片通过金球直接工晶焊接在陶瓷基板上。由此，封装板采用两重硅橡胶圈将发光二极管芯片所在的陶瓷基板密封封装。有利地是，采用金球直接工晶焊接替换现有技术中的金线连接，从而避免了因为金线断路而造成的LED开路风险，同时降低了热阻。
[0028]图5所示为根据本实用新型的实施例的发光二极管封装板202的中空孔和发光二极管芯片的结构图。图5是以中空孔304和发光二极管芯片170_1和170_2作为示例进行描述的。其他中空孔情况类似，为了描述的简洁，就不进行赘述。在一个实施例中，通气孔304是由橡胶材料在硅橡胶圈打上与橡胶圈封装内部气体隔离的中空孔(此孔的四周孔壁仍然是硅橡胶材料)，该中空孔与衬底板上的通气孔连通，从而形成的孔道穿透封装板202，该孔道与橡胶圈封装内部构成气体隔离。
[0029]优点在于，使用两重硅橡胶圈进行发光二极管电路板的封装可以避免使用螺钉，防止水汽或其他有害气体侵蚀芯片和PCB板。在这个实施例中，硅橡胶圈是一种高导热绝缘材料，可以防止电气干扰，但是能够及时将热量通过通气孔和散热器204进行散热。
[0030]在一个实施例中，橡胶圈位于所述发光二极管芯片的位置制作了透镜突起(例如:透镜突起410)。有利地是，该透镜突起是在所述橡胶圈基础上添加透光材料，从而该透镜突起的透光性比橡胶圈的其他部分强。透镜突起具有透镜散光的功能，使得光线散射，以覆盖更宽的范围。
[0031 ] 图6所示为根据本实用新型的实施例的散热器204的结构图。在图6的实施例中，散热器204包括散热体602和热传导柄604。结合图2，主梁104伸入腔体103的部分具有与热传导柄604耦合的热接收柄250。主梁的热接收柄250与灯壳210相耦合。值得说明的是，在本实用新型中的“耦合”可以是接触，也可以不接触且由介质材料(如空气)进行能量传递。在一个实施例中，热接收柄250采用导热性好的金属材料，例如:铜。
[0032]优点在于，散热器204和主梁104构成了全结构散热系统。在这个系统中，散热器204的热量除了通过灯腔中的气体流过气孔(如212)散发，也可以通过散热柄604传导到热接收柄250，并由此传送到灯壳210进行散热。因此，这种全结构散热系统提高了散热效率，进一步降低了 LED灯的工作温度，提高了 LED灯的安全性和寿命。
[0033]图7所示为根据本实用新型的实施例的发光二极管灯的腔体正面的结构示意图700。图7将图1的对应部分视图做了放大，以显示更多的细节。如图7所示，在腔体103内安置了多个发光二极管模块106_1，106_2和106_3。每一个发光二极管模块设置了可插拔连接口，且腔体103的对应位置设置了插槽。以发光二极管模块106_1为例，发光二极管模块106_1包括可插拔连接口 706和708。腔体103对应可插拔连接口 706的位置设置了插座702和卡门703。腔体103对应可插拔连接口 708的位置设置了插槽704和卡门705。当发光二极管模块106_1的连接口 706和708分别插入对应插槽702和704，且卡门703和705关闭时，发光二极管模块106_1固定于腔体103中；当卡门703和705松开时，发光二极管模块106_1与腔体103松开。
[0034]优点在于，当其中一个发光二极管模块损坏时，技术人员能够通过操作卡门(例如:按下卡门)直接更换对应的发光二极管模块。在保证LED灯100正常工作的前提下，可插拔连接口、插座和卡门的设计提高了为LED灯100维修的安全性和便利性。
[0035]图8所示为根据本实用新型的实施例的发光二极管灯的腔体正面的另一结构示意图。标号与图1相同的元件具有类似的功能。腔体103上对应于每一个卡门均安装无线控制器。例如，卡门703安装了无线控制器802，卡门705安装了无线控制器804。无线控制器接收无线控制信号，并根据无线控制信号控制对应卡门的状态。在另外的实施例中，一个发光二极管模块只安装一个无线控制器，该无线控制器与所有卡门开关相连，并可根据远程信号识别需要控制的卡门，以执行对应的操作。举例说明，在以上两种情况，LED灯维修人员可以操作无线控制发射器。当其中一个发光二极管模块损坏时(例如，发光二极管模块106_1损坏)，则LED灯维修人员通过无线控制发射器松开卡门703和705，由此，可以方便的更换发光二极管模块106_1。因此，在保证LED灯100正常工作的前提下，可插拔连接口、插座和卡门的设计提高了维修的安全性和便利性。
[0036]上文【具体实施方式】和附图仅为本实用新型之常用实施例。显然，在不脱离权利要求书所界定的本实用新型精神和实用新型范围的前提下可以有各种增补、修改和替换。本领域技术人员应该理解，本实用新型在实际应用中可根据具体的环境和工作要求在不背离实用新型准则的前提下在形式、结构、布局、比例、材料、元素、组件及其它方面有所变化。因此，在此披露之实施例仅用于说明而非限制，本实用新型之范围由后附权利要求及其合法等同物界定，而不限于此前之描述。
【主权项】
1.一种带有散热孔的发光二极管灯，包括灯体和支撑灯体的主梁，所述主梁中设置电源线，为所述灯体供应电能，其特征在于，所述灯体包括腔体，所述腔体具有腔体正面和腔体背面，所述腔体背面设置了带有通气孔的灯壳，在所述腔体内并排安装了多个发光二极管模块，且所述发光二极管模块之间留有通气的空隙；所述多个发光二极管模块的每一个模块包括靠近所述腔体正面的发光二极管封装板和靠近腔体背面的散热器；所述发光二极管封装板集成有多个发光二极管芯片，通电的时候，所述发光二极管芯片通过所述腔体正面发出光线；此外，在所述发光二极管封装板上的所述多个发光二极管芯片之间设有通气孔，并且在所述散热器上设有对应于所述发光二极管封装板的通气孔。
2.根据权利要求1所述的带有散热孔的发光二极管灯，其特征在于，所述发光二极管封装板上的多个发光二极管芯片包括相互并联的发光二极管串，每一个发光二极管串包括多个相互串联的发光二极管。
3.根据权利要求2所述的带有散热孔的发光二极管灯，其特征在于，所述通气孔包括位于所述相互串联的发光二极管之间的第一孔和位于所述相互并联的发光二极管串之间的第二孔。
4.根据权利要求3所述的带有散热孔的发光二极管灯，其特征在于，所述第一孔的孔径小于所述第二孔的孔径。
【专利摘要】本实用新型公开了一种带有散热孔的发光二极管灯，该发光二极管灯包括灯体和支撑灯体的主梁。所述灯体包括腔体，在所述腔体内并排安装了多个发光二极管模块，且所述发光二极管模块之间留有通气的空隙；所述多个发光二极管模块的每一个模块包括靠近所述腔体正面的发光二极管封装板和靠近腔体背面的散热器；所述发光二极管封装板集成有多个发光二极管芯片。此外，在所述发光二极管封装板上的所述多个发光二极管芯片之间设有通气孔，并且在所述散热器上设有对应于所述发光二极管封装板的通气孔。与现有技术相比，本实用新型的发光二极管提高了热量散发效率，降低了整个系统的温度，提高了发光二级管灯工作的稳定性和安全性。
【IPC分类】F21Y101-02, F21V29-76, F21S8-00, F21W131-103, F21V29-503
【公开号】CN204268207
【申请号】CN201420510274
【发明人】梁毅, 王盛
【申请人】成都赛昂电子科技有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年9月5日