LED单元I的光源部分。图35是示出LED发光部2的放大剖视图。如该图所示，本实施方式的LED发光部2包括LED基板21、多个LED芯片22、堰堤部23和密封树脂24。
[0232]LED基板21支承多个LED芯片22，并且具有通往它们的导通路径。LED基板21的具体结构没有特别限定，例如包括基材和配线图案。上述基材由绝缘性材料构成，由导热率高的玻璃环氧树脂或陶瓷构成。上述配线图案用于安装多个LED芯片22且构成通往这些LED芯片22的导通路径。上述配线图案由金属镀层构成，例如由Cu、N1、Au、Ag等构成。
[0233]多个LED芯片22是LED发光部2的发光要素。LED芯片22例如具有由GaN构成的半导体层，例如发出蓝色光。本实施方式中，多个LED芯片22大致矩阵状装载于LED基板21上。LED芯片22是所谓2导线型的LED芯片，也可以是所谓I导线型的LED芯片或倒装芯片型的LED芯片。
[0234]堰堤部23形成于LED基板21上，包围多个LED芯片22。本实施方式中，堰堤部23俯视时呈矩形环状，例如由白色的硅树脂或环氧树脂构成。堰堤部23的高度比LED芯片22高。
[0235]密封树脂24覆盖多个LED芯片22，充填于由堰堤部23包围的区域。密封树脂24由在例如硅树脂或环氧树脂等透明的树脂中混入荧光物质的材质构成。该荧光物质通过由来自LED芯片22的蓝色光激励，发出黄色光。另外，也可以将通过由来自LED芯片22的蓝色光激励而发出红色光的荧光物质和发出绿色光的荧光物质混合使用。由此，从LED发光部2发出暖白色、日光色等白色光。
[0236]散热部件3安装有LED发光部2，实现促进点亮时从LED发光部2发出的热的散热的功能。散热部件3具有顶板部31和筒状部32。
[0237]顶板部31是与壳体6的开口方向成直角的平板状部分。本实施方式中，顶板部31俯视时呈大致矩形状。顶板部31的图中上表面安装有LED发光部2。
[0238]筒状部32是从顶板部31向与安装有LED发光部2—侧相反的一侧延伸的筒状的部分。本实施方式中，筒状部32为大致方筒状。另外，在筒状部32形成有多个散热片33。多个散热片33从筒状部32向外侧突出。多个散热片33分别沿着开口方向设置且相互平行地配置。
[0239]内部罩4安装于散热部件3，且使来自LED发光部2的光透射。另外，在本实施方式中，内部罩4使来自LED发光部2的光边扩散边透射，例如由半透明的乳白色的材质构成。这种内部罩4由树脂或玻璃构成。
[0240]内部罩4具有入射平面41、出射曲面42和凹面43。
[0241]入射平面41是与LED发光部2正对，并且入射来自LED发光部2的光的平面。本实施方式中，入射平面41为粗糙面。
[0242]出射曲面42是位于与入射平面41相反的一侧(图中上侧)，并且向外方凸出的曲面。出射曲面42是与入射平面41同程度的粗糙面。
[0243]凹面43从出射曲面42凹陷。本实施方式中，凹面43为锥状。另外，如图31所示，凹面43设置于俯视时与LED发光部2重叠的位置。另外，在本实施方式中，凹面43的俯视时中央与LED发光部2的俯视时中央一致。凹面43是相对于入射平面41和出射曲面42相对平滑的平滑面。
[0244]电源部5例如将商用的100V交流电转换为适于使LED发光部2的多个LED芯片22点亮的直流电。电源部5收纳于散热部件3的筒状部32。
[0245]本实施方式的电源部5包括电源基板51和多个电子元件52。
[0246]电源基板51是成为电源部5的基座的部分，支承多个电子元件52。另外，具有使多个电子元件52彼此适当导通的导通路径。本实施方式中，如图34所示，电源基板51偏筒状部32的图中上侧(顶板部31侧)配置。
[0247]多个电子元件52是构成用于实现电源部5的功能的电源电路的要素。多个电子元件52的种类和规格没有特别限定，作为代表性的元件，可以列举变压器、电容器、电阻器、二极管等。
[0248]电缆59与电源部5连接。电缆59将从外部接受的电力导向电源部5。
[0249]图36是示出雷达开关单元8的俯视图。图37是沿着图36的XXXVI1-XXXVII线的剖视图。图39是示出LED照明装置A4的系统结构图。
[0250]雷达开关单元8包括雷达检测单元80、主基板81、传感器基板82、连接器83、开关部84和控制部85。
[0251 ]雷达检测单元80基于电波的发送、被物体反射的电波的接收、由伴随物体的移动的多普勒效应产生的接收电波的波长变化，来检测物体的移动。本实施方式中，雷达检测单元80的发送设备和接收设备装载于传感器基板82上。
[0252]主基板81是例如装载有开关部84和控制部85的基板。主基板81是例如具有由玻璃环氧树脂构成的基材的配线基板。
[0253]传感器基板82是例如装载有雷达检测单元80的发送设备和接收设备的基板。传感器基板82是例如具有由玻璃环氧树脂构成的基材的配线基板。
[0254]连接器83是用于将雷达开关单元8与LED发光部2、电源部5连接的元件。本实施方式中，连接器83安装于主基板81，向图中下方突出。
[0255]开关部84是通过设置于电流路径中，对该电流路径的导通进行导通/断开的部件。本实施方式中，开关部84装载于主基板81上。
[0256]控制部85是用于驱动控制雷达开关单元8应实现的功能的部分，典型性的例如由IC构成。控制部85例如通过接受雷达检测单元80的检测信号，进行基于该检测信号切换开关部84的导通/断开的控制。
[0257]如图28所示，雷达检测单元80在比LED发光部2靠壳体6的深度方向深处的位置收纳于壳体6。另外，雷达开关单元8配置于LED单元I的外部。另外，在本实施方式中，雷达开关单元8配置于比壳体6的开口部61靠壳体6的深度方向深处的位置。即，雷达开关单元8配置于比透光罩7中从壳体6露出的部分靠壳体6的深度方向深处的位置。另外，雷达开关单元8包含位于比LED单元I靠深度方向深处的位置的部分。具体而言，雷达开关单元8的主基板81和连接器83位于比LED单元I的散热部件3靠图28的图中下方的位置。
[0258]另外，相对于壳体6的台座部63，传感器基板82位于开口方向(图28的图中上方)，主基板81位于与开口方向相反的一侧(图中下方)。同样，相对于散热部件3的图中下端，传感器基板82位于开口方向(图中上方)，主基板81位于与开口方向相反的一侧(图中下方)。另外，相对于透光罩7的内筒部72的图中下端，传感器基板82位于开口方向(图中上方)，主基板81位于与开口方向相反的一侧(图中下方)。
[0259]如图39所示，雷达开关单元8电连接于电源部5与LED发光部2之间。即，将电源部5和LED发光部2连接的导通路径由雷达开关单元8的开关部84切换导通状态和断开状态。
[0260]LED照明装置A4包括第一电缆87和第二电缆88。第一电缆87将电源部5与雷达开关单元8连接。第二电缆88将雷达开关单元8与LED发光部2连接。即，从电源部5供给的电力从LED单元I的散热部件3通过第一电缆87朝向LED单元I的外部输入雷达开关单元8的开关部84。而且，从开关部84输出的电力从雷达开关单元8经第二电缆88再次返回LED单元I的散热部件3内后，在LED单元I内导入LED发光部2。
[0261 ]另外，LED照明装置A4包括控制部89。控制部89发送例如与电源部5的电力供给状态有关的指令。另外，控制部89的功能也可以引入电源部5。
[0262]接着，以下参照图38和图39对LED照明装置A4的动作进行说明。
[0263]图38示出使用LED照明装置A4的环境的一个形态。该图中，在具有地板、墙壁、顶棚等的室内设置有LED照明装置A4。在图示的例中，LED照明装置A4安装于墙壁上。另外，图示的使用方式是LED照明装置A4的使用方式的一例。LED照明装置A4也可以安装于屋内的各个部位或屋外的各个部位。以下，说明使用者HM来到该室内的情况下的LED照明装置A4的动作例。
[0264]图40是示出LED照明装置A4的动作的流程图。首先，在步骤SO，接通LED照明装置A4的电源。作为初始化处理，在步骤SI，使雷达检测单元80为启动(ON)状态，开始电波的发送接收。另外，在步骤S2，雷达开关单元8的开关部84被控制部85控制为断开状态。由此，LED发光部2为熄灭状态。另外，在步骤S3，电源部5开始能够使LED发光部2点亮的电力供给。
[0265]接着，在步骤S4，进行人体检测。另外，雷达开关单元8的雷达检测单元80根据其原理，即使是人体以外的物体也可检测。使用者HM还未在室内的情况(步骤S4:否)下，控制部85—直维持开关部84的断开状态，再次执行步骤S4。
[0266]另一方面，检测出来到室内的使用者HM的情况(步骤S4:是)，基于来自雷达检测单元80的检测信号，控制部85将开关部84切换到导通状态。由此，来自电源部5的电力经第一电缆87、开关部84、第二电缆88供给至LED发光部2。其结果是，LED发光部2点亮，成为由LED照明装置A4照射室内的状态。
[0267]接着，在步骤S6，例如，将内装于控制部85的计时电路复位，在步骤S7，开始由计时器进行的计时。在步骤S8，如果未检测到使用者HM(步骤S8:否)，则在步骤S9，判断计时器的计时是否到达预先设定的点亮结束时间。计时如果没有到达点亮结束时间(步骤S9:否)，则反复执行步骤S8。
[0268]另外，在步骤S8，再次检测出使用者HM时(步骤S8:是)，控制部85执行步骤S6，将计时器复位，再次开始步骤S7的计时器的计时。
[0269]而且，在步骤S9，计时到达点亮结束时间时(步骤S9:是)，控制部85在步骤SlO将开关部84切换为断开状态。由此，断开向LED发光部2的电力供给，LED照明装置A4熄灭。
[0270]在步骤Sll，如果没有进行与电源断开相当的操作(步骤Sll:否)，则依次执行步骤S4以后的步骤。另一方面，如果进行与电源断开相当的操作(步骤Sll:是)，则在步骤S99，结束全部处理，电源为断开状态。
[0271 ]接着，对LED照明装置A4的作用进行说明。
[0272]根据本实施方式，能够通过雷达检测单元80检测使用者HM等是否存在于作为对象的环境内。通过基于该雷达检测单元80的检测信号，控制LED发光部2的发光状态，不进行特别的操作就能够在需要的时刻使LED发光部2发光。因此，根据LED照明装置A4，能够不烦杂地实现省电力。另外，雷达检测单元80配置于比LED发光部2靠壳体6的深处的位置。因此，通过设置有雷达检测单元80，可避免LED发光部2的设置区域不当地被缩小。由此，实现基于物体有无的点亮控制，能够抑制LED照明装置A4的亮度降低。
[0273]透光罩7使来自LED发光部2的光边扩散边透射。因此，能够将LED照明装置A4的外观形成为几乎不知内装有雷达检测单元80的形态。为了使电波和光透射，透光罩7优选由树脂或玻璃构成。
[0274]壳体6由金属构成，雷达检测单元80配置于壳体6的深处。由金属构成的壳体6几乎不透射电波。然而，透光罩7具有从壳体6的开口部61向开口部61的开口方向立起的内周面71。通过这种结构，从雷达检测单元80发送的波被物体反射后，到达内周面71的电波被内周面71反射。不存在内周面71的情况下，能够使行进到LED照明装置A4的外部的电波通过内周面71的反射而朝向雷达检测单元80去。因此，能够在将雷达检测单元80配置于壳体6的深处的同时，抑制雷达检测单元80的检测灵敏度降低。另外，通过将传感器基板82配置于比壳体6的台座部63靠开口方向(图28的图中上方)，能够灵敏度更好地接收向壳体6内行进的电波。另一方面，通过将不直接对接收灵敏度起作用的主基板81配置于比台座部63靠图中下方的位置，能够避免主基板81阻碍电波到达传感器基板82。通过将主基板81配置于比透光罩7的内筒部72的图中下端靠下方的位置，能够防止主基板81和透光罩7干涉，更大程度地确保用于设置主基板81的空间。
[0275]雷达开关单元8配置于比壳体6的开口部61靠壳体6的深度方向深处的位置。即雷达开关单元8配置于比透光罩7中从壳体6露出的部分靠壳体6的深度方向深处的位置。通过这种结构，能够透过透光罩7将更多的光向外部射出。特别是从LED单元I发出的光的一部分被透光罩7的内表面反射。能够避免该反射光被雷达开关单元8遮挡，有利于LED照明装置A4
的高亮度化。
[0276]包括雷达开关单元8，该雷达开关单元8具有:雷达检测单元80;和基于雷达检测单元80的检测结果开闭的开关部84，雷达开关单元8电连接于电源部5与LED发光部2之间。因此，电源部5如果维持无论有无使用者HM，均能够使LED发光部2点亮的状态，则能够由雷达开关单元8的开关部84全部承担实际是否点亮LED发光部2。这具有例如以下优点:能够在没有雷达检测单元80的LED照明装置和LED照明装置A4中，将电源部5作为共通元件使用。
[0277]LED单元I包括散热部件3，由此，能够促进来自LED发光部2的散热。这种散热部件3由铝等金属构成。为了抑制雷达开关单元8的检测灵敏度降低，优选在该结构的LED单元I的外部配置雷达开关单元8。
[0278]内部罩4具有入射平面41，由此，能够使来自正对的LED发光部2的光更多地入射到入射平面41。出射曲面42通过朝向开口方向凸出，将从入射平面41入射的光边折射边射出，能够照射更广的区域。
[0279]内部罩4的凹面43实现将从LED发光部2中央向正面行进的较高亮度的光向侧方反射的功能。由此，能够避免从LED发光部2中央向正面行进的过高亮度的光直接到达室内等照明区域。
[0280]入射平面41和出射曲面42为粗糙面，由此，在入射平面41的入射和出射曲面42的射出时，能够使光进一步扩散。这适于更广范围的照明。另外，凹面43为平滑面，由此，能够通过所谓的全反射，高效地进行从LED发光部2中央朝向正面的光的反射。
[0281]图41示出本发明的第五实施方式。另外，在这些图中，在与上述实施方式相同或类似的要素上标注与上述实施方式相同的标记。
[0282]本实施方式的LED照明装置A5的雷达开关单元8的雷达检测单元80的检测信号不仅向雷达开关单元8的控制部85发送，还向LED照明装置A4整体的控制部89发送。控制部89根据包含来自雷达检测单元80的检测信号表示的使用者HM等物体的有无在内的状态量，控制来自电源部5的电力供给状态。例如，与物体的有无匹配地得到时刻和周围的亮度等状态量的结构中，例如为白天，周围充分明亮的情况下，进行即使检测到使用者HM，也不点亮LED发光部2的控制。或者，在从傍晚到天刚黑的时间带，即使未检测到使用者HM，如果周围亮度变暗，则进行以适当的亮度使LED发光部2发光的控制。
[0283]通过这种实施方式，也能够不烦杂地实现省电力。
[0284]本发明的LED照明装置不限定于上述的实施方式。本发明的LED照明装置的各部的具体结构可以自由变更成各种设计。
[0285]以下附注由本发明提供的LED照明灯的技术方案。
[0286]〔附注I〕
[0287]—种LED照明装置，其特征在于，包括:
[0288]具有LED芯片的LED发光部;和
[0289]雷达检测单元，该雷达检测单元基于电波的发送、被物体反射的电波的接收、由伴随上述物体的移动的多普勒效应产生的上述接收电波的波长变化，来检测上述物体的移动，
[0290]基于上述雷达检测单元的检测结果，控制上述LED发光部的发光状态，
[0291]上述LED照明装置还包括:
[0292]具有开口部的有底筒状的壳体;和
[0293]透光罩，该透光罩覆盖上述壳体的上述开口部，并且使来自上述LED发光部的光和来自上述雷达检测单元的电波透射，
[0294]上述雷达检测单元在比上述LED发光部靠深度方向深处的位置收纳于上述壳体。
[0295]〔附注2〕
[0296]如附注I所述的LED照明装置，其中，上述透光罩使来自上述LED发光部的光一边扩散一边透射。
[0297]〔附注3〕
[0298]如附注2所述的LED照明装置，其中，上述透光罩由树脂或玻璃构成。
[0299]〔附注4〕
[0300]如附注I?3中任一项所述的LED照明装置，其中，上述壳体由金属构成。
[0301]〔附注5〕
[0302]如附注I?4中任一项所述的LED照明装置，其中，上述透光罩具有从上述壳体的上述开口部向该开口部的开口方向立起的内周面。
[0303]〔附注6〕
[0304]如附注I?5中任一项所述的LED照明装置，其中，包括雷达开关单元，该雷达开关单元具有上述雷达检测单元和基于该雷达检测单元的检测结果开闭的开关部。
[0305]〔附注7〕
[0306]如附注6所述的LED照明装置，其中，具有向上述LED发光部供给电力的电源部。
[0307]〔附注8〕
[0308]如附注7所述的LED照明装置，其中，上述雷达开关单元电连接于上述电源部与上述LED发光部之间。
[0309]〔附注9〕
[0310]如附注6?8中任一项所述的LED照明装置，其中，包括LED单元，该LED单元具有上述LED发光部和上述电源部。
[0311]〔附注10〕
[0312]如附注9所述的LED照明装置，其中，上述雷达开关单元配置于上述LED单元的外部。
[0313]〔附注11〕
[0314]如附注10所述的LED照明装置，其中，包括将上述电源部与上述雷达开关单元连接的第一电缆。
[0315]〔附注12〕
[0316]如附注11所述的LED照明装置，其中，包括将上述雷达开关单元与上述LED发光部连接的第二电缆。
[0317]〔附注13〕
[0318]如附注9?12中任一项所述的LED照明装置，其中，上述LED单元包括安装有上述LED发光部的散热部件。
[0319]〔附注14〕
[0320]如附注13所述的LED照明装置，其中，上述散热部件具有:安装有上述LED发光部的顶板部;和从该顶板部向与安装有上述LED发光部的一侧相反的一侧延伸的筒状部。
[0321]〔附注15〕
[0322]如附注14所述的LED照明装置，其中，在上述筒状部的外表面设置有多个散热片。
[0323]〔附注16〕
[0324]如附注15所述的LED照明装置，其中，上述电源部收纳于上述散热部件的上述筒状部。
[0325]〔附注17〕
[0326]如附注13?16中任一项所述的LED照明装置，其中，上述LED单元具有安装于上述散热部件且使来自上述LED发光部的光透射的内部罩。
[0327]〔附注18〕
[0328]如附注17所述的LED照明装置，其中，上述内部罩使来自上述LED发光部的光一边扩散一边透射。
[0329]〔附注19〕
[0330]如附注18所述的LED照明装置，其中，上述内部罩由树脂或玻璃构成。
[0331]〔附注20〕
[0332]如附注17?19中任一项所述LED照明装置，其中，上述内部罩具有与上述LED发光部正对，并且入射来自上述LED发光部的光的入射平面。
[0333]〔附注21〕
[0334]如附注20所述的LED照明装置，其中，上述内部罩具有位于上述入射平面相反的一侦U，并且向外侧凸出的出射曲面。
[0335]〔附注22〕
[0336]如附注21所述的LED照明装置，其中，上述内部罩具有从上述出射曲面凹陷的凹面。
[0337]〔附注23〕
[0338]如附注22所述的LED照明装置，其中，上述凹面为锥状。
[0339]〔附注24〕
[0340]如附注23所述的LED照明装置，其中，上述凹面设置于俯视时与上述LED发光部重叠的位置。
[0341]〔附注25〕
[0342]如附注24所述的LED照明装置，其中，上述凹面的俯视时中央与上述LED发光部的俯视时中央一致。
[0343]〔附注26〕
[0344]如附注23?25中任一项所述的LED照明装置，其中，上述入射平面为粗糙面。
[0345]〔附注27〕
[0346]如附注26所述的LED照明装置，其中，上述出射曲面为粗糙面。
[0347]〔附注28〕
[0348]如附注27所述的LED照明装置，其中，上述凹面为平滑面。
[0349]〔附注29〕
[0350]如附注I?28中任一项所述的LED照明装置，其中，上述LED发光部具有多个上述LED芯片和装载有这些LED芯片的LED基板。
[0351]〔附注30〕
[0352]如附注29所述的LED照明装置，其中，上述LED发光部具有设置于上述LED基板且呈包围上述多个LED芯片的环状，并且从上述LED基板的表面突出的堰堤部。
[0353]〔附注31〕
[0354]如附注30所述的LED照明装置，其中，上述堰堤部由硅树脂构成。
[0355]〔附注32〕
[0356]如附注30或31所述的LED照明装置，其中，上述LED发光部具有充填于被上述堰堤部包围的区域且覆盖上述多个LED芯片的密封树脂。
[0357]〔附注33〕
[0358]如附注32所述的LED照明装置，其中，上述密封树脂包含由来自上述多个LED芯片的光激励而发出不同的波长的光的荧光物质。
[0359]标记说明
[0360]Al?A3 LED照明装置
[0361 ]I壳体
[0362]11散热部件
[0363]Ila装载面
[0364]Ilb散热片
[0365]Ilc卡合部
[0366]12绝缘部件
[0367]12a凸部
[0368]12b槽部
[0369]13销
[0370]14灯头
[0371]15中间部件
[0372]2LED 发光部
[0373]28LED 基板
[0374]20LED 组件
[0375]21LED 芯片
[0376]22引线板
[0377]23壳体
[0378]24透光树脂
[0379]3透光罩
[0380]31凸出部
[0381]32卡合部
[0382]31a倾斜面
[0383]33高摩擦部
[0384]34肋
[0385]371内周面
[0386]372内筒部
[0387]38散热部件
[0388]381顶板部
[0389]382筒状部
[0390]383散热片
[0391]39内部罩
[0392]391入射平面
[0393]392出射曲面
[0394]4LED 单元
[0395]5电源部
[0396]51电源基板
[0397]52电子元件
[0398]59电缆
[0399]6壳体
[0400]61开口部[0401 ]62底板部
[0402]63基座部
[0403]69底座
[0404]71照度传感器
[0405]8雷达开关单元
[0406]80雷达检测单元
[0407]81主基板
[0408]82传感器基板
[0409]83连接器
[0410]84开关部
[0411]85控制部
[0412]87第一电缆
[0413]88第二电缆
[0414]89控制部
[0415]9顶棚
[0416]91安装孔
[0417]92反射器
[0418]93供电部
[0419]HM使用者
[0420]α配光角
[0421]A4、A5 LED 照明装置
[0422]ILED 单元
[0423]2LED 发光部
[0424]22LED 芯片
[0425]21LED 基板
[0426]23堰堤部
[0427]24密封树脂
[0428]3散热部件
[0429]31顶板部
[0430]32筒状部[0431 ]33散热片
[0432]4内部罩
[0433]41入射平面
[0434]42出射曲面
[0435]43凹面
[0436]5电源部
[0437]51电源基板
[0438]52电子元件
[0439]59电缆
[0440]6壳体
[0441]61开口部
[0442]62底板部
[0443]63台座部
[0444]69底座
[0445]7透光罩
[0446]71内周面
[0447]72内筒部
[0448]8雷达开关单元
[0449]80雷达检测单元
[0450]81主基板[0451 ]82传感器基板
[0452]83连接器
[0453]84开关部
[0454]85控制部
[0455]87第一电缆
[0456]88第二电缆
[0457]89控制部
[0458]HM使用者
【主权项】
1.一种LED照明装置，其特征在于，包括: 具有多个LED芯片的LED发光部;和 雷达检测单元，该雷达检测单元基于电波的发送、被物体反射的电波的接收、由伴随所述物体的移动的多普勒效应产生的所述接收电波的波长变化，来检测所述物体的移动，基于所述雷达检测单元的检测结果，控制所述LED发光部的发光状态， 所述LED照明装置还包括透光罩，该透光罩在主射出方向上覆盖所述LED发光部，且使来自所述LED发光部的光和来自所述雷达检测单元的电波透射，所述主射出方向为从所述LED发光部射出的光的中央部分行进的方向， 从所述主射出方向看，所述雷达检测单元被所述LED发光部包围。2.如权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于: 所述透光罩使来自LED发光部的光一边扩散一边透射。3.如权利要求2所述的LED照明装置，其特征在于: 所述透光罩由树脂或玻璃构成。4.如权利要求1?3中任一项所述的LED照明装置，其特征在于: 包括雷达开关单元，该雷达开关单元具有所述雷达检测单元和基于该雷达检测单元的检测结果开闭的开关部。5.如权利要求4所述的LED照明装置，其特征在于: 具有向所述LED发光部供给电力的电源部。6.如权利要求5所述的LED照明装置，其特征在于: 所述雷达开关单元电连接于所述电源部与所述LED发光部之间。7.如权利要求6所述的LED照明装置，其特征在于: 所述LED发光部具有支承所述多个LED芯片的LED基板。8.如权利要求7所述的LED照明装置，其特征在于: 所述LED基板从所述主射出方向看呈环状。9.如权利要求7或8所述的LED照明装置，其特征在于: 所述LED发光部具有多个LED组件，该多个LED组件分别具有所述LED芯片、覆盖该LED芯片的透光树脂和安装端子。10.如权利要求7?9中任一项所述的LED照明装置，其特征在于: 所述雷达开关单元具有:装载有所述雷达检测单元的传感器基板;和装载有所述开关部的主基板。11.如权利要求10所述的LED照明装置，其特征在于: 所述传感器基板相对于所述主基板配置于所述主射出方向前方。12.如权利要求11所述的LED照明装置，其特征在于: 所述主基板和所述传感器基板从所述主射出方向看相互重叠。13.如权利要求12所述的LED照明装置，其特征在于: 所述传感器基板位于比所述LED基板靠所述主射出方向前方的位置。14.如权利要求13所述的LED照明装置，其特征在于: 所述传感器基板配置在避开以下配光角的位置，该配光角为射出所述LED芯片的正面光度的I/2的光度的方位。15.如权利要求13或14所述的LED照明装置，其特征在于: 所述主基板位于比所述LED基板靠所述主射出方向后方的位置。16.如权利要求12所述的LED照明装置，其特征在于: 所述传感器基板和所述LED基板为同一基板。17.如权利要求7?16中任一项所述的LED照明装置，其特征在于，包括: 支承所述LED发光部、所述透光罩和所述电源部的壳体;和 固定于所述壳体且相对于供电部可拆装的灯头。18.如权利要求17所述的LED照明装置，其特征在于: 所述灯头和所述供电部的拆装包含使所述灯头相对于所述供电部相对旋转的动作。19.如权利要求18所述的LED照明装置，其特征在于: 所述灯头包含在与所述主射出方向成直角的径向上相互隔开间隔的一对销。20.如权利要求19所述的LED照明装置，其特征在于: 在所述主射出方向，所述雷达检测单元配置于所述一对销之间。21.如权利要求20所述的LED照明装置，其特征在于: 在所述主射出方向，所述雷达开关单元配置于所述一对销之间。22.如权利要求20或21所述的LED照明装置，其特征在于: 在所述主射出方向，所述LED基板与所述一对销重叠。23.如权利要求19?22中任一项所述的LED照明装置，其特征在于: 所述灯头位于所述一对销之间且包含向所述主射出方向后方突出的凸部。24.如权利要求23所述的LED照明装置，其特征在于: 所述凸部收纳所述电源部。25.如权利要求24所述的LED照明装置，其特征在于: 所述电源部具有位于比所述一对销靠所述主射出方向后方的位置的部分。26.如权利要求6?16中任一项所述的LED照明装置，其特征在于: 包括有底筒状的壳体，该壳体具有开口部，支承所述LED发光部、所述透光罩和所述电源部， 所述透光罩覆盖所述开口部。27.如权利要求26所述的LED照明装置，其特征在于: 所述壳体由金属构成。28.如权利要求26或27所述的LED照明装置，其特征在于: 包括LED单元，该LED单元具有所述LED发光部、所述电源部和所述雷达开关单元。29.如权利要求28所述的LED照明装置，其特征在于: 所述LED单元包括安装有所述LED发光部的散热部件。30.如权利要求29所述的LED照明装置，其特征在于: 所述散热部件具有:安装有所述LED发光部的顶板部；和从该顶板部向与安装有所述LED发光部的一侧相反的一侧延伸的筒状部。31.如权利要求30所述的LED照明装置，其特征在于: 在所述筒状部的外表面设置有多个散热片。32.如权利要求31所述的LED照明装置，其特征在于:所述电源部收纳于所述散热部件的所述筒状部。33.如权利要求29?32中任一项所述的LED照明装置，其特征在于:所述LED单元具有安装于所述散热部件且使来自所述LED发光部的光透射的内部罩。34.如权利要求33所述的LED照明装置，其特征在于:所述内部罩使来自所述LED发光部的光一边扩散一边透射。35.如权利要求34所述的LED照明装置，其特征在于:所述内部罩由树脂或玻璃构成。
【文档编号】F21V23/00GK105937732SQ201610115868
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年3月1日
【发明人】藤本佳史, 清水裕刚, 大泽英治, 米田裕贵
【申请人】罗姆股份有限公司