一种用于装在侧发光led灯上的整体式导光扩散板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型具体涉及一种用于装在侧发光LED灯上的整体式导光扩散板，属于照明设备技术领域。
【背景技术】
[0002]随着社会经济的不断发展和资源节约型社会的不断建设，人们在装修中所使用的照明设备逐渐采用了由LED构成的照明设备。目前的LED具有发光后光束集中的特点，然而在人们的实际使用中需要发散的光束，因此目前采用LED作为发光体的照明设备中往往包含有导光扩散板。目前的导光扩散板大多由反光板层、导光板层和扩散板层依次拼接而成，因此存在材料利用率低、加工工序复杂、加工成本高等缺点。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单，实用性强，能够对LED的光束起到有效的导光扩散作用，同时具有材料利用率高、加工工序简单、加工成本低等优点的用于装在侧发光LED灯上的整体式导光扩散板。
[0004]本实用新型的用于装在侧发光LED灯上的整体式导光扩散板，包括整体式导光扩散板本体；所述整体式导光扩散板本体上表面由上至下设置有呈阵列状分布的上凹陷；所述整体式导光扩散板本体下表面由下至上设置有呈阵列状分布的下凹陷；所述上凹陷与下凹陷相间设置。
[0005]进一步地，所述上凹陷和下凹陷均为半球状凹陷。
[0006]本实用新型有益效果:本实用新型的一种结构简单，实用性强，能够对LED的光束起到有效的导光扩散作用，同时具有材料利用率高、加工工序简单、加工成本低等优点的用于装在侧发光LED灯上的整体式导光扩散板；由于本实用新型由单层板加工而成，因此能够在很大程度上节省材料，同时本实用新型上的上凹陷和下凹陷可直接在扩散板本体上加工而成，因此具有加工工序简单、加工成本低、一次加工、精度更高等优点。
【附图说明】
[0007]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0008]图1为本实用新型的俯视结构示意图；
[0009]图2为本实用新型的仰视结构示意图；
[0010]图3为图1沿A-A线的剖视结构示意图；
[0011]图4为图3B处放大后的结构示意图；
[0012]图5为本实用新型光线折射路径的示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1、图2、图3和图4所示的用于装在侧发光LED灯上的整体式导光扩散板，包括整体式导光扩散板本体I;所述整体式导光扩散板本体I上表面由上至下设置有呈阵列状分布的上凹陷2 ;所述整体式导光扩散板本体I下表面由下至上设置有呈阵列状分布的下凹陷3 ;所述上凹陷2与下凹陷3相间设置；所述上凹陷2和下凹陷3均为半球状凹陷；通过上述结构的设置，本实用新型在视觉上会有三维立体的效果。
[0014]如图5所示，LED发出的光束从侧面照射到本实用新型上，从侧面进入的光束被折射到上凹陷2上，并通过上凹陷2将光束折射到下凹陷上3，然后再通过下凹陷3的作用将光束发散出去。
[0015]上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
【主权项】
1.一种用于装在侧发光LED灯上的整体式导光扩散板，其特征在于:包括整体式导光扩散板本体(I);所述整体式导光扩散板本体(I)上表面由上至下设置有呈阵列状分布的上凹陷(2);所述整体式导光扩散板本体(I)下表面由下至上设置有呈阵列状分布的下凹陷⑶；所述上凹陷⑵与下凹陷⑶相间设置。
2.根据权利要求1所述的用于装在侧发光LED灯上的整体式导光扩散板，其特征在于:所述上凹陷(2)和下凹陷(3)均为半球状凹陷。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于装在侧发光LED灯上的整体式导光扩散板，包括整体式导光扩散板本体；所述整体式导光扩散板本体上表面由上至下设置有呈阵列状分布的上凹陷；所述整体式导光扩散板本体下表面由下至上设置有呈阵列状分布的下凹陷；所述上凹陷与下凹陷相间设置；由于本实用新型由单层板加工而成，因此能够在很大程度上节省材料，同时本实用新型上的上凹陷和下凹陷可直接在扩散板本体上加工而成，因此具有加工工序简单、加工成本低、一次加工、精度更高等优点。
【IPC分类】F21Y101-02, F21V8-00
【公开号】CN204285330
【申请号】CN201420663163
【发明人】高晋华
【申请人】嘉兴泰美基电器科技有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月7日