>[0033]布线基板32使背面322朝向装载面21a而被安装到框体2上。贯通孔30的中心以及框体2的装载面2IA的中心与中心轴Z —致。
[0034]在照明装置1，布线基板32虽然由布线基板32a?32d这四块绝缘性基板构成，不过并非受此所限，也可以由一块绝缘性基板构成。如照明装置I这样，通过由多块绝缘性基板来形成布线基板32，从而能够提高在布线基板32的制造时的绝缘性基板的利用效率。
[0035]在照明装置I中，共计200个发光元件31以沿着由4个同心圆构成的圆弧的方式而被安装在布线基板32上。在布线基板32，从4个同心圆的内侧依次安装的发光元件的个数为，44个、44个、44个、68个。在布线基板32a?32d的每一个基板上安装有50个发光元件31。在布线基板32a?32d的每一个上，沿着4个圆弧，从内侧依次安装的发光元件31的个数为11个、11个、11个、17个。
[0036]在将从发光元件31射出的光的配向图案强度成为最大的方向作为元件光轴Axl时，各个发光元件31的元件光轴Axl与布线基板32的正面321正交。而且，元件光轴Axl也与装载面21a正交。
[0037]发光元件31具有:例如发出蓝色光的蓝色LED芯片；对该蓝色LED芯片进行密封的密封材料；以及被分散到密封材料的、用于将蓝色光变换为黄色光的荧光体。从发光元件31射出由蓝色光与黄色光合成而得到的白色光。作为蓝色LED芯片，例如能够使用在波长440nm?470nm具有发光峰值的氮化镓(GaN)系的半导体发光元件。作为荧光体，例如能够使用在波长540nm?580nm具有发光峰值的YAG系的黄色荧光体。并且，作为密封材料，例如能够使用透光性的硅树脂。
[0038]在照明装置1，发光元件31具有SMD (Surface-Mount-Device:表面贴装)结构，例如在一次安装中，将蓝色LED芯片安装到封装体，在二次安装中，将封装体安装到布线基板32上。并且，发光元件31也可以是COB (Chip-On-Board:板上芯片)结构，例如将蓝色LED芯片一次性地安装到布线基板32上。
[0039][光学部件]
[0040]如图1所示，光学部件4是平面视为圆形的板状部件，其中央形成有圆形状的贯通孔40。光学部件4的大小几乎与布线基板32相同，覆盖光源部3的发光元件31。贯通孔40的中心与框体2的装载面21A的中心以及布线基板32的贯通孔30的中心一致。贯通孔40的中心也与中心轴Z —致。光学部件4由螺钉(未图示)而被固定在框体2。
[0041]在光学部件4形成有多个透镜41，多个透镜41的每一个与被安装在布线基板32的多个发光元件31的每一个相对应。光学部件4具有连结部42，通过该连结部42对多个透镜41中的彼此相邻的两个透镜41进行连结，从而多个透镜41被一体化。S卩，多个透镜41被一体成形，从而构成光学部件4。根据此构成，能够容易地对照明装置I进行组装。光学部件4例如由聚碳酸脂类树脂、丙烯酸类树脂或聚苯乙烯类树脂等具有透光性以及电绝缘性的树脂构成。
[0042]如图2A以及图2B所示，在光学部件4，多个透镜41的每一个具有彼此背对的光入射面43以及光射出面45，并且具有与光入射面43以及光射出面45交叉的透镜光轴Ax2。透镜光轴Ax2与框体2的装载面21a正交。S卩，透镜光轴Ax2也与布线基板32的正面321正交。并且，透镜光轴Ax2与元件光轴Axl位于相同的轴上。并且，透镜光轴Ax2以及元件光轴Axl与中心轴Z平行。
[0043]多个透镜41的每一个的光入射面43与对应的多个发光元件31的每一个相对。透镜41的光入射面43具有沿着透镜光轴Ax2的方向凹陷的弯曲面。多个透镜41的每一个的光射出面45与对应的多个光入射面43的每一个背对。透镜41的光射出面45具有沿着透镜光轴Ax2的方向凹陷的弯曲面。光入射面43的凹陷比光射出面45的凹陷深。
[0044][罩]
[0045]如图1所示，罩5的外形为具有开口的圆盖状，在平面视时为圆形状，且具有大致与框体2相同的直径。罩5覆盖光学部件4。罩5的中心与中心轴Z —致。罩5在其开口端部53具有多个卡合部(未图示)，用来与框体2的罩安装部23卡合。通过这些卡合部与罩安装部23卡合，从而罩5能够装卸于框体2。
[0046]如图3所示，在照明装置I中，罩5具有与光学部件4相对的罩内表面52、以及与罩内表面52背对的罩外表面51。罩5的罩内表面52为凹面，罩外表面51为凸面。S卩，罩内表面52以及罩外表面51与框体2的距离为，从罩5的中央部511越朝向周边部513越小。在罩5的中央部511设置有平坦部，该平坦部被形成为大致与框体2平行。并且设置有倾斜部512，随着从平坦部(中央部511)朝向周边部513而以规定的角度倾斜。根据此构成，能够使从光学部件4射出并入射到倾斜部512的光(在图3的内插图中以点划线箭头示出)入射到罩外表面51的角度Θ 3变小。这样，能够抑制在罩外表面51上的该光的全反射，从而能够提高光的提取效率。并且，在图3中省略了截面影线的图示。
[0047]在罩5中最好是形成光扩散层55，该光扩散层55至少形成在罩内表面52以及罩外表面51的至少一方。如图4A所示，罩5具有由透光性树脂构成的基材54、以及在基材54的外面(罩5的罩外表面51)层叠的光扩散层55。作为基材54例如能够使用丙烯酸类树脂或聚苯乙烯类树脂。罩5具有在将罩5安装到框体2、以及从框体2取下时所需要的机械强度。光扩散层55含有对光进行扩散的光扩散粒子56。作为光扩散粒子56，例如能够使用二氧化钛、二氧化娃或陶瓷。
[0048]光扩散层55中所包含的光扩散粒子56的密度为，在罩5的光扩散层55的中央部比周边部高。光扩散粒子56密布的罩5的中央部511所具有的光扩散性比周边部513高。即，在照明装置1，罩5的平坦部(中央部511)为高光扩散部。通过设置高光扩散部，入射到高光扩散部的光由光扩散粒子56扩散，从而能够抑制在罩5的罩外表面51的光的全反射。这样，能够增加从高光扩散部(中央部511)射出到外部的光，因此，能够增加照明装置I的中央部的照射光亮度。
[0049]在罩5中，基材54例如是厚度为1.5mm的透明丙烯酸类树脂，光扩散层55的厚度例如为6 μπι。在此构成中，罩5例如针对波长555nm的光具有67%的透射率以及60%的扩散率。另外，在由厚度为1.5mm的丙烯酸类乳白树脂构成的一般的罩的情况下，例如针对波长555nm的光具有61%的透射率以及61%的扩散率。由透明的丙烯酸类树脂构成的罩5与由丙烯酸类乳白树脂构成的罩相比，不会使扩散率降低，而且能够提高透射率。
[0050]参照图4B对能够替换照明装置I的罩5的变形例中的罩5A进行说明。并且，除罩5A以外，均与照明装置I的构成相同。
[0051]罩5A可以在基材54A的内表面(罩5A的罩内表面52A)具有光扩散层55A。在罩5A的罩内表面52A具有光扩散层55A的情况下，最好是在罩外表面5IA具有微小的凹凸结构58。凹凸结构58例如是通过对基材54A的外表面进行喷砂处理来形成的。通过设置凹凸结构58，因此光能够由凹凸结构58而被不规则反射，从而，用户在看罩5A时就难于产生耀眼的感觉，因此能够提高照明装置的美观性。
[0052]在罩5A中，基材54A例如是厚度为1.5mm的透明丙烯酸类树脂，光扩散层55A的厚度为6 μ m。在这种情况下，罩5A例如针对波长555nm的光而言，具有72%的透射率以及53%的扩散率。
[0053][供电部]
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